AI封裝升級下，ABF載板看什麼？從功能重分配看產業變化

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

南亞(1303)第一季獲利超越前三年總和，AI高階材料需求帶動產品組合改善

南亞(1303)今年第一季獲利已超過前三年獲利總和，主要受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求提升。高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等高階電子材料出貨增加，產品組合與獲利結構有望進一步改善。 南亞(1303)第一季獲利表現優於2023至2025年三年合計，主因來自高階電子材料出貨成長。AI伺服器與高速運算相關需求帶動高頻高速材料、銅箔基板及ABF載板銷售。 南亞(1303)高階電子材料產品線受惠AI基礎設施擴建，相關需求持續增加。公司產品組合調整後，獲利結構預期逐步優化，營運重心持續放在高毛利電子材料領域。 6月2日南亞(1303)收盤價112.50元，當日外資買超16576張、投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超呈現正值，顯示法人近期操作偏多。 南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料及聚酯纖維。2026年總市值8922.2億元，本益比16.5倍。4月合併營收276.81億元，年增19.44%；3月營收271.67億元，年增18.05%，顯示高階電子材料出貨穩健成長。 籌碼面上，6月2日外資買超16576張，投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超17.3%，買分點家數813家多於賣分點811家，顯示法人與主力近期同步偏多，持股集中度逐步上升。 技術面上，截至2026年4月30日，股價位於89.60元，近60日區間約73.40元至96.50元。5日、10日、20日均線向上排列，60日均線提供支撐。4月30日成交量101531張，高於20日均量，量價配合正向。不過，短線若高檔乖離過大，仍可能出現回檔。 後續可持續追蹤南亞(1303)月營收年增率及高階電子材料出貨比重變化，同時留意全球AI資本支出進度與原物料價格波動對毛利率的影響。

玻璃基板題材崛起：台股受惠股與籌碼布局一次看懂

近期台股資金輪動明顯，除了電子五哥等舊題材，新的玻璃基板也開始成為市場關注焦點。本文從載板功能、傳統 ABF 載板瓶頸、玻璃基板的技術優勢，到 TGV 穿孔難題與量產時程，整理這波封裝升級背後的產業邏輯。 玻璃基板之所以受關注，核心在於 AI 晶片持續放大封裝需求，傳統有機載板在翹曲、訊號衰減與尺寸擴張上逐漸碰到限制。相較之下，玻璃材料具備更平整、耐高溫、線路密度更高、訊號損耗更低等特性，因此被視為下一代封裝的重要候選方案。不過，真正的量產瓶頸仍在 TGV 技術，也就是如何在硬脆玻璃上完成穩定且高良率的微孔加工與金屬填孔。 從產業推進節奏來看，英特爾、台積電、三星與 SKC 等國際大廠都已陸續投入試產、驗證或量產準備，市場因此開始討論玻璃基板的商業化時間點。雖然真正放量仍需等待後續製程成熟與客戶導入，但資金已率先反映未來想像。 台股供應鏈方面，受惠環節可分為材料、設備、檢測與載板等層次。其中，鈦昇 (8027)、雷科 (6207)、辛耘 (3583)、牧德 (3563) 等設備廠，因為接近試產與認證階段，時程相對較早；欣興 (3037)、南電 (8046) 等載板廠，則更偏向後續量產放量受惠。材料端則可持續觀察正達與台玻後續的切入進度。 以鈦昇 (8027) 為例，文中指出其在 TGV 雷射鑽孔設備具備題材純度，且已完成美系客戶驗證並開始交機，訂單能見度延伸至 2027 年。不過公司目前仍在設備認證擴展階段，2025 年 EPS 為負，顯示基本面轉正仍需時間。籌碼面上，外資曾有波段買超，但近期又有逢高調節，大戶持股也出現變化，反映題材雖熱，籌碼仍需持續追蹤。 雷科 (6207) 則同樣布局 TGV 雷射鑽孔設備，並延伸到 CoWoS 檢測與 TSV 鑽孔等先進封裝設備，布局範圍較廣。相較鈦昇，雷科的題材純度稍低，但籌碼面也出現外資波段買超與主力進駐的跡象，顯示市場對其玻璃基板相關想像仍在發酵。 整體而言，玻璃基板仍屬於「先卡位、等量產」的產業題材。股價反映的是未來滲透與成長想像，不是當下出貨數字，因此籌碼變化、法人進出與大戶持股集中度，會比單看新聞更能幫助判斷題材熱度是否延續。

AI晶片需求推升欣興(3037)創高：高階ABF載板缺貨漲價循環成焦點

近期在全球AI晶片需求爆發帶動下，欣興(3037)憑藉ABF載板的全球領先地位，市值與股價同步走高，股價更一度突破千元大關。隨著輝達進入Rubin世代，以及雲端服務供應商升級ASIC晶片，高階載板需求明顯升溫。 法人機構近期陸續上修欣興(3037)的獲利預估，主要理由包括三個面向。首先，AI伺服器推動晶片規格升級，載板朝大尺寸、多層數發展，Blackwell平台載板層數達14至16層，Rubin平台更提升至18層以上。其次，高階ABF與BT載板供不應求，欣興(3037)具備產能優勢並可綁定長約，帶動產品單價與毛利率同步提升。最後，法人對欣興(3037) 2026年每股盈餘中位數已上修至14.52元，並看好下半年進入缺貨與漲價循環。 從營運表現來看，欣興(3037) 2026年4月合併營收達139.32億元，年增27.64%，並創下單月歷史新高。AI伺服器與高階運算需求支撐下，營運動能延續性受到市場關注。 籌碼面方面，5月下旬外資與投信曾合計買超逾萬張，推升股價走強；但進入6月初後，三大法人又出現小幅賣超710張，顯示高檔區間已有部分資金調節。整體而言，主力買賣超近20日呈現震盪，籌碼集中度仍維持一定水準。 技術面上，欣興(3037)股價自年初以來維持多頭格局，4月收盤價來到883元，單月漲幅近10%，5月底更一度衝上1085元波段高點。短中期均線維持多頭排列，量能也隨股價走高而放大。不過，股價快速拉升後短線乖離偏大，若後續追價量能無法延續，需留意高檔震盪或技術性回測風險，近20日均線可作為觀察支撐的參考。 整體來看，欣興(3037)受惠於AI算力升級，高階載板訂單能見度與報價優勢成為成長主軸。後續可持續關注AI伺服器實際拉貨動能、載板價格變化，以及法人籌碼與量能的後續表現。

AI晶片帶動ABF載板升溫，欣興(3037)獲法人上修展望

受惠於AI晶片算力需求持續升溫，欣興(3037)因高階ABF載板需求增加而受到市場關注。隨著雲端服務商升級ASIC晶片、輝達進入Rubin世代，高階伺服器平台規格同步提高，帶動載板面積與層數增加，進一步推升需求。 多家法人近期上修欣興財務預估，主因包括晶片規格升級、產品報價調漲，以及客戶為確保供應穩定而簽署長期協議。市場調查顯示，法人對欣興2026年EPS預估中位數已上調至14.52元，部分機構並給出上看千元至1,100元的目標價看法，反映市場對高階載板供需與漲價趨勢的期待。 不過，ABF載板族群盤中仍面臨較大回檔壓力。景碩(3189)今日跌幅達7.11%，盤中大單賣出明顯多於買進；南電(8046)則下跌6.3%，大單淨賣出累計逾4,100筆，顯示短線籌碼面偏向調節。整體來看，欣興的長線基本面獲得認可，但相關概念股仍會受到大盤情緒與資金輪動影響，後續仍需觀察伺服器拉貨與報價調整的實際落實情況。

玻璃基板題材升溫：台積電、鈦昇、雷科等台股供應鏈一次看懂

近期台股資金輪動明顯，從舊有AI概念延伸到電子五哥與玻璃基板等新題材。本文從載板演進、玻璃基板的技術優勢，到台廠供應鏈與籌碼觀察，整理出目前市場關注焦點。 一、玻璃基板是什麼 在先進封裝中，晶片與主機板之間需要載板作為轉接橋梁。傳統有機載板在AI晶片持續放大、接點數增加後，逐漸面臨翹曲、訊號衰減等限制。玻璃基板因具備較佳平整度、較低訊號損耗、較高線路密度與更大尺寸擴展能力，成為下一代封裝材料的重要方向。 玻璃基板真正的關鍵在於TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）技術。要在玻璃上鑽出微小孔洞並導入銅形成導通，涉及鑽孔、附著與填孔良率等難題，因此相關技術與量產時程一直是市場觀察重點。 二、為什麼現在是關鍵時間點 AI算力需求持續推升封裝規格升級，玻璃基板被視為支援更大規模異質整合與3D堆疊封裝的材料選項。國際大廠如英特爾、台積電、三星與SK集團均已投入相關布局，市場也因此將2026年視為玻璃基板商業化的重要觀察期。這個階段的重點不是大量出貨，而是客戶認證、小量試產與量產時程逐步清晰。 三、台股受惠供應鏈 台股玻璃基板概念股可大致分為材料、設備、檢測與載板等環節。目前較受關注的設備廠包括鈦昇(8027)、雷科(6207)、辛耘(3583)、牧德(3563)；載板端則有欣興(3037)、南電(8046)。其中設備廠通常在量產前就會先受惠於認證與試產需求，載板廠則較偏向後段放量階段。 四、個股觀察重點 鈦昇(8027)是TGV設備環節的代表之一，已完成美系客戶驗證並開始交機，訂單能見度延伸至2027年。不過公司仍處於設備認證與擴展階段，2025年EPS為-0.74元，後續仍要觀察損益改善與客戶導入進度。 籌碼面上，鈦昇(8027)近期受處置影響，股價出現波動；近一個月分價量表支撐落在251.2至256元區間，股價仍在區間之上。法人部分，外資曾波段買超，但近期有部分調節；大戶持股比率雖仍達22.46%，但也出現逢高減碼跡象，顯示籌碼尚未完全穩定。 雷科(6207)同樣主攻TGV雷射鑽孔設備，並延伸至CoWoS檢測、TSV鑽孔等先進封裝設備，布局範圍較廣。公司2025年EPS為0.90元，市場評價反映的更偏向未來玻璃基板放量預期。籌碼面方面，外資近20日累積買超2,294張，主力以國泰敦南為代表，近月呈現小買但有短線進出調節的特性；大戶持股比率12.52%，仍需觀察資金是否持續集中。 五、總結 玻璃基板題材之所以受到關注，核心不在短期出貨，而在於它是否能成為下一代先進封裝的重要材料。從國際大廠投入，到台股設備與載板供應鏈的卡位，這條產業鏈的想像空間已逐步成形。不過，現階段多數個股反映的是未來預期，籌碼與題材的同步程度，仍是判斷後續走勢的重要依據。

PCB族群重挫5.58%，權值股跳水與資金退潮下的市場觀察

PCB族群今日開盤後承受明顯賣壓，類股指數重挫5.58%。欣興、景碩、南電等ABF載板三雄跌幅都超過6%，金像電、臻鼎-KY、台表科等權值股也同步走弱，拖累整體大盤表現。市場反應顯示，高基期電子股出現獲利了結壓力，加上國際股市震盪，使資金加速從電子族群撤出。 在這波修正中，短期操作上宜先觀察大盤是否止穩，以及PCB個股是否出現爆量長下影線等初步止跌訊號。若市場情緒尚未回穩，過早在急殺過程中承接，風險相對較高。 不過，族群中仍有部分中小型PCB廠表現相對抗跌，例如慶生、同泰、台郡等個股逆勢走強，漲幅超過3%。這類個股可能具備不同題材或籌碼結構優勢，顯示在族群修正時，仍有個別標的展現獨立行情的可能性，但仍需同時檢視基本面與技術面狀況。

中釉(1809)玻璃基板題材升溫，市場先看供應鏈位置而非本業

市場先交易的是未來供應鏈位置，不是今天的本業。中釉(1809)的玻璃基板題材之所以被放大，主因在於市場提前押注 AI 封裝升級、CoPoS 與高頻高速材料的長線需求，重點不在眼前營收結構，而在未來是否能切入下一代封裝材料供應鏈。 不過，回到基本面，中釉(1809)目前仍不是純玻璃基板故事。公司現有業務仍以色釉料、精密陶瓷、結晶化玻璃為主，與傳統建材、工業需求的連動仍深，和玻璃基板主題之間確實存在落差。這表示市場目前給予的評價，已經包含一部分對未來切入供應鏈的想像，而不只是現階段財報。 因此，後續觀察重點不只是漲幅，而是能否看到更具體的送樣、驗證、合作對象與量產進度。這些資訊才是把題材故事轉為實際數字的關鍵。 題材能否續航，最後仍取決於驗證而不是口號。若玻璃基板族群資金持續集中，且公司持續釋出實質進展，題材就有延續性；但若營收沒有改善、消息面開始降溫，估值就可能回到基本面，題材溢價也會重新接受檢驗。整體來看，這是一個預期先行、實績待驗證的結構，容易吸引資金，也需要持續追蹤後續進展。

ABF載板族群跌幅擴大，南電、欣興、景碩後市怎麼看

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後，部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓，族群表現疲軟。 短期內，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，以及現階段市場資金流向變化，操作上偏向保守觀望。後續可持續關注AI伺服器拉貨動能是否能有效彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼動向，作為判斷止跌訊號的依據。 從技術面來看，ABF族群已出現修正壓力，短期內仍需留意下探風險。若量能收斂、股價止穩，甚至出現底部訊號，中長線仍可回頭檢視AI題材對族群的支撐力道。

ABF載板族群重挫跌近5%，AI需求能否支撐後市

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓。短期來看，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，且市場資金流向變化，操作上宜偏向保守。後續可持續觀察AI伺服器拉貨動能是否能彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼變化，作為判斷止跌與否的重要依據。技術面方面，族群已出現修正壓力，短線仍有下探風險，需等待量能收斂、股價止穩或底部訊號浮現後，再評估後續走勢。