台燿營收創歷史新高：2026 下半年成長動能與關鍵風險全解析

主動式ETF 00400A 規模逼近230億，經理人新建倉台燿、穎崴與鴻勁

主動國泰動能高息（00400A）今天收在14.95元，單日上漲0.81%，近一週報酬率為2.6%，成立以來總報酬達37.4%，基金規模約228.9億元，已逼近230億元。 從最新持股變化來看，經理人今天沒有微調既有持股，而是直接新建倉三檔股票，包括台燿（6274）買進122張，穎崴（6515）買進12張，以及鴻勁（7769）買進13張。 這三檔新納入的標的，主要集中在高階銅箔基板與半導體測試相關領域，顯示資金配置方向偏向伺服器零組件與半導體後段測試。 另一方面，長興（1717）則成為今日唯一被出清的持股，經理人將原本持有的907張全數賣出，資金由傳產化學材料轉向電子族群。

主動式ETF 00400A 規模近230億，經理人新進台燿與半導體測試股

主動國泰動能高息（00400A）今日收在 14.95 元，單日上漲 0.81%，近一週報酬率為 2.6%，成立以來總報酬達 37.4%，基金規模為 228.9 億元。 經理人今天沒有調整既有持股，而是新增三檔股票：台燿（6274）買進 122 張，穎崴（6515）新進 12 張，鴻勁（7769）新進 13 張。三檔標的分別屬於高階銅箔基板、半導體測試介面與設備，顯示資金主線偏向伺服器零組件與半導體後段測試。 另一方面，長興（1717）則被全數出清，持股 907 張完全退出成分股，資金由傳產化學材料轉向電子族群。整體來看，這檔主動式ETF的持股變化，反映出經理人正在跟隨硬體規格升級與產業輪動調整配置。

台燿(6274)獲元大投顧看多，2024-2025營收與EPS預估曝光

台燿(6274)今日僅有元大投顧發布績效評等報告，評價為看多，目標價為210元。報告預估台燿2024年度營收約230.7億元、EPS約9.5元；2025年度營收約269.39億元、EPS約11.8元。

台燿(6274)1月營收創近2個月新高，法人上修獲利預估

台燿(6274)公布1月合併營收20.21億元，創近2個月以來新高，月增0.11%，年增35.04%，呈現雙雙成長。法人機構平均預估其年度稅後純益有望較去年成長二成，來到35.61億元，較上月預估調升28.7%，預估EPS介於11.25元至16.11元之間。

大型股成長動能分化：洛克希德馬丁、高露潔與信達的投資觀察

大型股憑藉龐大市值與廣泛影響力，確實具備塑造產業走向的能力；但也因為規模龐大，要再找到新的成長動能，往往比中小型企業更具挑戰。當前市場中，部分大型企業能靠競爭優勢形成持續擴張的飛輪效應，另一些則可能面臨成長趨緩的壓力。 洛克希德馬丁（LMT）目前市值約 1239 億美元，以製造 F-35 戰機聞名，業務涵蓋國防、太空、國土安全與資訊科技產品。其股價約 537.50 美元，遠期本益比約 17.4 倍。雖然具備產業指標地位，但市場對其未來成長動能是否放緩，仍抱持審慎態度。 高露潔（CL）市值約 733.5 億美元，前身可追溯至 1928 年高露潔與 Palmolive-Peet 合併。公司主要業務包括個人護理、家庭清潔與寵物用品，股價約 92.00 美元，遠期本益比約 24 倍。由於深耕民生消費領域，其營運基礎相對穩健，持續受到市場關注。 信達（CTAS）市值約 692.4 億美元，從抹布回收與清洗業務起家，如今已成長為北美超過一百萬家企業提供制服、設施服務及安全產品的企業服務巨頭。其股價約 173.02 美元，遠期本益比約 32.1 倍。憑藉龐大的 B2B 客戶群與服務網絡，展現出明顯的商業模式優勢與護城河。 若從長期表現優異的企業來看，真正能超越大盤的標的，通常具備強勁營收成長、自由現金流提升與良好資本回報率等特徵。回顧 2020 年以來的市場表現，輝達（NVDA）在 2020 年 6 月至 2025 年 6 月期間累計上漲 1326%，Exlservice（EXLS）五年報酬也達 354%。這反映出，無論企業規模大小，能否結合基本面與產業趨勢，仍是長期資本成長的關鍵。

台股PCB產業一次看懂：供應鏈、代表公司與未來展望

台股上市櫃股票數量龐大，若想從中挑選投資標的，先從產業面切入，了解趨勢，再進一步研究公司，是常見的入門方法。相較於直接在個股中盲目搜尋，先掌握具前景的產業，有助於提高找到優質企業的機會，也能降低買到衰退產業的風險。 本文以台灣印刷電路板（PCB）產業為例。PCB是電子零件組裝所需的基板，負責固定電子元件並提供電流傳導，因此被稱為「電子產品之母」。台灣擁有全球相當完整的PCB供應鏈，全球市佔率約31%。 台灣PCB供應鏈可分為上游、中游與下游。 上游主要提供製造PCB所需的材料，包括： - 補強材料：以玻璃纖維材料為主，代表公司有台玻（1802） - 導電材料：以金屬銅製品為主，代表公司有南亞（1303） - 黏合材料：以樹脂為主，代表公司有達邁（3645） 中游則是將上游材料進一步製成銅箔基板（CCL）與印刷電路板。 銅箔基板是製造PCB的基礎，依材質特性可分為： - 紙質基板：代表公司有長興（1717） - 複合基板：代表公司有長興（1717） - 玻纖環氧基板：代表公司有南亞（1303） 印刷電路板成品則可再細分為： - 硬質電路板：不易彎曲，應用於車用、網通、伺服器等，代表公司有楠梓電（2316）、華通（2313）、健鼎（3044） - 軟質電路板：重量輕、可彎曲，應用於筆電、液晶螢幕、手機、穿戴裝置等消費性電子產品，代表公司有臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、嘉聯益（6153） - IC載板：作為晶片與電路板之間的中間產品，線路密度高，是IC封裝的重要零組件，代表公司有南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189） 至於下游，PCB幾乎廣泛應用於各類電子產品中，從日常消費電子到伺服器、車用與通訊設備，都可見其身影。 展望方面，台灣電路板協會指出，受惠於5G高速運算、智慧與電動車需求增加，以及晶片短缺等因素，台灣PCB產業成長動能仍強，預估2022年可望持續受惠，產業成長率有機會達9.3%。 目前PCB族群中，部分製造端股票股價仍處於相對便宜區間，約有57%的股票落在便宜價，顯示整體族群尚未全面被市場推高；其中龍頭股臻鼎-KY（4958）也仍處於便宜價區間。

主動式ETF共識持股升溫，廣達、緯穎與AI伺服器族群受關注

本文整理主動式ETF每日持股變化，顯示今天賣方略多於買方，整體為買方25筆、賣方40筆。不過資金明顯集中在AI伺服器相關族群，廣達（2382）在接近漲停時被2家基金大幅增倉64.14%，緯穎（6669）則在亮燈漲停之際，仍被3家經理人同步追買，加碼2.97%，反映經理人對強勢族群的持續偏好。 除了伺服器雙雄，伺服器周邊與記憶體也成為資金流向重點。台燿（6274）上漲9.74%，仍獲3家基金加碼4.99%；奇鋐（3017）也有3家同步買進。記憶體族群方面，愛普（6531）增倉37.19%，南亞科（2408）與華邦電（2344）各有2家基金同步進場。其他獲2家共識買進的個股，還包括鴻勁（7769）與台達電（2308）。相對地，創意（3443）與金像電（2368）遭2家基金同步減碼，智邦（2345）則在股價下跌0.21%時，被2家基金逆勢調節。 目前共有95檔個股被3家以上基金共同持有，形成主動式ETF的共識底倉。其中有一檔持股最重的個股，遭16家基金聯合持有，底倉市值達895.2億元；而在今天族群輪動活絡的盤勢中，這檔個股並未出現任何加減碼動作，維持穩定持股狀態。

00981A總報酬飆223.8%，主動式ETF加碼AI伺服器供應鏈

主動式ETF 00981A成立以來總報酬高達223.8%，今天收在31.54元，單日上漲2.67%，近一週漲幅5.3%，規模達2860.4億元。文章指出，經理人今天新建倉廣達（2382）2491張，並大幅加碼鴻海（2317）7306張；同時也加碼緯穎、奇鋐、台燿與譜瑞-KY，顯示資金集中到AI伺服器與高速傳輸硬體供應鏈。相對地，京元電子（2449）被減碼超過三千張，南電也遭調節，資金明顯從半導體封測轉向伺服器主線。文中另提到，該APP可每日追蹤主動式ETF的建倉、加碼、減碼與整體資金流向，提供操作日報供投資人參考。

金居(8358)漲停帶動PCB材料族群，高階銅箔與AI升級需求成焦點

今日台股盤中，金居(8358)表現強勢，股價一度拉升至漲停價608.0元，成交量達10,419張，成為市場資金關注焦點。法人機構看好其產品結構與獲利前景，主因在於AI平台升級需求帶動高階銅箔材料出貨動能。 根據法人報告，金居受惠於AI平台升級需求，高階產品布局進入成長階段。為滿足AI低耗損設計，銅箔產品已升級至HVLP4，並預計自2Q26起開始打入新一代GPU平台出貨，帶動產品組合持續優化。法人並預估，受惠於產品結構改善，金居毛利率可望由2024年的19.8%提升至1Q26的28.71%。此外，2027年斗六新廠量產與HVLP4供需趨緊，亦為後續營運增添成長動能，法人預估2026年與2027年EPS將分別達11.99元與21.5元。 在族群表現方面，電子上游PCB材料與設備概念股今日同步走強，反映AI伺服器與高頻高速材料需求升溫。台燿(6274)今日盤中股價大漲逾8%，大戶買賣差額達正2,535張；尖點(8021)盤中漲幅突破7%，大戶買賣差額為正549張；聯茂(6213)則上漲逾4%，大戶買賣差額達正1,744張。族群資金明顯偏向具備高階產能或規格升級題材的個股。 整體來看，金居(8358)在高階銅箔規格升級與AI需求推動下，展現長線成長潛力，也帶動周邊PCB材料與設備族群同步受到關注。後續可持續留意高頻高速材料的終端拉貨進度、供需缺口變化，以及新技術導入與同業擴產對評價的影響。

矽統的成長動能，不能只看景氣

矽統的成長動能，不能只看景氣 半導體景氣回溫，確實可能帶動矽統短期表現，但真正值得觀察的，是公司能不能把外部復甦轉成內部體質改善。若成長只靠景氣循環，營收與獲利波動通常會很大；相對地，如果產品升級、應用擴張與營運改善能同步發生，才比較像是長線的成長動能。 從產品面來看，矽統若能持續往高附加價值方向前進，並讓 PC 周邊、消費性電子、工控等應用逐步擴大，營收結構就有機會從單一市場走向更多元。這類變化不一定會立刻反映在股價上，但若新產品開始放量、毛利率逐步改善、營收來源也更分散，通常就比較能看出成長是來自結構變好，而不是單純順風。 營運面的改善同樣重要。費用控管更精準、庫存週轉更健康、接單節奏更穩定，這些看起來沒有那麼戲劇化，卻往往更能影響獲利品質。對投資人來說，與其只看單季數字，不如持續追蹤新產品是否放量、毛利率是否改善，以及營收來源是否更分散；這三個訊號若能一起出現，通常更能說明矽統的成長動能正在變強，而不只是碰上景氣回升。