競國6108營收雙成長代表什麼？從PCB產業循環看單月營收背後的風險與機會

競國(6108) 3月營收3.35億年增22.42%，雙成長創近2月高，現在該追還是等？

【2026/03月營收公告】競國(6108) 三月營收3.35億元，表現亮眼、呈現雙成長，創近2個月以來新高，年增22.42% 電子上游-PCB-製造 競國(6108)公布3月 合併營收3.35億元，創近2個月以來新高，MoM +19.6%、YoY +22.42%，雙雙成長、營收表現亮眼； 累計2026年前3個月營收約10.04億，較去年同期 YoY +4.51%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

【22Q3財報公告】競國(6108) 營收創近3季新高卻年減逾18%，獲利衰退6成後接下來怎麼看？

電子上游-PCB-製造 競國(6108) 公布 22Q3 營收19.2811億元，較上1季成長12.04%、刷下近3季以來新高，但仍比去年同期衰退約 18.51%；毛利率 10.19%；歸屬母公司稅後淨利6.2206千萬元，與上一年度相比成長約 23.04%，EPS 0.39元、每股淨值 23.19元。 截至22Q3為止，累計營收54.5534億元，較前一年度累計營收衰退 20.85%；歸屬母公司稅後淨利累計7.1288千萬元，相較去年衰退 63.16%；累計EPS 0.45元、衰退 62.81%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

競國(6108) Q4 轉盈但全年虧損，營收季減13%，現在還抱得住嗎？

電子上游-PCB-製造公司 競國(6108) 公布 2025 年第 4 季（25Q4）財報： 第 4 季營收為 10.2316 億元，較去年同期衰退約 3.03%；毛利率為 -3.33%；歸屬母公司稅後淨利為 4.558 百萬元，EPS 為 0.03 元。 2025 年度累計營收為 41.7632 億元，較前一年衰退 18.04%；歸屬母公司稅後淨利累計為 -1.3876 億元；累計 EPS 為 -0.88 元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

【即時新聞】金像電(2368)連三月營收創高、AWS Trainium2熱單帶動！投信認錯回補單日大買近3千張

近日金像電(2368)股價強勢反彈，10月31日單日大漲9.92%收在465.5元，不僅登上投信當日買超冠軍，買超張數達2900張、金額達13.5億元，累計兩日買超達2967張，反映法人回補力道明顯。消息指出，亞馬遜雲端業務AWS旗下自研的AI晶片Trainium2全數售罄，激勵供應鏈未來展望。金像電作為其AI ASIC伺服器PCB主要供應商，可望受惠明顯。 金像電年初以來營運動能強勁，近三個月營收連創新高，9月營收達59.94億元，年增近80%，創下歷史新高。8月、7月分別為58.87億與56.45億元，年增率均逾六成，顯示AI伺服器需求熱度持續。為支應訂單，金像電已公告規劃發行90億元可轉債，並斥資16億元向中環(2323)購地擴產，另預計泰國廠二期將於明年下半年陸續投產，產能將為一期數倍。 金像電(2368)：基本面與籌碼面分析 基本面亮點 金像電為全球伺服器用PCB領導業者，專注於高階多層板製造，主要提供AI伺服器與高階網通設備所需電路板。目前是四大雲端業者(CSP)ASIC晶片相關PCB的核心供應商。在AI驅動下，公司AI用板比例提升，帶動營收穩健增長。2025年9月營收創下59.94億元歷史新高，年增79.84%，為連三個月創高，反映客戶端拉貨動能強勁。公司並積極擴充產能，布局泰國二期廠，推動2026年產能估成長逾3倍，法人上修獲利預估與目標價，前景獲長線看好。 籌碼與法人觀察 近期籌碼面出現明顯轉折。經過9月及10月中旬階段性調節後，10月31日投信單日買超達2901張，為連兩日回補，惟最顯著變動來自於自營商與外資同步小幅轉買，合計三大法人買超3599張。主力動能也出現反彈訊號，單日買賣家數差縮小、主力買超比重由負翻正。至於觀察近20日累計，主力雖仍為小幅調節，但法人重新進場，有助提振市場信心。需要留意的是，近期股價已反彈近14%，短線漲幅較大，若成交量無法持續放大，可能將面臨整理壓力。 總結 金像電(2368)靠AI伺服器與雲端客戶強勁需求驅動，今年營收持續高成長，產能擴充計畫亦支持未來數年動能。近期投信及法人回補動能強化籌碼結構，惟短線股價急漲後，能否維持量能與法人續買將是後續觀察重點。建議密切留意新產能開出時程與CSP業者資本支出變化。

欣興受惠AI新應用！10月ABF載板價格或上漲逾10%，T-glass需求升溫、外資關注

近日，欣興(3037)因受AI新應用推動，PCB產業升級帶動市場需求增長，股價表現強勢。根據最新市場資訊，10月ABF載板價格可能上漲超過10%，這一變化顯示出未來載板市場可能面臨短缺。欣興因此受到市場買盤青睞，外資如小摩給予「優於大盤」評級，顯示投資機構對其未來表現持樂觀態度。 欣興受益於T-glass價格上漲 欣興的強勢表現背後，主要受益於T-glass相關原物料價格上漲，以及ABF和BT載板交期延長。法人指出，玻纖布短缺導致CCL交期拉長，市場普遍採用T-glass玻布作為替代供應商，這使得欣興的產品需求大幅提升。此外，T-glass的ABF載板在今年第三季價格微幅上漲，10月預計將進一步上漲5%。這一漲價趨勢原預期在明年下半年才會出現，但在供需緊張的情況下，已提前至本季啟動。 股價表現和市場反應 欣興近期股價受市場買盤推動而上漲，這與載板價格上升預期密切相關。外資如小摩給予欣興「優於大盤」的評級，顯示出對其未來業績的信心。此外，發行券商建議，對於看好欣興後市的投資人，可透過購買相關權證來擴大槓桿效應，進一步增強投資收益。 未來觀察與潛在風險 未來需密切關注欣興在載板市場中的價格調整策略，以及AI應用需求的持續增長情況。此外，T-glass原物料價格波動和供應鏈緊張可能帶來的不確定性，也是投資人需要關注的潛在風險。隨著市場需求的變化，欣興的營運策略和市場表現將是投資人決策的重要依據。

【台股研究報告】手握獲利三大箭頭，金像電(2368)將迎空前盛世！AI Server＋網通交換器＋新伺服器平台成長動能全開

金像電(2368)為全球伺服器PCB龍頭 金像電成立於1981年，為台灣老字號PCB廠，曾為全球第二大NB PCB製造商，僅次於瀚宇博(5469)。受整體產業成長放緩影響，近年來積極轉型且成果卓越，成功拿下全球伺服器PCB板龍頭，伺服器用PCB板全球市占約25%，為世界第一且持續走升。主要生產基地位於台灣中壢、蘇州、常熟；台灣廠區以高階產品為主，中國產區生產中低階產品。受惠全球伺服器、資料中心、網通等資本支出大爆發，並搭上AI題材，金像電成長動能強勁，緊扣世界趨勢發光。 23Q2 AI Server大爆發，遠超市場預期 金像電23Q2營收69.3億元、季增9.4%，符合市場預期；毛利率23.8%，季增3.4個百分點，遠超市場預期。主要因AI伺服器需求強勁超出預期，而AI伺服器板為高毛利產品，產品組合大幅優化。原先市場預估2023年底AI伺服器佔比約7%，公司公布23Q2時AI伺服器已佔營收近10%，稼動率達95%，稅後淨利8.2億元、季增90%，單季EPS1.68元，表現顯著優於市場共識。 AI Server供不應求，金像電啟動擴廠 展望下半年，受惠AI Server相關產品拉貨動能強勁，公司預估23Q3稼動率將提升至95%以上，帶動營收與毛利率同步上揚，AI Server佔比預估接近15%，遠超原先預期。為因應市場需求，金像電啟動擴廠，預期今年底前再擴增產能10%。在一向保守擴產的公司策略下，此次擴產凸顯管理層對未來成長的強烈信心，後市值得關注。 AI Server＋網通交換器＋新伺服器平台，金像電將迎空前盛世 展望後續，AI Server產業趨勢才剛開始，今年底佔比可望達15%，2024年更有望接近30%。高毛利產品比重上升，產品組合持續優化。AI Server大爆發同步帶動網通交換器板升級趨勢，400G交換器提前放量，原預估明年底才放量的800G交換器，亦可能提前至今年底量產，形成第二大成長動能。此外，傳統伺服器需求落底回升，下半年新伺服器平台Eagle Stream開始放量，成為第三大成長箭頭。整體而言，在AI Server、網通交換器、新伺服器平台三大成長箭頭驅動下，預估金像電2023年EPS為8.2元、2024年EPS為13.5元，獲利有望創歷史新高。 版權與免責聲明 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

健鼎受惠PCB產業新趨勢：AI伺服器Midplane與多層板供應緊縮，市場機會加速增長

摩根大通最新報告指出，台灣PCB產業迎來三大新趨勢，健鼎（3044）成為受惠焦點之一。報告中提到，2027年或之後，Midplane設計將在AI GPU伺服器中導入，預計每年將帶來約10億美元的新增市場機會。這一趨勢將對PCB與CCL市場產生極度正面的影響，健鼎作為主流HDI板生產商，將在此趨勢中受益。 健鼎在AI伺服器市場中的角色愈發重要，尤其在HDI板的供應上。報告指出，2026年GPU伺服器可能轉回多層板設計，這將使得多層板的供應緊縮加劇。由於規格升級迅速，而新增產能有限，PCB供應鏈在未來可能面臨短缺挑戰。健鼎在這一領域的技術優勢，或將使其在市場中保持競爭力。 市場對於健鼎的未來發展持樂觀態度，尤其在股價表現和法人動作上。隨著Midplane設計的推廣，健鼎的產品需求有望進一步提升。法人機構對於健鼎的未來潛力表示關注，並預期其在AI伺服器市場中的地位將更加穩固。 未來，投資人需關注健鼎在新技術導入上的進展，以及多層板供應緊縮對其業務的影響。液冷型主板的出貨進程和市場接受度，也將成為觀察健鼎未來表現的重要指標。隨著市場需求的變化，健鼎在PCB產業中的機會與挑戰並存，投資人需持續關注相關動態。

【最新消息】AI浪潮推升CCL熱度，領台股攻上22000點！內附7檔CCL概念潛力股名單

近期AI伺服器、高速交換器等應用爆發，帶動電子材料族群全面活絡，其中扮演PCB核心基材的銅箔基板（CCL）更是其中最大受惠者。AI主機板升級所需層數與面積倍增，加上高階材料技術門檻高、產能緊缺，推升CCL廠商營收與毛利率大幅上揚，也讓相關概念股成為盤面主流。《起漲K線》今天帶大家一起來看看，是不是具有潛在的投資機會！ 「下載起漲K線，接收最新消息」：https://www.cmoney.tw/r/57/p5uykn CCL產業興起的原因 － AI伺服器與高速交換器需求爆發：AI伺服器對CCL的用量為傳統伺服器的5至7倍。升級至M7規格、對應400G/800G高速傳輸後，主機板對高階CCL厚度、耐熱與低損耗特性要求更高，推升單價與使用面積，加快市場滲透。 － 高階CCL供不應求，ASP與毛利率齊揚：2024年上半年高階CCL產能未見明顯擴充，市場預估至2025年才有望供需平衡。在此之前，供應商握有價格主導權，ASP明顯走升、毛利率同步提升，成為業績成長關鍵。 － 技術升級紅利釋放：隨AI應用推進，新一代主機板將採用M8等更高等級材料，CCL需具備更高導熱、頻寬與低耗損性能。台光電、台燿等台廠擁有先進製程與技術累積，在高階市占具優勢，可望優先受惠。 － 高產能利用率帶動營收爆發：台廠2024年產能利用率維持高檔，台光電下半年產能逼近九成。2025年起新產線開出，可望擴大營收規模。法人估，高階CCL需求帶動滿載下，營收年增可逾30%。 台廠有望迎來漲勢 台灣CCL概念股全面受惠高階材料需求爆發：台光電、台燿在AI伺服器用料市占領先；聯茂營運穩健、回升可期；上游原料廠如宏泰、凱崴、亞電受惠產業復甦；南亞、長興提供環氧樹脂等基礎化工原料，具景氣連動效應。隨技術升級、產能緊縮與AI題材發酵，CCL族群迎來新一波成長動能。 如何持續追蹤CCL概念股 想持續追蹤CCL族群行情，可利用《起漲K線》的自選股功能，一眼掌握類股走勢；當台光電、台燿等高階材料股再度發動或技術型態達成訊號時，自動通知，避免錯過行情。結合AI伺服器需求爆發與供需吃緊等產業趨勢，自選追蹤有助掌握題材發酵初期。 總結 CCL產業的強勢反彈，反映AI與高速運算長線趨勢，也凸顯高階材料在電子供應鏈的戰略地位。由於技術門檻高、供給成長慢，價格與市占優勢將集中於少數具技術能力廠商。投資人可運用《起漲K線》自選股功能，持續追蹤相關標的與產業動態。 版權與風險聲明 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載。 ＊本文資訊僅供參考，無任何推介買賣之意，投資人仍須審慎評估，自行承擔交易風險。

【產業戰隊】0907 假日不休息｜當週盤勢解析：非農暴冷推升降息預期，AI艦隊逆風前行、費半與那指重返均線

2025-0906 產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：美國非農數據暴冷，市場預期降息幅度增加。經濟衰退隱憂浮現但 AI 艦隊仍勇往直前？！ 重點摘要： - 本週美國勞動數據顯示放緩，市場上調9月降息機率與幅度，10年期美債殖利率大跌，資金轉向科技股。博通財報優於預期並宣布新增第4家 AI 晶片客戶，帶動費半反彈。 - 台股方面，外資買超484億，土洋聯手守住月線，週五長紅站上各均線。大盤融資周增21億至2644億。 法人與資金動向： - 三大法人合計買超341億：外資+484億、投信-117億、自營商(非避險)-14億、避險-10億。 - 台幣橫盤、外資轉買；非農暴冷推升降息預期，10年期美債殖利率降至4.07%。 指數觀察： - 櫃買(OTC)：本週震盪守10日線，週五長紅創近期新高；月線之上偏多看待。OTC融資周增14億至1042億。 - 國際盤：8月ADP與初領低於預期，但非農僅+2.2萬人遠遜於市場預估7.5萬，衰退疑慮升溫；降息預期升溫推動科技股走強。費半與那指重回均線，道瓊相對疲弱。 美股焦點—博通(AVGO)財報亮點： - FY25Q3 營收159.6億美元、EPS 1.69 美元，均優於預期。 - 軟體營收67.9億美元、年增43%，毛利率93%、營益率77%，VMware 整合綜效顯著；VCF 平台大型客戶採用率逾90%。 - 新增第4家XPU量產客戶，已釋出逾10億美元訂單，FY26Q3起放量。 台股盤勢結論： - 外資轉買、投信同站買方，加權守月線且長紅站上均線；OTC更強，震盪洗盤不破10日線並創高。外資期貨空單減少5千口至2.13萬口。 - 週前半受就業數據與財報等待影響，高檔震盪；隨後ISM服務業回升至52、就業轉弱配合預防性降息預期，避險降溫、資金回流成長與中小型股。博通財報強化CSP持續投入AI資本支出，「AI大艦隊」續航。 產業主軸與台股三本柱： - 半導體、新AI、PCB升級（AI ASIC帶動）為年度主軸。 - 著眼領域：先進製程、晶圓代工、封裝設備、半導體特化、探針卡；AI供應鏈之散熱、線束、機殼；PCB鏈之設備、玻纖布、銅箔等。 - 範例族群與公司：探針卡（旺矽、鴻勁）、CCL/PCB/銅箔（台光電、台燿、富喬、金居、尖點、大量）、網通（智邦）、AI零組件（健策、奇鋐、貿聯、台達電、國巨）、台積電供應鏈（兆聯、上品）、特化（達興）等。 編按：作者強調聚焦主流產業與成長趨勢股，可望優於景氣循環與防禦型題材。並提供相關課程與工具訂閱連結以延伸研究。

【11:16 即時新聞】競國(6108)盤中強勢突破，主力買盤湧現、外資連日加碼，PCB族群低檔反彈題材吸睛

競國(6108)今日盤中股價強勢上漲6.31%，報16元，領漲PCB族群。市場焦點在於主力籌碼積極進場，昨主力買超166張，外資亦連日加碼，股價突破近三日新高。儘管公司面臨臺灣廠關閉與人事調整等負面訊息，資金仍聚焦「低檔反彈」機會，並受DDR5缺貨題材帶動，吸引短線資金湧入。 技術面上，股價已站上週線、月線與季線，MACD、RSI續揚，週KD黃金交叉，短線動能明顯走強。籌碼面同步強化：主力連三日買超、外資持續加碼、成交量放大，顯示多方積極佈局。風險控管上，後續宜留意量能是否續強與主力動向，若量縮或主力轉賣，短線需提高警覺並適度調節節奏。 基本面方面，競國聚焦印刷電路板（PCB）製造，屬利基型台廠。近月營收偏弱，8月年減6.11%，基本面尚未明顯改善。不過在股價位階相對低檔、題材與籌碼共振下，反彈力道受市場關注。操作上以技術面與籌碼變化為主軸，維持靈活應對。 延伸工具：想更快掌握法人、大戶與散戶的即時籌碼變化，可透過籌碼追蹤工具，整合主力、外資動向與量能變化，輔助判讀短線結構。