南茂(8150)衝上103元：現在是撿便宜還是被套牢？

台股震盪中記憶體族群逆勢走強，南亞科與威剛領漲原因受關注

今日台股加權指數收在45,557.31點，上漲0.48%，盤中震盪幅度近700點；在大盤多空拉鋸之際，記憶體族群表現相對亮眼。文中提到，美股收高帶動台股早盤走強，而AI題材熱度延續，也讓市場資金轉向記憶體相關個股，視其為AI基礎建設需求擴張的受惠方向。 盤面上，南亞科(2408)、威剛(3260)、品安(8088)等多檔個股同步走強，其中南亞科收盤上漲9.96%，威剛上漲9.95%，品安上漲9.88%，顯示這波漲勢不只是單一個股表現，而是族群性擴散。文章也指出，AI伺服器、邊緣運算與大型語言模型的普及，推升HBM、LPDDR與DRAM等記憶體產品需求，成為法人重新評估台灣記憶體供應鏈的重要背景。 中長線來看，文章將AI與5G、物聯網的持續發展，視為記憶體需求結構性成長的支撐因素；不過也提醒，記憶體產業本身仍有供需週期波動，產能調整與需求是否同步，仍是觀察個股基本面的關鍵。整體而言，本文重點在於記憶體族群在大盤震盪下逆勢轉強，後續可持續觀察族群擴散、量能變化與訂單營收動向。

南茂(8150)獲元富證券投顧中立評等，2024年營收與EPS預估曝光

南茂(8150)今日僅有元富證券投顧發布績效評等報告，評價為中立，目標價為44元。報告並預估南茂2024年度營收約241.12億元，EPS約2.42元。

AI需求升溫帶動軟體股回升，Agilysys (AGYS) 財報與展望受關注

隨著軟體股回升，Dropbox、Paylocity 和 Agilysys 等個股在午後交易中明顯上漲，市場對 AI 需求持續樂觀。近期軟體板塊反彈，帶動多檔公司股價走高；iShares Expanded Tech-Software ETF 5 月表現創下自 2001 年以來最佳，主要受 Snowflake 財報與 Dell 財報推動，也使長期圍繞企業軟體股的「SaaSpocalypse」說法受到挑戰。 文中指出，Snowflake 營收年增 34%，達 13.9 億美元；Dell 則確認 AI 伺服器收入達 161 億美元，年增 757%，顯示 AI 並非取代企業軟體需求，而是加速相關需求成長。在此背景下，Dropbox (NASDAQ: DBX) 上漲 6.3%，Paylocity (NASDAQ: PCTY) 上漲 6.4%，Agilysys (NASDAQ: AGYS) 也上漲 6.4%。 Agilysys 近期公布第一季度業績，營收年增 11.7%，且給出 2026 年正面全年營收預測。雖然其股價波動較大，且今年以來已下跌 19%，目前每股 93.57 美元仍低於 52 週高點 141.12 美元，但若以五年前投入 1000 美元計算，現在價值約為 1792 美元。整體來看，市場後續將持續關注這些公司能否延續 AI 帶動的需求動能，以及如何因應市場變化。

思科系統公司首季營收優於預期，AI需求如何推升網通設備成長

思科系統公司（Cisco Systems）預計 2024 財年第一季度營收將達 146.5 億至 148.5 億美元，高於華爾街分析師平均預估的 146.2 億美元，主因是人工智慧需求激增，帶動網路裝置與高效能網通解決方案需求上升。 這項預測也反映出，隨著企業持續推動數位轉型、雲端服務普及，以及 AI 運算需求增加，市場對基礎設施升級的需求仍在延續。雖然部分市場人士對經濟不確定性下的 IT 支出保持謹慎，但思科的營收展望仍顯示其在網通市場具備一定競爭優勢。

Amkor Technology(AMKR)反彈站回73美元：技術面回穩後，76至77美元壓力如何觀察？

封測股 Amkor Technology（AMKR）今日盤中來到 73.05 美元，上漲 5.0173%，短線自前期回檔低點明顯反彈，成為盤面關注焦點。 技術面來看，AMKR 先前自 5 月中旬高檔約 77 美元附近一路拉回至 5 月 29 日約 69.56 美元，K 值自 50 上方一路滑落至 20～30 區間，MACD 也由正值高檔持續收斂，顯示中短期動能明顯降溫。不過近期 K 值由低檔 20 多附近回升至 40～50 區間，D 值同步止跌回穩，MACD 負向擴大趨勢趨緩，反映賣壓紓解、技術面開始打底。 目前股價再度站回 70 美元之上並向 73 美元靠攏，短線可留意 69～70 美元區域是否轉為支撐，若後續 K、D 維持上揚、MACD 持續縮窄，有利股價挑戰前波 76～77 美元壓力區。

Palo Alto Networks (PANW) 財報前股價先行上漲，AI 資安需求與訂閱動能受關注

Palo Alto Networks（PANW）今日股價上漲約 5.0%，最新報價來到 295.78 美元，逼近並突破市場先前預估的創高區，反映投資人在財報公布前提前布局。依據選擇權定價，市場原本預期本週股價波動約 5%，盤中漲幅已幾乎提前反映整週預期走勢。 基本面上，市場普遍預估 Palo Alto Networks 財報將繳出強勁成績。Visible Alpha 數據顯示，該公司第三季預計營收約 29.4 億美元，年增近 29%，調整後每股盈餘約 0.80 美元；公司自身對營收與獲利的區間指引也落在類似水準。Yahoo Finance 指出，公司 Next-Generation Security ARR 指引年增約 56%，顯示平台化策略推動訂閱動能再加速。 在 AI 驅動的資安需求升溫及軟體股氣氛回暖下，PANW 股價近三個月已大漲約 91%。目前多數分析師維持買進評等，惟報導亦強調，股價大幅領先基本面，使市場對未來財測與執行無法失誤的壓力同步升高。

輝達新一代機櫃升級，HBM與高階記憶體缺貨行情會延燒到哪裡？

輝達新一代機櫃升級後，AI行情的關注焦點正從GPU擴散到HBM與高階記憶體。摩根士丹利估算，輝達VR200 NVL72整櫃成本約780萬美元，GB300 NVL72約400萬美元；其中記憶體成本從約37萬美元跳到200萬美元，增幅約435%。這表示AI機櫃升級不只靠GPU效能，記憶體已成為新的成本核心。 根據NVIDIA官方資料，GB300 NVL72配置72顆GPU、36顆CPU，GPU記憶體最高20TB，CPU記憶體為17TB LPDDR5X。Vera Rubin NVL72則配置20.7TB HBM4，頻寬達1,580TB/s。HBM從配角轉為關鍵零組件，意味著AI算力能否跑滿，已和高頻寬記憶體供應密切相關。 台股連動面向，市場會先看台積電 (2330)、廣達 (2382)、緯創 (3231)、緯穎 (6669) 與鴻海 (2317)，主因是AI機櫃升級會拉高先進封裝、伺服器整機、散熱與電源規格。南亞科 (2408) 與華邦電 (2344) 則較偏向記憶體報價情緒，與HBM的直接連動相對有限。 美股部分，美光 (MU) 被視為最直接受惠的記憶體標的。公司已宣布HBM4 36GB 12H將於2026年第一季量產出貨，並設計用於NVIDIA Vera Rubin。若Rubin世代如期放量，美光可能從循環股被市場重新看待為AI基建供應商。 不過，記憶體漲價雖有利於HBM、SK hynix與Samsung等廠商的定價權，但風險在於雲端服務商若認為整櫃成本過高，可能延後部署或要求降低規格。換言之，缺貨帶來的是利多，價格太高則可能反過來壓抑需求。 外溢效應除了HBM供應鏈，也可能延伸到Broadcom (AVGO) 與 Marvell (MRVL)。若雲端客戶想降低單位算力成本，客製ASIC的討論熱度可能升溫，進一步影響AI晶片供應鏈的評價方式。 近期市場反應也出現分歧：美光股價收在971美元，單日上漲約5.25%；輝達收在211.14美元，下跌約1.22%；超微 (AMD) 收在516.10美元，下跌約0.38%。這顯示資金先押注記憶體定價權，並未同步追高所有AI相關個股。 後續可觀察三個重點：第一，HBM4出貨節奏與美光HBM營收占比；第二，Vera Rubin的量產時程與機櫃交期；第三，廣達、緯穎與鴻海等台廠AI機櫃接單能見度。若記憶體股持續領漲但整體AI供應鏈未同步擴散，題材可能仍停留在情緒面；若機櫃升級與出貨進度同步落地，行情才有機會延伸到整條供應鏈。

超豐(2441)逆勢走強，AI高階封測需求與FOPLP進展成焦點

台股震盪逾1700點之際，超豐(2441)與力成(6239)、頎邦(6147)等封測股逆勢上漲，市場關注焦點集中在AI高階封裝需求升溫，以及FOPLP技術推進對族群的帶動效果。經濟部公布4月工業生產指數年增14.16%，製造業生產指數年增15.13%，雙雙創歷年同月新高，顯示整體製造活動仍具支撐。

矽晶圓族群盤中分歧，台勝科逆勢衝高站上波段高點

矽晶圓族群今日盤中走勢分歧，整體類股指數下跌近3%，市場情緒偏向保守。多數個股如環球晶、嘉晶、合晶承受較大賣壓，跌幅擴大，顯示投資人對矽晶圓產業復甦前景仍偏觀望，也可能出現獲利了結壓力。不過，台勝科逆勢上漲近一成，表現明顯強勢，成為盤面亮點。 在族群普遍承壓之際，台勝科的走勢格外突出，市場推測可能與特定產品線訂單能見度提升，或法人買盤提前進場有關。這種漲跌不同調的現象，反映矽晶圓市場出現結構性差異；即使同屬一個產業，各家公司仍可能因產品組合、客戶結構或庫存去化進度不同，而出現截然不同的股價反應。這也顯示投資人並非全面看淡矽晶圓族群，而是更偏向選擇具題材或基本面轉機的個股。 後市仍需觀察矽晶圓需求復甦的實際力道，尤其是高階運算（HPC）與 AI 相關應用需求變化，以及消費性電子庫存去化進度。若族群持續分歧，後續評估重點將會落在個股基本面、技術面與法人動向，而非單看整體產業表現。

AI需求推升精測擴產，8月底產能可望倍增

中華精測（6510）因應AI帶動的高階半導體測試需求加速擴產，總經理黃水可表示，目前最大挑戰是產能不足，第一波擴產預計在8月底完成，產能至少可望成長一倍。公司指出，AI相關需求已從百分比成長轉為數倍成長，客戶訂單湧入速度超出預期。 在長期展望上，精測提到AI地端應用明年起將逐步顯現成效，手機則是重要介面之一；整體AI產業能見度已延伸至2028年甚至2030年。公司雖積極回應需求，但擴產仍採審慎態度，若客戶無法提供三至五年的訂單可見度，將不會投入過大產能，以降低後續訂單風險。 從產品結構來看，精測多數產品屬於40多層至近90層電路板，最高可達100多層，明顯高於一般手機或筆電使用的四至六層板，具備較高製程門檻。公司成立以來，主要切入台灣半導體測試介面板供應缺口，並逐步累積技術優勢。 就近期營運表現，精測2026年4月合併營收5.23億元，年增30.22%，創歷史新高；3月營收4.87億元，年增25.51%，同樣創高，反映AI需求對營收成長的帶動。籌碼面方面，近一個月外資與投信多呈賣超，三大法人與主力買賣超偏弱，市場觀望氣氛仍在。技術面上，股價近期位於區間下緣附近，月線與季線形成壓力，後續需觀察擴產進度、月營收年增率與法人持股變化，才能更清楚掌握AI需求對營運的實際貢獻。