聯策2026營收30億合理嗎？

Semtech回檔5%仍獲法人看多，AI互連與光模組題材有多強？

Semtech（SMTC）盤中股價最新報 134.17 美元，跌幅約 5.09%，短線出現較明顯修正。不過，外資與券商對其中長期成長動能仍偏多看待。 Needham 在與執行長 Hong Hou 及投資人關係資深副總裁 Mitch Haws 會面後，重申對 Semtech 的 Buy 評級與 200 美元目標價。該機構指出，Semtech 在 2026 下半年及 2027 年的營收與毛利具強勁成長潛力，且 800G／1.6T 光模組出貨優於預期、1.6T TIA 市占提升，加上 CopperEdge ACC 等解決方案與 LoRa+ 需求，正持續帶動訂單與未完成訂單量創新高。 GF Securities 也因 Semtech 在 AI 基礎設施的重要角色，給予 Buy 評級與 180 美元目標價，並預期公司將迎來多年度成長循環。該機構估算，Semtech 的 AI 相關營收在 2027 年可達 4.66 億美元，2028 年進一步升至 12.2 億美元。整體來看，雖然股價短線拉回，但 AI 互連與 NPO 相關題材仍持續受到法人關注。

聯策(6658)6月營收創近年新低，年增仍逾五成，後續動能怎麼看？

聯策(6658)公布6月合併營收1.67億元，寫下2025年12月以來新低，月增率為-44.16%，年增率則為51.6%。雖然較上月明顯回落，但相較去年同期，營收表現仍維持成長。\n\n累計2026年前6個月營收約13.24億元，年增9.85%。整體來看，單月表現波動較大，但上半年累計營收仍優於去年同期。

聯策(6658)12月營收創近4年新高，年增24%帶來什麼觀察重點？

聯策(6658)公布12月合併營收1.98億元，創2021年1月以來新高，月增10.83%、年增32.89%，呈現雙雙成長。2024年1月至12月累計營收約15.95億元，較去年同期成長24.22%。

富喬(1815)調漲報價帶動股價走強，PCB材料與設備族群後續怎麼看？

富喬(1815)因應原紗、能源與運輸成本攀升，自7月1日起新接訂單全面調漲報價。消息帶動市場買盤進駐，股價昨日收在漲停111元，並獲外資大舉買超逾1.8萬張。 法人評估，富喬後續可能有三項成長動能： 一、產品報價調升：E-glass玻纖布全系列調漲30%，FLD2玻纖布調漲15%，有助營收表現。 二、AI伺服器需求升溫：高階產品應用於低軌衛星與AI伺服器，隨雲端大廠擴大資本支出，高頻高速低耗損材料出貨有望增加。 三、產能擴張效益：泰國新廠產能預計加入，若配合良率提升，毛利率與獲利結構可望改善。 在量價齊揚的預期下，富喬近期股價走勢明顯活潑，後續基本面變化仍是重要觀察重點。 同族群個股方面，PCB材料與設備族群近期也受AI伺服器與漲價題材帶動，盤面呈現強弱分歧。科嶠(4542)盤中上漲9.90%，聯策(6658)上漲9.83%，揚博(2493)上漲9.57%，志聖(2467)上漲5.00%；相較之下，德宏(5475)下跌5.52%，建榮(5340)下跌3.24%，顯示族群內部資金流向並不一致。 整體來看，富喬(1815)的報價調整與AI伺服器材料升級題材支撐了市場期待，但終端需求是否持續、新廠產能開出節奏，以及同業擴產帶來的供需變化，仍是後續需要持續追蹤的重點。

聯策(6658)亮燈漲停衝上257元，AI載板與檢測裝置題材延續？

聯策(6658)盤中亮燈漲停，股價來到257元、漲幅9.83%。盤面走強主因，集中在AI伺服器板與載板擴產，帶動檢測與自動化裝置需求升溫；同時，高階PCB、載板、玻璃基板與CPO相關供應鏈成為市場焦點，聯策因AOI與檢測裝置題材而被視為伺服器板與載板資本支出行情的延伸標的。先前研究機構給出的250元中期目標價已被攻破，也讓股價站上評價區間上緣，短線資金追價力道隨之升溫。技術面上，聯策股價持續站在日、週、月、季線之上，MACD在零軸上方，RSI與KD也維持偏多區間，顯示中短期動能仍在。從走勢來看，股價自80元附近一路推升後，已進入高檔整理與再攻擊階段。籌碼面則可見近一個月三大法人偏多，外資與自營商同步買超，主力近五日與近二十日買賣超比率也維持偏多，散戶與內部人持股同步增加，反映買盤支撐仍在。基本面部分，聯策主要聚焦視覺檢測、自動化裝置與特用材料，逐步跨入PCB、半導體與智慧製造設備供應鏈。隨AI伺服器板、ABF載板、高階HDI與玻璃基板擴產加速，AOI與檢測、自動化裝置需求同步受惠。2026年以來月營收維持高檔，5月營收更創近12月新高，但年增率仍有波動，後續仍需觀察題材熱度、營收延續性，以及高檔區間主力與法人籌碼是否轉向。

聯策(6658)亮燈漲停257元：AI載板擴產題材與籌碼面如何延續？

聯策(6658)盤中亮燈漲停，股價來到257元、漲幅9.83%，多頭攻勢持續。市場焦點仍集中在AI伺服器板與載板擴產帶動的檢測與自動化裝置需求，加上高階PCB、載板、玻璃基板與CPO相關供應鏈的題材發酵，使聯策的AOI與檢測裝置布局受到關注，並被視為伺服器板與載板資本支出行情的延伸標的。 技術面來看，聯策股價目前維持在日、週、月、季線之上，多頭排列結構明確，MACD位於零軸上方，RSI與KD也偏向多方區間，顯示中短期動能仍在。股價自80元附近一路推升後，已進入高檔區間整理與再攻擊階段，並逼近歷史高檔區。籌碼面上，近一個月三大法人出現偏多操作，外資與自營商同步買超，主力近五日與近二十日買賣超比率也維持在偏多區間，顯示資金仍有支撐。不過，後續關鍵仍在於漲停後量能是否延續、分點集中度能否維持，以及250元以上是否能完成換手。 公司業務方面，聯策主要聚焦視覺檢測與自動化裝置、特用材料等，並逐步跨入自製設備領域，供應PCB、半導體及智慧製造產線。隨AI伺服器板、ABF載板、高階HDI與玻璃基板持續擴產，AOI與檢測、自動化裝置需求同步升溫，聯策正受惠於這波資本支出週期。基本面上，2026年以來月營收維持高檔，5月營收創近12個月新高，顯示訂單動能不弱，但年增率仍有波動，後續仍需觀察成長是否延續。整體來看，聯策今日亮燈漲停反映題材、籌碼與技術面的共振，但高檔區的波動與回檔風險仍需留意。

AI伺服器帶動PCB材料漲價，富喬(1815)與設備族群同步走強

近期印刷電路板（PCB）上游材料廠富喬（1815）因受惠於AI伺服器與高速運算需求升溫，成為市場關注焦點。公司因應玻璃纖維原紗、能源、運輸及製造成本上升，自7月1日起調漲部分玻纖布產品價格，其中E-glass玻纖布全系列調漲30%，FLD2玻纖布全系列調漲15%，新接訂單全面適用新價格。 法人機構指出，隨著新產品比重提升與產能擴增，富喬的毛利率有望逐步改善，漲價效益預計自第三季起陸續反映在財報上。在漲價題材與AI供應鏈熱度推動下，富喬近日股價表現強勢，盤中一度攻上111元亮燈漲停。 除了富喬之外，PCB材料與設備族群也出現明顯輪動。揚博（2493）主攻半導體設備代理與PCB濕製程設備，盤中漲幅9.91%；科嶠（4542）專注PCB及載板自動化乾燥設備，盤中上漲9.90%；聯策（6658）提供PCB自動化及視覺應用設備，盤中上漲9.83%；志聖（2467）為半導體與PCB設備廠，盤中上漲5.97%；中探針（6217）則以測試探針與連接器為主，盤中上漲5.08%。 整體來看，AI伺服器與先進封裝需求持續擴張，帶動PCB材料與設備族群買盤升溫，顯示AI基礎建設需求已逐步傳導至上游供應鏈。後續可觀察終端AI伺服器出貨進度、原物料報價變化，以及資金輪動下的籌碼穩定度，作為評估相關公司營運走勢的重要依據。

AI伺服器帶動PCB材料漲價，富喬(1815)與設備股強勢輪動

近期印刷電路板（PCB）上游材料廠富喬（1815）成為市場關注焦點，受惠於AI伺服器與高速運算需求強勁，帶動相關材料供需結構改變。富喬為反映玻璃纖維原紗、能源、運輸及製造成本持續攀升，宣布自7月1日起調漲部分玻纖布產品價格。 富喬本次調價內容包括：E-glass玻纖布全系列調漲30%，FLD2玻纖布全系列調漲15%，新接訂單全面適用新價格。法人機構指出，隨著新產品比重提升與產能擴增，毛利率有望持續好轉，預估第三季起的漲價效益將逐漸反映在財報上。市場方面，受漲價題材與AI供應鏈熱度帶動，富喬盤中一度攻上111元亮燈漲停。 在高階玻纖布供不應求的預期下，資金也持續湧入PCB材料與設備族群，推升相關供應鏈能見度。盤中觀察中，揚博（2493）受惠高階載板需求，股價大漲9.91%；科嶠（4542）專注PCB及載板自動化乾燥設備，股價上漲9.90%；聯策（6658）提供PCB自動化及視覺應用設備，漲幅達9.83%；志聖（2467）為半導體與PCB設備大廠，股價上漲5.97%；中探針（6217）跨足半導體測試與新能源領域，漲幅來到5.08%。 整體來看，AI伺服器與先進封裝需求持續擴張，已對PCB材料與設備供應鏈形成實質支撐。後續可持續留意終端AI伺服器出貨進度、原物料報價走勢，以及市場資金輪動下的籌碼穩定度變化。

先進封裝、設備授權與智慧物流同步升溫，台灣半導體供應鏈新動能浮現

台灣半導體供應鏈近期在先進封裝、設備技術與智慧物流等領域展現新動能。針對AI晶片尺寸持續放大所帶來的封裝需求，家登(3680)指出，業界正逐步轉向降低成本與提升生產效率，台積電(2330)所推動的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）成為發展方向，未來將朝方形基板發展以改善成本結構，目前相關供應鏈已全面展開送樣作業。 在技術合作方面，設備廠科嶠(4542)與國際半導體設備商Brooks Automation簽署技術授權協議，將半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備技術獨家授權予Brooks，一次性授權金達1600萬美元。雙方將投入節水、節電等ESG相關技術開發；同時，Brooks亦攜手聯策(6658)導入AI視覺檢測技術，藉此協助晶圓廠改善良率並緩解人力短缺問題。 此外，台積電積極推動綠色物流與數位轉型，與財政部及科學園區管理局合作推動「通關無紙化專案」，促成相關法規修訂並取消紙本明細規定，該專案已擴大至全國逾1200家保稅業者。台積電更進一步導入電子物流指示器，結合內部平台實現貨物即時定位，預計每年可節省大量工時。 在感測應用領域，奇景光電(可見於原文未附股號)推出新一代iToF深度解碼晶片，主攻機器人及工業自動化等AI視覺應用，支援高幀率與硬體級深度解算。該晶片已獲得光學模組廠歐菲光採用，應用於RoboVision機器視覺解決方案，顯示出半導體技術在多元領域的持續滲透與應用擴展。

AI晶片放大帶動先進封裝升級　台積電(2330) CoPoS 與供應鏈同步受惠

隨著AI晶片尺寸放大，先進封裝技術正朝向方形基板發展。台積電(2330)布局CoPoS次世代先進封裝，帶動相關設備與材料規格更新。德鑫半導體聯盟推動本土供應鏈，旗下科嶠(4542)工業與聯策(6658)科技近日與國際半導體設備商Brooks Automation達成策略聯盟。科嶠將晶圓傳載盒清洗設備技術獨家授權給該美商，一次性授權金合計達1,600萬美元；聯策科技則聚焦半導體視覺檢測，導入AI輔助判斷，以回應良率檢測與人力短缺問題。 在封裝材料與光通訊領域，同欣電(6271)受惠於光纖通訊與散熱陶瓷基板需求，第一季稅後獲利達3.95億元，每股淨利1.89元，並預期第二季營收季增幅可達7%至9%。 此外，伺服器相關零組件廠商業績亦見增長。伺服器滑軌廠南俊國際(6584)受惠於美系客戶訂單，第二季營收預期突破9億元，並近期完成發行8億元無擔保可轉債，用於擴增越南廠產能。滑軌大廠川湖(2059)去年全年每股盈餘達103.23元，股東會通過配發51元現金股利，其多款AI伺服器新機種也於第二季開始量產。整體供應鏈動態顯示，台灣廠商正透過跨國合作與產能擴張，應對AI世代的設備與零組件需求。