矽光子與CPO技術如何改變富采3714長期競爭優勢？

AI與HPC拉動半導體供應鏈業績，精測、聯電擴產與訂單能見度受關注

台灣半導體與零組件廠陸續公布第三季財報，AI與高效能運算（HPC）應用帶動實質拉貨動能。精測（6510）第三季合併營收達19.05億元，年增53.4%，稅後淨利5.51億元，每股純益16.75元；聯電（2303）第三季合併營收742.4億元，季增8%、年增25.6%，歸屬母公司淨利164.3億元，每股盈餘1.32元。 在產品結構與終端應用方面，精測第三季HPC業績占整體營收比重升至65.9%，高階探針卡單季營收近4億元。公司已取得北美雲端業者次世代TPU最終測試介面訂單，預計第一季出貨；同時投入美系電動車大廠自研晶片第二版探針卡工程驗證，並切入低軌衛星射頻測試供應鏈。聯電則受惠於十二吋晶圓廠產能滿載與八吋晶圓廠營運復甦，第三季整體產能利用率達92%，毛利率維持34%。 為因應後續需求，精測、聯電與瀚宇博（5469）同步推進擴產與資本支出計畫。精測今年8月產能已較去年底倍增，並規劃明年首季擴增至三倍；聯電董事會核准追加約32億美元資本支出預算，加速新加坡與台南廠區擴產，持續發展先進封裝與矽光子等技術，今年既定資本支出目標維持20億美元；瀚宇博則因應AI伺服器與高速網通需求，將集團合併資本支出由2025年的59.84億元提高至2026年的121.99億元，投入高多層板與探針卡產能建置。整體來看，晶圓代工、測試介面與高階電路板供應鏈的擴產進度與訂單能見度，將是後續觀察產業動能的重要指標。

聯電(2303)出貨創新高、擴產逾32億美元：晶圓代工復甦與先進封裝布局

晶圓代工終端需求穩健回溫，帶動產業營運改善。聯電(2303)公布最新2026年第三季財報，合併營收達742.4億元，季增8.0%、年增25.6%，毛利率維持34.0%，單季歸屬母公司淨利164.3億元，EPS為1.32元。受惠客戶拉貨動能，聯電單季晶圓出貨量突破120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高，產能利用率升至92%，顯示半導體供應鏈持續回升。 在製程節點方面，22與28奈米業務單季表現創高，占整體晶圓銷售比重達18.3%，反映特殊製程需求延續。為因應先進封裝與矽光子等領域的客戶需求，聯電董事會核准追加約32億美元資本支出，用於加快新加坡與台南廠區擴產，並規劃部分既有產能轉作相關用途，凸顯成熟製程業者朝高附加價值技術調整的方向。 電子零組件與工業電腦相關廠商也同步繳出財報佳績。台燿(6274)前三季營收423.03億元，稅後淨利74.58億元，EPS為25.41元；振樺電(8114)前三季合併營收136.72億元，稅前淨利24.79億元，EPS為10.56元。多家科技廠的出貨與獲利數據同步改善，顯示電子產業鏈復甦動能正逐步擴散。 後續值得觀察的重點，包含各公司資本支出執行進度、產能配置調整效果，以及先進封裝相關產能的開出時程。這些指標將有助於評估目前的需求回溫，是否能進一步轉化為後續營收與獲利成長。

聯電(2303)出貨創高、台燿(6274)與振樺電(8114)財報亮眼，電子鏈復甦延續？

晶圓代工產業受惠終端需求回溫，營運表現明顯改善。聯電(2303)公布2026年第三季財報，合併營收達742.4億元，季增8.0%、年增25.6%，毛利率維持34.0%，歸屬母公司淨利164.3億元，EPS為1.32元。單季晶圓出貨量突破120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高，產能利用率升至92%。 在製程結構上，22與28奈米業務單季表現同樣創高，占晶圓銷售比重18.3%。因應先進封裝與矽光子等需求，聯電董事會核准追加約32億美元資本支出，並規劃加快新加坡與台南廠區擴產，同時調整部分既有產能用途，顯示成熟製程業者持續朝高附加價值應用布局。 電子零組件與工業電腦族群也同步公布不錯的第三季數據。台燿(6274)前三季營收423.03億元，稅後淨利74.58億元，EPS達25.41元；振樺電(8114)前三季合併營收136.72億元，稅前淨利24.79億元，EPS為10.56元。整體來看，晶圓代工、銅箔基板與工業電腦等次產業的財報表現，反映電子產業鏈復甦動能正在擴散。 後續可觀察的重點，包括聯電(2303)資本支出執行進度、產能配置調整效果，以及先進封裝相關產能開出的節奏，這些因素將影響後續營運能否延續目前的改善趨勢。

AI資料中心推動光互連升級，穩懋(3105)與宏捷科(8086)卡位VCSEL與InP

人工智慧模型持續放大，資料中心先碰到兩個壓力：運算資料交換的延遲，以及散熱負載。這讓硬體升級往光進銅退的方向走，市場也把注意力放到光通訊、矽光子與共同封裝光學元件(CPO)。 從產業角度看，800G與1.6T這類高速傳輸規格的布局正在加速。這代表需求不只停在單一零組件，而是往整個光互連架構擴散，從模組、光器件到交換器都被納入AI硬體供應鏈。 台灣半導體代工端裡，穩懋(3105)近期和矽谷新創PicoJool展開技術結盟，重心放在AI光通訊的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)6吋晶圓代工。雙方後續還鎖定Micro-VCSEL、200G VCSEL，以及100G、200G規格產品的開發。 同樣是砷化鎵代工廠的宏捷科(8086)，除了既有的功率放大器(PA)業務，也在擴大光通訊產品線。公司已通過高達28億元的資本支出，用來擴建無塵室，並且建立磷化銦(InP)相關製程。 在光電二極體(PD)部分，宏捷科正和多位客戶進行開發與測試。公司規劃的砷化鎵PD量產時程落在2027年底到2028年初，顯示供應鏈準備的是中長期產能，而不是短線補單。 資本市場也開始反映這條產業線。近期部分通信主題指數，已把高速光模組、光器件與交換器等AI硬體供應鏈納入成分股，資金對光通訊類股的關注度同步升高。 這類成分調整反映的是投資人開始把光互聯當成AI基礎建設的一部分，後續仍要看800G與1.6T導入速度，以及矽光子和CPO在實際系統中的滲透情況。 眼前能確認的方向，是AI資料中心的能耗與延遲問題，正在推動光通訊升級。台廠從VCSEL、PD到InP製程都開始卡位，ETF成分也跟著調整，產業關聯已經比前一段更明顯。 接下來的觀察點，會落在技術結盟能不能轉成量產訂單、資本支出能不能對上實際需求，以及800G和1.6T的採用範圍能走多快。矽光子與CPO的滲透率若持續往上，這條供應鏈的估值討論才有更完整的基礎。

AI資料中心遇散熱瓶頸，光進銅退帶動矽光子與CPO升級

隨著人工智慧模型規模持續擴大，全球資料中心正面臨運算資料交換的延遲與散熱瓶頸，帶動「光進銅退」的硬體升級趨勢。具備低延遲與高頻寬優勢的光通訊、矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，已成為市場關注焦點，相關供應鏈也針對800G與1.6T等高速傳輸規格持續擴增布局，以滿足高階算力需求。 在台灣半導體代工端，穩懋(3105)近期與矽谷新創公司PicoJool展開合作，投入AI光通訊領域的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）6吋晶圓代工。雙方進一步針對Micro-VCSEL、200G VCSEL，以及100G、200G規格產品進行開發，目標是對應從低速多通道到高速窄通道的光學互連需求。 同屬砷化鎵代工廠的宏捷科(8086)，除既有功率放大器（PA）業務外，也同步擴大光通訊產品線。公司已通過高達28億元的資本支出，用於擴建無塵室，並著手建立磷化銦（InP）相關製程。在光電二極體（PD）技術布局上，宏捷科(8086)正與多位客戶進行開發與測試，砷化鎵PD的量產時程規劃落在2027年底至2028年初，顯示供應鏈已為中長期產能需求預作準備。 從資本市場相關ETF的成分股變動，也可觀察到光互聯產業的發展方向。近期部分通信主題指數已將高速光模組、光器件與交換器等AI硬體供應鏈納入其中，反映資金對光通訊類股的關注。整體而言，供應鏈廠商正透過技術結盟與資本支出擴展產品線，以因應光通訊規格快速迭代的需求，未來矽光子與CPO技術的滲透率將是持續觀察的重要指標。

AI資料中心散熱卡關，光通訊與CPO升級成新焦點

隨著人工智慧模型規模持續擴大，全球資料中心正面臨運算資料交換延遲與散熱瓶頸，帶動「光進銅退」的硬體升級趨勢。具備低延遲與高頻寬優勢的光通訊、矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，已成為市場關注焦點，相關供應鏈也持續朝800G與1.6T等高速傳輸規格布局，以滿足高階算力需求。 在台灣半導體代工端，穩懋(3105)近期與矽谷新創公司PicoJool展開合作，投入AI光通訊領域的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）6吋晶圓代工。雙方並針對Micro-VCSEL、200G VCSEL，以及100G、200G規格產品進行開發，目標是對應從低速多通道到高速窄通道的光學互連架構需求。 同屬砷化鎵代工廠的宏捷科(8086)也在既有功率放大器（PA）業務之外，擴大光通訊產品線。公司宣布通過高達28億元的資本支出，用於擴建無塵室，並著手建立磷化銦（InP）相關製程。在光電二極體（PD）技術布局上，宏捷科(8086)正與多位客戶進行開發與測試，其中砷化鎵PD的量產時程規劃落在2027年底至2028年初，顯示供應鏈正為中長期產能預作準備。 從資本市場相關ETF成分股變動，也可看到光互聯產業的發展軌跡。近期部分通信主題指數已將高速光模組、光器件與交換器等AI硬體供應鏈納入其中，反映資金對光通訊類股的關注。整體而言，為了解決高階算力帶來的能耗問題，供應鏈廠商正透過技術結盟與資本支出擴展產品線，因應光通訊規格快速迭代的硬體轉換需求，未來矽光子與CPO技術的滲透率將是持續觀察的重要指標。

汎銓(6830)勁揚逾7%：AI與矽光子檢測動能延續，估值與籌碼變化受關注

汎銓(6830)盤中走強，中午報價506元，上漲7.89%，成為高價股族群焦點。市場主要關注其AI晶片分析與矽光子相關檢測服務帶動的成長性。 從營運表現來看，汎銓近期月營收已連三個月維持年增逾兩成並創高，顯示先進製程與高階分析需求持續支撐業績。法人預估今年每股賺2.57元，較去年虧損轉為獲利；明年獲利則有機會進一步成長，預估每股15.16元。若以明年預估獲利計算，目前股價約相當於30.94倍前瞻本益比。 技術面上，汎銓近期曾跌破週線、月線與季線，均線結構偏空，反彈時仍可能面臨上方套牢賣壓，短線屬整理架構。籌碼面方面，近一個月主力籌碼多日賣超，近20日主力買賣超比率多數為負；三大法人則呈現買賣互見，尚未形成連續性布局。後續可留意股價是否站穩季線與前波高點，以及量價變化能否配合主力與法人轉為連續買超。 公司業務以半導體檢測分析及技術分析服務為主，聚焦先進製程材料分析、失效分析與AI晶片、矽光子相關檢測，並持續推進矽光子自主設備與海外據點布局，鎖定美日等市場及AI客戶專區建置。後續觀察重點包括矽光子分析設備實機驗證進度、AI客戶專區啟用節奏，以及新廠規劃是否如期帶動產能與營收放大。

汎銓(6830)勁揚逾7%：AI與矽光子檢測成長動能受關注

汎銓(6830) 盤中報價來到 506 元，上漲 7.89%，成為高價股族群焦點。市場關注其 AI 晶片分析與矽光子相關檢測服務帶來的成長性。公司近期月營收已連三個月年增逾兩成並創高，顯示訂單動能延續。 從基本面來看，3 家機構預估汎銓今年每股賺 2.57 元，較去年虧損轉為獲利；2 家機構預估明年獲利成長 489.9%，每股可達 15.16 元。若以明年預估獲利計算，目前股價約為 30.94 倍前瞻本益比。 技術面上，汎銓近期股價曾跌破週線、月線與季線，均線結構仍偏弱，反彈時也容易遇到上方套牢賣壓，短線仍在整理架構中。籌碼面方面，近一個月主力籌碼多日賣超，近 20 日主力買賣超比率多數為負值，顯示資金仍在換手調整；三大法人則買賣互見，尚未形成連續性布局。 公司業務聚焦半導體檢測分析與技術分析服務，包含先進製程材料分析、失效分析，以及 AI 晶片與矽光子相關檢測，隸屬電子–其他電子族群。公司也同步推進矽光子自主設備與海外據點布局，並鎖定美日市場與 AI 客戶專區建置。後續觀察重點包括矽光子分析設備實機驗證進度、AI 客戶專區啟用節奏，以及新廠規劃是否如期帶動產能與營收放大。

力成(6239)股價走強，AI先進封裝動能如何延續？

力成(6239)盤中報價273.5元，上漲7.47%，盤面焦點集中在AI帶動的先進封裝與高階測試需求，加上公司釋出的產能利用率維持高檔，以及本季營收、毛利率展望，成為市場關注主軸。公司第3季稅後純益創單季新高、前三季獲利同步走升，13家機構預估今年每股賺12.52元、明年上看17.99元，對應明年預估本益比約14.15倍。 技術面來看，力成先前股價一度跌破週線、月線與季線，均線結構轉弱，MACD低於零軸，日週月KD同步偏弱，顯示中短線仍在整理格局；今日走強，較像弱勢結構下的反彈修正。籌碼面方面，近一個月主力近20日買賣超比例多數維持在負值區間，顯示大戶偏向調節，不過前一交易日主力與三大法人同步站在買方，短線有助緩解賣壓。後續可留意股價能否收復並站穩月線與季線，以及主力與外資近5日買賣超是否由負轉正，作為反彈續航的觀察重點。 基本面上，力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務涵蓋積體電路與半導體元件封裝、測試服務，並提供自動測試相關軟體與電子零組件製造，定位在記憶體與邏輯晶片後段封測的重要供應鏈。產品組合中，第3季邏輯產品已成最大營收來源，搭配封裝、測試與系統級封裝／模組多軸發展，營運動能不再單一倚賴傳統記憶體循環。營收動能方面，今年5至9月月營收皆維持雙位數年增，9月雖月減0.6%，但年增仍達26.96%，反映AI、資料中心與記憶體需求帶動訂單。產業端則受惠AI、資料中心與HBM、NAND、eSSD需求推升先進封裝與高階測試投資，力成也積極布局FOPLP、CPO、2.5D/3D及高階FCBGA等技術。

眾達-KY(4977)漲停聚焦AI光通訊，估值與籌碼怎麼看？

眾達-KY(4977)盤中亮燈漲停，報價來到187元，市場焦點集中在AI資本支出延續、高速光通訊需求，以及資料中心互聯與CPO相關布局。1家機構預估今年每股賺2.75元，若以此計算，前瞻本益比約61.9倍。 從技術面看，股價近期曾跌破周線與月線，即使站回季線之上，中短期均線仍偏弱，MACD位於零軸下方，日、週、月KD與RSI也同步走弱，顯示空方力道仍在。籌碼面方面，大戶持股比率低於40%、內部人持股低於10%，主力近20日買賣超比例多數時間維持小幅負值，代表高檔換手後的調節壓力尚未完全消化。 基本面與題材面則較受關注。眾達-KY主要從事光收發模組的設計、研發、生產及銷售，產品應用於資料中心與網通設備的高速光通訊。公司近期營收由平穩轉為明顯放量，9月營收年增約125.77%、月增約11.43%，並創下近41個月新高，反映接單動能升溫。後續觀察重點在於CPO與更高速光模組的量產導入進度，以及未來數月營收能否延續高檔成長。