ABF 載板行情被看好到 2026 年，風險其實藏在哪裡？

台積電(2330)與聯電(2303)、群創(3481)合作升溫，台灣半導體鏈如何卡位先進製程與封裝？

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步走高，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出，英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，讓聯電有機會切入更前段的製程布局，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，先進封裝技術也受到關注，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發新一代CoPoS封裝所需的玻璃核心載板技術。資金動向上，自營商近期買超聯電(2303)與群創(3481)，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另在AI資料中心高速傳輸需求升溫下，閎康(3587)於股東會宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程結盟、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正透過技術升級，持續扮演全球供應鏈的重要角色。

美伊和平協議降溫通膨疑慮，台積電與聯電合作擴大半導體技術版圖

受美伊簽署和平協議與國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR勁揚逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息上漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國合作成為焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。整體來看，這兩項合作案反映出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

美伊和平協議帶動油價回落，台積電、聯電與群創先進封裝合作受矚目

受美伊簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂有所緩解，美股四大指數在晶片股帶動下全面收紅。其中，費城半導體指數大幅上漲逾6%，科技股表現亮眼。個股方面，台積電(2330)ADR上漲近7%，聯電(2303)ADR上漲逾10%，英特爾（Intel）股價也因合作消息大漲逾10%。 在半導體產業動態方面，先進封裝與先進製程技術的跨國企業合作成為近期焦點。先進封裝部分，台積電傳出已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)合作，共同開發應用於新一代「CoPoS」封裝技術的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），持續推進技術升級。 此外，在晶圓代工領域，美國晶片廠英特爾與台灣晶圓代工廠聯電進一步深化合作關係，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。根據目前進度，12奈米的首批製程設計套件預計於今年提供給客戶使用，協助完成晶片設計定案。這兩項合作案顯示出全球半導體供應鏈在先進技術開發上的緊密連結。

英特爾攜手聯電、台積電推進CoPoS，全球晶圓代工競局如何演變

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

美國晶片熱潮帶動台積電、聯電與群創合作想像，台灣半導體鏈迎技術升級觀察

近期美國股市在晶片類股帶動下表現亮眼，費城半導體指數大幅上揚，台積電(2330)ADR亦同步大漲，顯示全球資本市場對半導體產業的熱度持續升溫。市場傳出英特爾（Intel）正與聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，為聯電切入先進製程帶來新進展，也反映英特爾持續擴張代工業務的方向。另一方面，供應鏈消息指出，台積電已與日本載板廠及群創(3481)合作，共同開發應用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板技術，先進封裝布局因此受到關注。 在資金面，自營商近期積極買超聯電與群創，顯示市場對相關合作案保持高度關注。另方面，隨著AI資料中心對高速傳輸的需求增加，閎康(3587)在股東會上宣布將加速建置矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測平台，擴大光電元件分析能力。整體來看，從先進製程合作、先進封裝研發，到矽光子檢測平台建置，台灣半導體產業鏈正持續透過技術升級強化其全球角色。

英特爾聯手聯電、台積電推進CoPoS，晶圓代工競局有何變化？

近期全球晶圓代工市場動態頻傳。美國總統川普日前發文表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國進行晶片設計與生產；同時宣稱輝達將採用英特爾技術生產首階段晶片，馬斯克亦計畫打造名為TerraFab的大型晶圓廠。川普提及，美國政府先前以取得英特爾10%股權為條件提供協助，期間英特爾市值從約1000億美元成長至超過6000億美元。 在先進製程布局方面，根據外媒與業界消息，英特爾正與台灣晶圓代工廠聯電(2303)展開合作，雙方計畫共同開發12奈米與3奈米製程晶片。初期合作聚焦於12奈米製程，預計今年提供首批製程設計套件，目標於2027年底進入量產階段；3奈米製程的合作則旨在讓聯電切入尖端晶片製造領域，藉此拓展英特爾在全球晶圓代工市場的業務板塊。 面對市場競爭，台積電(2330)持續推進先進封裝技術。供應鏈資料指出，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣面板廠群創(3481)展開合作，共同開發應用於下一代先進封裝技術CoPoS的「玻璃核心載板」。該技術預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。根據台灣證交所籌碼動向顯示，受惠於相關技術合作消息，聯電與群創在上週自營商買超名單中分別位居第一與第二名。

佳必琪（6197）AI線材營收看升，股價上漲10%透露什麼訊號？

佳必琪（6197）近期股價上漲10%，收在126.5元。公司在法說會中表示，AI相關線材產品在數據網路電信部門的營收比重已達三成，且仍持續增加，顯示AI供應鏈業務占比正在擴大。 公司也提到，已切入輝達（NVIDIA）GB200 AI伺服器供應鏈，並成為美超微（SuperMicro）在伺服器系統製造上的主力供應商；同時已獲得亞馬遜、微軟、Meta等CSP終端客戶的產品認證。營運展望方面，公司預期上、下半年營收比重為4：6。 依據個股研究報告，佳必琪2023年稅後EPS為5.24元，2024年稅後EPS預估為6.20元。券商報告因此給予買進評等，目標價為105元。近五日漲幅為12.2%，三大法人合計買賣超為-1006.192張，其中外資賣超1864.746張、投信買超237張、自營商買超621.554張，籌碼面呈現外資偏賣、內資分歧的狀況。

台積電(2330)擴產CoWoS到14倍reticle？先進封裝規格與產能進展解析

在 NVIDIA Rubin 架構推動下，法人預估 2026 年 AI GPU 出貨量將達 850 萬顆，Google TPU 在 v7/v8p 外購需求增加下，出貨量也可能達 590 萬顆。為因應需求，台積電(2330)正擴張 CoWoS 產能，預估 2026 年底月產能將年增 67% 至 125k wpm，並在 2027 年底進一步升至 170k wpm。 同時，OSAT 廠如日月光(3711)也同步擴增 CoW-S/R 產能。市場預期 2026 年 OSAT 端將新增 20–25k wpm 產能（不含國外），以承接台積電外溢訂單與非 AI 應用的先進封裝需求。隨著晶片尺寸逼近光罩極限（Reticle Limit），傳統封裝技術逐步面臨物理瓶頸，產業因此持續尋求新的解決方案。 目前台積電正將 CoWoS 規格從 5.5 倍 reticle 推進至 9.5 倍 reticle，並預計在 2028–2029 年達到超過 14 倍 reticle 的封裝整合。

英特爾轉型押注AI與先進封裝，台積電(2330)合作角色受關注

英特爾執行長陳立武近日公開公司轉型策略與未來藍圖，設定在未來5至10年內實現股東回報成長10倍的目標，並預期轉型成果將於2030至2032年間逐步顯現。為推動改革，英特爾已獲得輝達執行長黃仁勳投入50億美元資金挹注。 在市場趨勢方面，陳立武指出，隨著代理式AI（Agentic AI）崛起，CPU在協調AI代理人方面具備效率優勢，帶動相關需求回升。資料中心內CPU與GPU的配置比例，已從過去的1比8縮小至1比4或更低。英特爾將結合XPU架構、先進封裝與晶圓代工能力，針對不同AI工作負載打造方案。製程進度上，18A已進入量產階段，14A正持續推進，並著手規劃1奈米與0.7奈米技術路線。 因應先進製程成本攀升與物理極限，英特爾積極布局先進封裝與新型半導體材料，已投資玻璃基板公司3DGS與人造鑽石企業，著眼其絕緣與散熱特性；同時同步推進氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）等材料，並透過EMIB技術強化晶片互連。目前公司在模組技術領域已累積約1000項專利。 在合作夥伴布局上，英特爾除了與特斯拉執行長馬斯克推動Terafab計畫，提供自建晶圓廠的技術支援外，也重申與台積電(2330)的緊密合作關係，強調雙方作為合作夥伴，將共同提供產能以滿足全球AI半導體市場需求。

英特爾轉型攻AI供應鏈，台積電(2330)合作與先進封裝布局受關注

英特爾執行長陳立武近日公開公司轉型策略與未來藍圖，目標在未來5至10年內實現股東回報成長10倍，並預期轉型成果將於2030至2032年間逐步顯現。為推動改革，英特爾已獲得輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳投入50億美元資金挹注。 在市場趨勢方面，陳立武指出，隨著代理式AI（Agentic AI）崛起，CPU在協調AI代理人方面具備效率優勢，帶動相關需求回升。目前資料中心內CPU與GPU的配置比例，已從過去的1比8縮小至1比4或更低。英特爾將結合XPU架構、先進封裝與晶圓代工能力，針對不同AI工作負載打造方案。製程進度上，18A已進入量產階段，14A正持續推進，並著手規劃1奈米與0.7奈米技術路線。 因應先進製程成本攀升與物理極限，英特爾積極布局先進封裝與新型半導體材料，已投資玻璃基板公司3DGS與人造鑽石企業，著眼其絕緣與散熱特性；同時同步推進氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）等材料，並透過EMIB技術強化晶片互連。目前公司在模組技術領域已累積約1000項專利。 在合作夥伴布局上，英特爾除了與特斯拉執行長馬斯克推動Terafab計畫，提供自建晶圓廠的技術支援外，陳立武也重申與台積電(2330)的緊密合作關係，強調雙方作為合作夥伴，將共同提供產能以滿足全球AI半導體市場的龐大需求。