輝達 Vera Rubin 帶動下，雙鴻 3324 為何成為市場焦點？

瀚亞高科技基金淨值創高、近週漲18.4%　AI供應鏈熱度升溫但波動也加大

瀚亞高科技基金（TW000T0704Y4）近日淨值創下歷史新高，近一週績效來到+18.4%，昨天淨值收在658.84元，三天前更一度衝上669.89元，顯示科技資金持續聚焦台股科技題材。 這檔主動式基金鎖定台灣上市上櫃的科技公司，涵蓋通訊、資訊、半導體、精密機械與自動化等產業，等於把資金集中配置在台灣AI供應鏈相關標的。從晶圓代工、記憶體到電源管理，都是基金可能布局的方向。 文章同時提醒，強勢表現不代表一路平順。該基金在短短幾天內也出現單日下跌4.06%的波動，顯示高報酬背後伴隨的是較大的價格起伏。對投資人而言，與其追問是否已經太晚，不如先理解科技基金的持股結構、產業集中度，以及自己是否能承受淨值波動。 文中也提到，AI應用正從雲端延伸到手機、邊緣運算與人形機器人，硬體需求可能持續推動台灣相關科技企業接單。不過，本文所述僅為歷史數據與概念性說明，歷史績效不代表未來表現，投資仍需留意風險。

輝達N1X帶動AI與PC新硬體需求，台積電、聯發科與台廠供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）、微軟（Microsoft）與安謀（Arm）近期聯合釋出地理座標，預告電腦新時代來臨，並為全球 AI 與 PC 市場帶來新一波關注。產業界傳出，NVIDIA N1X 晶片預計採用台積電（2330）3 奈米製程，並結合聯發科（2454）設計的 Arm 架構 CPU 核心，為筆電市場帶來新的硬體規格想像。 在硬體供應鏈方面，輝達同步推動 MGX AI 工廠生態系，台灣供應鏈被視為重要環節。除了台積電（2330）與鴻海（2317）外，伺服器滑軌廠南俊國際（6584）受惠於打入輝達 AI 伺服器供應鏈，今年首季營收達 8.67 億元，年增 74%，其中伺服器相關營收占比已提升至 74%。 同時，因應 AI 晶片效能提升帶來的傳輸與散熱需求，台廠也積極跨足先進封裝與光學領域。面板廠群創（3481）推動轉型，聚焦 FOPLP 扇出型面板級封裝技術，拓展車用半導體與 AI 伺服器市場；晶圓代工廠力積電（6770）切入 MIB 先進封裝供應鏈，其 4 月合併營收達 50.46 億元，年增 32.5%。此外，光學廠玉晶光（3406）也布局共同封裝光學（CPO）市場，聚焦 MT 插芯與稜鏡等高階被動元件，目前已進入客戶驗證階段，為未來 AI 資料中心需求預作準備。 全球終端市場也呼應這波 AI 硬體熱潮。美國電腦大廠戴爾（Dell）受惠於優於預期的財報與展望，股價表現亮眼，帶動相關科技類股表現。整體來看，從上游晶片設計、晶圓代工、先進封裝到終端伺服器零組件，台灣供應鏈正透過產能布局與技術轉型，銜接全球 AI 與 PC 基礎建設的硬體需求。

群創零股交易熱度升溫，AI供應鏈與面板股後市怎麼看？

台股本周受黃仁勳訪台及電腦展即將登場等因素帶動，零股交易人氣升溫，群創(3481)成為熱門標的之一，與台積電等大型電子權值股同列市場交投焦點。根據CMoney統計，本周熱門零股前十強中，群創持續吸引資金關注，顯示投資人對大型面板股與AI供應鏈題材仍抱有高度興趣。 從基本面來看，群創為全球前四大面板廠，2026年4月合併營收212.37億元，年增11.79%；3月營收249.77億元，年增33.1%，營收表現維持成長。籌碼面上，近一個月外資買賣超震盪，5月29日買超16.3萬張、5月28日則賣超28.9萬張，投信與自營商動向相對分歧，主力近5日買賣超多為負值，顯示市場參與者對後續走勢看法不一。 技術面上，群創股價自4月底23.95元一路走高至51元，短線漲幅明顯，MA5、MA10、MA20呈現多頭排列，近20日高點51元形成壓力，46.4元可作為觀察支撐。由於近期成交量放大，但漲幅也已偏大，後續仍需留意量能是否延續，以及月營收與法人持股變化是否能支撐股價表現。 整體來看，群創目前同時受到零股人氣、法人籌碼變化與AI供應鏈題材影響，後續走勢仍可持續觀察Computex相關訊息、能源價格與通膨數據對企業獲利的影響。

輝達擴大台灣AI投資與採購，供應鏈版圖與受惠公司一次看

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期訪台，除宴請台灣 AI 供應鏈企業領袖，也宣布擴大在台投資與採購規模。據統計，輝達過去每年在台投入約 100 億至 150 億美元，目前規模已增至 1000 億美元，未來預計上看 1500 億美元。 在產業鏈布局方面，台灣已建構涵蓋晶片設計、晶圓代工、先進封裝及伺服器製造的完整 AI 基礎設施。相較之下，南韓半導體產業目前主要集中於高頻寬記憶體（HBM），同時面臨中國記憶體廠長鑫存儲今年第一季 DRAM 市佔率提升至 8% 的競爭壓力。 此外，輝達在「NVIDIA AI Factory MGX 生態系典禮」中表示，為迎接新一代 Vera Rubin 晶片架構，今年在台的超級電腦產能將倍增。據悉，每套 MGX 超級電腦包含 130 萬個零組件，總重達兩噸。該生態系目前集結約 150 家合作夥伴，台灣供應鏈涵蓋台積電（2330）、鴻海（2317）、台達電（2308）等企業。其中，金屬機殼廠可成（2474）與印刷電路板廠臻鼎-KY（4958）為首次入列。可成（2474）表示，透過參與 AI 基礎設施發展，預期今年伺服器業務營收佔比可望達到兩成。

瀚亞高科技基金站上歷史高點，台灣AI供應鏈熱度還能延續多久？

三天前，瀚亞高科技基金(TW000T0704Y4)淨值突破歷史新高，昨天站上658.84元，近一週績效達+18.4%，引發市場關注。這檔主動式基金聚焦台灣上市上櫃科技股，涵蓋通訊、資訊、半導體、精密器械與自動化等產業，等同於布局台灣AI供應鏈的整體潛力。 文章指出，全球資金持續流向科技板塊，市場也在討論「亞洲AI黃金十年」的延伸機會。由於AI應用從雲端逐步擴散到手機與人形機器人等邊緣運算場景，台灣作為關鍵硬體供應地，相關企業仍有機會持續受惠。 不過，基金淨值在短短幾天內也出現明顯波動，曾一度回落至642.69元，顯示高報酬伴隨高風險。文中提醒，與其追高，不如透過分批投入方式參與，並留意最新月報中的前十大持股，以理解基金實際配置方向。

NVIDIA財報全面超預期，Blackwell與Rubin帶動台系供應鏈新驗證

NVIDIA 2026 財務年度第一季財報全面優於市場預期，營收達 816 億美元，年增 85%；Non-GAAP EPS 為 1.87 美元，毛利率維持在 75.0%。公司並給出第二季營收 910 億美元的中值指引，顯示 AI 算力需求仍在快速擴張。執行長黃仁勳表示，Agentic AI 需求已走向拋物線，進一步強化市場對算力長週期的想像。 本季最受關注的，是 AI 伺服器需求從單一雲端客戶，擴散到企業與主權雲端等多元買方。NVIDIA 指出，AI 推理 token 生成量在一年內成長十倍，資料中心相關業務維持高檔動能。AWS 宣布將在全區部署超過 100 萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，也讓市場對後續拉貨與產能配置更加聚焦。 財報中另一個關鍵亮點，是資料中心網通業務。該部門單季營收達 148 億美元，年增 199%、季增 35%，成為所有子部門中成長最快的一塊。這顯示 AI 基礎設施的擴張，已不只集中在 GPU 運算晶片，也同步推升高速網通、InfiniBand 與乙太網路相關需求，對高階光模組與 CPO 供應鏈形成支撐。 展望硬體架構，NVIDIA 已將目光推進到 2026 年下半年的 Vera Rubin 平台。Vera 作為首款獨立 CPU 產品，將提高高階 ABF 載板消耗量；Rubin 則確定採用 45°C 水溫運作與液冷設計，雖然不需要冷水機組，但仍需冷板與 CDU 等液冷基礎設施。這意味著液冷散熱正逐步成為 AI 伺服器的主流配置。 對台股供應鏈來說，這份財報的意義在於驗證 AI 需求不只停留在晶片端，也同步推進到先進封裝、伺服器組裝、網通、載板與散熱等多個環節。台積電(2330)的 CoWoS 產能擴充、廣達(2382)、緯穎(6669)、鴻海(2317)的伺服器組裝動能、聯亞(3081)、波若威(3163)的光通訊需求、欣興(3037)、景碩(3189)的 ABF 載板需求，以及奇鋐(3017)、雙鴻(3324)的液冷散熱布局，都是後續市場持續追蹤的重點。 此外，NVIDIA 宣布股息大增並追加股票回購，也反映其自由現金流維持強勁。至於中國市場恢復銷售 H200，則可能為後續營收帶來額外支撐。接下來的驗證重點，仍會回到各家供應鏈每月營收、毛利率與產能開出進度，這些數字將更直接反映 AI 商機是否持續轉化為實際獲利。

台灣AI供應鏈核心地位確立，台積電(2330)與記憶體、被動元件需求同步升溫

台北國際電腦展匯聚全球科技大廠，進一步確立台灣在全球AI供應鏈的核心地位。隨著算力需求擴展，跨國企業間正從單一競爭轉向競合關係。例如英特爾在先進製程與封裝上與台積電(2330)形成互利依存；南韓記憶體大廠也積極串聯台灣IC設計與代工生態系，推動高頻寬記憶體（HBM）與AI伺服器架構的整合。 在實質投資與供應鏈動態方面，超微宣布加碼投資台灣百億美元，提前綁定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合等資源。終端需求外溢同時導致零組件供需吃緊，華邦電(2344)指出記憶體產業目前全面缺貨，預期至明年下半年才得以紓解；被動元件則因AI伺服器高耗能與高堆疊層數的要求，使高階產品面臨產能排擠效應。 資本市場數據顯示資金高度聚焦。根據美國最新13F報告，頂級對沖基金已大幅增持台積電(2330)至第一大重倉股，同時台股單日成交量一度突破1.8兆元。中央銀行也針對資金過度集中AI產業的風險提出示警；而產業界數據指出，第一季全體上市公司獲利達1.6兆元，推算目前大盤本益比約落在25倍，顯示當前資本市場表現與實體獲利面仍維持連動。

COMPUTEX帶動AI供應鏈熱度升溫，台積電與聯發科領軍台股權值版圖

近期 COMPUTEX 台北國際電腦展登場，吸引輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳與超微（AMD）執行長蘇姿丰等科技大廠高層來台，並展開供應鏈交流。內容指出，輝達高度仰賴台積電（2330）的先進製程，以及台灣約 150 家 AI 供應鏈夥伴；超微也宣布擴大在台投資，凸顯台灣在先進封裝、高階 ABF 載板與機櫃級系統整合上的關鍵地位。 企業動態方面，聯發科（2454）表示，公司正從手機晶片供應商轉型為涵蓋雲端與邊緣運算的多元 AI 平台；華邦電（2344）則提到，AI 需求推升下，記憶體產業目前呈現缺貨狀態。另有擷發科技等業者在展會中展示邊緣 AI 軟硬體整合方案，應用延伸至智慧移動與安全監控。 資本市場方面，受 AI 基礎建設需求擴大與 MSCI 季度權重調整生效影響，台股加權指數近期震盪加劇，單日成交值一度突破 1.8 兆元，創下歷史天量。市場數據顯示，台股市值前十大企業版圖出現變化，目前由台積電（2330）、聯發科（2454）與台達電（2308）等公司領軍；科技類股在十大權值股中占據九席，反映資金持續集中於半導體與電子零組件產業鏈。

弘塑(3131)股價強漲近9%，半導體後段設備需求與營收回暖受關注

弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，近期股價報1885元，單日上漲8.96%。公司最新第三季合併營收為9.91億元，獲利同步成長，顯示營運回溫。法人報告提到，雖然面臨驗收延遲的挑戰，但長期成長潛力仍受看好，目標價為1800元。弘塑也將赴香港參加海外法人說明會，有助提升國際能見度。市場同時關注AI熱潮是否能進一步帶動半導體後段設備需求，後續表現值得持續觀察。

AI供應鏈與資金輪動推升台股新高，後續觀察重點在哪裡？

受惠於戴爾（Dell）等科技大廠財報表現亮眼，加上市場持續觀望中東地緣政治進展，美股四大指數近期多數收紅，道瓊工業指數上漲363.49點，標普500與那斯達克指數雙雙創下新高。科技股走強下，戴爾單日股價飆漲近33%，美光（Micron）與高通（Qualcomm）也延續漲勢。 在美股科技股多頭氣勢與MSCI季度權重調整生效的雙重帶動下，台股加權指數單日大漲1096點，終場收在44732點，創下歷史收盤新高，並爆出約1.8兆元的歷史成交天量。電子權值股發揮領頭作用，台積電(2330)現貨股價上揚，廣達(2382)與群創(3481)等大廠也出現龐大成交量。 此外，AI供應鏈持續成為盤面核心。超微(AMD)宣布加碼投資台灣，使得具備先進封裝與系統整合能力的日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等相關供應鏈受到市場關注。光通訊廠光聖(6442)雖短線面臨股價震盪，但受惠於AI資料中心需求，相關數據仍具動能。 金融股方面，台新金(2887)與新光金(2888)單日遭外資賣超逾6萬張，但在八大官股買進近3萬張支撐下，終場股價仍逆勢上揚。整體市場在AI題材與資金輪動下，呈現高震盪、高成交量的特徵。