AAOI 面臨哪些光引擎風險？CPO 轉型下的技術、供應鏈與量產挑戰

AI 光通訊熱潮降溫，Lumentum（LITE）在技術轉換期承壓

AI 算力帶動的光通訊熱潮近期降溫，Lumentum（LITE）等指標股出現明顯修正。文章指出，市場正從概念炒作走向技術落地與基本面檢視，傳統 400G、800G 產品買盤退場，而 1.6T 仍處於客戶認證與打樣階段，形成營收銜接空窗。 同時，CPO 商業化仍面臨良率、封裝複雜度與散熱設計等挑戰，顯示光通訊產業正進入技術轉換陣痛期。對 Lumentum 而言，公司主力仍在電信網絡設備相關光學元件與商用雷射器，近期股價波動也反映市場對技術轉換與資金調整的重新評估。

惠特漲停、法人轉買：高階半導體設備轉型效益何時放大？

惠特(6706)27日股價以204.5元開出，盤中拉升至漲停216.5元，終場收在216.5元，成交量12,697張。三大法人合計買超891張，其中外資買超197張、投信買超754張，自營商賣超61張，籌碼面偏多。 公司原本以LED點測分選設備為主，近年轉向半導體領域，DFB與FEL測試代工已獲客戶驗證，自研矽光子與CPO設備也通過美系客戶驗證。隨傳輸規格邁向1.6T，後續高毛利設備需求是否放量，成為市場關注焦點。 基本面上，惠特2026年4月營收53.99百萬元，年減41.84%；3月營收55.50百萬元，年減59.57%，顯示驗證與放量仍在過程中。另三安集團約15億元合約糾紛若順利回收，呆帳回沖預估可貢獻每股純益至少3元，後續進度值得追蹤。 技術面來看，股價在4月下旬回測季線後轉強，已站回所有均線，日KD雖黃金交叉，但也進入高檔過熱區。整體而言，惠特目前同時受到轉型進展、法人買盤與高檔技術面三項因素影響，後續重點仍在客戶驗證、設備放量與營收回溫時點。

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

AAOI股價走強、遭移出Russell Microcap：指數調整如何牽動短線波動

Applied Optoelectronics（AAOI）盤中股價來到 186.59 美元，上漲 5.0501%，走勢明顯轉強，短線買盤也較為活躍。 根據 FTSE Russell 公布的初步名單，今年 Russell Microcap Index 將進行年度調整，變動預計在 6 月 26 日美股收盤後生效。AAOI 被列為將自 Russell Microcap Index 剔除的通訊服務類股之一，與 Vistance Networks（VISN）、SurgePays（SURG）、Digi International（DGII）一同被移出指數。 市場解讀，指數成分股調整可能引發被動基金與相關資金的權重調整及短線部位重配，進而加大 AAOI 的股價與成交動能。後續觀察重點，將在於指數調整正式生效前後，股價與成交量是否持續放大，以及波動是否升溫。

AAOI 遭 Russell Microcap Index 移除後股價承壓，被動賣壓與成交量變化受關注

Applied Optoelectronics（AAOI）今日股價明顯承壓，最新報價來到 168.7 美元，跌幅約 5.02%。市場解讀，壓力主要來自 FTSE Russell 公布預備名單後，AAOI 確定將自 Russell Microcap Index 移除。 根據 FTSE Russell 最新公布，今年 Russell Microcap Index 重編將於 6 月 26 日美股收盤後生效，包含 Applied Optoelectronics（AAOI）、Vistance Networks（VISN）、SurgePays（SURG）及 Digi International（DGII）等通訊服務類股將自指數中被刪除。由於被動式基金及指數型產品可能調整持股，比重下降引發賣壓，使 AAOI 股價短線出現回落。後續可留意指數調整前後的被動賣壓與成交量變化。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

美光擴產與聯發科切入AI ASIC：記憶體、封裝與散熱供應鏈同步重組

美光（Micron）宣布擴大美國維吉尼亞州 Manassas 工廠產能，導入 1α 製程並將 DDR4 晶圓供應量提升 4 倍。法人機構指出，這項調整主要反映海外產線移回美國的產能移轉，以符合半導體在地化戰略需求，並非大規模新增 DDR4 總產能。隨著三大原廠持續將產能轉向 HBM 與 DDR5，成熟製程 DRAM 供給維持吃緊，帶動台系記憶體與模組廠如南亞科（2408）、旺宏（2337）及群聯（8299）等的報價與毛利率表現。 在晶片設計端，Google 內部策略出現變動，取消原由博通負責的 TPU v9 專案，改由聯發科（2454）採用 2 奈米製程搭配 HBM4e 接手。此舉使聯發科正式切入 AI 基礎建設 ASIC 平台，相關供應鏈包含台積電（2330）的先進封裝產能及愛普（6531）的矽電容技術，皆成為市場追蹤焦點。 此外，在先進封裝與散熱領域，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉成本優勢，帶動群創（3481）及相關設備廠的市場能見度；散熱廠雙鴻（3324）則宣布受惠於 ASIC 伺服器客戶散熱訂單，將全年營收年增幅度由原估的 5 成上修至 7 成。整體而言，半導體產業從記憶體、ASIC 設計到後段封裝，皆在 AI 需求推動下展現產能配置與技術結構的調整。