英特爾18A製程還有什麼勝算？關鍵不只在技術，也在誰先把生態系做起來

英特爾股價開盤飆近10%：CPU需求轉強與選擇權熱度升溫

英特爾（INTC）股價本週三開盤時一度上漲近10%，主因是公司首席財務官對CPU需求強勁表現提出樂觀看法。雖然盤中漲幅有所收斂，股價仍約在113美元附近，較前一日上漲近5%。 這則消息也帶動選擇權市場交易升溫。資料顯示，週五到期的選擇權在113、114與115美元執行價附近出現明顯買盤，合約價格約在7.70到7.90美元之間，市場據此推估股價可能落在105到121美元區間。另有120美元買權吸引超過27,000份合約交易，115美元合約也有2萬多份成交，反映市場對英特爾後續走勢的關注。 相對之下，賣權交易量較少，主要集中在100、110與115美元執行價的部分對沖需求。整體來看，選擇權市場的訊號偏向正面，交易者對英特爾反彈延續的預期較強。 公司管理層同時提到，Intel 3與18A等先進製程節點的供應增加，加上資料中心對CPU需求上升，皆為近期營運帶來支撐。

Intel (INTC) 拉回逾一成後，資料中心 CPU 與先進製程題材受關注

近期市場資金趁著 Intel (INTC) 股價回跌之際進行布局，買盤價格約落在 114 美元附近。該股在連續五個交易日修正後，從 123.52 美元下滑至 107.93 美元，累計跌幅約 12%。這次回檔也發生在輝達 (NVDA) 於台北國際電腦展發表全新人工智慧運算處理器之後，市場資金因而出現板塊輪動。 推動資金關注 Intel 的主要原因，在於資料中心中央處理器需求回溫，以及晶圓代工業務的成長潛力。隨著人工智慧從模型訓練進一步走向推理與代理系統，伺服器機櫃中中央處理器與圖形處理器的配置比例正在改變。文章指出，早期約為 1 比 8，隨著代理人工智慧崛起，比例已接近 1 比 4，未來甚至可能接近 1 比 1，這將提高伺服器晶片需求，並帶動安謀 (ARM) 與英特爾等公司受惠。 在晶圓代工方面，台積電 (TSM) 產能逼近滿載，使科技大廠尋找其他先進晶片製造來源。文章提到，2025 年 3 月接任執行長的陳立武推動之下，Intel 的 18A 製程已有改善，並傳出吸引蘋果 (AAPL) 洽談初步晶片生產協議。此外，德州奧斯汀的超級工廠計畫未來將採用 14A 晶片節點，生產特斯拉 (TSLA) 等企業所需的先進晶片，預計 2029 年進入量產，市場也因此給出 140 美元的目標預期。 整體而言，Intel 目前同時受惠於 PC、資料中心與晶圓代工三條主線，但股價已先經歷明顯回檔，後續仍取決於先進製程改善與實際接單進展。

台積電(2330)8月營收創同期新高，AI與先進製程動能續強

台積電(2330)最新公告顯示，8月合併營收達3,357.72億元，創下歷年同期新高，年增33.8%；累計1至8月合併營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 營收成長主要受惠於AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續增加，反映台積電在晶圓代工市場的競爭力與成長動能。法人指出，AI伺服器與智慧型手機新品的拉貨效應，仍是下半年營收的重要支撐來源，而先進製程需求暢旺也持續帶動整體表現。 股價方面，台積電9日重返1,200元關卡後，10日開盤報1,220元，盤中最高達1,230元，終場收在1,225元，上漲25元，漲幅2.08%，成交量39,474張，顯示市場買氣回溫。 後續觀察重點包括AI伺服器與智慧型手機新品需求的延續性，以及先進製程技術進展與市場接受度，這些因素將持續影響台積電後續營運表現。

輝達(NVDA) Rubin 架構推動伺服器材料升級，AI 與 PC 晶片布局受關注

輝達（NVIDIA，NVDA）近期在人工智慧與個人電腦晶片市場動作頻頻。最新發布的 Rubin 架構不僅推升 AI 效能，也帶動伺服器上游銅箔基板與印刷電路板材料升級。市場消息指出，儘管供應鏈仍有限制，輝達對 AI 晶片供貨能力仍保持信心，並有意進軍 PC 晶片市場以擴大業務版圖。 就產業影響來看，Rubin 架構帶來三個重點。第一，PCB 在 AI 機櫃中的角色轉變，從過去的板內連接載體，提升為承擔機架內高速互連的重要介質。第二，高階伺服器對高速傳輸的需求擴大，帶動高頻高速銅箔基板有望往 M10 材料體系推進。第三，低介電損耗的特種電子樹脂、供給偏緊的玻纖電子布，以及成為核心主材的矽微粉，技術規格都出現跨代提升。 輝達（NVIDIA，NVDA）本身則持續由個人電腦遊戲晶片，延伸到資料中心、人工智慧與自動駕駛等應用。除了硬體晶片，輝達也透過 CUDA 軟體平台與資料中心網路解決方案，串聯複雜的 AI 工作負載。 截至 2026 年 6 月 2 日，輝達（NVIDIA，NVDA）開盤價為 227.18 美元，盤中最高 232.28 美元，最低 221.35 美元，收在 222.82 美元，單日下跌 1.54 美元，跌幅 0.69%，成交量 193,362,903 股，較前一交易日減少約 9.16%。 整體來看，輝達（NVIDIA，NVDA）的技術演進正持續驅動伺服器零組件規格升級與高階材料需求。後續可追蹤供應鏈產能去化、AI 晶片實際出貨進展，以及跨足個人電腦市場的後續動向，作為觀察產業鏈發展與營運風險的參考。

Cerebras(CBRS)股價回落，AI推論優勢與高估值壓力如何拉扯？

AI 晶片新兵 Cerebras Systems（CBRS）今早股價下挫，最新報價 224.56 美元，跌幅約 5.06%。市場關注度升溫之際，外媒文章指出，Cerebras 雖然在 AI 推論領域具備一定架構優勢，並獲得 OpenAI 大型訂單支撐未來成長，但目前股價已反映過高估值，作者也明言 Nvidia（NVDA）可能是更適合的標的，成為 CBRS 壓回的壓力來源。 報導提到，Cerebras 以巨型晶圓級晶片搭配大量 SRAM 提升推論效能，系統速度可較 GPU 快 15 倍，但仍屬高價位的高端利基解決方案，後續仍需證明能否擴大到更廣泛市場。相較之下，Nvidia 透過 CUDA 生態系與推論市場布局，被市場視為更具主流優勢的競爭者。估值疑慮與競爭比較，成為今日 CBRS 回檔的主要背景。

台積電法說前供應鏈受關注，中砂(1560)與家登(3680)成焦點

上週五 CMoney 研究團隊提到的志聖(2467)與弘塑(3131)在隔日走強，累計漲幅分別來到 11.5% 與 6.5%。文章指出，NVIDIA 執行長黃仁勳談到 Blackwell 架構 AI 晶片需求仍然強勁，加上美國 CSP 與台積電(2330) 的資本支出持續，顯示高效運算與算力硬體需求仍熱絡，AI 浪潮持續推進。 在先進封裝方面，台積電(2330) 因供應鏈整合與技術優勢，持續擴充 CoWoS 產能，帶動設備與相關供應商需求增加。文章接著聚焦台積電先進製程供應鏈中的兩檔公司。 中砂(1560) 早期以石材加工為主，後來取得鑽石碟技術授權後，逐步轉向半導體應用，目前台積電為其最大客戶。文中提到，中砂在 3 奈米鑽石碟市占率約 7 成，在 2 奈米更接近獨占，產品用途在於晶圓拋光製程中提升良率、穩定速率並延長拋光墊壽命。受惠先進製程推進與產品組合優化，中砂 2025 年營運被看好可望再創高峰。營收方面，受 2 奈米鑽石碟放量帶動，9 月營收達 6.4 億元，月增 8.9%、年增 5.4%，創同期新高、歷年次高。技術面上，股價已重回季線之上，整體型態呈三角收斂。 家登(3680) 則是全球 EUV POD 光罩運送盒龍頭，主要產品包含光罩運送盒與晶圓運送盒（FOUP），市占率超過 8 成。文章提到，隨著先進製程推進，EUV 光罩使用量提升，7 奈米約需 5 至 7 層 EUV 光罩，3 奈米則約 21 至 24 層，市場對相關運送設備的需求同步提高。 文末同時列出多家與台積電供應鏈相關公司，包括日月光投控(3711)、均豪(5443)、萬潤(6187)、均華(6640)、由田(3455)、京鼎(3413)、矽統(2363)、星通(3025)、精材(3374)、翔名(8091)、帆宣(6196) 等。

台股ETF績效洗牌　0050面臨半導體主題ETF強勢挑戰

今年台股ETF績效排行榜出現明顯變化，元大台灣50(0050)正面臨半導體主題ETF的強勢挑戰。根據統計，截至5月底，兆豐臺灣晶圓製造(00913)以115%的波段漲幅居冠，野村臺灣新科技50(00935)、台新臺灣IC設計(00947)等科技類ETF，漲幅也都突破100%。資金除集中於大型權值股外，也已擴散至聯發科(2454)、聯電(2303)等半導體供應鏈。 此外，富時羅素預計於6月進行台灣50指數例行審核，隨著AI產業市值攀升，元大台灣50(0050)成分股面臨結構性調整。創意(3443)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等AI供應鏈個股市值已進入前40大，成為新成分股的熱門名單；相對地，部分市值排名下滑的傳統金融與傳產權值股，則可能遭到剔除。 在個股異動方面，代工族群因ETF成分調整面臨籌碼變動，而外資近期也在台股創新高之際逆勢調節記憶體族群，華邦電(2344)與南亞科(2408)遭到大量賣超。整體來看，半導體供應鏈崛起正改變台股ETF的成分權重與市場資金流向，電子股在大型指數中的佔比持續擴大。

STMicroelectronics資料中心展望優於預期，AI收入執行力成關鍵

美國銀行最新報告指出，STMicroelectronics（STM）對資料中心的展望超出預期，但要把成長想像轉成實際成果，仍需看後續執行力。分析師 Didier Scemama 表示，若目前需求與客戶參與度維持不變，STM 到 2027 年的收入可能翻倍，較先前預估的「遠高於 10 億美元」進一步上修。 為反映這項潛力，美國銀行將 STM 2026 至 2028 年的收入預估調升 3% 至 5%，毛利率預測也上調 126 至 200 個基點，目標價由 63 歐元 / 73 美元提高至 71 歐元 / 83 美元。同時，EV/EBITDA 預估倍數由 11 倍微升至 11.2 倍，顯示市場對 AI 相關收入貢獻的評價已有一定溢價。 不過，美國銀行仍維持 STM 中性評級，認為若要進一步提升評價，市場需要看到 AI 相關銷售更明確的執行成果。整體來看，資料中心與 AI 題材確實為 STM 帶來新的成長想像，但後續能否落地，仍是觀察重點。

輝達Vera Rubin量產啟動，鴻海(2317)與台股代工鏈受關注

人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）新一代架構 Vera Rubin 已進入全面量產階段。輝達在台北國際會議中心設置企業端產品展示區，公開多項核心技術與基礎設施硬體，包括應用於工業與商業自動化的人形機器人、新一代 AI 晶片內部構造、由 Vera 中央處理器組成的運算匣，以及 BlueField-4 等資料傳輸技術，並由主管解說共同封裝光學（CPO）技術。 針對新世代產品的出貨時程，輝達執行長黃仁勳於 COMPUTEX 參訪鴻海(2317)攤位時，預告次世代 AI 平台的出貨節奏。隨後，鴻海(2317)旗下工業富聯證實，Vera Rubin 預計將於第三季底開始出貨，雙方將透過軟硬體結合，持續拓展 AI 領域商機。 在產能與市場需求方面，黃仁勳表示，公司目前已具備足夠產能，可支應中央處理器與圖形處理器的成長需求。相關訊息也帶動台股代工族群走強，廣達(2382)、英業達(2356)盤中最高漲幅逼近 8%，仁寶(2324)開盤首小時成交量突破 24 萬張，位居台股單日成交量第四大。

高盛上調台股至加碼、目標51,000點，AI硬體動能有多強？

高盛最新報告將台灣股市投資評級上調至「加碼」，並把台股未來12個月目標價從45,000點調升至51,000點；南韓KOSPI目標價也從9,000點上修至12,000點。高盛認為，這次調整主要反映AI晶片與科技硬體產業的獲利成長動能。 報告指出，今年以來MSCI亞太（不含日本）指數累計上漲約27%，若剔除台灣與南韓股市，該指數則下跌4%。高盛亞太首席股票策略分析師慕天輝表示，北亞地區是AI交易核心，且對能源供應衝擊具備較大緩衝能力；相較之下，南亞地區較容易受能源價格波動影響，且缺乏AI代表性產業。 台灣受惠於晶圓代工、伺服器及先進封裝等完整硬體供應鏈，韓國則受益於記憶體及半導體需求升溫。不過，高盛也提醒，市場漲勢目前高度集中，投機行為增加，槓桿ETF規模大幅成長，回檔風險正在上升。韓國金融專家同時指出，韓國股市上漲主要由少數大型科技股帶動，但國內經濟仍面臨就業成長緩慢、薪資疲軟與生活成本上升等壓力，股市與實體經濟出現明顯落差。