散戶現在該追 Cerebras（CBRS）IPO，還是先觀察？

Nebius Group(NBIS)營收暴增684%　AI雲端擴張與高估值如何消化？

近期AI雲端基礎設施服務商 Nebius Group（NBIS）受到市場關注，主要來自知名投資人入股、財報成長亮眼，以及與大型科技與能源夥伴的合作進展。 根據原文，AI投資人阿申布倫納旗下基金披露持有約5.6%股份，投資金額約26億美元，對公司營運形成背書。財報方面，Nebius 單季營收年增高達684%，達3.99億美元，毛利率擴大至74%，息稅折舊攤銷前盈餘轉正，顯示營運槓桿明顯改善。 在戰略合作上，公司宣布與 Meta 達成合作協議，並與 Bloom Energy 建立電力與基礎設施夥伴關係，有助於支撐 AI 數據中心擴張。同時，Nebius 也提到先前與微軟簽署多年運算容量提供協議，合約金額達170億美元，提供較明確的營收基礎。 股價表現方面，2026年5月28日 NBIS 開盤230.38美元，盤中最高232.89美元，收在226.34美元，單日上漲17.97美元、漲幅8.62%；成交量達26,016,701股，較前一日增加86.08%，反映資金明顯湧入。 整體來看，Nebius Group（NBIS）兼具高成長財報、法人背書與大型合作題材，但原文也提醒，擴產、電力供應與長約落地進度，將是後續能否支撐高估值的重要觀察點。

英特爾(INTC)AI營收成長與晶圓代工轉型，獲利與現金流仍待驗證

英特爾（Intel，INTC）近期在AI硬體需求與晶圓代工產能擴建趨勢下，成為市場關注焦點。公司最新財報顯示，2026財年第一季營收達135.8億美元，年增7.18%；其中資料中心與AI業務年增22%，晶圓代工業務成長16%，非公認會計準則每股盈餘為0.29美元。 不過，營運改善尚未完全反映在整體獲利上。由於40.7億美元重組費用影響，單季GAAP淨損達37.3億美元；晶圓代工部門仍虧損24億美元，自由現金流也維持負值。籌碼面方面，近期資料顯示，部分高階主管在99.526美元與93.6美元等價位出售持股，目前尚未見高管公開市場加碼。 從公司定位來看，英特爾長期聚焦個人電腦與資料中心微處理器，並持續擴張至物聯網、人工智慧與汽車等領域，同時推進Intel Foundry與先進邊緣產品開發。2026年5月28日，英特爾股價開盤121.4450美元、盤中高點123.0800美元、低點116.3100美元，終場收在120.8900美元，單日下跌0.72%，成交量為97,320,987股，較前一交易日增加4.28%。 整體來看，英特爾在AI與美國本土晶圓製造布局上具備戰略意義，但後續仍需觀察晶圓代工何時轉為GAAP獲利、自由現金流何時轉正，以及新製程能否持續爭取外部客戶訂單，這些將是評估其轉型成效的關鍵指標。

AMD 百億美元投資台灣供應鏈，AI 封裝布局與股價動能受關注

近期受惠於 AI 浪潮，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰日前抵台，釋出多項供應鏈與產能布局訊息，成為 COMPUTEX 2026 的市場焦點。AMD 宣布對台投資 100 億美元，強化在台灣的 AI 供應鏈與基礎設施布局；同時與台灣封測廠力成（6239）合作，驗證業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術，並藉由台灣在地供應鏈深度結盟，提升未來資料中心硬體在封裝環節的產能穩定性。 AMD 主要為個人電腦與資料中心設計微處理器，產品涵蓋 CPU、GPU，近年也持續轉型切入 AI GPU 市場，並透過併購賽靈思擴大在資料中心等終端市場的布局。就近期股價表現來看，根據 2026 年 5 月 28 日交易數據，AMD 開盤價為 499 美元，盤中最高觸及 527.1999 美元，終場收於 518.09 美元，較前一交易日上漲 22.55 美元，漲幅 4.55%，成交量達 31,438,519 股，較前一交易日增加 13.95%，顯示市場交投轉熱。 整體而言，AMD 透過百億美元投資與先進封裝合作，強化其 AI 運算與供應鏈布局，也凸顯台灣在高效能運算生態圈中的關鍵地位。後續可持續關注 AI 晶片出貨進度、資料中心需求變化，以及全球供應鏈產能配合狀況，作為評估後續營運表現的客觀指標。

聯發科同時支援台積電與英特爾先進封裝，AI客製晶片版圖再擴大

聯發科資深副總裁受訪時表示，聯發科是目前市場上少數能同時支援台積電（TSM）與英特爾（INTC）先進封裝技術的客製化晶片供應商，讓客戶可依需求選擇合適的封裝架構。 目前先進封裝市場中，台積電的 CoWoS 技術已廣泛應用於輝達（NVDA）等主流 AI 晶片；英特爾的 EMIB 技術則被視為重要的競爭方案。根據知情人士說法，聯發科正為 Alphabet（GOOGL）旗下 Google 設計客製化 AI 晶片，且該專案正評估採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，以支援龐大的運算需求。 聯發科官方未確認 Google 是否為客戶，也未評論該專案是否採用 EMIB 技術。隨著業務版圖擴張，聯發科正將客製化 AI 晶片業務延伸至手機晶片以外，並將 2026 年資料中心相關營收預測上修一倍至 20 億美元。 聯發科同時評估，全球客製化 AI 特殊應用晶片市場規模可能在 2027 年成長至 700 億至 800 億美元，長期目標為取得 10% 至 15% 市占率。在製程布局上，聯發科透露已擁有多款採用台積電次世代 A14 製程的測試晶片，預計 2028 年進入量產；同時也規劃使用台積電亞利桑那州晶圓廠產能，涵蓋 4 奈米與 3 奈米晶片生產，以強化供應鏈韌性。

AI算力戰升級：Mistral自研晶片與Super Micro搶攻基礎設施

歐洲新創 Mistral 傳出考慮自研 AI 晶片、同步自建資料中心，凸顯在 Nvidia 供應主導下，全球 AI 算力與基礎設施競賽正持續升溫。相較之下，伺服器供應商 Super Micro 則透過歐洲雲端合作與出口合規布局，切入 AI 硬體長線需求。 文章指出，Mistral 已在法國與瑞典開始建設資料中心，並認真評估自研晶片的可能性。公司執行長也坦言，目前仍高度依賴 Nvidia，但歐洲在 AI 基礎建設上明顯落後，若長期維持龐大商業逆差，將削弱區域競爭力。這種做法也呼應美國雲端巨頭 Amazon 與 Google 早已投入自家 AI 加速晶片的趨勢，反映大型業者正試圖降低對單一供應商的依賴。 短期內，AI 模型訓練與推論仍高度集中於 Nvidia GPU，帶動整條供應鏈同步受關注，包含 Micron、AMD，以及伺服器、網通與資料中心設備廠。市場對這類「AI 建設股」的偏好也愈來愈明確，因為當算力與記憶體供給吃緊時，賣硬體與建設能力的廠商往往更直接受惠。 Super Micro 的最新動向則提供另一個觀察角度。該公司宣布與歐洲 AI 雲端業者 Verda 合作，將以搭載 Nvidia GPU 的系統打造 AI 雲基礎設施，帶動股價明顯上漲。文章同時提到，Super Micro 也強調與台灣相關主管機關合作，協助阻止伺服器被非法轉運至中國，藉此回應市場對出口管制與法遵風險的疑慮。 另一方面，市場對 AI 是否會衝擊軟體估值的擔憂，近期也出現降溫。Snowflake 最新財報顯示，其 AI 帳號數與產品營收同步成長，全年財測上調，股價也大幅走高。這代表企業可能不是被 AI 取代，而是把 AI 當成提高平台工作負載與雲端需求的新引擎，讓 SaaS 與雲端平台重新獲得市場關注。 整體來看，這一輪 AI 競賽的主軸，已從單一模型與單一應用，轉向誰能掌握算力、資料中心、伺服器與合規能力。歐洲是否能補上基礎建設缺口，硬體供應鏈能否持續受惠，而軟體平台又能否把 AI 變成新增需求來源，將是後續觀察重點。

馬斯克談AI晶片供應鏈，聯發科(2454)合作傳聞凸顯台灣關鍵地位

近期市場傳出，特斯拉創辦人馬斯克旗下的晶片製造與算力業務，可能與聯發科(2454)展開策略合作。相關消息也讓他去年在政論節目中談及AI競賽與晶片產能的訪談再度受到關注。 馬斯克在訪談中表示，AI發展的關鍵在於先進晶片的製造能力，以及頂尖晶圓廠的掌握。他並提到，全球高階晶片產能高度集中於台灣，若台灣因地緣政治衝突而遭遇風險，全球高科技產業可能面臨供應鏈斷鏈，先進AI晶片取得也會受影響。 基於國家安全考量，馬斯克主張美國應在本土建立晶片生產線。整體來看，這些說法與合作傳聞都再次凸顯台灣在全球半導體供應鏈中的核心位置，也讓聯發科(2454)所處的產業角色受到市場更多關注。

NVIDIA加碼台灣AI供應鏈　台積電、聯發科協作聚焦高能效晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台灣員工大會宣布，未來每年在台投資規模將邁向1500億美元，並預計於2030年啟用可容納四千名員工的台灣新總部，顯示其持續深化與在地AI供應鏈的合作。隨後，黃仁勳宴請台積電(2330)、聯發科(2454)、廣達(2382)及緯創(3231)等科技大廠高層，展現與台灣半導體與AI硬體業者的緊密連結。 在AI技術發展上，台積電業務開發資深副總經理張曉強指出，運營商面臨龐大電力與基礎設施限制，讓「能源效率」已取代單純「算力」，成為未來AI晶片開發的核心考量。台積電正透過先進封裝與晶片堆疊技術突破功耗瓶頸，並預期在2奈米之後、至2028年推出的1.4奈米（A14）技術世代，進一步帶來節能成果。 晶片設計端同樣受惠於AI浪潮。聯發科執行長蔡力行表示，聯發科與台積電在12奈米至1.4奈米及光學封裝領域維持緊密代工合作。董事長蔡明介則指出，聯發科在邊緣運算與雲端布局逐步發酵，AI客製化晶片（ASIC）業務成長快速，今年營收目標上看20億美元，明年預期可達數十億美元。整體來看，台灣半導體產業正圍繞高能效與AI應用，持續建構合作生態圈。

聯發科(2454)強調台積電(2330)長期合作，ASIC與2奈米布局成焦點

聯發科(2454)在股東會上回應近期市場傳出三星高層尋求轉單的傳聞，執行長蔡力行表示，台積電(2330)是聯發科最重要且長期的合作夥伴。雙方代工合作範圍涵蓋12奈米至1.4奈米，並延伸至先進製程、先進封裝與共同光學封裝（CPO）等領域，未來將持續維持緊密互利關係。 在營運與人工智慧布局方面，董事長蔡明介指出，聯發科已於邊緣與雲端運算全面布局，客製化晶片（ASIC）業務成長快速，今年相關業務營收目標為20億美元，明年上看數十億美元。財報數據顯示，聯發科去年全年營收為新台幣5,960億元，年增12.3%，毛利率47.5%，每股盈餘（EPS）66.16元。 在產品研發與技術推進部分，聯發科新一代3奈米旗艦晶片天璣9500，對整體營收貢獻超過30億美元。公司也持續在無線連結技術、5G通訊與車用領域擴展市佔率，並已完成台積電2奈米製程的系統單晶片設計定案。未來將持續投入先進製程與關鍵技術開發，以因應資料中心與高效能運算市場需求。

創意(3443)營收飆增156%，AI與車用布局帶來什麼變化？

近日受 LPU 概念股表現分歧影響，創意(3443)股價出現明顯震盪，盤中一度大跌 7.08%，最低來到 4,265 元，並一度觸及跌停。不過，隨著 Arm 高層來台，以及創意作為安謀鏈重要成員，市場對其後續發展仍持續關注。 法人圈目前聚焦三大方向。第一，美系客戶的 CPU 專案需求持續追加，帶動後續營收成長想像，但短期瓶頸在於載板產能限制。第二，車用晶片預計將於 2027 年下半年進入量產，NRE 業務則將著重於 AI 推論晶片與光通訊相關產品。第三，部分客戶的次世代 CPU 專案可能轉向其他晶圓代工廠或 ASIC 合作夥伴，為未來市佔帶來變數。 基本面上，創意(3443)為台灣 IC 設計服務龍頭，也是台積電(2330)旗下 ASIC 廠，業務以晶圓產品為主，佔整體營收 90.33%。最新財報數據顯示，2026 年 4 月單月合併營收達 42.94 億元，年增 156.85%，主要受惠於晶圓產品銷售大幅增加，顯示營運動能強勁。 籌碼面方面，截至 2026 年 5 月 28 日，三大法人單日合計買超 260 張，其中外資買進 758 張，投信與自營商則分別賣超 199 張與 299 張，呈現土洋對作。進一步觀察近 5 日主力買賣超為 -5.7%，顯示短線資金有調節跡象，籌碼集中度略有鬆動，後續仍需留意法人買盤是否延續。 技術面上，創意(3443)截至 2026 年 5 月 28 日收在 4,590 元，5 月中旬曾一度攻上 5,730 元高點，之後出現回檔修正，顯示上方壓力不小。近期來看，4,000 元至 4,200 元區間具備一定支撐力道，但若反彈時量能不足，仍需留意高檔震盪帶來的修正壓力。 整體而言，創意(3443)在 AI 晶片與車用專案帶動下，基本面維持亮眼成長，但競爭加劇與法人分歧，使股價波動風險同步升高。後續可持續觀察外資動向，以及次世代專案訂單的實際分配情況。

HBM族群震盪走跌，創意重挫下資金轉向封測與設備股

HBM族群今日盤中震盪走跌，整體跌幅達2.79%，主要拖累來自權值股創意大跌逾6.5%。文中指出，市場對AI需求前景仍抱持觀望，加上前波漲多後的獲利了結賣壓，使族群表現偏弱。雖然國際大廠Micron傳出HBM3E出貨消息，但對台灣供應鏈的提振有限，未能有效支撐整體走勢。 族群內部表現則出現分歧。力成、志聖、至上等個股逆勢上漲，顯示資金並未全面撤出HBM概念股，而是轉向具備實質訂單能見度的應用端與周邊供應鏈。力成受惠先進封裝需求，志聖屬於相關設備供應商，至上則因記憶體通路需求穩定而相對抗跌，反映市場對不同角色的選擇性配置。 後續觀察重點在於HBM訂單能見度、AI晶片大廠的財報指引，以及規格升級與產能擴張進度。若創意等權值股壓力尚未解除，族群短線可能持續盤整；相對地，具備訂單利基且法人買盤持續的個股，後續表現值得留意。