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輝達AI超級電腦產能翻倍,如何推升PCB與載板需求?

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輝達AI超級電腦產能翻倍,如何推升PCB與載板需求?

輝達今年在台灣的AI超級電腦產能翻倍,代表的不只是組裝量增加,而是整條供應鏈同步升溫。對PCB與載板市場來說,這類高密度、高功耗AI伺服器需要更高層數、更高頻高速傳輸與更嚴格散熱設計,相關板材、基板與CCL需求自然跟著上升。若以供應鏈角度看,需求成長並非一次性,而是隨著雲端服務商持續擴建資料中心而延續。

PCB、載板與CCL擴產,反映的是什麼產業變化?

這波擴產潮,核心不是單純「接到更多訂單」,而是AI伺服器架構正在改變零組件規格。高階PCB與載板需要更高良率、更精密製程與更穩定材料供應,因此臻鼎-KY、欣興、景碩、南電等廠商加碼資本支出,實際上是在提前卡位下一輪量產需求。從產業邏輯來看,當GPU、交換器與伺服器平台同步升級,板材規格也會一起往上推,形成結構性需求,而不只是短線補庫存。

未來需求會持續多久?讀者該看哪些指標?

真正值得關注的,不是單一月份出貨,而是三個訊號:一是雲端大廠AI資本支出是否延續,二是台廠擴產後的稼動率與交期,三是新平台導入速度是否如期推進。若Vera Rubin等新一代平台順利量產,PCB與載板需求可能從「AI伺服器帶動」進一步變成「平台升級帶動」。**FAQ:PCB需求一定會持續成長嗎?**不一定,還要看AI建設節奏與終端拉貨。**FAQ:載板為何特別受惠?**因為高階AI晶片對高速傳輸與多層設計要求更高。**FAQ:擴產就代表營收立刻上升嗎?**不一定,仍取決於良率、交期與客戶導入速度。

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輝達加持、微軟簽大單,Nebius Group (NBIS) AI雲端成市場焦點

近期 AI 雲端業務動能強勁,Nebius Group N.V. Class A(NBIS)受到市場關注。公司在 COMPUTEX 大會上獲得輝達執行長黃仁勳高度評價,聚焦其在代理 AI 時代作為雲端公用事業的定位,以及高效能推論與運算能力的優勢。另一方面,輝達曾於 3 月對其進行 20 億美元股權投資,進一步凸顯其在產業鏈中的角色。 從財務與技術面觀察,FactSet 最新調查顯示,NBIS 的 EPS 預估值下修至 -2.34 元,預估目標價為 252.50 元。技術面上,RSI 來到 67.96,股價仍維持在 50 日線 182.28 美元與 200 日線 112.59 美元之上。 NBIS 為垂直整合的雲端供應商,專注 AI 與高效能運算,前身為俄羅斯科技巨頭 Yandex 分拆業務,目前在歐洲與美國設計並營運自有資料中心與伺服器。2025 年 9 月,微軟成為其主要客戶,雙方簽署為期多年、價值 170 億美元的運算容量協議。 就近期股價表現來看,2026 年 6 月 1 日 NBIS 開盤 244.09 元,盤中高點 274.7978 元、低點 238.00 元,收盤 264.51 元,單日上漲 33.42 元,漲幅 14.46%,成交量 24,248,887 股。整體而言,NBIS 受惠於大型科技客戶合作與投資,AI 基礎設施業務成長受到市場追捧,但 EPS 預估下修與股價創高後的支撐穩定性,仍是後續需要持續觀察的重點。

群創傳打入SpaceX供應鏈,FOPLP概念股為何同步轉強?

台股再度創下歷史新高,收在28810點,其中群創(3481)因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈,帶動股價與成交量同步放大,並推升相關概念股走強。 文中指出,群創積極推動的FOPLP(扇出型面板級封裝)技術被視為重要突破,市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為,若相關進展屬實,代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝,有助降低資本支出,也能活化閒置產能,進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫,台積電(2330)CoWoS產能吃緊,也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外,文中提到面板廠採用的玻璃基板,較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性,適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期,若技術滲透率提升,不只面板廠受惠,相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看,市場對群創與FOPLP題材的關注,來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況,以及產業擴散效應是否持續擴大。

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