為什麼 AI 浪潮下 ASML 股價會飆漲？從先進製程到晶圓廠擴產的關鍵邏輯

台積電(2330)第二季財報超預期，Q3展望樂觀與先進製程動能解析

台積電(2330)昨日美股盤後交易表現穩健，市場反應正面，主因第二季財報優於預期，且第三季展望也偏樂觀。 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，專注於先進晶圓製造技術，為全球科技公司提供晶片製造服務。 第二季度營收為208億美元，較上季成長10.3%；每股盈餘（EPS）為新台幣9.56元，毛利率升至53.2%，高於市場預期。台積電預估第三季度營收介於224億至232億美元，毛利率介於53.5%至55.5%。 本季成長主要受惠於3奈米與5奈米技術需求強勁，高效能運算（HPC）平台營收占比首次超過50%。公司並預估2024年全年營收將較去年成長超過25%。 展望後續，台積電預期2024年整體半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，代工市場在新Foundry 2.0定義下也接近10%。N2與A16技術預計將於2025年開始量產，成為未來成長的重要動能。 分析師關注焦點包括先進封裝CoWoS產能擴充、新製程節點N2與A16的產能及需求，以及公司在全球擴張下的成本控制與執行表現。整體來看，台積電仍維持技術領先與穩健需求，持續扮演半導體產業的重要推動者。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

超微(AMD)擴張AI產能、COMPUTEX推新品，供應鏈與後續獲利怎麼看

超微(AMD)近期在人工智慧供應鏈與消費級市場都有新進展。公司宣布在台灣投入逾100億美元，聚焦提升先進AI晶片的生產與組裝能力，並進一步深化與台廠合作；例如伺服器機殼廠營邦已切入其 Helios 機架級AI基礎設施供應鏈。 在 COMPUTEX 2026 上，AMD 也公布多項產品規劃，包括：AM4 平台 10 周年紀念版 Ryzen 7 5800X3D，定價 349 美元；宣布 AM5 平台支援時程延長至 2029 年，並推出定價 329 美元的 Ryzen 7 7700X3D；同時發表 Radeon RX 9070 GRE 顯示卡，主打 RDNA 4 架構與 AI 強化體驗。 AMD 主要設計應用於個人電腦、遊戲機與資料中心的微處理器。除了在 CPU 與 GPU 市場具備布局外，也因 2022 年收購賽靈思而擴大在資料中心等終端市場的發展空間，並逐步成為 AI 繪圖晶片領域的重要參與者。 就近期股價來看，2026 年 5 月 29 日 AMD 開盤價為 520.8 美元，盤中介於 503.43 至 522.0 美元之間，終場收在 516.1 美元，單日下跌 0.38%，成交量逾 3080 萬股。 後續可持續觀察新品上市後的實際銷售動能，以及大額資本支出對未來季度財報毛利率的影響。

ASML供應鏈擴張與ArF價格戰升溫，技術優勢與營運變數同步受關注

艾司摩爾（ASML）近期在全球供應鏈布局與市場競爭上出現多項動態。供應鏈方面，印度塔塔電子與ASML簽署合作協議，將於古吉拉特邦投資約110億美元建立300毫米晶圓廠，合作重點包括導入微影設備與技術解決方案、提升量產能力、培育在地微影製程人才，並推動研發基礎建設，鎖定28奈米至110奈米成熟製程，預估月產能達5萬片。公開資訊顯示，該廠將以DUV深紫外光設備為主。 在台灣市場，近期也有數十億規模的設備車隊前往台積電（2330）嘉義廠區，顯示在地產能建置持續推進。另一方面，ASML在曝光機市場市占率超過八成，競爭對手Nikon傳出有意於2026年針對ArF設備發動價格戰，試圖以成本優勢搶攻客戶。 ASML成立於1984年，是全球半導體微影系統的市場領導者，核心技術為運用光源將電路圖案曝光至半導體晶片上。此製程在尖端晶片製造中占有關鍵地位，台積電（2330）、三星與英特爾等主要半導體製造商，皆高度仰賴其新一代EUV極紫外光設備，以推進5奈米以下製程節點。 根據2026年5月29日交易數據，ASML當日開盤價為1633.47，盤中最高1654.20，最低1604.86，收盤1612.76，單日上漲6.99，漲幅約0.44%。成交量達1070357股，較前一交易日增加10.06%，顯示交易動能有所提升。 整體來看，ASML在先進製程EUV領域仍維持技術優勢，同時透過海外合作案擴展成熟製程供應鏈版圖。後續可留意各地設備交付與量產時程，以及競爭對手在ArF設備市場的價格戰動向，這些都可能影響未來營運表現。

台積電ADR溢價降至兩年低點，AI晶圓廠導入進展受關注

近期台積電(TSM)在市場評價與營運面都有新動態，焦點主要集中在兩個方向。第一，ADR相對台股的溢價降至兩年來較低水位，反映台股與美股表現差距縮小。第二，台積電持續導入輝達(NVIDIA)的加速運算與AI技術，用於下一代晶圓廠建設，並結合CUDA-X函式庫與AI模型，協助優化光刻製程與缺陷檢測。 從營運定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專業晶圓代工廠，受惠於無晶圓廠商業模式的擴張，以及先進製程帶來的規模與技術優勢。其客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型科技公司，持續推動高效能半導體設計與先進工藝應用，鞏固其產業地位。 就近期股價表現而言，最新交易日(2026年5月29日)台積電(TSM)開盤427.07美元，最高430.44美元，最低417.25美元，收在418.45美元，單日下跌1.51%。當日成交量較前一交易日增加26.12%，顯示市場交投活絡，但價格同步回檔。 整體來看，台積電(TSM)在先進製程與AI應用上的布局仍具延續性，而ADR溢價收斂與量增回檔，則讓市場對資金流向與估值變化保持關注。後續可觀察AI終端需求的實際轉換，以及籌碼變化是否影響市場對其評價。

中國禁買 Nvidia AI 晶片，黃仁勳與約翰遜談中美貿易緊張

美國共和黨眾議院議長麥克·約翰遜（Mike Johnson）批評中國禁止科技公司購買 Nvidia 人工智慧晶片，並稱中國是美國的「對手」，強調中美貿易緊張並非美方所致。 根據《金融時報》報導，中國網信辦已要求企業暫停採購專為中國設計的 Nvidia RTX Pro 6000D 晶片。約翰遜表示，中方竊取美國智慧財產權，且不顧美國商標法與公平貿易協定等條款。 Nvidia 執行長黃仁勳（Jensen Huang）也對禁令表達失望，並指出若一個國家不希望使用其服務，企業便無法進入當地市場。 報導同時提到，上個月美國白宮已與 Nvidia 及 AMD 達成協議，取得出口許可以重新啟動部分晶片對中國的銷售，但兩家公司需向美國政府支付 15% 的銷售額。此前，美國政府也要求 Nvidia 的 H20 處理器銷中必須先取得許可。 黃仁勳先前曾警告，若 Nvidia 被排除在中國 AI 市場之外，將造成公司巨大損失。不過，Nvidia 最近一季財報並未列出任何 H20 晶片在中國的銷售，顯示中美貿易與科技管制局勢仍然緊張。

輝達(NVDA)推AI晶片進軍PC市場，微軟(MSFT)、戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)同受帶動

輝達(NVDA)宣布大舉進軍個人電腦市場，帶動微軟(MSFT)、戴爾(DELL)與慧與科技(HPE)股價在週一盤前交易聯袂上漲。消息指出，輝達執行長黃仁勳在台北科技展上表示，將於今年秋季推出全新的 RTX Spark Superchip，並計畫搭載於戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)和聯想等品牌的高階筆電與桌上型電腦。這款晶片結合運算與圖形處理功能，並支援微軟(MSFT) Windows 作業系統在基於安謀(ARM)架構上運行，也推升安謀(ARM)股價大漲11%。 輝達(NVDA)的新動作也直接對英特爾(INTC)與超微(AMD)在個人電腦處理器市場的地位形成挑戰，市場預期競爭加劇，英特爾(INTC)股價盤前大跌10%，超微(AMD)則回跌3%。另一方面，隨著AI應用持續擴散，投資人對AI類股的關注也從半導體延伸到更廣泛的科技族群，微軟(MSFT)早盤大漲4%，市場對其在AI領域的發展前景持續偏向樂觀。文章同時指出，不斷增加的AI工作負載，正在推升伺服器CPU與高階AI個人電腦的需求。

台積電(2330)受AI長線題材推升，股價動能與估值拉鋸怎麼看

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，NYSE:TSM）近期股價上漲約5.01%，最新報價約439.4元，盤中動能明顯放大。近3個月股價累計上漲約13.4%，年初至今回報約30.93%，顯示多頭氣氛延續。 基本面上，相關報導指出，Nvidia（NVDA）預期2027年資料中心資本支出將達1兆美元，AI建置也可能在2030年前推升3至4兆美元的年度支出。由於台積電是Nvidia及多家晶片設計公司的主要代工廠，被視為AI供應鏈中的關鍵製造商，市場因此對其長期成長維持高度關注。 另有估值觀點認為，台積電公允價值約400美元、略顯高估，但其約32倍本益比又低於美國半導體產業與同儕平均，形成成長預期與估值保守之間的拉鋸。整體來看，今日股價上漲更偏向AI長線題材與產業資本支出預期所帶動。

Broadcom(AVGO) AI與雲端需求推升股價，先進封裝與私有雲布局受關注

近期市場買盤強烈聚焦於 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom(AVGO) 股價走強。公司憑藉橫跨半導體與基礎架構軟體的布局，近期在 AI 商業化與雲端平台發展上有多項進展，成為市場關注焦點。 Broadcom 近期營運動能包括： 1. 加入 EPIC 平台：Broadcom(AVGO) 加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，雙方將共同推進先進封裝與異質整合技術研發，協助新一代 AI 晶片商業化。 2. 推出私有雲新平台：公司發布 VMware Cloud Foundation 9.1，主打支援生產級 AI 工作負載的私有雲平台，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 的硬體環境。 3. 擴大雲端運算布局：市場關注 Broadcom 協助 Google 擴大 TPU 布局的進展，反映大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施的需求持續升溫。 Broadcom 為全球半導體與基礎架構軟體公司，產品涵蓋通訊網路、企業儲存及客製化 AI 晶片，在訓練與運行大型語言模型領域具備重要角色。公司也透過收購賽門鐵克、Brocade、CA Technologies 與 VMware 等企業，持續強化企業虛擬化與資安軟體版圖。 依據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom(AVGO) 當日以 432.95 美元開盤，盤中最高攀升至 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。單日成交量突破 4,179 萬股，較前一交易日變動 134.09%，顯示市場參與度明顯升高。 整體來看，Broadcom(AVGO) 受惠於 AI 基礎設施需求與軟硬體整合優勢，近期股價與成交量同步增加。後續可持續關注新一代客製化 AI 晶片的商業化進度、雲端專案的實質營收貢獻，以及科技股估值變化可能帶來的波動與競爭風險。

台積電(TSM)導入AI製造與溢價收斂：製程布局與市場定價新變化

近期台積電(TSM)在製程技術與資本市場都出現明顯變化。在技術面，公司導入輝達的加速運算與人工智慧工具，運用 CUDA-X 資料庫與 AI 模型，加速微影製程、電晶體與製程模擬、先進製程控制，以及晶圓廠營運優化；同時也透過 Metropolis 平台與 TAO 工具包建立視覺 AI 自動化瑕疵檢測方案，提升奈米級瑕疵識別精準度並降低重複標註成本。 在資本市場方面，受台灣本地投資人對 AI 產業的樂觀預期，以及監管法規鬆綁影響，資金持續流入台灣原股，使美股相對台股的溢價降至兩年低位。數據顯示，5 月美國存託憑證溢價幅度已降至 13.7%，低於去年 12 月的 26%，並呈現連續 5 個月收斂。今年以來台股漲幅逾 50%，高於美股不到 40% 的漲勢，顯示本地投資人對估值的影響力提升。 就台積電(TSM)本身來看，公司作為全球最大的專用晶片代工企業，預期 2025 年市占率可達 70%。受惠於無晶圓廠商業模式發展，公司憑藉規模與技術優勢，在競爭激烈的代工市場中維持不錯的營運利潤率。其主要客戶包括蘋果、超微與輝達等科技大廠，持續採用其先進製程技術。 以 2026 年 5 月 29 日交易表現觀察，台積電(TSM)開盤價為 427.07，盤中最高 430.44，最低 417.25，終場收在 418.45，較前一交易日下跌 6.41，跌幅 1.51%。當日成交量為 11,232,272 股，較前一日增加 26.12%，顯示交投狀態有所變化。 整體而言，台積電(TSM)一方面持續深化 AI 技術在晶圓廠與製程上的應用，另一方面也反映出資本市場中外資與內資對溢價空間的定價變化。後續可持續留意先進製程量產進度、每月營收數據，以及全球終端需求變化，作為觀察企業營運體質的客觀參考。