NVDA、TSM、ASML 的 2026 成長動能與本益比差異：AI 供應鏈誰更值得關注？

台積電(2330)第二季財報超預期，Q3展望樂觀與先進製程動能解析

台積電(2330)昨日美股盤後交易表現穩健，市場反應正面，主因第二季財報優於預期，且第三季展望也偏樂觀。 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，專注於先進晶圓製造技術，為全球科技公司提供晶片製造服務。 第二季度營收為208億美元，較上季成長10.3%；每股盈餘（EPS）為新台幣9.56元，毛利率升至53.2%，高於市場預期。台積電預估第三季度營收介於224億至232億美元，毛利率介於53.5%至55.5%。 本季成長主要受惠於3奈米與5奈米技術需求強勁，高效能運算（HPC）平台營收占比首次超過50%。公司並預估2024年全年營收將較去年成長超過25%。 展望後續，台積電預期2024年整體半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，代工市場在新Foundry 2.0定義下也接近10%。N2與A16技術預計將於2025年開始量產，成為未來成長的重要動能。 分析師關注焦點包括先進封裝CoWoS產能擴充、新製程節點N2與A16的產能及需求，以及公司在全球擴張下的成本控制與執行表現。整體來看，台積電仍維持技術領先與穩健需求，持續扮演半導體產業的重要推動者。

COMPUTEX題材點火台股創新高，台積電(2330)與聯發科(2454)領軍權值股走勢

台北國際電腦展（COMPUTEX）本週登場，相關題材帶動台股1日走強，大盤盤中最高觸及45,931點，終場上漲604.97點，收在45,337.91點，成交量達1兆4,770億元，收盤指數與成交量雙雙創下歷史新高。 權值股方面，台積電(2330)收平盤2,355元；聯發科(2454)上漲130元至4,440元；廣達(2382)上漲27元至366元；鴻海(2317)上漲13元至302元。緯創(3231)與仁寶(2324)等組裝廠盤中也一度亮燈漲停。美股四大指數上週五收紅，亦為台股本週開盤提供支撐。 在指數屢創新高下，市場參與者採取不同策略。部分理財機構認為，提早進場並維持長期定期定額，有助於利用複利效應並降低等待成本；也有財經人士考量短線乖離率偏高，選擇逢高減碼部分持股以鎖定獲利。整體來看，資金持續在大型權值股間輪動，市場對熱絡行情的配置與風險控管做法也出現分歧。

台股上市公司薪酬洗牌：日月光投控奪冠、台積電年增22.9%，誰受惠誰承壓？

台灣證券交易所最新公布2025年台灣上市公司全體員工薪酬統計，整體平均薪資費用達145.6萬元，加計各項福利後為169萬元，年增約6.3%。約六成企業的平均薪資呈現正成長，但各產業與企業之間的薪酬變動出現明顯洗牌。 在薪資領先群中，日月光投控(3711)以平均每人628.2萬元居全台上市企業之冠，較前一年大幅成長4成；台積電(2330)則以409.3萬元、年增22.9%排名第七。前十名榜單也涵蓋祥碩(5269)、精成科(6191)、聯發科(2454)及瑞昱(2379)等電子與半導體指標公司。 相較之下，部分受景氣循環影響的企業薪資明顯下修。統計顯示，共有5家公司員工平均薪資年減超過百萬元。建材營造業的愛山林(2540)每人平均少領227.3萬元，均薪降至250.9萬元，降幅居全台之冠；其次為電子通路業長華*(8070)減少175.4萬元，勤益控(1437)、嘉威(3557)與昇陽(3266)也出現在縮水超過百萬的名單中。受運價影響的航運股陽明(2609)則位居衰退榜前十大。值得注意的是，愛山林雖然薪資縮水，但仍對股東配發6元現金股利，現金殖利率達雙位數。 另一方面，薪資絕對金額較低的企業，主要集中在內需餐飲、傳統零售及製造業。三商餐飲(2775)以平均年薪29.8萬元居末，好樂迪(9943)、三商家購(2945)等也在名單中。不過，這份名單中的聯嘉投控、興泰(1109)等6家企業，相較前一年薪資已呈現正成長，其中聯嘉投控年增幅更達99.5%。

ASML供應鏈擴張與ArF價格戰升溫，技術優勢與營運變數同步受關注

艾司摩爾（ASML）近期在全球供應鏈布局與市場競爭上出現多項動態。供應鏈方面，印度塔塔電子與ASML簽署合作協議，將於古吉拉特邦投資約110億美元建立300毫米晶圓廠，合作重點包括導入微影設備與技術解決方案、提升量產能力、培育在地微影製程人才，並推動研發基礎建設，鎖定28奈米至110奈米成熟製程，預估月產能達5萬片。公開資訊顯示，該廠將以DUV深紫外光設備為主。 在台灣市場，近期也有數十億規模的設備車隊前往台積電（2330）嘉義廠區，顯示在地產能建置持續推進。另一方面，ASML在曝光機市場市占率超過八成，競爭對手Nikon傳出有意於2026年針對ArF設備發動價格戰，試圖以成本優勢搶攻客戶。 ASML成立於1984年，是全球半導體微影系統的市場領導者，核心技術為運用光源將電路圖案曝光至半導體晶片上。此製程在尖端晶片製造中占有關鍵地位，台積電（2330）、三星與英特爾等主要半導體製造商，皆高度仰賴其新一代EUV極紫外光設備，以推進5奈米以下製程節點。 根據2026年5月29日交易數據，ASML當日開盤價為1633.47，盤中最高1654.20，最低1604.86，收盤1612.76，單日上漲6.99，漲幅約0.44%。成交量達1070357股，較前一交易日增加10.06%，顯示交易動能有所提升。 整體來看，ASML在先進製程EUV領域仍維持技術優勢，同時透過海外合作案擴展成熟製程供應鏈版圖。後續可留意各地設備交付與量產時程，以及競爭對手在ArF設備市場的價格戰動向，這些都可能影響未來營運表現。

台積電ADR溢價降至兩年低點，AI晶圓廠導入進展受關注

近期台積電(TSM)在市場評價與營運面都有新動態，焦點主要集中在兩個方向。第一，ADR相對台股的溢價降至兩年來較低水位，反映台股與美股表現差距縮小。第二，台積電持續導入輝達(NVIDIA)的加速運算與AI技術，用於下一代晶圓廠建設，並結合CUDA-X函式庫與AI模型，協助優化光刻製程與缺陷檢測。 從營運定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專業晶圓代工廠，受惠於無晶圓廠商業模式的擴張，以及先進製程帶來的規模與技術優勢。其客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型科技公司，持續推動高效能半導體設計與先進工藝應用，鞏固其產業地位。 就近期股價表現而言，最新交易日(2026年5月29日)台積電(TSM)開盤427.07美元，最高430.44美元，最低417.25美元，收在418.45美元，單日下跌1.51%。當日成交量較前一交易日增加26.12%，顯示市場交投活絡，但價格同步回檔。 整體來看，台積電(TSM)在先進製程與AI應用上的布局仍具延續性，而ADR溢價收斂與量增回檔，則讓市場對資金流向與估值變化保持關注。後續可觀察AI終端需求的實際轉換，以及籌碼變化是否影響市場對其評價。

輝達(NVDA)擴展AI生態系：進軍AI PC、晶圓製造與自動駕駛的布局

輝達(NVDA)近期持續擴大AI生態系，市場關注焦點落在三個方向：AI PC、晶圓製造與自動駕駛。 在AI PC市場方面，輝達與微軟合作，預計秋季推出搭載Arm架構的RTX Spark超級晶片，結合20核Grace CPU與高性能GPU，並獲得戴爾、惠普等PC大廠支持，顯示其正把AI能力往個人電腦端延伸。 在晶圓製造領域，台積電宣布採用輝達的加速計算技術，將AI導入計算光刻與晶圓檢測流程，官方提到光刻效率最高可提升50%，反映輝達的技術正進一步切入半導體製程環節。 在自動駕駛布局上，輝達則與優步及Autobrains結盟，規劃在德國慕尼黑採用Drive Hyperion平台，推動自動駕駛計程車服務，顯示其AI應用範圍正從資料中心延伸到車用場景。 從營運基本面來看，輝達長期核心仍在GPU設計，並搭配Cuda軟體平台、數據中心網路解決方案與AI訓練需求，形成較完整的AI運算供應鏈。近期股價方面，輝達在2026年5月29日收在211.14美元，單日下跌1.45%，成交量約2.89億股，顯示市場對其擴張題材仍持續消化。 整體而言，輝達正透過跨界合作強化AI應用版圖，但後續仍需觀察新晶片上市後的滲透率，以及這些新布局是否能逐步轉化為實際營收貢獻。

輝達擴大台灣AI佈局，N1X與Vera Rubin量產帶動供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）在 GTC Taipei 大會宣布擴大 PC 市場佈局，發表與聯發科（2454）合作開發的新一代晶片 N1X 與 RTX Spark 平台，並預告為迎接 Vera Rubin 伺服器平台量產，輝達在台灣的 AI 產能將翻倍。 在此次公開的 MGX 生態系中，台積電（2330）、臻鼎-KY（4958）與可成（2474）等台灣供應鏈皆名列其中；組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）與仁寶（2324）也受 AI 需求帶動，出貨維持暢旺。IC 設計大廠世芯-KY（3661）的 3 奈米 AI 加速器專案則已進入量產階段。 另一方面，輝達也與三星、SK 海力士等韓國科技高層會晤，深化 HBM 高頻寬記憶體合作。受惠於 AI 產業鏈熱絡發展，台股在相關概念股領軍下，加權指數終場大漲 604.97 點，收在 45337.91 點，創下歷史新高。

台積電(2330)受AI長線題材推升，股價動能與估值拉鋸怎麼看

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，NYSE:TSM）近期股價上漲約5.01%，最新報價約439.4元，盤中動能明顯放大。近3個月股價累計上漲約13.4%，年初至今回報約30.93%，顯示多頭氣氛延續。 基本面上，相關報導指出，Nvidia（NVDA）預期2027年資料中心資本支出將達1兆美元，AI建置也可能在2030年前推升3至4兆美元的年度支出。由於台積電是Nvidia及多家晶片設計公司的主要代工廠，被視為AI供應鏈中的關鍵製造商，市場因此對其長期成長維持高度關注。 另有估值觀點認為，台積電公允價值約400美元、略顯高估，但其約32倍本益比又低於美國半導體產業與同儕平均，形成成長預期與估值保守之間的拉鋸。整體來看，今日股價上漲更偏向AI長線題材與產業資本支出預期所帶動。

台積電(TSM)導入AI製造與溢價收斂：製程布局與市場定價新變化

近期台積電(TSM)在製程技術與資本市場都出現明顯變化。在技術面，公司導入輝達的加速運算與人工智慧工具，運用 CUDA-X 資料庫與 AI 模型，加速微影製程、電晶體與製程模擬、先進製程控制，以及晶圓廠營運優化；同時也透過 Metropolis 平台與 TAO 工具包建立視覺 AI 自動化瑕疵檢測方案，提升奈米級瑕疵識別精準度並降低重複標註成本。 在資本市場方面，受台灣本地投資人對 AI 產業的樂觀預期，以及監管法規鬆綁影響，資金持續流入台灣原股，使美股相對台股的溢價降至兩年低位。數據顯示，5 月美國存託憑證溢價幅度已降至 13.7%，低於去年 12 月的 26%，並呈現連續 5 個月收斂。今年以來台股漲幅逾 50%，高於美股不到 40% 的漲勢，顯示本地投資人對估值的影響力提升。 就台積電(TSM)本身來看，公司作為全球最大的專用晶片代工企業，預期 2025 年市占率可達 70%。受惠於無晶圓廠商業模式發展，公司憑藉規模與技術優勢，在競爭激烈的代工市場中維持不錯的營運利潤率。其主要客戶包括蘋果、超微與輝達等科技大廠，持續採用其先進製程技術。 以 2026 年 5 月 29 日交易表現觀察，台積電(TSM)開盤價為 427.07，盤中最高 430.44，最低 417.25，終場收在 418.45，較前一交易日下跌 6.41，跌幅 1.51%。當日成交量為 11,232,272 股，較前一日增加 26.12%，顯示交投狀態有所變化。 整體而言，台積電(TSM)一方面持續深化 AI 技術在晶圓廠與製程上的應用，另一方面也反映出資本市場中外資與內資對溢價空間的定價變化。後續可持續留意先進製程量產進度、每月營收數據，以及全球終端需求變化，作為觀察企業營運體質的客觀參考。

NVIDIA擴大AI版圖：AI PC、台積電製程優化與自駕車合作同步推進

NVIDIA（NVDA）近期在PC晶片與AI應用市場持續擴張，營運版圖出現三項值得留意的進展。 首先，NVIDIA與微軟深化合作，推進下一代AI PC，預計今年秋季推出新系列，搭載基於Arm（ARM）架構的「RTX Spark超級晶片」，整合20核心Grace CPU與高效能GPU，AI算力可達1 Petaflop。該聯盟也獲得戴爾（DELL）、惠普（HPQ）與聯想等品牌支持，市場普遍將其視為對蘋果（AAPL）與英特爾（INTC）既有PC版圖的挑戰。 其次，台積電（TSM）導入NVIDIA的加速運算與AI技術，將人工智慧應用到生產流程中，目標是提升晶圓製程效率；資料顯示，相關運算微影效率最高可提升50%。 第三，NVIDIA在歐洲自駕車市場持續布局，其Drive Hyperion平台已獲優步（UBER）與Autobrains採用，三方並在德國慕尼黑推進自動駕駛計程車測試項目。 從基本面角度看，NVIDIA近年營運重心已從資料中心GPU與Cuda平台，延伸到AI PC、半導體製造優化與自動駕駛等多元場景，顯示其AI技術正持續滲透不同產業鏈。 就近期股價表現來看，觀察2026年5月29日市場數據，NVIDIA開盤214.5750美元，盤中高點217.8599美元，低點211.1300美元，終場收在211.1400美元，單日下跌3.1100美元，跌幅1.45%，成交量為289,410,623股，成交量變動率100.99%。 整體而言，NVIDIA正持續擴大人工智慧應用版圖，後續可關注秋季AI PC新品上市進度、供應鏈合作動態，以及高階運算晶片的終端需求變化，作為觀察其中長期營運走勢的參考。