福懋科 2026 年 EPS 成長關鍵：AI 運算與 DDR5 需求如何影響封測動能？

福懋科(8131)4月營收創新高，前4月年增15.69%

福懋科(8131)公布4月合併營收8.65億元，創下2022年10月以來新高，月增4.87%、年增40.05%，呈現雙雙成長，營收表現亮眼。 累計2024年前4個月營收約32.25億元，較去年同期成長15.69%。

導線架族群震盪分歧，長科*逆勢走強透露什麼訊號？

導線架族群盤中表現分歧，整體下跌2.27%，界霖重挫4.44%，順德與一詮也同步走弱；但長科*逆勢大漲近10%，百容與長華*也有約2%漲幅，顯示資金並未全面撤離，而是集中在特定標的。市場對導線架景氣復甦步調的觀望，讓族群承壓，但長科*因高階導線架布局、QFN與BGA產品線，以及AI、車用等應用題材，受到買盤關注，股價表現也因此與同業脫鉤。整體來看，導線架族群更像是「選股不選市」的狀態，後續觀察重點在於個別公司是否有訂單回溫、技術進展或法人買盤延續。

耕興(6146)23Q3營收創近2季新高，獲利與EPS仍年減

耕興(6146)公布 23Q3 財報，營收 11.9572 億元，季增 0.41%，創下近 2 季新高，但年減 9.11%；毛利率為 54.03%。歸屬母公司稅後淨利 4.0163 億元，季增 7.84%，但年減 11.96%；單季 EPS 為 3.94 元，每股淨值 50.45 元。 累計 23Q3 為止，耕興營收 36.7689 億元，年減 3.98%；歸屬母公司稅後淨利 11.7433 億元，年減 3.32%；累計 EPS 為 11.53 元，年減 3.27%。

捷敏-KY(6525)23Q2營收創近2季新高，獲利與EPS仍年減約4成

電子上游-IC封測廠捷敏-KY(6525)公布23Q2財報，單季營收10.8776億元，季增1.92%，寫下近2季新高，但較去年同期仍衰退約20.81%。單季毛利率為20.5%，歸屬母公司稅後淨利1.5528億元，季減2.92%，年減約42.03%，每股盈餘(EPS)為1.2元，每股淨值30.15元。 累計23Q2為止，捷敏-KY(6525)營收21.5502億元，年減18.36%；歸屬母公司稅後淨利累計3.1522億元，年減39.45%；累計EPS為2.44元，較前一年同期衰退39.45%。 文末原文另附有股市資訊查詢連結，屬導流內容，已予以排除。

HBM需求推升先進製程投片，DRAM供應短缺風險升溫

TrendForce指出，三大DRAM供應商正增加先進製程晶圓投入，並優先生產高利潤的HBM，以因應AI帶動的高效能記憶體需求。隨著記憶體合約價格上漲，廠商也提升資本支出，重點放在今年下半年的擴產布局。 目前市場主軸集中在HBM3e。報告提到，HBM3e今年將成為市場主流，出貨則集中於下半年。SK hynix與美光(MU)已利用1beta nm製程，並開始向Nvidia(NVDA)出貨；三星則採用1alpha nm製程，預計第二季完成認證、年中開始交付。 HBM需求增加，也排擠了其他DRAM產品的產能。由於HBM良率約50%至60%，且所需晶圓面積比DRAM產品大60%，使得晶圓投入需求更高。預估到年底，1alpha nm及以上製程的晶圓投入將占總DRAM晶圓投入約40%，其中HBM約占先進製程晶圓投入的35%，其餘產能則供應LPDDR5(X)與DDR5。 除了HBM之外，PC、伺服器與智慧手機的單位記憶體含量也持續提升，進一步推動先進製程消耗。尤其AI伺服器的記憶體含量高，DDR5滲透率也隨Intel的Sapphire Rapids與AMD的Genoa等新平台量產而提升，預估年底將超過50%。 不過，2023年的財務損失讓製造商在擴產上更為謹慎，且下半年HBM3e出貨高峰又與整體記憶體需求旺季重疊，使產能分配成為關鍵。若先進製程擴展不及，DRAM市場可能出現供應短缺，進一步推動價格上漲。 各廠新產能規劃方面，三星、SK hynix與美光都已排定後續擴廠與製程轉換，但實際量產時點仍取決於今年的獲利能力。報告也提到，輝達GB200預計2025年量產，將搭載HBM3e 192/384 GB，可能使HBM需求再度放大；若沒有更大規模投資，HBM優先生產下的供應吃緊風險仍將延續。

台股創歷史新高，鋼鐵、封測、電腦族群接力輪動

中鋼（2002）與中鴻在股東會上釋出較樂觀看法，認為4月後營運逐步轉佳，鋼市需求也有回溫跡象，並宣布中鋼配發現金股利0.15元。盤面上，台股上市櫃同步帶量開高走高，指數續創歷史新高，漲停家數與上漲家數都維持高檔，資金明顯集中在權值股、被動元件、IC設計、IC封測、功率半導體、電腦與週邊、工業電腦、光電、電機、鋼鐵、PCB、CCL、網通與光通訊等族群。 鋼鐵族群方面，中鋼、中鴻、新鋼、彰源等個股相對活躍；封測族群則延續強勢，南茂、頎邦、欣銓、力成、超豐、京元電子等受到資金關注。文章指出，市場對高階封測與AI伺服器供應鏈需求持續擴張有期待，FOPLP等先進封裝技術也成為焦點。 電腦與週邊設備族群同樣表現突出，仁寶、宏碁、藍天、緯創、技嘉、華碩等多檔個股創波段新高；工業電腦與權值股也持續撐盤。文章同時提到，外資與投信近期對台股多數大型權值股與部分AI、封測、通訊相關個股維持買超，顯示資金仍偏向輪動與追價。 整體來看，台股目前仍處於右側輪動格局，市場資金不只集中在大型權值股，也持續向櫃買與中小型族群擴散。文章提醒，近期投機氛圍升溫、個股波動加大，操作上宜留意資金快速切換所帶來的震盪。

亞馬遜(AMZN)積壓訂單達4,640億美元，AI運算與雲端需求帶來什麼基本面訊號？

分析機構最新觀點指出，亞馬遜(AMZN)在人工智慧運算浪潮中具備明顯的市場地位，核心理由包括龐大的積壓訂單、雲端與運算基礎設施需求，以及企業端對 AI 模型訓練與部署的持續擴張。 報告提到，亞馬遜目前累積約 4,640 億美元的積壓訂單，代表未來營收與現金流具備較高能見度。市場看好其雲端運算服務可直接受惠於 AI 運算需求成長，而旗下零售業務仍提供穩定的營運基礎。 從業務結構來看，亞馬遜主要仍是全球領先的線上零售與電子商務平台，零售相關業務約佔總營收七成五至八成；高毛利事業群中，雲端運算服務約貢獻一成至一成五營收，廣告服務約佔百分之五至十。海外市場則以德國、英國與日本為主。 股價方面，亞馬遜在 2026 年 5 月 28 日開盤 272.27 美元，盤中高低點分別為 274.50 美元與 267.44 美元，收在 274.00 美元，單日上漲 0.79%，成交量 40,630,385 股，較前一日增加 1.42%。 整體來看，亞馬遜(AMZN)的觀察重點不只在股價表現，更在於積壓訂單能否順利轉化為實際營收，以及 AI 運算需求是否持續支撐雲端業務成長。

DRAM市況回溫帶動記憶體族群走強，南亞科領漲受關注

電子上游記憶體製造族群今日走強，類股漲幅達7.72%，由南亞科帶動市場情緒。主要原因在於市場對記憶體產業回溫的預期升溫，DDR5需求受AI與新平台帶動，加上原廠持續減產，使DRAM現貨與合約價出現止跌反彈跡象。 文章指出，記憶體產業已歷經數季庫存去化，目前供需調整逐步接近尾聲。供應商減產策略發酵，再加上傳統第四季電子產品旺季備貨需求，為報價築底提供支撐。另一方面，AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）與大容量DDR5的需求提升，也成為市場看好後續復甦的重要因素。 短線來看，記憶體族群能否延續漲勢，關鍵仍在於量能是否維持，以及DRAM現貨與合約報價是否持續改善。南亞科的股價表現也將影響整體類股氣氛，法人對產業的後續評估與持股變化同樣值得留意。

亞馬遜(AMZN)英國投資擴大：AWS雲端與AI營運亮點一次看

亞馬遜(AMZN)持續擴張全球版圖，近期宣布2025年將在英國投資超過150億英鎊，這是其三年400億英鎊投資計畫的重要一環。英國是亞馬遜全球第三大市場，此次資本支出將進一步鞏固其市場地位並提升物流配送能力。 重點發展項目包括： 1. 基礎設施擴建：啟動新的營運站點與工作室製作設施，並在東米德蘭茲郡建立兩個採用自動化技術的全新履約中心。 2. 創新物流試點：推動無人機配送試點項目，提升整體供應鏈效率。 3. 雲端運算深耕：投資計畫涵蓋AWS雲端部門先前宣布的80億英鎊數據中心建設資金，以應對持續增長的服務需求。 市場分析觀點指出，亞馬遜在AI運算熱潮中具備優勢地位，且擁有高達4640億美元的積壓訂單，展現出較高的營運能見度。 從營收結構來看，亞馬遜的零售相關業務約佔總收入七成五至八成，AWS約佔一成至一成五，廣告及其他服務則占其餘比例。國際市場方面，以英國、德國與日本為主，約佔非AWS銷售額的兩成五至三成。 近期交易表現方面，亞馬遜在2026年5月27日單日上漲2.47%，收在271.85美元，成交量超過4006萬股，較前一交易日增加5.35%。 整體而言，亞馬遜透過英國鉅額資本支出與雲端基礎設施擴建，持續強化物流與AI運算競爭力。後續可持續觀察新履約中心啟用進度、自動化技術帶來的效率變化，以及宏觀環境對零售與雲端業務的實際影響。

美光營收重心轉向AI資料中心，評價重估主軸浮現

美光（Micron，MU）獲券商 Stifel 點名，市場仍低估其營收重心向 AI 資料中心轉移的結構性變化。儘管部分 AI 權值股在風險報酬上更具吸引力，美光的 AI 記憶體需求能見度與產品組合升級，正推動中期獲利體質改善。股價收在 135.24 美元，上漲 3.52%，反映資金對資料中心動能的再評價。 AI 伺服器對高頻寬記憶體、DDR5 與企業級 SSD 的需求快速攀升，美光受惠於資料中心出貨與單機記憶體含量提升。過去兩年移動與 PC 終端疲弱，如今營收動能重心逐步轉向高附加價值的雲端與 AI 工作負載，產品組合改善有助毛利率回升與現金流修復。這也是 Stifel 強調的被市場低估的核心。 記憶體產業典型供需循環帶來價格波動，但 AI 需求為本輪週期提供了更強的結構性支撐。美光在先進製程節點導入與成本下降同步擴大高毛利品項比重，營運由谷底翻揚，毛利率轉正並有望逐季改善。隨著產能利用率提升與均價穩定，資產使用效率與 ROE 續有上行空間，財務體質相較上一個景氣谷底明顯健康。 Stifel 指出，美光具備投資潛力，但相較部分 AI 設計與加速器龍頭，潛在上檔與下檔風險權衡後並非最優。主要風險在於記憶體價格與產能節奏的不確定性、HBM 良率與放量爬坡，以及客戶集中度較高的議題。一旦 AI 主晶片出貨節奏低於預期或轉單，加工封裝與供應鏈瓶頸都可能放大波動。 AI 大型模型推動 HBM 與高容量 DDR5 需求，美光在高頻寬記憶體、封裝整合與先進製程具備競爭力，並持續擴大企業級 SSD 與資料中心相關解決方案供給。相較一般 PC 與手機記憶體，這些品項 ASP 與毛利率更佳，且供應受制於先進製程與封裝產能，短期供不應求更容易轉化為利潤。 在 AI 記憶體賽道，美光與韓系同業正正面交鋒，競爭焦點在良率、功耗、可靠度與交期。AI 客戶對穩定供貨的黏著度高，早期設計導入與嚴格驗證通過後切換成本上升，有利既有供應商鞏固份額。若美光能持續在 HBM 與高階 DDR5、企業級 SSD 保持良率優勢，市占率仍有提升空間。 產業經過前期減產與資本紀律調整後，整體供給成長趨於理性。美光在美國本土擴產與先進節點投資受到政策補助與長約支撐，有助降低景氣循環的現金流壓力。未來一至兩年資本開支將更聚焦於 AI 關聯產品，與客戶長約綁定的模式可提升營收可預測性。 雖然全球經濟成長、利率走勢與終端消費復甦節奏仍存不確定，企業與雲端服務商對 AI 基礎設施的資本支出意願仍強，成為記憶體產業的主要支撐。監管面上，美中科技限制與出口管制可能影響區域性需求配置，但雲端與超大規模資料中心的全球化布局，對總體需求的干擾相對有限。 短中期可聚焦三個變數：HBM 與 DDR5 放量進度與 ASP 走勢，直接牽動毛利率曲線斜率；資料中心營收占比變化與長約覆蓋率，決定獲利穩定度；製程成本下降與產能利用率提升的速度，影響現金流與 ROE 表現。以上三項若同步向上，市場對美光的評價有望持續修復。 今日上漲 3.52% 顯示資金對資料中心敘事的正向反應，但後續走勢仍需財報與出貨數據驗證。短線股價受 AI 供應鏈消息與同業法說左右，成交量放大時波動加劇屬常態。相較大盤，美光的主題性強、消息敏感度高，評等面多數券商對其資料中心轉骨持正面看法，但對與 AI 龍頭相比的風險報酬仍偏審慎。 在評價上修早期，追價風險與供應鏈變數不容忽視。對中長期看好 AI 記憶體結構性需求的投資人，可留意回檔時的分批觀察，並嚴控部位。關注下一季財測對資料中心營收占比、毛利率與資本開支的最新指引，將是判斷美光是否走向新一輪評價中樞抬升的關鍵。