只剩元富喊多，其他大戶在觀望什麼？

力成擴大先進封裝布局，封測族群受AI與記憶體需求推動

受惠AI與記憶體需求暢旺，力成(6239)產能趨緊，營運出現新動能。隨晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成上修2026年資本支出至500億元，聚焦技術研發與產能擴展。 市場關注的重點包括：FOPLP進展方面，扇出型面板級封裝良率已達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進入大規模量產；國際合作方面，傳出取得AMD等大客戶認可，推進自有面板級封裝技術導入下一代AI基礎設施；矽光子布局方面，切入3D光學引擎封裝與CPO市場，目前仍處產品驗證與開發階段。 另外，近期記憶體與邏輯後段封測報價調漲，也有助於力成整體毛利率改善，為未來營運打下基礎。 盤面上，封測族群在先進封裝產能供不應求與記憶體市況回溫帶動下表現活躍。穎崴(6515)、華東(8110)、南茂(8150)、菱生(2369)與日月光投控(3711)等個股盤中走勢轉強，顯示資金輪動仍聚焦封測概念。 整體來看，力成(6239)在FOPLP與CPO等高階封測領域的布局，結合記憶體報價回升，有助於支撐中長期營運表現；後續可持續觀察先進封裝量產進度與報價變化。

力成(6239)受惠AI封裝與記憶體回溫，營運與產能擴張同步加速

受惠於 AI 基礎設施需求擴張與先進封裝技術推進，力成(6239)近期營運與技術布局同步升溫，成為市場關注焦點。 公司在先進封裝方面取得國際大廠技術認可。AMD 擴大在台 AI 基礎設施投資，並將高架扇出橋接技術(EFB)導入力成(6239)的 2.5D 面板級先進封裝技術進行核心 CPU 驗證，顯示其自有技術規格已獲 Tier-1 客戶認可，後續也有機會爭取更多 ASIC 廠商訂單。 FOPLP 方面，力成(6239)積極推進扇出型面板級封裝(FOPLP)。目前翹曲問題已獲解決，整體良率約 94% 至 95%，預計下半年啟動客戶產品正式認證，並規劃於 2027 年上半年進入大規模量產。 在產能與資本支出方面，因客戶需求強勁，現有產能已接近滿載。管理層將 2026 年資本支出上修至 500 億元，主要投入 FOPLP 擴廠、兩層樓無塵室建置及高階測試設備採購。 獲利面則受惠於記憶體供需改善與邏輯業務增加，後段封測報價具備調漲空間。配合下半年先進封裝 NRE 費用認列與產品組合優化，毛利率有望回升；公司也已切入 3D Optical Engine 與 CPO 封裝領域，預計 2027 年後陸續放量。 從基本面來看，力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件測試及封裝服務。受惠於記憶體與 AI 需求暢旺，公司 2026 年 4 月單月合併營收達 75.75 億元，月增 2.76%，年增 32.49%，並寫下連 45 個月營收新高；2026 年前四月累計營收也呈現顯著年增。 籌碼面部分，截至 2026 年 5 月 26 日，三大法人合計買超 1,408 張，其中外資買超 714 張、自營商買超 785 張，投信小幅調節 90 張。主力當日大幅買超 4,160 張，與 5 月中旬的連續賣超相比，近期資金有重新回流並集中布局的跡象，官股持股比率約 4.31%，整體籌碼面趨於穩定。 技術面來看，截至 2026 年 5 月 26 日，力成(6239)收盤價為 342.00 元。股價自 4 月底的 203.00 元起漲後，5 月中下旬走出明顯多頭格局。短期下檔支撐可先觀察 5 月中旬整理區間，約 230 元至 250 元附近；不過股價急漲後乖離率偏高，後續仍需留意量能是否延續，以評估漲勢的持續性。 整體而言，力成(6239)同時受惠於記憶體封測本業回溫與 AMD 先進封裝合作，長線營運方向清楚。後續可持續追蹤 FOPLP 認證進度、資本支出落實情況，以及報價調漲對毛利率的實際挹注。

HBM族群跌4.64%還能撿？創意(3443)拉回怎麼看

HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2380)勉強維持在平盤附近。這波修正主要受到前期漲多後，獲利了結賣壓浮現的影響，加上缺乏新的強力利多消息刺激，導致資金暫時抽離觀望。 觀察盤面，今日 HBM 族群的修正，反映了目前市場資金快速輪動的特性。雖然 HBM 在 AI 晶片領域的戰略地位無庸置疑，但不少相關個股近期已累積不小漲幅，在整體大盤仍未明確轉強之際，短線投資人傾向先行獲利了結。這種資金退場的壓力，尤其對如創意這類股價位階較高的個股造成較大衝擊，凸顯出當前市場對高檔追價的謹慎態度。 儘管 HBM 概念股今日承壓，但從產業發展趨勢來看，隨著 AI 應用需求爆炸性成長，HBM 作為高階記憶體的關鍵角色，其長線成長動能依然強勁。投資人可持續關注國際大廠如 Nvidia、美光等對 HBM 的需求展望，以及各公司公布的實質訂單與財報表現。短線操作建議避免追高殺低，待類股技術面止穩，或有具體營運數據公布後，再評估逢低分批承接，並以具備技術領先與實質獲利能力的個股為優先。

ServiceNow腰斬後本益比仍54倍，AI顛覆壓力下這價位還敢買嗎？

AI顛覆傳統軟體模式引發市場擔憂 ServiceNow(NOW)在4月份股價回跌約15.5%，主要原因來自財報發布後的沉重賣壓。儘管第一季財報表現優於市場預期，卻無法消除投資人對其商業模式可持續性的疑慮。市場擔憂如Anthropic的Claude等AI工具將顛覆傳統軟體產業，這股恐慌情緒導致軟體類股今年以來面臨顯著下挫。 新興AI工具崛起削弱企業軟體需求 雖然目前從財務數據上還看不出AI對傳統軟體公司的實質打擊，但Anthropic的營收正呈現爆發性成長。市場傳聞顯示，越來越多中小型企業開始嘗試運用AI工具來開發客製化軟體，不再依賴大型企業軟體供應商。投資人擔憂這股趨勢將持續發酵，進而侵蝕傳統軟體供應商的市場份額與定價能力。 瑞銀降評與AI模型未公開引爆首波跌勢 這波股價拉回可分為兩個階段。4月第二週，ServiceNow(NOW)宣布其Mythos AI模型因過於強大、恐遭利用於網路安全漏洞而無法對外公開，股價隨後跟隨科技類股下挫。緊接著，瑞銀(UBS)考量應用軟體面臨的預算壓力，認為領先優勢正在消退，將其評等從「買進」調降至「中立」，進一步加重了股價的跌勢。 獲利結構轉型導致毛利率面臨持續壓力 在第一季財報發布後，股價再度出現跳水。即便營收與獲利皆符合預期，但單季毛利率從79%降至75%，引發市場對獲利能力的擔憂。這項數據反映了公司正從以使用者授權數計費的傳統模式，轉向Now Assist等AI產品，這項轉型預期將使毛利率持續面臨壓力。此外，儘管股價已從高點回跌超過50%，但以美國通用會計準則計算的本益比仍高達54倍，即使營收能穩定維持20%的成長，投資人仍對其高估值持保留態度。 ServiceNow專注企業IT自動化與雲端服務 ServiceNow(NOW)提供軟體解決方案，透過SaaS交付模型協助企業建構並自動化各種業務流程，主要專注於為企業客戶提供IT功能服務。公司從IT服務管理起家，近期更將工作流程自動化擴展至客戶服務、人力資源及安全營運等領域，同時提供應用程式開發平台即服務。前一交易日ServiceNow(NOW)收盤價為89.05美元，下跌2.96美元，跌幅3.22%，成交量達23,117,896股，較前一日增加1.59%。

世芯-KY、力成、大立光、祥碩入列！2024/01/31 券商報告一次看，現在該跟單還是觀望？

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力成(6239)飆到223元漲停爆量回攻，短線急彈還能追嗎？

力成 (6239) 股價上漲，盤中漲幅達 9.85%，報價 223 元亮燈漲停，短線空方壓力明顯被多頭反手吞噬。這波急攻主因來自市場再度聚焦 AI 伺服器與先進封裝題材，FOPLP 量產時間軸與 CPO／矽光子佈局帶出中長期成長想像，加上近期月營收連三個月年成長逾三成，基本面動能明確。雖然先前主力與法人偏空調節、技術面一度轉弱，但在高階封測產能滿載、FOPLP 資本支出上修等利多預期下，今日出現資金強勢回補與題材輪動卡位盤，短線轉為多頭主導。後續需觀察漲停鎖單穩定度與隔日追價力道，確認是否啟動新一波波段。 技術面來看，力成先前股價一路跌落至中長期均線之下，日、週、月 KD 與 RSI 同步走弱，短線結構偏空，加上連日黑 K 形成明顯修正波。籌碼面方面，近日主力與三大法人多以賣超為主，主力近 20 日仍維持偏空比重，顯示前一段時間為典型高周轉出貨型態。不過，在 203 元附近出現官股與部分買盤承接，疊加近期營收創多年新高，市場對中長期基本面並未轉弱，此次漲停有技術性跌深反攻味道。接下來要看股價能否重新站穩前一波整理區與主要均線之上，並搭配主力、法人由連賣轉為連買，才有機會扭轉為中期多頭。短線觀察重點在 220 元上方能否有效換手不破，與後續量能是否由追高轉為穩定量縮整理。 力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務包含記憶體與邏輯晶片的封裝與測試服務，並具備自動測試軟體研發能力，屬電子–半導體封測關鍵供應鏈。近年積極卡位 AI 與 HPC 需求帶動的先進封裝，包括 FOPLP 擴產、HBM 相關封測，以及利用 TSV 與 Bumping 切入 3D Optical Engine 與未來 CPO 封裝，搭配高階測試產能擴張，使中長期營運成長腳步相對明確，也支撐外資與研究機構給出偏多評價。今日盤中漲停反映市場對 AI 封裝與 FOPLP 量產時程的樂觀預期，但短線在主力與融券先前偏空佈局下，震盪勢必加劇，良率進度、資本支出回收與記憶體報價迴圈仍是核心風險。操作上，短線追價須留意籌碼反覆換手壓力，中長線則可持續追蹤 FOPLP 實際出貨進度與矽光子／CPO 訂單落地情況。

POET 暴跌近50%打回原形，多頭喊築底、空頭看信譽崩壞，現在還撿得起？

光子學解決方案期待落空股價暴跌打回原形 POET Technologies(POET)在上週因市場對其AI光子學解決方案充滿期待，並猜測Celestial AI可能會擴大訂單，帶動股價翻倍狂飆。然而最新消息證實，該公司失去了Celestial AI的合約，而Celestial AI在今年稍早已被Marvell Technology(MRVL)收購。受此利空打擊，POET Technologies(POET)股價在週一爆量跳水，重挫近50%，直接回到近期起漲前的原點。 多頭指爆量暴跌為築底契機並具潛在收購價值 針對這波劇烈震盪，部分分析師依然保持樂觀態度。市場專家指出，合約終止前四天的檯面下消息走漏，確實為POET Technologies(POET)帶來嚴重的法律風險，但這也可能是Marvell Technology(MRVL)為了以折扣價收購這項獨特技術所採取的戰術舉動。此外，該公司目前市值約11億美元，帳上現金高達4.3億美元，強健的資產負債表支撐了近四成的估值。在股價崩跌期間，成交量爆出超過8000萬股，遠高於平時約1000萬股的平均水準，這暗示著籌碼屈服，可能正在形成短期具交易價值的底部。 空頭警告洩漏機密損害信譽未來充滿不確定性 相對地，看空的專家則提出嚴厲警告。分析指出，這次合約終止的導火線在於POET Technologies(POET)的財務長洩露了機密資訊。這項錯誤不僅讓公司失去了關鍵的訂單，更嚴重損害了與一線合作夥伴的信譽，直接危及未來的潛在合約。在此之前，該公司僅有一筆超過500萬美元的相關訂單，如今商業動能大受打擊，面臨極大的不確定性。 成長率不足以支撐高風險股價下行壓力仍沉重 儘管公司在增資後擁有充裕的現金部位，但專家預估其24%的複合年成長率，並不足以支撐在這種早期風險環境下的投資價值。加上POET Technologies(POET)是一檔波動極高的高Beta值股票，雖然在AI網路概念股熱潮下可能仍會吸引投機買盤，但要從目前的下行趨勢和惡化的投資人情緒中反彈難度極高。市場預測目前可能依舊過度樂觀，未來股價恐持續面臨龐大的下行壓力，上漲潛力相當有限。

力成(6239) 目標價127元、EPS估10元，看多評等現在能進場嗎？

力成(6239)今日僅元富證券投顧發布績效評等報告，評價為看多，目標價為127元。 預估 2023年度營收約693.03億元、EPS約10.09元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

力成(6239)Q3 EPS 3.2 元創高、前三季賺 8.29 元　股價卻回到5月低點還能撿？

封測大廠力成（6239）昨（26）日召開法說會並公布第3季財報，第3季營收223.2億元，季增8.2%，年增17.9%，毛利率23.8%，季增0.4個百分點，年增4.4個百分點，稅後純益24.71億元再創新高，季增10.96％、年增達52.34％，單季每股稅後純益（EPS）3.2元，展望第四季，公司表示會比第三季還要好，淡季不淡。 然而力成近期股價已經跌到接近5月股災的低點，一方面近期有外資持續借券大賣，另一方面，整體封測族群的股價都有明顯的回落，除了投資人對於封測產業的前景有所疑慮，尤其先前外資報告警示打線封裝已經不再緊缺，但我們認為更可能的原因在於大客戶美光近期提出1500億美元的擴產計畫，其中持續擴充後段封測，且正值力成與美光西安廠的合作計畫將於明年四月到期，力成中長期所面臨的不確定性增加。然而根據公司管理層表示不管是西安廠的去留或是美國擴產，其影響最快也要2023年才會看到，且公司近年著力布局邏輯製程的先進封裝產能將是未來持續成長的動能，因此可待近期利空消化與不確定性因素消彌後，伺機逢低布局

力成(6239)目標價喊到400元、EPS估12.96元，現在還能追嗎？

力成(6239)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為400元。 預估 2026年度營收約998.31億元、EPS約12.96元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s