南寶UV解黏膠與高階膠材：在地供應鏈與國際先進封裝競逐解析

AI 概念股動起來！聯發科砸重金建算力中心、台積電供應鏈爆風險，這些關鍵轉折怎麼看？

聯發科 (2454) 近期啟用苗栗研發資料中心，導入全台首座 NVIDIA DGX B200 SuperPOD 運算平台與單相浸沒式冷卻技術，每月可處理逾千億 Tokens，強化算力基礎建設。 同時間，伺服器供應商仁寶 (2324) 與日本 Datasection 簽署 3.25 億美元協議，供應 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器，顯示台廠業務正從硬體代工跨足海外 AI 資料中心建置。 此外，光寶科 (2301) 受惠於 AI 伺服器與電源需求，下半年高階電源等產品準備量產；而散熱廠健策 (3653) 則因市場傳出輝達新平台修改散熱設計，近期股價呈現劇烈波動。 在晶圓代工與封裝板塊，台積電 (2330) 於先進製程與 AI 晶片代工維持市佔，惟供應鏈傳出前弘塑 (3131) 高階主管涉嫌外洩 CoWoS 相關技術之案件。 另一方面，聯電 (2303) 將資源集中於 55 奈米 BCD 電源管理與車用 MCU 等特殊製程，避開先進製程的競爭，並實施庫藏股買回 4,166 張。 力積電 (6770) 繼成為台積電 CoWoS 夥伴後，進一步打入英特爾 EMIB 先進封裝供應鏈，其 12 吋整合型被動元件 (IPD) 平台預定於第二季放量。 此外，面板廠群創 (3481) 在扇出型面板級封裝 (FOPLP) 取得進展，結合處分廠房的財務挹注，成為法人資金大幅買超標的。各廠透過產能調整與技術結盟，持續重塑產業結構。

ENTG 跌到 147.91 美元還能追？高檔修正是買點還是風險

半導體材料供應商 Entegris(ENTG) 今日盤中股價報價 147.91 美元，跌幅約 5.10%，呈現明顯回檔走勢，為近期強漲後的技術性修正。技術指標顯示，股價在 4 月下旬衝高至 155.86 美元後，雖然短期均線持續上揚，週線、月線、季線與年線皆維持多頭排列，但動能指標已提前轉弱。 從 KD 指標來看，K 值自 4 月中旬一度高於 80 的高檔區，近幾日快速拉回至 30–40 區間附近，反映短線過熱後的修正壓力升溫。MACD 部分則自 4 月底以來 DIF 與 MACD 差值由正轉負，負值持續擴大，顯示多頭動能鈍化、背離修正壓力加重。整體而言，ENTG 此番下跌主要來自技術面高檔背離與指標修正，短線投資人需留意 140 美元附近支撐與後續量能變化。

崇越(5434)EPS 6.86 創高、股價418元法人反而賣超，現在該撿還是先等等？

崇越(5434)今日公布2026年第1季財報，單季合併營收達185.4億元，年增17.6%、季增7.2%，延續成長動能。營業淨利14.3億元，年增26.0%、季增32.1%，歸屬母公司業主淨利13.2億元，年增逾四成，每股純益EPS達6.86元，年增39.7%，創單季新高。半導體先進製程材料需求強勁，帶動光阻劑、光罩基板、矽晶圓等銷售，環保工程業務也進入認列高峰，推升整體業績。 崇越(5434)在傳統淡季及春節影響下，仍展現強勁營運。3月營收首度突破70億元，為7014.55百萬元，年增30.64%、月增27.13%，創183個月新高及歷史新高。第1季整體營收較去年同期成長，獲利結構優化明顯。半導體暨電子材料業務占比89.27%，環境工程8.27%，其他產品2.45%。公司作為日本信越在台代理商，專注半導體製程材料通路，供應鏈涵蓋台、美、日及東南亞。 崇越(5434)財報公布後，半導體產業AI與HPC應用需求持續擴張，晶圓代工高階製程及先進封裝產能增加，有利材料市場。法人近期動向顯示，外資在5月7日買賣超-270張，投信-15張，自營商-2張，三大法人合計-287張，收盤價418.50元。主力買賣超-179張，買賣家數差183。近5日主力買賣超-10.9%，近20日7.3%。產業鏈供應鏈佈局完整，環保工程認列高峰也貢獻業績。 崇越(5434)2026年營運規模預期在高基期上續成長，追蹤半導體材料需求及先進製程進展。關鍵指標包括月營收年成長率、獲利動能及供應鏈產能開出情況。潛在風險涵蓋淡季波動或全球經濟變化，需留意環保工程業務持續性及整體市場供需。 崇越(5434)總市值811.1億元，屬電子–電子通路產業，為日本信越在台代理商，半導體製程材料通路商，產業地位穩固。營業項目以半導體暨電子材料89.27%、環境工程8.27%、其他產品2.45%為主，本益比16.8，稅後權益報酬率3.2%。近期月營收表現亮眼，2026年3月7014.55百萬元，年增30.64%、月增27.13%，創歷史新高；2月5517.73百萬元，年增13.92%；1月6004.42百萬元，年增8.25%。2025年12月6479.61百萬元，年增18.88%，亦創高，顯示營運穩健成長。 崇越(5434)近期法人動向多呈買超跡象，5月7日外資-270張、投信-15張、自營商-2張，三大法人-287張；5月6日-41張；5月5日-127張。但4月15日外資531張、三大法人582張；4月14日582張，顯示波動中累積買盤。官股持股比率約0.96%，庫存1859張。主力近5日買賣超-10.9%，近20日7.3%，買賣家數差183，買分點家數389、賣分點206，集中度中等，散戶參與增加，法人趨勢整體偏正向。 截至2026年3月31日，崇越(5434)收盤304.50元，跌2.09%，成交量630張。近期短中期趨勢顯示，MA5位於高點附近，MA10/20維持上揚，MA60提供支撐，股價相對MA20上方運行，呈現多頭格局。近60日區間高點354.50元（2月26日）、低點215.50元（3月29日），近20日高點329.50元、低點302.50元作為壓力與支撐。量價關係上，當日量630張低於20日均量約800張，近5日均量較20日均量縮減，顯示動能稍緩。短線風險提醒：量能續航不足，可能出現乖離修正。 崇越(5434)Q1財報顯示營收獲利雙創新高，半導體材料需求支撐成長。近期基本面穩健，籌碼法人波動中偏買，技術面多頭但量縮需注意。後續追蹤月營收、產業產能及全球供需變化，以評估持續動能。 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

崇越(5434)EPS創高、股價攻到418元還能追嗎？

崇越(5434)首季EPS達6.86元創新高，淨利年增逾四成展現強勁獲利動能。 崇越(5434)於今日公布2026年第1季財報，單季合併營收達185.4億元，季增7.2%、年增17.6%，無畏傳統淡季影響展現穩健成長。歸屬母公司業主淨利13.2億元，年增逾四成，每股稅後純益(EPS)6.86元，年增39.7%，締造單季新高。營業淨利14.3億元，年增26%、季增32.1%，獲利結構優化。3月份單月營收突破70億元大關，第1季業績再創歷史新高，受半導體先進製程材料需求及環保工程業務認列高峰帶動。 財報細節分析 崇越(5434)第1季營收成長主要來自半導體關鍵材料，如光阻劑、光罩基板及矽晶圓需求強勁，同時環保工程業務進入認列高峰。相較去年同期，營收規模擴大17.6%，淨利成長逾四成，EPS達6.86元。營業淨利季增32.1%，顯示獲利動能強化。公司延續2025年全年營收與獲利創高趨勢，3月營收7014.55百萬元，年增30.64%，創183個月新高及歷史新高。整體營運受惠半導體產業供應鏈擴張。 市場反應觀察 崇越(5434)財報公布後，市場關注半導體材料需求持續性。法人機構持續追蹤公司供應鏈布局，包括台、美、日及東南亞地區。股價近期波動中維持在400元附近，成交量穩定。產業鏈相關企業如晶圓代工廠產能開出，間接支撐崇越(5434)業務。競爭環境下，材料通路商地位穩固，環保工程貢獻亦獲肯定。 後續發展重點 展望2026年，崇越(5434)營運規模預期在高基期上延續成長，受AI與HPC應用驅動半導體高階製程及先進封裝需求。關鍵材料市場提供長期動能，公司供應鏈布局有利應對。投資人可留意下半年營收認列及產業產能變化，追蹤半導體材料訂單進展及環保業務高峰期表現。 崇越(5434)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 崇越(5434)為電子通路產業公司，總市值811.1億元，營業焦點為日本信越在台代理商及半導體製程材料通路商，產業地位穩固。營業項目以半導體暨電子材料佔比89.27%、環境工程8.27%、其他產品2.45%，涵蓋半導體與光電相關產品、電子材料及環境工程。本益比16.8，稅後權益報酬率3.2%。近期月營收表現亮眼，2026年3月7014.55百萬元，月增27.13%、年增30.64%，創歷史新高；2月5517.73百萬元，年增13.92%；1月6004.42百萬元，年增8.25%。整體顯示營運穩健成長。 籌碼與法人觀察 截至2026年5月7日，外資買賣超-270張，投信-15張，自營商-2張，三大法人合計-287張，收盤價418.50元。近期外資呈現淨賣出趨勢，如5月6日-0張、5月5日-152張，但4月曾有買超如4月15日531張。主力買賣超5月7日-179張，買賣家數差183，近5日主力買賣超-10.9%、近20日7.3%。散戶動向顯示買分點家數多於賣分點，集中度變化中法人趨勢轉為觀望，官股持股比率0.96%。 技術面重點 截至2026年3月31日，崇越(5434)收盤價304.50元，較前日下跌2.09%，成交量630張。近期60交易日區間高點354.50元(2月26日)、低點169.00元(10月31日)，目前價位處中段。短中期趨勢顯示收盤價低於MA5(約320元推估)、MA10(約310元)，但高於MA20(約290元)及MA60(約250元)，呈現中期回穩跡象。量價關係上，當日量630張低於20日均量約800張，近5日均量約700張小於20日均量，顯示量能略縮。關鍵價位為近20日高326.00元(3月25日)作壓力、低304.50元作支撐。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離擴大。 總結 崇越(5434)首季財報顯示營收與獲利雙雙創高，受半導體材料及環保業務支撐。近期基本面穩健，籌碼面法人轉趨謹慎，技術面呈中期回穩但量縮。後續可留意月營收變化、法人動向及產業產能指標，潛在風險包括高基期挑戰及市場波動，以維持中性觀察。

光洋科(1785)衝到185元大漲近一成，多頭延伸下還能追還是該防高檔回檔？

光洋科(1785)盤中報價185元，上漲9.79%，股價強勢攻高，接近漲停價位。今日走強主因仍圍繞在今年以來營收連續放大，3月單月營收年增逾九成、且維持高檔水準，市場持續反映半導體與硬碟靶材需求回溫的成長想像。輔因則是前一交易日三大法人合計買超逾6千張、主力同步大幅轉為買超，帶動短線做多氣氛升溫，場內資金迴流高價材料股，推升股價續攻。短線追價力道偏強，後續需留意高檔獲利了結賣壓是否跟上。 技術面來看，光洋科近期股價自80元附近一路震盪走高，日、週均線已完成多頭排列，月季線則轉為中長期支撐結構，形成多頭趨勢延伸的姿態。過去20日股價漲幅可觀，短線乖離偏大，技術面已進入高檔區間。籌碼面部分，先前主力與外資曾連續調節，不過近日主力買超重新放大，加上前一交易日外資、投信與自營商同步站在買方，三大法人呈現淨買超，顯示中大戶與法人再度回補持股。後續觀察重點在於185元附近能否有效換手站穩，若量縮守穩，將有利挑戰更高壓力區，若放量失守，則須留意短線回測風險。 光洋科為電子–其他電子族群中，全球薄膜靶材研發製造龍頭，產品以貴金屬靶材為主，應用涵蓋半導體、硬碟與相關電子元件，具備技術門檻與全球供應鏈地位。近月營收持續高成長，搭配產業對半導體材料與合金需求穩健增加，使市場對其後續營運動能有一定期待。本益比約落在20倍附近，在景氣回溫與成長題材下，資金願意給予較佳評價，但股價短期漲幅已大、波動加劇，操作上宜將185元附近視為多空短線分水嶺，並關注後續營收是否續強與法人買盤能否延續，一旦基本面或籌碼轉弱，高檔回檔風險不容忽視。

台虹第4季淡季不淡，獲利快於營收還能追？

2026-05-07 12:41 1 台虹第4季淡季不淡與獲利快於營收：主軸、風險與投資人該關注什麼 台虹第4季「淡季不淡」的關鍵在於終端新機拉貨與產品組合轉向高毛利應用，目標「獲利成長幅度大於營收」凸顯管理層以品質取代量的策略。這對上班族與投資新手而言，意味著短期營收季減可能仍出現，但毛利率與單季獲利有機會相對韌性。值得思考的是，若終端需求延續至年末、加上低損耗高頻材料與細線路材料滲透率提升，台虹能否複製第3季「獲利領先反彈」的模式？反面風險在於新品驗證時程與客戶導入速度若延後，獲利改善可能呈現波動。建議讀者後續聚焦三項訊號：第4季毛利率變化、伺服器高速傳輸材料（M7以上）接單動能，以及無玻纖基板在FCCL流程互通的商業化進度。 新材料與半導體布局至2026：從研發轉工程驗證的路徑與勝負點 台虹明確將2026年定調為新材料與半導體的「實質落地年」，策略不是追求軟板材料的量，而是篩選高毛利訂單、優先提升結構性獲利。路徑上，M9等級高階材料、低損耗高頻材料、面板級與大尺寸先進封裝對應的解決方案，已與多家半導體客戶送樣，預期2025-2026進入工程驗證並開始出貨。這裡的關鍵不在單一產品，而是「統包方案能力」：從材料、製程互通到封測端整合，若能縮短客戶導入週期、提升良率，毛利結構可望有質變。讀者可批判性思考兩點：一是M9材料的技術門檻是否形成差異化壁壘，避免價格戰；二是先進封裝需求增長雖具趨勢性，但產能、驗證與供應鏈協同的時間差，可能造成2025年財務表現的階段性拉扯。 財務現況與可驗證指標：如何解讀「淡季不淡」與後續成長動能 第3季營收28.75億元、稅後純益2.26億元、EPS 0.88元，季增顯著、年增明顯，單季獲利已高於上半年總和，但前三季累計仍年減，顯示調整期尚未完全結束。這組數據傳達兩層訊號：短期營運結構優化開始反映在獲利；中期成長需仰賴三大產品線打樣與測試轉為量產。要驗證第4季「淡季不淡」，關注點包括：訂單季節性修正幅度是否低於歷史平均、毛利率是否持續改善、伺服器高速傳輸與半導體材料的樣品轉訂單比率。行動上，建議建立自己的追蹤框架：每季法說會更新產品組合比重、先進封裝客戶進度、工程驗證里程碑與良率改善，並對照EPS與營業利益率的趨勢線，評估「獲利能否快於營收」是否成為持續性的結構改善，而非短期事件驅動。

力積電飆上63.9元漲停、爆量29萬張，打入英特爾EMIB後還追得起嗎？

晶圓代工廠力積電(6770)繼成為台積電(2330)CoWoS先進封裝夥伴後，近期傳出成功打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈。受此消息影響，力積電於7日開盤股價強勢衝上漲停價63.9元，盤中成交量突破29萬張，並有近6萬張買單排隊等候。 根據產業消息，力積電與英特爾合作推進的EMIB相關項目已進入後段驗證階段，其中12吋整合型被動元件（IPD）平台已完成國際大廠認證，預計自第二季起開始放量。力積電規劃至2027年下半年起，單月投片需求預計逼近1萬片。 在營收表現方面，力積電3月合併營收達47.32億元，創下近41個月以來的新高紀錄，年增率達28.25%。此外，力積電亦持續與美光在高頻寬記憶體(HBM)相關業務上進行合作，並與台積電、聯電(2303)等企業在先進封裝市場的發展中持續推進技術應用。

台玻(1802)飆到66元後守在60多元，外資大砍下這價位還撿得起還是該先閃？

台玻(1802)飆到66元後外資大砍，股價仍穩在60多元到底在反映什麼？ 外資單日大砍台玻(1802)逾2萬張、三大法人同步轉為賣超，但股價仍在60多元震盪，並未出現失守性崩跌，這背後反映的是籌碼結構與市場預期的拉鋸。短線上，外資獲利了結與風險控管的交易邏輯，與中長線對「AI玻璃基板」與先進封裝題材的想像，同時存在於股價之中。當本益比已拉高至七十倍以上、營收仍處在「題材先於獲利」階段時，股價能撐在相對高檔，多半意味著：市場仍願意為未來成長預先付款，但也開始用價格與量能，測試這個故事能不能說得下去。 AI玻璃基板題材：台玻(1802)到底被市場「定價」成什麼？ 台玻近期之所以被市場高度關注，核心在於其切入玻璃基板與先進封裝供應鏈，與台積電CoPoS布局產生想像空間。玻璃陶瓷材料若真能在AI晶片封裝中實現低損耗、高剛性與良好翹曲控制，將有機會成為未來高階封裝關鍵材料之一。也因此，即便目前財報數字尚未反映大幅獲利成長，法人與市場仍先以「潛在供應鏈」的角色重新評價台玻。值得思考的是，這樣的評價多大程度來自實際合作進度與技術驗證，多大程度來自對「跟上AI趨勢就應該享有溢價」的集體情緒？當同業如中釉等也加速投入，競爭加劇與客戶認證時間差，是否已在股價劇烈波動中被提早反映？ 基本面與籌碼面訊號：這個價位在反映風險還是信心？ 從基本面來看，台玻近期營收呈現「區間內放大波動」：有創31個月新高的月份，也有年減明顯的區段，顯示傳統玻璃本業仍處調整格局，AI相關應用尚未實質放大獲利。籌碼面上，外資與主力的買賣超短期轉向，但股價並未大幅跌破關鍵支撐，顯示籌碼正在換手，從早期進場的短線資金，轉向更願意承受波動、押注中長線題材的持有人。對讀者而言，真正值得思考的不是「現在價格高不高」這麼單一，而是：你理解的台玻，是一檔仍以傳統玻璃本業為主的公司，還是一檔處於AI封裝材料「前期驗證階段」的潛在供應商？你對技術成熟時間、客戶認證風險與市場需求循環的認知，是否與現在的估值水準匹配？ FAQ Q1：外資大賣台玻(1802)，是否代表基本面轉差？ 未必。外資賣超可能是獲利了結、持股調整或風險控管，須搭配營收、產業趨勢與技術進度綜合觀察，不能單憑一日籌碼下結論。 Q2：台玻AI玻璃基板題材目前到哪個階段？ 公開資訊多集中在布局與研發方向，技術驗證與實際量產、認證時程仍是關鍵變數，需要持續追蹤台積電CoPoS進度與合作細節。 Q3：股價站在60多元反映的是什麼市場心態？ 多數反映「對AI封裝材料題材仍有期待，但開始意識到風險」，是預期與疑慮並存的價格帶，後續將由實際營收與合作進展決定方向。

川湖 EPS 衝到 36.58 元、均華訂單看到下半年，財報噴成這樣還追得起嗎？

2026-05-07 08:49 417 #盤前速覽_2026_0507 DJI+1.24%，SPX+1.46%，NDX+2.02%，SOX+4.48% 日本+4.17%，韓國-0.31% (+)均華公布首季財報，在AI、與先進封裝需求持續升溫帶動下，EPS5.19元，維持高檔獲利水準。隨CoWoS、SoIC等先進封裝技術持續擴產，市場看好均華今年在黏晶機與晶粒分揀設備出貨持續放量下，全年營運可望續創新高，且目前訂單能見度已延伸至下半年。 (+)川湖公布第一季財報，首季毛利率持續登頂，單季獲利34.86億元，年增38.88％，連三季大賺逾三個股本，EPS達36.58元，寫歷史次高紀錄，第一季就交出媲美去年旺季的財報成績單，同時4月營收狂飆，以年增79.1％的強勁增幅，改寫單月營收新高紀錄。 (+)繼GPU供不應求後，AI電源供應器成為市場瘋搶的零組件，帶動核心控制晶片MCU出現缺貨漲價潮。陸媒6日報導，已有大量海外AI電源與光通訊廠商為因應算力需求擴張，開始大規模向大陸業者採購MCU晶片。 請登入以查看完整文章 閱讀VIP文章請先登入理財寶會員 文章相關標籤

合晶(6182)衝漲停、5日飆四成，還能追嗎？

受惠於先進製程與記憶體需求升溫，以及成熟製程逐漸回溫，近期矽晶圓族群表現強勢。合晶(6182)今日盤中表現亮眼，股價一度攻上55.6元漲停價，並爆出逾6.5萬張大量；近5日累計漲幅已逾四成，表現顯著優於大盤。籌碼面亦見外資積極佈局，近5日外資累計買超逾2.1萬張，三大法人合計買超達2.15萬張。 法人分析指出，合晶(6182)目前約有五成營收來自車用領域，儘管現階段國際車用IDM廠仍處於庫存去化期，但隨著庫存水位下降，客戶拉貨意願已開始回升。此外，8吋與6吋矽晶圓因國際大廠逐漸停止供給，帶來轉單效應，有利於台廠接單。針對未來的中長期營運動能，市場重點關注以下佈局： 擴產計畫：二林廠一期及鄭州廠二期12吋矽晶圓產能預計於2026年開出，有望為公司帶來顯著的營運成長。業務重組：預計不久後將把GaN晶圓及SOI晶圓事業部拆分出去，獨立成立新公司。地緣政治優勢：因應全球供應鏈重塑，公司於台灣與中國皆設有廠房，能彈性就近供應兩岸客戶需求。電子上游-晶圓材料｜概念股盤中觀察 隨著先進製程需求熱度延續，晶圓材料族群迎來資金積極點火，盤中多檔指標股展現強勁上攻氣勢，帶動整體市場的族群輪動效應。 環球晶(6488) 身為全球前三大矽晶圓廠，受惠12吋先進製程滿載與稼動率提升。今日目前亮燈漲停，大戶買盤呈現積極湧入態勢，引領整體族群向上表態。 台勝科(3532) 專攻8吋與12吋半導體矽晶圓製造，為國內重要晶圓供應商。今日目前股價漲幅達8.38%，惟高檔賣壓較明顯，短期需留意籌碼換手狀況。 嘉晶(3016) 主營矽磊晶與化合物半導體磊晶晶圓之開發、製造與銷售。今日目前股價穩定走高，漲幅達4.8%，大戶籌碼呈現正向流入，量能中性偏積極。 漢磊(3707) 具備化合物半導體代工與磊晶製造能力，積極佈局第三代半導體。今日目前漲幅達4.24%，盤中買盤偏積極且大單淨流入，市場抱持正向預期。 總結而言，在先進製程需求支撐與轉單效應發酵下，合晶(6182)及整體矽晶圓材料族群展現強勁動能。後續投資人需持續追蹤國際車用大廠庫存去化進度，以及下半年成熟製程的實際復甦力道，並適時留意高檔追高風險與籌碼流向。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j