ABF 載板缺貨到 2028：產業結構改變與投資解讀

博通財報優於預期卻重挫14%：AI晶片指引與估值修正成關鍵

博通（Broadcom，AVGO）第二季營收達221.9億美元，EPS也高於市場預期，第三季營收指引為294億美元，亦高於分析師預估。不過，財報公布後股價單週跌幅接近14%，市值蒸發逾1,500億美元，市場焦點不在財報好壞，而在於這是否已接近最佳表現。 博通Q2 AI半導體營收達108億美元，年增143%，基本面數字並不差，但市場原本期待管理層對FY2027給出更明確的上修展望，最終並未出現。對高估值股票而言，符合預期往往不足以支撐更高評價，財報前已反映的成長溢價在指引未再超預期後，容易觸發獲利了結。 博通是台灣ODM與封裝供應鏈的重要客戶之一，ASIC業務也高度依賴台積電（2330）先進製程與CoWoS先進封裝。若博通AI晶片需求出現放緩，台積電、鴻海（2317）、廣達（2382）等供應鏈的出貨節奏與法說展望，後續都可能成為觀察重點。 此外，輝達（NVDA）下一代Vera Rubin架構預計在2026年下半年開始量產出貨，超大型雲端客戶的資本支出窗口有限，短期內資源配置可能向輝達集中。這也讓博通的ASIC客戶，包括Google TPU與Meta自研晶片，未來擴產節奏是否放緩，成為市場關注焦點。 消息公布後，博通股價一度跌破415美元，最低觸及兩個月低點，現約在385美元附近。後續若能在380至390美元區間止跌，市場或許會把這次走勢視為估值修正；若持續跌向350美元，則可能反映市場對AI ASIC成長週期的看法正在轉弱。 接下來有兩個數字值得觀察：第一，Q3實際AI晶片營收是否超過115億美元；第二，Google與Meta在後續法說中是否提供更具體的ASIC採購方向。這兩項資訊，將影響市場對博通FY2027成長預期與估值溢價的判斷。

2月營收創高名單揭曉，AI、HPC與記憶體誰在帶動成長？

文章指出，CMoney研究團隊預估有34檔公司2月營收將創下歷史新高，且這種在傳統淡季仍能創高的表現，通常代表訂單需求強、產能利用率高，甚至可能反映後續月份仍有延續成長的空間。 文中把受惠主軸歸納為三大方向。第一是半導體先進封裝與高階測試，像台積電 (2330) 相關擴產，帶動辛耘 (3583)、信紘科 (6667)、穎崴 (6515)、精測 (6510) 與京元電 (2449) 等公司受惠。第二是AI伺服器基礎設施與零組件升級，包含散熱、機殼、滑軌、PCB與CCL等供應鏈，例如奇鋐 (3017)、健策 (3653)、川湖 (2059)、金像電 (2368)、台光電 (2383) 等。第三是光通訊與矽光子換代，受資料中心升級推動。 文章也點出幾個較有延續性的觀察。其一是「賣鏟子」邏輯，像中砂 (1560)、世禾 (3551) 與雍智 (6683) 這類耗材與服務型公司，只要晶圓廠稼動率維持高檔，營收通常較具持續性。其二是產品組合優化帶來的毛利率變化，富喬 (1815)、高技 (5439)、金居 (8358) 若成功切入AI伺服器或高頻高速網通規格，不只是營收增加，也可能帶動毛利率與EPS評價上修。其三是記憶體產業回溫，華邦電 (2344) 與福懋科 (8131) 的入列，被解讀為景氣復甦的訊號之一。 整體來看，文章認為現階段應更關注已經有實際營收表現、且趨勢能見度較長的公司，而非尚未落地的題材股。對投資人而言，重點在於辨識營收創高背後，是短期拉貨、產業擴產，還是產品組合與景氣循環的結構性改善。

日月光投控(3711)股價走強，AI封裝與半導體需求帶動營運展望

日月光投控(3711)今日股價上升5.72%，報175.5元，市場關注其在全球半導體景氣回溫下的表現。公司身為全球封測大廠，近年在AI與先進封裝領域持續布局，並被研究報告預估2025年營收可望成長7.84%。 文章指出，市場看好日月光投控在CoWoS相關技術上的進展，明年EPS也有機會出現明顯成長。此外，車用、無人機及其他高科技應用需求，可能成為後續營運動能來源。籌碼面部分，近五日三大法人合計買超5351.965張，其中外資買超6447.419張，投信賣超1611.391張，自營商買超515.937張，顯示市場資金對其後市仍有關注。

台積電擴建CoWoS產能帶動封裝供應鏈，盤面資金回流半導體與設備股

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場並傳出將在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。矽品也同步加碼 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括取得雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權；相關廠務工程案也陸續由聖暉承接，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數收漲、費半回到前波高點影響，台股今天開平走高，櫃買指數一路緩漲至收盤。盤面資金聚焦網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊類股，高價股與低位階個股也有資金關注；上漲家數多於下跌家數，市場氛圍偏向個股輪動。 權值股方面，南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電表現相對強勢。網通與光通訊族群中，振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光走高；電池模組族群則有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普等個股受到注意。 被動元件族群方面，立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦表現活躍；半導體相關則包括朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺等。電腦與週邊設備族群則由緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科等帶動；電機族群則有瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀等。 下跌族群集中在運輸類，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮、新興。 成交比重顯示，上市市場以半導體與電腦為主，櫃買市場則以半導體、通信與電腦為核心，顯示資金仍持續往科技與供應鏈相關族群集中。從軟體條件篩選來看，筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件出現資金流向；溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔。 個股消息方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場帶來貢獻；朋億去年 12 月、第 4 季及全年營收齊創歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重超過 6 成；宏達電則因營收仍以硬體為主，短期仍難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。

輝達H20急單重返台積電，AI晶片出口與中美談判受關注

輝達 H20 晶片傳出急單回流，據路透社報導，輝達上週重新向台積電（2330）下單 30 萬顆 H20 晶片組。若再加上既有約 60～70 萬顆庫存，H20 總出貨量可能上看 100 萬顆。 文章指出，美國川普政府先前重新開放 H20 這款降規 AI 晶片出口後，中國科技大廠對輝達產品的需求依舊強勁，阿里巴巴、騰訊、字節跳動等客戶持續採購，顯示在算力需求下，H20 仍具市場吸引力。 相較之下，輝達原本規劃的 B 系列中國特供晶片，雖作為 H20 禁令的替代方案，但在規格與性能上仍有差異。文中提到，B30/40 因配合出口管制需求而降頻，整體性能較 H20 低約 15%，而 H20 售價雖比 B 系列高約 50%，仍是部分中國客戶的優先選擇。 供應鏈消息也指出，輝達並未停止 B 系列晶片生產，B40 預計今年產量約 200 萬顆。後續若中美貿易談判順利，H20 與 B 系列是否能同步出貨給中國客戶，將持續受到市場關注。文章同時提到，中美第三輪貿易談判與後續美方對中 AI 限制進展，是影響相關供應鏈的重要變數。

CoWoP 概念引發 PCB 族群走強，台積電 CoWoS 替代技術受市場關注

近日 PCB 類股走強，南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)及臻鼎-KY(4958)等相關個股同步上漲，市場關注焦點落在新一代先進封裝概念 CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）。文章提到，外界流傳的一頁簡報讓這項技術受到討論，核心概念是以 PCB 取代 CoWoS 中的 ABF 載板，並移除中介層，以改善載板翹曲與散熱、訊號距離等問題。 不過，文中也指出，CoWoP 要真正落地仍面臨高度技術門檻，尤其是高階 PCB 的線寬/間距必須大幅縮小到 5～10 微米，遠低於現階段主流高階主板水準；同時，成本是否能有效下降、良率是否足以支撐量產，仍存在不確定性。摩根士丹利的觀點也認為，這類技術短期內要進入輝達現有或下一代 AI 伺服器平台，仍有相當距離。整體來看，這篇文章的重點在於：PCB 族群的上漲，部分反映市場對 CoWoP 題材的想像，但技術可行性與量產成熟度仍是後續觀察重點。

家登(3680)下半年新增兩客戶，營運能否優於上半年？

家登(3680)是全球半導體光罩載具大廠，主要產品包括光罩載具、晶圓載具，並延伸至先進封裝所需的載具設備。公司在EUV光罩盒與FOUP晶圓運輸盒方面具備高市占率，客戶涵蓋台積電(2330)、英特爾、三星等半導體大廠，在先進製程供應鏈中扮演重要角色。 文章指出，家登今年短期營運受到關稅與匯率等因素影響而略有修正，但中長線仍看好半導體產業擴產需求，以及科技大廠競逐先進製程與主權AI帶來的設備需求。公司目前仍以EUV光罩盒為營運主軸，且HIGH NA EUV光罩盒已通過ASML認證，後續若客戶導入，將有助於EUV光罩盒業務再度成長。 另一方面，晶圓載具與先進封裝載具被視為未來的關鍵動能。FOUP已成為家登營收成長主力之一，並在兩岸與韓國市場帶動下提升市占。高階Diffuser FOUP受惠國內大客戶需求增加，公司同步擴產。先進封裝部分，FOSB與Frame Cassette等產品已陸續通過台積電與日月光投控(3711)驗證，後續若開始放量出貨，將有助於擴大產品線與營運規模。

群翊(6664)下半年逐季成長，AI封裝需求推升全年雙位數年增

群翊(6664)為全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠，產品涵蓋塗佈、乾燥、曝光與自動化技術，客戶遍及全球前10大板廠。公司主力設備應用在先進封裝與IC載板，其中高溫自動烘烤系統已切入全球晶圓代工及封裝大廠客戶。由於產能已滿載、訂單維持暢旺，整體能見度約可看到2026年。 在AI帶動的高頻高速傳輸趨勢下，伺服器PCB用板層數增加，高密度互連板材加工需求也同步升溫，進一步推動客戶對PCB設備的規格與數量需求，帶動群翊營運增溫。公司也持續布局半導體先進封裝與玻璃基板產品線，並與大客戶合作開發應用於玻璃基板、扇出型封裝（FOPLP）、小晶片與異質整合的自動烘烤系統及壓平貼膜機等設備。 因應AI趨勢下產能滿載，群翊去年已啟動楊梅新廠建廠計劃，預計2027年完工，未來若FOPLP與台積電(2330) CoPoS等封裝技術逐步成熟，相關設備需求有機會進一步挹注營運成長。

台積電美國建廠加速、晶片製造五五分，供應鏈影響如何觀察？

文章聚焦美國商務部長盧特尼克提出「台美未來晶片製造五五分」的構想，並提到台積電（2330）美國三廠建廠加速，投產時點有望提前至2027年。文中指出，這類說法直接挑戰市場長期討論的「矽盾」觀點，也反映美國對本土晶片製造自主性的重視正在升高。 文章同時引用台積電前董事長劉德音的看法，強調台灣安全與國際互動，關鍵不在於單一產業是否能成為護身符，而在於台灣與美國在國防、經濟、科技等核心利益是否一致。作者認為，在AI需求快速成長之下，台積電將持續扮演美國晶片供應鏈的重要角色，也使海外設廠進度成為市場關注焦點。 除了台積電本身，文章也提到可留意其相關供應鏈，但原文未完整展開名單與細節，因此重點仍在於：美國推動晶片在地化，可能持續影響台積電海外資本支出、產能配置，以及台灣半導體供應鏈的後續分工變化。

輝達封裝產能吃緊、台積電擴增CoWoS：封測供應鏈需求升溫

輝達最新一季財報與展望優於市場預期，帶動台、美科技股反彈。電話會議中，輝達提到截至 2026 年底前的 AI GPU 訂單已賣光，Blackwell 與 Rubin 平台伺服器收入能見度達 5,000 億美元，且仍可能持續增加。 不過，執行長黃仁勳也提到，目前出貨瓶頸來自台積電 CoWoS 產能吃緊。隨著 AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供應鏈再度成為市場關注焦點。業界傳出，黃仁勳來台期間也與 CoWoS 產能規劃有關，希望台積電優先分配新產能給輝達。 黃仁勳並在電話會議中點名，輝達將持續與美國封測廠 Amkor，以及台灣日月光投控 (3711) 子公司矽品等夥伴合作，以擴大封測產能，顯示委外封裝測試產業的重要性進一步提高。 外資 Aletheia 先前指出，AI 晶片需求呈現高成長，但先進封裝產能仍明顯不足。即使台積電積極擴產，預估 2026 年底 CoWoS 年產能可達 100~110 萬片，2026 至 2027 年仍可能存在 40 萬至 70 萬片的產能缺口。 摩根士丹利最新報告也提到，隨著 Rubin 世代 AI 伺服器供應鏈推進，以及台積電增加 3 奈米先進製程產能，CoWoS 月產能有望在 2026 年底達到 12~13 萬片，較先前預估提升 20%。報告認為，新增產能將有助封測供應鏈維持高檔表現。