Google TPU 為何評估英特爾 EMIB-T？從台積電 CoWoS 壟斷到先進封裝版圖重分配

華城、華孚、奇鋐、信驊、辛耘入列強勢個股，重電、車用與AI供應鏈焦點受關注

6/16火力集中強勢個股名單包含華城(1519)、華孚(6235)、奇鋐(3017)、信驊(5274)、辛耘(3583)。 華城(1519)受惠美國製造回流與東南亞電力基礎建設需求提升，帶動電力設備與變壓器外銷展望；由於外銷產品毛利率高於國內業務，市場也關注其毛利率後續變化。文中並提到，華城為先前研究趨勢股，且週5MA具長期支撐。 華孚(6235)方面，含山新廠預計於Q3完工，大尺寸顯示器零件營收已占30%，公司也持續朝車身結構件發展，並新增兩家歐系車用客戶。文中同時提到，華孚專注鎂鋁合金製程，半固態觸變成型技術具一定門檻，並引用電動車與燃油車市場規模變化作為產業背景。 奇鋐(3017)則受惠AI伺服器商機，市場看好散熱模組ASP高於一般伺服器，供應鏈預期後續出貨量可望成長。文中指出，奇鋐與國際資料中心廠合作緊密，今年也接觸新客戶並開始出貨，法人預估第2季與下半年營運表現可逐步墊高，毛利率有望逐季改善。 信驊(5274)宣布參加美國奧蘭多InfoComm專業影音設備展，展出智慧AV應用產品，包括AST1530/1535 AVoIP SoC、Cupola360系列影像處理晶片與全景攝影機，應用場景涵蓋智慧巡檢、工廠戰情室與指揮中心等。文中也提到其影像壓縮與低延遲傳輸技術特色。 辛耘(3583)部分，原文僅提到台積電(2330)積極啟動CoWoS擴產，明年產能有望倍增，作為相關供應鏈背景脈絡之一，並未提供更完整的辛耘個別營運數據。 整體來看，原文聚焦在重電、車用零組件、AI伺服器散熱、影音控制晶片與先進封裝供應鏈等題材，並以趨勢股與週5MA長期支撐作為選股說明。

聯發科(2454)雲端ASIC需求升溫，2奈米專案成長關鍵

近期雲端特用晶片（ASIC）市場需求持續成長，聯發科(2454)等晶片大廠受惠於雲端服務（CSP）大客戶拉貨動能，準備從2026年起迎接主力專案放量挹注。隨著產能上限陸續解鎖，市場對ASIC領域的營收預期持續上修。 市場觀察聯發科在ASIC領域的發展，主要聚焦以下關鍵動向：2026年起主力專案開始放量，為營收帶來新動能。預期2027至2028年，包含Google TPU等專案將提供顯著的營收挹注。2028年2奈米新專案在供應鏈產能無虞的情況下，出貨量有望暴增近2倍。 受惠於基本面與未來展望，聯發科近日在台股中表現強勢，成為帶動大盤指數的重要權值股之一，外資機構亦對其後續基本面的爆發力給予高度關注，看好ASIC業務逐漸成為主要的營收來源。 總結來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的佈局正逐步進入收割期，2奈米先進製程的專案進展將是未來的成長關鍵。投資人後續可持續留意晶圓代工端先進製程產能的實際開出狀況，以及主要雲端服務客戶的資本支出變化，作為評估長期營運動能的重要指標。

聯發科(2454)亮燈漲停鎖4690元，AI ASIC與Google TPU題材帶動重新評價

聯發科(2454)今日股價走強，盤中漲停鎖在4690元，續寫波段新高。盤面買盤主軸聚焦Google TPU與2奈米AI ASIC設計服務題材，外資上調目標價，市場也將聯發科視為泛AI ASIC／TPU供應鏈核心標的之一，帶動資金集中到高價權值股。技術面上，聯發科站上各期均線，日、週線呈多頭排列，MACD、RSI與KD等指標也偏向多方，顯示中短期趨勢仍強。不過，股價已接近歷史高點區，且法人與主力籌碼近期有高檔調節與換手跡象，後續仍需觀察漲停解鎖後的量價表現。整體來看，聯發科在AI ASIC與TPU題材加持下維持強勢，但高檔估值與波動風險也同步升溫。

聯發科獲大摩調升目標價70%至5088元，2奈米TPU成市場焦點

聯發科（2454）獲摩根士丹利大幅調升目標價至5088元，調幅達70%，並維持「優於大盤」評等。大摩看好聯發科在2奈米TPU設計服務的執行能力，認為其有望成為亞洲科技股中較純粹的Google TPU概念股之一。 報告指出，聯發科與英特爾合作推動2奈米TPU專案 Humufish，原先預估2028年2奈米TPU出貨量約100萬顆，現上修至250萬顆以上，並採用英特爾EMIB技術。大摩並預期，Google TPU占聯發科營收比重將由2027年的38%提升至2028年的63%，2028年TPU營收至少可達370億美元。 供應鏈調查顯示，下一代2奈米TPU Humufish仍有上行空間，ABF載板產能增加、英特爾晶圓代工EMIB良率達90%以上，相關供應鏈條件已逐步到位。大摩也認為，聯發科未來可能自2029年起再取得另一項TPU專案，帶動營收與獲利持續成長。 獲利結構方面，大摩預估聯發科在Google TPU業務的毛利率將由2026年約40%下滑至2029年約30%至35%，但營業利益率仍可維持25%至30%，有助整體營益率提升至20%至25%。 從基本面觀察，聯發科為台灣IC設計龍頭，主營多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。2026年4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%，並創歷史新高。公司總市值約68406.3億元，本益比65.8倍，現金股利殖利率1.3%。 籌碼面上，5月26日外資買超1367張、投信賣超598張、自營商買超207張，三大法人合計買超976張，收盤價4265元；近五日主力賣超1.8%。5月6日三大法人大幅買超4444張，顯示法人買盤偶有明顯進場。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯發科近60日股價自1430元上漲至2610元，短期均線走升，股價站上所有短期均線。不過，近20日高點附近仍有壓力，後續需留意量能是否足以延續走勢。 後續觀察重點包括2奈米TPU專案進度、英特爾EMIB驗證結果，以及Google TPU實際出貨量；毛利率變化與新專案取得情況，也是評估後續動能的重要指標。

聯發科切入Google TPU核心供應鏈，目標價上調至5922元

里昂證券最新報告指出，聯發科(2454)已逐步取代博通，成為Google下一代TPU策略的核心供應商。里昂將聯發科目標價自4500元上調至5922元，並維持「高度有信心優於大盤」評等。報告也提到，Google原由博通負責的Pumafish專案改以Whalefish取代，聯發科負責的Humufish（A5922）將升級至2奈米製程並搭配HBM4e，博通則維持3奈米與HBM3e。里昂預估，2028年Humufish出貨量上調至240萬顆，平均售價1.5萬美元，貢獻營收約360億美元，占聯發科2028年整體營收63%。 聯發科25日股價跳空漲停收4245元，創歷史新高。當日外資賣超1175張、投信賣超961張，自營商買超169張，三大法人合計賣超1966張，主力近5日買賣超為-5.2%。里昂同步上調聯發科2028年EPS預估38%，並給予30倍本益比。後續觀察重點在TPU v9供應鏈進度與Google後續訂單動態。 從基本面看，聯發科2026年總市值68085.6億元，4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%並創歷史新高。籌碼面上，近20日主力買賣超為-2.1%，短線則需留意量能是否能延續股價站上近20日高點的走勢。

精成科進入 Google TPU 供應鏈，門檻到底在哪裡？

投資人看到「打入 Google TPU 供應鏈」，很容易先想到訂單，但真正的關鍵通常不是能不能做，而是能不能穩定量產、長期維持一致品質。 對雲端與 AI 客戶來說，PCB 與高速互連相關產品要通過的，不只是基本規格，而是電性、散熱、良率、交期的整體驗證。為什麼這麼嚴格？因為資料中心不是一般消費性產品，任何一點波動，都可能放大成系統風險。 也就是說，假如精成科真的切入這條供應鏈，市場看到的就不只是單一案子，而是它的製程能力、管理效率與供應穩定性，已經被高標準客戶認可。 成長結構會不會因此改變？ 會，但前提是這種變化不能只停留在題材。 一旦進入 Google TPU 供應鏈，精成科的成長邏輯，可能會從傳統 PCB 代工，轉向更依賴高階產品組合與技術含量的模式。市場通常會看三件事： 高階 PCB、HLC 或高速傳輸應用的占比是否提升 客戶組合是否從消費電子，延伸到雲端與 AI 平台 毛利結構能否因產品單價提高而改善 這裡要特別提醒，投資人不能只看一次性突破。為什麼？因為真正有價值的，不是拿到一個大客戶，而是能不能把這次驗證經驗複製到更多專案上。譬如同樣是 AI 相關板材，下一個案子能不能接？譬如雲端伺服器的另一個平台能不能切入？譬如更高規格的高速互連應用能不能跟上？這才是成長結構是否升級的核心。 要把優勢延續下去，技術升級才是重點 如果精成科要把 Google TPU 供應鏈 的優勢延續下來，重點不只是「通過驗證」，而是能不能持續升級。 接下來幾個能力，會直接影響它能走多遠： 高層數板能力是否持續提升 低損耗材料是否能穩定量產 高密度互連與細線路製程是否跟得上 AI 伺服器需求 製程穩定度與良率能否維持在高水準 假如這些能力同步提升，精成科在 AI 基礎建設中的角色就有機會擴大；反過來說，如果訂單太集中，或技術升級速度跟不上下一代 TPU 與伺服器規格，這個優勢很可能只停留在題材層面。 投資人應該怎麼看？ 這類案例最容易被誤解成「拿到大客戶就等於成長保證」，但市場真正該看的，其實是指數化思維之外的公司個案風險：單一客戶、單一產品、單一世代技術，通常都不是可以無限放大的優勢。 所以，對投資人來說，與其把焦點放在短期題材，不如回到基本問題：這家公司是不是已經把驗證能力，轉成可持續的產品升級與客戶擴張？如果答案還不夠明確，那就代表風險仍在。 FAQ： 進入 Google TPU 供應鏈代表什麼？ 代表通過較高標準的技術與量產驗證。 為什麼高階 PCB 重要？ 因為 AI 伺服器需要更高速、更穩定的訊號傳輸。 這項優勢能維持多久？ 要看後續擴單、技術迭代與客戶多元化。

精成科切進 Google TPU 供應鏈，基本面投資人更該看什麼？

不是「會做」而已，而是能不能一直做得漂亮。 我看到精成科要切進 Google TPU 供應鏈 這件事，第一個念頭不是「哇，拿到大客戶了」，而是：這個門檻其實很高，高到不是會做 PCB 就夠了。 雲端與 AI 客戶在意的，從來不只是能不能出貨，而是你能不能在長時間、高強度的運作裡，還維持電性、散熱、良率、交期都穩穩的。資料中心這種地方，哪怕是一點點波動，都可能被放大成營運風險。這也難怪，若精成科真能進入這個體系，市場看到的就不只是單一訂單，而是它的製程、管理、供應穩定性，已經被放到很高的位置檢查過了．．． 成長結構會變得不一樣。 一旦打進 Google TPU 供應鏈，精成科的故事就不會只剩下傳統 PCB 代工那一套了。真正會被市場放大的，是它的產品組合會不會往高階走，像是高階 PCB、HLC，或者高速傳輸相關應用的比重有沒有持續墊高。 為什麼這很重要？因為這不只是做更多，而是做更難、也更值錢的東西。客戶如果從過去偏消費電子，慢慢往雲端與 AI 平台靠攏，毛利結構通常也比較有機會改善。只是話說回來，我自己一直覺得，單一大客戶再漂亮，都不能當成全部答案。真正有價值的，是它能不能把這次驗證經驗，變成下一個專案、下一個客戶、下一次切入的門票。 能不能複製優勢，還是要看技術有沒有繼續往前走。 我認為，精成科要把這種 Google TPU 供應鏈 的優勢延續下去，關鍵不在於「有沒有被看見」，而在於「有沒有持續升級」。 如果它能繼續往高層數板、低損耗材料、高密度互連，還有更穩定的製程能力前進，那它在 AI 基礎建設裡的角色就有機會越來越重。反過來說，如果訂單太集中，或者下一代 TPU、伺服器的技術節奏追不上，那這個故事就很容易停在題材階段，熱鬧過了就沒了。 我自己的看法。 這類公司最迷人的地方，從來不是「接到一張大單」而已，而是它有沒有把大單變成體質升級的起點。這才是我比較在意的。 進入 Google TPU 供應鏈，代表通過高標準技術與量產驗證。 高階 PCB 很重要，因為 AI 伺服器需要更高速、更穩定的訊號傳輸。 這項優勢能維持多久，還是要看後續擴單、技術迭代，以及客戶能不能更分散。 其實，真正好的供應鏈故事，不是一次性的驚喜，而是能不能一路把門檻墊高，讓別人越來越難追上。這種事，才比較像複利，哈哈。

台積電聯發科先進封裝合作升溫，N2 SoC流片與AI ASIC展望成焦點

台股21日開高走高，盤中最高達41,587點，重返41,000點大關。市場焦點落在聯發科與台積電在先進封裝領域的合作進展，N2 SoC先進封裝測試晶片預計今年9月完成流片，另一方案則採用Intel EMIB-T技術，量產時程落在2027年第4季，兩種方案皆鎖定Google TPU專案。 法人分析，今年在TPU需求帶動下，聯發科AI ASIC業務展望上修，全年貢獻約20億美元營收，約占全年營收近一成；2027年資料中心ASIC業務營收預估突破2,000億元，占整體營收比重提升至24.3%。同時，市場也上修2027年Cloud ASIC市場規模至700億至800億美元，聯發科維持10%至15%市占率目標，法人預估2026年全年營收年增7.9%，2027年營收上看9,758億元，年增51.8%。 台積電(2330)方面，近期營運數據維持強勁，4月合併營收410,725.12百萬元，年成長17.5%；3月營收415,191.70百萬元，年成長45.19%，創歷史新高；2月營收317,656.61百萬元，年成長22.17%。籌碼面上，截至5月20日，外資賣超11,031張、投信買超2,189張、自營商賣超712張，三大法人合計賣超9,555張，收盤價2,185元。技術面則顯示股價仍位於中長期均線之上，但短線需留意量能續航與乖離風險。 整體來看，台積電與聯發科的先進封裝合作、流片與量產時程，以及AI ASIC與Cloud ASIC後續需求，將是市場持續追蹤的核心重點。

Google TPU 對外銷售、台積電與聯發科受惠供應鏈全解析

Google 在 2026 年 I/O 大會上宣布 Gemini 3.5、Android XR 與 TPU 對外銷售，並攜手 Blackstone 成立 AI 雲端公司，顯示 AI 算力市場正從單一主導走向多極化。文章指出，無論輝達 GPU 或 Google TPU，台積電(2330) 都是先進製程與 CoWoS 封裝的關鍵供應商；聯發科(2454) 則因成為 TPU 第二供應商，轉向雲端 AI ASIC 新成長曲線。鴻海、台達電、奇鋐、雙鴻、台光電與欣興等台廠，也分別對應機櫃組裝、電源、散熱與載板等環節。整體來看，這場算力競爭不只牽動美系巨頭，也讓台灣供應鏈同時受惠於兩端需求。文章同時以籌碼與技術角度觀察台積電(2330)與聯發科(2454)的支撐區、法人買賣超與主力動向，作為追蹤供應鏈強弱的參考。

臻鼎-KY搶進Google TPU載板，AI題材帶動評價重估

臻鼎-KY正積極爭取 Google TPU 載板認證，並在中國大陸 AI 晶片載板市場取得進展，市場關注其是否能進一步卡位 AI 伺服器供應鏈。外資也看好 ABF 載板供需持續偏緊，預期今年價格上漲 15% 至 20%，明年漲幅甚至有機會超過 20%，有望推升供應商毛利率表現。 臻鼎-KY 是全球 PCB 廠龍頭，近期營運焦點轉向高階載板與 AI 應用。若 Google TPU 載板認證順利取得，將有助提升公司在 AI 供應鏈中的地位；同時，中國 AI 晶片載板市場的進展，也替營收成長增加新動能。 從法人動向來看，臻鼎-KY 近期股價自低檔反彈，2026/05/19 收盤為 408.50 元。5 月 13 日三大法人單日買超達 25,745 張，顯示市場對其 AI 載板布局持續抱持關注。2026/05/19 當天，外資買超 894 張、投信買超 3,553 張，三大法人合計買超 4,383 張。 基本面方面，臻鼎-KY 2026 年 4 月營收為 151.96 億元，年增 11.83%；3 月營收 154.43 億元，年增 7.18%。公司在全球 PCB 產業地位穩固，高階載板與 AI 相關業務成為後續觀察重點。 技術面上，臻鼎-KY 近 60 日自 206.50 元低點大幅反彈，均線呈現多頭排列，量能也有放大。不過，近期高點 421 元形成短線壓力，380 至 400 元區間則可留意支撐力道。後續仍需觀察認證進度、ABF 載板價格走勢，以及毛利率是否真的受惠。