AI散熱與液冷轉型三箭齊發：從GB200/GB300到再生晶圓與碳化矽的價值鏈重構

其陽(3564)亮燈漲停57.6元　AI伺服器與液冷散熱題材帶動資金關注

其陽(3564)盤中報57.6元，漲幅9.92%，股價亮燈漲停，明顯強於大盤。市場主因聚焦於AI伺服器需求長線看俏，以及液冷散熱題材升溫，帶動伺服器、AI PC與散熱族群同步走強，資金也順勢集中到佳世達集團AI基礎建設與液冷散熱相關個股。 其陽本身在AI機櫃、伺服器解決方案與雙相浸沒式散熱布局，近期被市場重新評價。加上前一交易日外資與中實戶已有提前布局，今日出現追價買盤與軋空味道。短線來看，因連日漲幅不小，仍需留意漲停打開時的換手強度，以及量能是否能持續承接。 技術面上，其陽股價已站上年線，並位於周線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，20日漲幅已超過2成，走勢顯示短中期趨勢偏強。技術指標方面，MACD維持零軸之上，RSI向上推升，各週期KD同步走高，動能延續。籌碼面則可見主力買超佔比與外資買超放大，主力近5日、20日買超比例由負翻正，顯示中實戶回補力道提升。不過，股價乖離已拉大，後續仍要觀察漲停鎖單穩定度，以及外資是否轉為連續調節。 公司業務方面，其陽為佳世達集團旗下網路安全裝置廠，主要產品為網路安全相關裝置與解決方案，近年也結合集團資源切入AI機櫃、伺服器與浸沒式、雙相液冷散熱方案，鎖定高功耗、高密度算力的資料中心與邊緣運算市場。近期月營收呈現年增且多月創近高，基本面有逐步回溫跡象。這一波漲停反映市場對AI伺服器與液冷散熱的中長線想像，也包含佳世達內部整合網通與AI基礎設施業務的預期。後續仍需持續追蹤實際訂單、POC案轉量產進度與營收放大節奏，並留意高波動風險。

聯德控股-KY切入美系AI晶片鏈　水冷浮動機構件Q4量產可期

聯德控股-KY（4912）成功切入美系AI晶片大廠供應鏈，旗下AI伺服器水冷浮動機構件打破美商長期獨供局面。公司歷時逾二年研發防漏水機構件，目前已送樣驗證，規劃今年第4季在中國昆山廠量產。 聯德控股-KY已完成核心技術開發與模擬測試，並取得台灣、大陸、美國及歐洲專利。目前正配合美系大客戶進行批量測試，力拚年底前放大出貨量。新品單價至少100美元，若導入進度順利，後續出貨規模值得關注。 產業面來看，AI伺服器正進入液冷時代，漏水風險提高帶動防漏水浮動機構件需求。市場預估2025年全球液冷AI機櫃建置量約4萬台，2026年倍增至8萬台，每台配置50至80個浮動機構件，相關零組件需求有望隨之擴大。 後續觀察重點包括美系客戶驗證進度、昆山廠量產時程與專利保護效益；同時也需留意客戶認證延遲、競爭加劇等風險。 基本面方面，聯德控股-KY主要從事精密金屬模具設計及生產、五金沖壓件生產，屬電子零組件精密金屬沖壓廠。2026年4月單月合併營收615.55百萬元，年成長30.45%；3月553.23百萬元，年成長8.9%；2月534.42百萬元，年成長22.39%。 籌碼面上，近期外資與三大法人偏向賣超。2026年6月1日三大法人賣超223張，收盤價113.50元；5月29日賣超494張，收盤115.00元。主力近5日買賣超多為負值，顯示籌碼動向仍需觀察。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯德控股-KY近60日股價區間約80.20元至140.00元。短期均線位置低於中長期均線，當日成交量299張低於20日均量，短線量能續航不足，需留意區間整理與乖離修正風險。

Vera Rubin量產帶動AI硬體升級，台積電、日月光、台達電鏈結全線受關注

輝達新一代AI架構Vera Rubin預計進入量產，帶動全球資料中心與AI基礎建設的硬體規格升級。半導體核心製造端方面，台積電(2330)持續推進先進製程與CoWoS高階封裝，並導入輝達AI與加速運算技術如cuLitho運算式微影，以優化製程參數、提升晶圓廠效率與良率；日月光投控(3711)與京元電子(2449)也同步擴大高階晶片封裝與測試產能布局。 隨著AI伺服器功耗上升，電源與散熱系統成為供應鏈升級關鍵。電源架構方面，Rubin平台預計導入110kW高功率架構，並逐步朝800V DC供電方案發展，備援電池(BBU)滲透率也提高，帶動台達電(2308)與光寶科(2301)調整產能配置。液冷散熱的應用範圍則由GPU擴大到交換器、網通模組與整機櫃散熱管理，推升奇鋐(3017)與雙鴻(3324)等業者的技術導入動能。 在終端系統與組裝端，雲端服務供應商(CSP)持續擴張資本支出，鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等代工廠的AI伺服器產能稼動率維持高檔。隨著運算需求由雲端延伸至邊緣裝置，高階AI PC處理器開發與智慧製造、機器人應用也陸續到位。整體來看，台灣供應鏈正透過晶圓製造、高功率電源、液冷散熱與精密組裝的整合，展現從單一零組件製造轉向全方位AI基礎設施解決方案的群聚效應。

AI伺服器帶動散熱零組件走強，液冷題材與後市觀察重點

散熱零組件族群今日走強，泰碩（未提及股號）直奔漲停，雙鴻、健策等個股漲幅也逾 6%。盤面資金明顯聚焦在散熱族群，主因是 AI 伺服器需求持續熱絡，加上新世代晶片功耗提升，使液冷散熱技術的重要性提高。市場並預期，明年液冷滲透率可望進一步上升，帶動相關供應鏈訂單想像。 法人對散熱模組廠後市也偏正向，認為具備液冷散熱技術與產能的廠商，在 AI 伺服器訂單帶動下，明年營收與獲利仍有成長空間。不過，短線在族群漲多之後，盤勢震盪難免，量價變化與籌碼狀況會是後續觀察重點。 目前來看，散熱題材仍受 AI 長線需求支撐，但盤中急拉後，部分個股已出現大量區，短線獲利了結賣壓也需要留意。後續可關注各廠訂單能見度、液冷產品出貨進度，以及整體 AI 伺服器市場需求變化。由於近期漲幅已大，操作上宜保持彈性，並留意風險控管。

AI液冷題材帶動散熱族群走強，台廠供應鏈競爭力受關注

今日台股加權指數震盪走高，盤中在權值股買盤帶動下最高來到45,931.1點，終場收在45,337.91點，上漲1.35%。盤面上漲家數明顯多於下跌家數，散熱零組件族群表現相對亮眼。 族群走強的背景，來自COMPUTEX Taipei 2026展出液冷散熱題材。信邦(3023)旗下子公司SINBON Cooling公開「4U浸沒式微型液冷運算模組」，鎖定高效能運算與AI晶片高功耗需求，讓市場重新檢視台灣散熱供應鏈的技術位置。文中也提到，英業達、鴻海科技與廣達電腦在全球散熱技術專利布局上名列前段，顯示台廠不只製造能力受關注，研發實力也具一定基礎。 從產業趨勢看，AI伺服器功耗持續攀升，傳統風冷方案逐步面臨效率瓶頸，液冷方案的市場滲透率有機會在未來1至3年提升。台灣廠商長期深耕均熱片、散熱模組、冷卻水板等領域，因此在液冷規格升級過程中具備一定技術優勢。 今日族群內多檔個股同步走強，泰碩(3338)、力致(3483)、元山(6275)等皆有明顯漲幅，顯示資金並非只集中在單一龍頭，而是有擴散到中小型相關標的。這種同步上攻的型態，反映市場對液冷題材與AI散熱需求的連動性仍在延續。 不過，文中也提到市場流傳NVIDIA下一代Rubin平台均熱片設計可能調整，若後續屬實，恐對部分零組件需求形成壓力；目前仍未獲官方確認，後續進展值得持續觀察。 整體來看，散熱零組件族群的走勢，主要由AI伺服器功耗上升、液冷技術滲透率提升，以及台廠專利與製造能力支撐。短線上族群輪動明顯，中長線則要持續留意液冷導入進度與客戶規格變化。

昇陽半導體(8028)先進材料與再生晶圓需求升溫，法人上修目標價近四成

昇陽半導體(8028)因高階再生晶圓需求強勁，法人上修獲利預估並調高目標價近四成。投顧法人指出，昇陽半導體在5奈米以下先進製程市占率逾70%，並持續擴產台中廠，2奈米及A14製程需求擴大，供需缺口也可能跟著放大。 法人預估，昇陽半導體12吋再生晶圓月產能將由2025年的85萬片擴至2026年的120萬片，年複合成長率約25%至30%。在製程優化與自動化效益帶動下，毛利率預計由2025年約34%升至2026年38.2%、2027年41.3%。 除了再生晶圓，昇陽半導體的薄化業務也受到關注。由於每片GPU中DrMOS用量增加，薄化業務2025至2028年營收年複合成長率可望達45%。同時，Si Dummy Die、SiC及氧化鋁等先進材料解決方案，也被視為未來營運的第三成長動能。 在先進封裝方面，3D堆疊與面板級封裝逐漸成為市場焦點，多種材料解決方案已進入討論階段。昇陽半導體若能提前布局，將有機會掌握比再生晶圓更大的潛在市場規模。 從基本面來看，昇陽半導體(8028)主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務。2026年4月營收465.23百萬元，年增31.15%；3月營收474.99百萬元，年增25.57%，創下歷史新高；2月營收408.26百萬元，年增18.65%。 籌碼面方面，近一個月外資累計賣超，5月29日單日賣超4523張，三大法人賣超3722張；但5月28日投信買超3351張，三大法人買超2727張，顯示法人操作仍有分歧。主力近5日買賣超0.1%，近20日買賣超3.2%，買賣家數差74家，反映籌碼波動仍在。 技術面上，截至2026年4月30日，昇陽半導體股價收245元，近60日區間低點約170元、高點約334.5元。MA5、MA10位於股價上方，MA20、MA60位於下方，短中期趨勢仍偏震盪；當日成交量18660張，高於20日均量，後續仍需觀察量能續航與乖離風險。 整體來看，昇陽半導體後續可持續追蹤12吋再生晶圓月產能擴充進度、毛利率變化，以及先進材料解決方案的實際進展，同時留意法人目標價調整與營收表現是否延續。

健策(3653)亮燈漲停3895元：AI散熱題材點火，營收創高與高評價風險並存

健策(3653)盤中股價攻上漲停，報3895元，漲幅9.87%，買盤明顯轉強。市場關注焦點仍在AI伺服器散熱、2P MCL等高功耗晶片散熱規格，以及納入國際大廠高階平台供應鏈後的長線訂單能見度。加上今年以來月營收連續創高，4月營收再寫歷史新高，為股價提供基本面支撐，使先前修正後的評價重新受到資金青睞。從盤面來看，健策屬於AI供應鏈中具話題性的高價股，資金在Computex與AI大展題材預期下回流，短線形成價量同步轉強的格局。\n\n技術面上，健策先前自高檔區間拉回，股價跌破多條中長天期均線，整體結構一度轉為修正。近期回到三字頭區間後，搭配營收高成長，技術面開始出現止穩跡象，此次漲停有機會挑戰前一波套牢壓力帶。籌碼面方面，近來三大法人多數時間偏賣方，主力20日累積也偏空，因此後續要觀察漲停能否持續鎖住，以及隔日是否出現法人回補與量能延續；若漲停打開、爆量或留下長上影，短線整理壓力與追價風險仍需留意。\n\n整體而言，健策的核心題材在於AI伺服器與高功耗晶片散熱需求升溫，營收動能也提供一定支撐；但本益比仍位於相對高檔，評價壓力與產能放量節奏，仍是後續觀察重點。

AI伺服器帶動散熱族群走強，液冷散熱趨勢持續升溫

盤中電子中游的散熱零組件族群表現強勢，類股漲幅達8.51%，泰碩、健策盤中一度逼近漲停，雙鴻、元山等個股也有7%以上漲幅，顯示資金明顯流入相關族群。市場關注焦點主要來自AI伺服器高速運算需求升溫，帶動散熱方案升級題材持續發酵，成為推升買盤的重要動能。 隨著AI晶片功耗提高，傳統氣冷散熱逐漸面臨挑戰，液冷散熱因此成為產業發展重點。相關供應鏈公司如健策的均熱片、雙鴻的液冷模組等，受到市場高度關注，法人也持續鎖定具備先進散熱技術能力的業者，市場預期其未來營收貢獻有機會逐步放大。 不過，短線急漲之後也需留意後續量能變化與獲利了結賣壓。整體來看，散熱族群目前多方氣勢仍強，但後續能否維持帶量上攻，將影響族群是否延續震盪走高的格局。

昇陽半導體(8028)漲停鎖死359.5元，AI再生晶圓題材與營收成長成焦點

昇陽半導體(8028)股價上漲，盤中漲幅達9.94%，報價359.5元，直接攻上漲停板，買盤明顯追價鎖住。今日走強主因在於市場持續消化公司看好今年再生晶圓業務年增逾兩成、並將晶圓薄化聚焦AI應用的成長故事，搭配近期月營收連續維持雙位數年增，強化基本面支撐。輔以先前投信連續數日買超、以及再生晶圓受惠AI高階晶圓與HBM需求的產業想像，吸引短線資金集中卡位，形成股價強勢鎖漲停的動能。後續需留意漲停開啟與否，以及追價買盤能否延續。 技術面來看，近日股價沿日、週、月、季線多頭排列向上，並維持在主要均線之上，MACD維持正值、RSI及週月KD同步走升，短中期多頭結構相對完整。股價近20日漲幅已超過兩成，價格明顯偏多格局。籌碼面上，近一個月投信多次大幅買超，外資雖有高檔調節，但整體仍在成本線之上，主力近20日偏多，且借券賣出明顯下降，融資多頭具成本支撐。前一波法人成本大致落在3字頭區間，將成為後續重要支撐帶。接下來要觀察的是漲停後兩三日量能是否溫和縮整理，或再放量攻高，一旦爆量不漲，短線可能出現震盪消化籌碼。 昇陽半導體主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務，定位於自動化與智慧化再生晶圓工廠，受AI伺服器、高效運算帶動的高階晶圓與先進製程需求成長，並切入GPU與HBM等應用，未來亦佈局SiC相關產品，屬AI供應鏈中受惠再生晶圓與薄化需求的關鍵環節。基本面上，近月營收年增維持約二至三成，公司營運動能穩健向上。整體來看，今日盤中動能主要反映AI再生晶圓題材與強勢基本面所帶來的多頭趨勢延伸，但股價已大幅偏離先前法人成本，短線乖離與本益比皆處相對高檔，後續須留意若漲停開啟可能帶來的技術性回檔與籌碼震盪。

AI伺服器帶動散熱族群走強，液冷題材與後市觀察重點

電子中游散熱零組件族群近日走勢強勁，泰碩、雙鴻、健策等個股同步上漲，主因來自AI伺服器需求持續熱絡，以及新世代晶片功耗提升，讓液冷散熱技術的重要性明顯增加。 市場預期，明年液冷滲透率可望提升，帶動相關供應鏈訂單想像空間。法人也普遍看好具備液冷技術、產能與交貨能力的散熱模組廠，認為在AI伺服器訂單挹注下，營運成長動能仍有延續機會。 不過，族群近期漲幅已大，盤中也可見部分個股出現大量區，短線震盪與獲利了結賣壓不容忽視。後續可持續觀察各廠訂單能見度、液冷產品實際出貨進度，以及AI伺服器需求變化，作為判斷族群熱度是否延續的重要線索。