頻率元件在電子供應鏈中的關鍵角色與晶技本益比評價思維

ABF供不應求 南電(8046)今年EPS估12.58元，本益比只27倍還撿得起？

南電(8046)近期公告月營收，2月工作天數雖較少，但在ABF產能維持滿載且漲價下，2021/02 月營收維持穩健，月營收達到 30.7 億元，MoM -21.8%。 展望 2021 年，南電將於 2021Q1 擴增昆山廠 ABF 產線，提升整體 ABF 產能 10%，ABF 月產能達到 3,300 萬顆。BT 載板的部分，公司的 SiP 主要應用在鏡頭模組與穿戴式裝置，預期在 5G 應用增加下，美系客戶的筆電與平板鏡頭模組在 2021 將開始採用 SiP，南電於 BT 載板的營收可望提升 10~15%。 南電 2021 年營收可望達到 501.3 億元，YoY +30.2%；稅後淨利 81.3 億元，YoY +123.6%；EPS 12.58 元。南電過往五年本益比多落於 5~35 倍之間，考量南電營運動能良好，給予本益比區間上緣 27 倍評價，目前股價偏低，潛在漲幅為 21.1%。

臺嘉碩(3221)漲停後還能追？無人機＋AI伺服器題材下的風險與關鍵價位

2026-04-01 12:57 0 🔸臺嘉碩(3221)股價上漲，亮燈漲停38.8元漲幅9.92%，無人機急單與頻率元件需求帶動買盤追價 臺嘉碩(3221)盤中股價亮燈漲停，最新報價38.8元、漲幅9.92%，資金明顯迴流。市場聚焦其持股逾八成子公司太盟承接無人機相關濾波器與天線零組件急單，加上國防無人機需求升溫，帶動頻率元件商機放大，成為今日買盤主軸。另一方面，公司切入AI伺服器用高速光通訊與高階振盪器佈局，也被視為中期成長題材，搭配頻率元件產業需求轉強的預期，推升短線資金積極追價，使股價在題材與資金共振下攻上漲停。 🔸技術面與籌碼面：短線脫離整理區，法人與主力高檔拉鋸，留意漲多後震盪與壓力區變化 技術面來看，臺嘉碩股價近期自20多元一路墊高，前一波在30元上方整理後，近日放量站穩3字頭，短期均線已明顯翻揚，日線結構偏多，價位也明顯高於月線與季線，顯示多頭趨勢成形但乖離同步放大。籌碼面部分，近兩週外資與主力時而大買、時而轉為調節，高檔換手頻率提升，顯示短線資金積極進出，籌碼呈現高周轉特性。官股持股比率則在7%上下震盪，扮演區間內穩定力量。後續需觀察漲停價位能否有效站穩，及36～38元區間是否形成新的換手支撐，若爆量不再創高，短線高檔震盪與回檔風險將同步升溫。 🔸公司業務與總結：臺灣SAW濾波器龍頭，卡位無人機與AI伺服器商機，短多強勢但須留意基本面起落與波動風險 臺嘉碩為臺灣表面聲波（SAW）濾波器製造商龍頭，主力產品涵蓋有、無線電通訊零組件、系統裝置及相關積體電路，應用延伸至衛星通訊、網通裝置、車用電子與AI伺服器等高頻通訊領域。儘管近期單月營收在高檔震盪，2月資料一度回落至近年相對低點，顯示基本面仍處調整與復甦交錯階段，但市場對無人機、低軌衛星與AI伺服器帶動的頻率元件需求成長抱持期待，成為股價短線上攻的關鍵想像空間。綜合來看，今日漲停代表市場對題材高度認同，但在評價已由研究機構先前區間價位上緣明顯抬升後，投資人操作上宜注意漲多後波動與籌碼鬆動風險，採分批與嚴設停損停利的節奏較為適宜。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

【即時新聞】ABF 載板年複合成長率上看 16.1%，欣興(3037) 目標價喊到 500 元，基本面爆發但短線漲多風險升溫

1. 摩根士丹利轉向看多 ABF 載板 摩根士丹利證券最新發布報告指出，受惠 AI 強力驅動，ABF 載板產業將迎來結構性轉變，欣興(3037) 目標價獲大幅調升至 500 元。大摩分析師高燕禾預測，ABF 載板將於 2027 年出現供給短缺，相關廠商獲利有望倍數成長，因此將欣興評等調升至「優於大盤」。 這是大摩近四年來首度對 ABF 產業轉為看多，主因在於 AI 需求強度超乎預期，將帶動 2025 至 2030 年市場產值加速成長。即便考量主要大廠擴產計畫，預估 2029 年起高階市場仍將面臨 5% 至 10% 的供給缺口。 2. ABF 載板年複合成長率看增 根據大摩最新報告分析，ABF 載板正處於景氣上升初期，預估 2025 年至 2030 年的年複合成長率（CAGR）將達 16.1%，遠高於過去五年的 9%。 分析師指出，儘管供給面已納入日系大廠 Ibiden 等主要廠商截至今年 2 月初的擴產規劃，但由於 AI 晶片對載板面積與層數需求大增，預期自 2027 年起市場將轉為供不應求。特別是在 2029 至 2030 年間，高階 ABF 載板的供給缺口將擴大至 5% 到 10%，缺貨情況恐延續至 2030 年結束，這將為供應商帶來強大的定價權與獲利提升空間。 3. 大摩四年來首度翻多載板產業 此次報告是大摩近四年來首度對 ABF 載板產業轉持正面看法，顯示法人機構對 AI 驅動的產業循環結構抱持高度信心。分析師認為，這波由 AI 帶動的循環強度更勝以往，供需失衡將進一步推升價格上漲壓力。 市場解讀，欣興(3037) 作為全球主要 ABF 載板供應商之一，在技術與產能布局上具備優勢，有望成為這波產業上升循環的主要受惠者，這也反映在法人對其評價模式的調整，從過往的週期性看待轉為成長性評價。 4. 觀察 AI 營收佔比與報價走勢 雖然長線展望樂觀，但投資人後續仍需留意 AI 伺服器與高階晶片實際出貨放量的速度，以及欣興(3037) 在高階載板市場的市佔率變化。此外，擴產進度是否如期、以及報價是否真如預期在 2027 年前開始反映供需吃緊，將是驗證此波多頭循環的重要指標。 同時，需關注競爭對手如南電、Ibiden 的產能開出狀況，是否會對中期供需造成短暫波動。 5. 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 5-1 營收爆發創 39 個月新高 欣興(3037) 基本面表現強勁，2026 年 1 月合併營收達 127.67 億元，月增 7.99%，年成長幅度更高達 34.48%，創下近 39 個月以來新高。 從 2025 年第四季開始，營收年增率即呈現雙位數成長，顯示公司已走出營運谷底，受惠於 AI 相關應用需求增溫，帶動高階載板出貨動能強勁。作為全球印刷電路板大廠，欣興(3037) 在電子零組件產業地位穩固，隨著營收規模擴大，市場預期將有助於毛利率與獲利能力的進一步優化。 5-2 外資大買帶動股價強勢攻高 觀察近期籌碼動向，三大法人買盤積極，特別是外資在 2026 年 2 月 23 日單日大買 7,883 張，推升股價收在 405.5 元。統計近 20 個交易日，主力買賣超呈現明顯偏多趨勢，買超佔比達 1.1%，顯示大戶資金持續進駐。 雖然 2 月初曾出現單日賣超調節，但隨即獲得買盤支撐，投信亦站在買方，2 月 23 日買超 2,858 張，土洋法人同步作多，籌碼結構相對安定，有利於股價維持高檔震盪或續攻。 5-3 均線多頭排列惟須留意乖離過大 就技術面而言，欣興(3037) 股價自 2025 年底的 220 元附近一路攀升，至 2026 年 2 月 23 日收盤價 405.5 元，短線漲幅驚人。目前日 K 線呈現強勢多頭排列，5 日、10 日、20 日及 60 日均線全數向上發散，且股價沿著 5 日均線強勢上攻。 量能方面，上漲時成交量溫和放大，顯示追價意願濃厚。然而，由於短線漲幅已大，股價與季線（60 日均線）乖離率擴大，技術指標可能進入超買區，短線需留意獲利了結賣壓，若量能無法持續跟上，可能面臨高檔震盪整理，下檔支撐可先觀察 10 日線或月線位置。 6. 總結 欣興(3037) 受惠 AI 趨勢明確，獲外資調升目標價至 500 元，基本面營收創新高且籌碼面獲法人青睞，長線展望正向。惟短線股價漲幅已大，技術面存在乖離修正風險，投資人宜持續追蹤高階產能開出進度及營收成長延續性，操作上不宜過度追高，可留意回檔支撐佈局機會。

晶技(3042) 盤中反彈 2%：AI 題材撐股價，外資賣超與技術面壓力，基本面穩健還能安心買嗎？

🔸 晶技(3042) 股價上漲，AI 題材帶動但籌碼面分歧 晶技今日盤中股價回升至 87.4 元，漲幅 2.22%，主要受 AI 伺服器高速運算需求帶動，法人看好頻率元件單價與用量同步提升，支撐市場信心。近期月營收穩健，1 月營收年增 6.57%，但短線籌碼面仍有分歧，外資昨日轉為賣超 213 張，主力也偏向調節。整體來看，AI 題材與產能擴張為多方主因，但籌碼壓力不容忽視。 🔸 技術面壓力未解，籌碼面觀察外資動向 從昨日技術面來看，晶技股價仍低於多條均線，MACD、RSI 及 KD 指標皆呈現下行，短線反彈但尚未脫離弱勢格局。籌碼面上，外資近五日多空交錯，昨日賣超明顯，主力分點則呈現分散，買賣家數差距大，顯示市場觀望氣氛濃厚。建議投資人短線以 80 元為支撐，若量能無法放大，宜保守觀望，留意外資是否回補。 🔸 公司業務聚焦 AI 與車用，盤中分析總結 晶技為臺灣石英元件及頻率控制元件龍頭，積極佈局 AI 伺服器與車用市場，AI 相關營收年增率可望達 40% 以上。雖然基本面穩健、產業長線看好，但 短線籌碼與技術面壓力仍在，操作上建議多看少動，等待籌碼與技術面轉強再行佈局。 🔸 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

昇貿(3305) 盤中飆漲 8.58% 衝波段新高，AI 伺服器＋法人連買撐得住 120 元關卡嗎？

延伸提問五則如下（中文）： 1. 昇貿 (3305) 盤中大漲 8.58% 是短線激情還是長線起漲點？ 2. 法人近三天買超 760 張，真的足以把昇貿 (3305) 股價推上新一階嗎？ 3. 12 月營收年增 48%，為什麼市場這次反應特別熱？背後在怕什麼？ 4. AI 伺服器題材這麼夯，如果昇貿 (3305) 跌破 120 元支撐，代表風向變了嗎？ 5. 焊錫龍頭吃到 AI 與高階製程訂單，對整個電子產業有多關鍵？

【即時新聞】景碩(3189) 受惠 AI 拉貨＋原料缺貨，ABF / BT 載板報價每季再漲 5%？

受惠於人工智慧 (AI) 與高效能運算（HPC）強勁的拉貨動能，IC 載板大廠景碩(3189) 正積極擴充產能以應對市場需求，且產業鏈傳出關鍵原料短缺將推升產品報價。根據業界最新評估，在 T-glass 玻纖布缺貨的結構性因素影響下，ABF 與 BT 載板目前呈現供需緊俏態勢，預估每季仍有 3% 至 5% 的漲價空間。這波漲勢主要源於高階玻纖布供應商過去擴產幅度相對保守，隨著終端需求逐漸復甦，導致市場供給進入吃緊狀態，載板報價正逐漸反映上游成本的調漲趨勢。 高階玻纖布供應吃緊推升報價反映成本 目前市場上高階 T-Glass 玻纖布出現缺貨狀況，雖然部分消費性電子產品可嘗試轉換至 E-Glass，但這需要經過一段時間的重新認證，短期內難以緩解供應壓力。法人分析指出，由於原料端的供給限制，加上需求持續回溫，載板廠將成本轉嫁至報價上已成趨勢，每季調漲 5% 被視為合理反映成本的範圍。這項原料短缺的因素，不僅支撐了景碩(3189) 的產品價格，也為其營收獲利結構帶來正面的支撐效應，特別是在 BT 載板部分維持緊俏的市況下，有助於公司維持穩定的獲利能力。 低膨脹係數產品供不應求與上游材料展望樂觀 展望今年度產業市況，低膨脹係數（CTE）產品仍面臨嚴重的供不應求問題，加上一般伺服器 CPU 基板的庫存回補需求可能進一步擴大供需缺口，這將持續推動市場對載板的強勁需求。從上游指標觀察，ABF 薄膜大廠日本味之素對今年第一季的展望抱持樂觀態度，顯示整體基板產業的拉貨動能相當強勁，這對於處於產業鏈中游的景碩(3189) 而言，意味著訂單能見度與產能利用率將維持在高檔水位。 權證市場操作建議與相關投資風險提示 針對有意透過衍生性金融商品參與行情的投資人，權證發行商建議可留意價內外 20% 以內、且距離到期日 150 天以上的認購權證進行布局。這類權證具備適度的槓桿效果與時間價值，適合在產業趨勢明確時進行操作。不過投資人仍須注意，權證投資具有高風險特性，且載板產業仍受全球總體經濟與終端電子消費買氣影響，投資前應審慎評估自身的風險承受度。

【即時新聞】景碩(3189) 營收年增近三成、毛利率看 22%，AI 伺服器熱潮能撐多久？

在 AI 伺服器需求持續攀升與載板產品規格升級帶動下，載板業者景碩(3189) 營運動能受到關注。根據公布資訊，景碩 2025 年前 11 月累計營收呈現年增 29.26% 的明顯成長，其中前三季每股稅後純益（ EPS ）已達 2.1 元，超越 2024 年全年表現。 法人指出，自 2025 年 10 月傳出 T-Glass 玻纖布供應吃緊後， ABF 載板報價一路上揚，推動景碩股價衝上波段高點 164 元。短期內，玻纖材料瓶頸導致產品供應緊俏，但預計 2026 年日本廠商擴產後將緩解壓力。法人預期，景碩 2025 年第四季 ABF 與 BT 載板報價均已出現高個位數數字的上漲，第四季毛利率有望回升至 21～22%，全年營收年增率可望達 25%。展望 2026 年，隨著輝達與其他雲端服務供應商（ CSP ）推出新世代 AI 伺服器，對高階 ABF 載板需求將進一步提升。 此外，景碩亦在近期成為台股盤面焦點之一，2025 年 12 月 31 日與宜鼎(5289)、創意(3443) 同列高速運算伺服器概念股前段班，並在蘋果供應鏈與其他半導體族群中表現亮眼。 景碩(3189)：基本面與籌碼面分析 基本面亮點 景碩為台灣主要載板供應商之一，主力產品為 ABF 與 BT 載板，廣泛應用於 AI 運算、伺服器、網通裝置與手機等領域。官方數據顯示，2025 年前 11 月公司營收年增 29.26%，表現遠優於先前年度同期，反映高階產品需求回溫與單價調整效果。法人看好 2026 年 AI 伺服器板階段全面升級，將進一步擴大景碩在高階載板市場的占比與產值。 籌碼與法人觀察 受缺料引發的載板報價上揚與基本面改善推動，景碩股價自 2025 年 10 月以來強勢上揚，最高觸及 164 元。觀察市場動態，法人於 12 月底明顯加碼，並將其納入 AI 伺服器及蘋果供應鏈概念股代表。籌碼集中度因此回升，有利短中期漲勢延續。然而， T-Glass 材料供應瓶頸仍為營運變數之一，值得持續追蹤供應鏈情況以判斷價格與接單狀況變化。 總結 景碩(3189) 受惠於 AI 伺服器需求與載板產品高階化趨勢，2025 年營收與毛利率皆有望回升，2026 年則將視上游材料供應能否改善以確保出貨順暢。後續投資人可關注玻纖布供需進展與高階載板放量節奏，作為景碩業績延續成長的關鍵指標。

晶技(3042) 搶進 AI 市場，頻率元件年增 40% 能扛起未來成長？

近日，石英元件大廠晶技(3042) 在法說會上宣布，公司正積極進軍 AI 市場，預計 AI 相關業務將成為營收主力。董事長林萬興指出，隨著 AI 基礎建設需求增加，頻率元件正處於「量價齊揚」狀態。儘管上半年每股純益為 2.46 元，低於去年同期的 3.4 元，但預期第三季業績將因 AI 需求增長而顯著回溫。 AI 市場需求強勁，頻率元件成長迅速 林萬興在法說會中透露，晶技去年在 AI 相關的營收比重為 7.5%，今年預計將超過 10%。AI 市場的頻率元件年增率預計達到 40% 至 50%，並且在明年將持續擴大。尤其在光通訊領域，隨著技術規格的提升，頻率元件的單價也將翻倍，這對晶技未來的業務發展具有積極影響。目前，晶技的產能利用率已達 95%，並正在進行擴產計劃，以滿足不斷增長的市場需求。 股價與市場反應，法人機構持續關注 在法說會後，晶技的股價受到了市場的高度關注，法人機構對其未來在 AI 市場的表現持樂觀態度。隨著 AI 需求的增長，晶技作為主力供應商，出貨動能有望同步提升。該公司與美系大客戶的合作，尤其是新機的上市，將進一步推動其業績表現。 未來展望與潛在風險 展望未來，晶技將持續關注 AI 市場的動態與技術規格的升級，以保持其在頻率元件市場的競爭優勢。未來關鍵時點包括新技術的推出和客戶需求的變化，這些都將影響公司的營收表現。投資人需留意市場需求變動可能帶來的潛在風險及機會。

【即時新聞】AI 伺服器 PCB 層數暴增，金像電(2368)與鑽針族群真有機會吃滿成長紅利？

受惠於人工智慧伺服器需求強勁，加上高速運算帶動多層板趨勢，法人今日點名看好金像電(2368)將成為主要受惠者之一。隨著 AI 伺服器整合更多 GPU 及 CPU，導致機櫃配置晶片密度顯著提高，市場預期 2026 年載板及 PCB 架構將需大幅增加層數，以滿足更高的訊號互連密度與電力分配需求。這波規格升級潮直接帶動高階 PCB 技術門檻與需求量，使具備高階製程能力的供應鏈廠商成為市場關注焦點。 輝達新架構帶動 PCB 層數與用量大幅提升 根據法人分析，隨著伺服器規格由 GB200/300 機架 Oberon 提升至 Rubin Ultra 機架 Kyber，單一機櫃所需的 PCB 片數將出現爆發性成長，預計由原先的 64 片大幅提升至 149 片，且將大量採用更多層板及高階 HDI 技術。具體技術規格方面，2026 年輝達 Rubin 主運算 PCB 板層數將持續攀升，其中 Compute tray 預計提升至 6 階 HDI 24 層以上，而 Switch tray 則由 22 層提升至 32 層。此外，雲端服務供應商的 ASIC PCB 層數也將由 30 層起跳，顯示高多層板技術已成為 AI 伺服器發展的關鍵與剛性需求，這對長期深耕高階伺服器板的金像電(2368)而言，提供了明確的技術升級紅利。 伺服器 PCB 產值年複合成長率達 15.6% 依據研究機構 Prismark 的最新預估數據，2024 年至 2029 年整體 PCB 產值的年複合成長率將達 6.9%，但在細分市場中，伺服器及儲存設備 PCB 的成長動能最強，年複合成長率高達 15.6%。若從技術類別觀察，18 層以上的多層板 (18+ ML) 及 HDI 產值成長率更分別高達 21.7% 與 25.5%，顯示高階產品成長速度遠高於產業平均。除了金像電(2368)之外，法人同時看好台光電(2383)與台燿(6274)等 PCB 供應鏈廠商，均可望在這波產業升級趨勢中同步受惠。 2026 年下半年迎來更高階材料規格挑戰 展望後續發展，法人預期 2026 年下半年推出的 Vera Rubin CPX 及 1.6T 交換機 PCB 將進一步採用更高階的 M9 規格材料。隨著材料等級從 M7、M8 向 M9 演進，對於鑽針等耗材的需求與技術要求也隨之提高。由於 M9 等級使用的石英布硬度大幅增加，將導致鑽針使用壽命明顯下滑，進而推升鑽針用量。這不僅影響 PCB 板廠的製程難度，也帶動了如尖點(8021)、凱崴(5498)等鑽針廠的營運機會，整體產業鏈將隨著規格升級而迎來新一波的成長週期。

【即時新聞】AI 伺服器規格狂升級，金像電(2368)能撐起高階 PCB 層數暴增壓力嗎？

受惠於人工智慧伺服器需求強勁，加上高速運算帶動多層板趨勢，法人今日點名看好金像電(2368)將成為主要受惠者之一。隨著 AI 伺服器整合更多 GPU 及 CPU，導致機櫃配置晶片密度顯著提高，市場預期 2026 年載板及 PCB 架構將需大幅增加層數，以滿足更高的訊號互連密度與電力分配需求。這波規格升級潮直接帶動高階 PCB 技術門檻與需求量，使具備高階製程能力的供應鏈廠商成為市場關注焦點。 輝達新架構帶動 PCB 層數與用量大幅提升 根據法人分析，隨著伺服器規格由 GB200/300 機架 Oberon 提升至 Rubin Ultra 機架 Kyber，單一機櫃所需的 PCB 片數將出現爆發性成長，預計由原先的 64 片大幅提升至 149 片，且將大量採用更多層板及高階 HDI 技術。具體技術規格方面，2026 年輝達 Rubin 主運算 PCB 板層數將持續攀升，其中 Compute tray 預計提升至 6 階 HDI 24 層以上，而 Switch tray 則由 22 層提升至 32 層。此外，雲端服務供應商的 ASIC PCB 層數也將由 30 層起跳，顯示高多層板技術已成為 AI 伺服器發展的關鍵與剛性需求，這對長期深耕高階伺服器板的金像電(2368)而言，提供了明確的技術升級紅利。 伺服器 PCB 產值年複合成長率達 15.6% 依據研究機構 Prismark 的最新預估數據，2024 年至 2029 年整體 PCB 產值的年複合成長率將達 6.9%，但在細分市場中，伺服器及儲存設備 PCB 的成長動能最強，年複合成長率高達 15.6%。若從技術類別觀察，18 層以上的多層板 (18+ ML) 及 HDI 產值成長率更分別高達 21.7% 與 25.5%，顯示高階產品成長速度遠高於產業平均。除了金像電(2368)之外，法人同時看好台光電(2383)與台燿(6274)等 PCB 供應鏈廠商，均可望在這波產業升級趨勢中同步受惠。 2026 年下半年迎來更高階材料規格挑戰 展望後續發展，法人預期 2026 年下半年推出的 Vera Rubin CPX 及 1.6T 交換機 PCB 將進一步採用更高階的 M9 規格材料。隨著材料等級從 M7、M8 向 M9 演進，對於鑽針等耗材的需求與技術要求也隨之提高。由於 M9 等級使用的石英布硬度大幅增加，將導致鑽針使用壽命明顯下滑，進而推升鑽針用量。這不僅影響 PCB 板廠的製程難度，也帶動了如尖點(8021)、凱崴(5498)等鑽針廠的營運機會，整體產業鏈將隨著規格升級而迎來新一波的成長週期。