CRDO 併購 DustPhotonics 後，2027 財年光通訊營收目標突破 5 億美元

AI資料中心需求升溫，台積電(2330)、建通(2460)、鴻海(2317)供應鏈布局受關注

全球人工智慧（AI）與資料中心需求持續成長，帶動半導體供應鏈、散熱與基礎設施等相關產業的投資與布局。國際市場方面，韓國政府計畫投入高達7500億韓元的研發與民間資金，推動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等次世代功率半導體量產，以供應AI資料中心與電動車等領域，並降低對外依賴。同時，因各大晶片廠優先將資源投入高頻寬記憶體（HBM），導致消費性電子使用的傳統記憶體供應緊縮，印度市場已出現家電與智慧型手機價格上漲的連鎖效應。 在台灣供應鏈方面，台積電(2330)目前掌握全球約70%晶片與近90%先進製程產能，為全球主要AI晶片的代工核心。在散熱解決方案上，建通(2460)的AI液冷微通道散熱銅材已打入輝達（NVIDIA）下一代產品供應鏈，樣品於5月產出並陸續送樣，預計第四季至明年初開始出貨。該產品毛利率預估達30%以上，預期帶動台灣廠全年營收貢獻達三分之一，超過十億元新台幣。 此外，在資料中心基礎建設部分，鴻海(2317)宣布與法商施耐德電機展開策略合作，共同開發AI資料中心參考架構。雙方將整合模組化電力、冷卻系統與閉環式能源優化技術，目標建立高效率且可重複部署的標準化設計框架，藉此提升AI資料中心的部署效率與規模化能力。

邁威爾納入標普500、黃仁勳點名，295美元漲勢能否續強？

邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）今日盤前上漲5.59%，最新報295.34美元。市場關注的焦點，來自兩個因素：納入標普500指數帶動被動資金進場，加上輝達執行長黃仁勳公開稱邁威爾是「下一家兆元企業」。 黃仁勳之所以讓市場重視，是因為AI模型規模擴大後，運算與資料傳輸需求同步上升，邁威爾的高速光互連晶片因此成為資料中心的重要零組件。公司光通訊業務年增率超過70%，客製化AI晶片業務預估在2029財年突破100億美元營收，這些數字支撐了市場對高估值的接受度。 不過，成長預期背後仍有風險。納入標普500後，全球被動型指數基金的確需要配置，短線供需對股價有支撐；但公司未來成長也高度依賴少數超大型雲端業者的訂單，若客戶縮手或轉向自研，營收預期就可能受到影響。 台股供應鏈也因此受到關注。光聖、源傑、奇鋐等與光通訊、矽光子、封裝測試相關的台廠，可能因需求外溢而被市場連結；廣達等AI基礎建設伺服器組裝廠，也可能受資料中心支出擴大帶動。 接下來，市場會持續觀察幾個重點：邁威爾下季財報的客製化AI晶片營收是否符合預期、博通是否提到競爭加劇，以及台股光通訊廠商月營收是否延續走高。這些訊號，將決定這波漲勢是短線資金推升，還是基本面重估的起點。

邁威爾納入標普500、獲黃仁勳點名，MRVL漲勢能否延續？

邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）盤前上漲 5.59%，最新報 295.34 美元。市場解讀，這波買盤主要來自兩個催化：納入標普 500 指數帶動被動資金進場，加上輝達執行長黃仁勳公開稱邁威爾是「下一家兆元企業」。 黃仁勳之所以讓市場重視，關鍵在於 AI 模型規模擴大後，運算需求不再只集中於單一晶片，而是需要分散到整個資料中心，這讓邁威爾的高速光互連晶片成為重要零件。公司光通訊業務年增率超過 70%，客製化 AI 晶片業務預估在 2029 財年突破 100 億美元營收，讓部分投資人認為高估值有基本面支撐。 不過，短線支撐不等於風險消失。納入標普 500 後，全球被動型指數基金需要強制買進，這對股價有直接支撐；但公司客製化 AI 晶片業務高度依賴少數大型雲端業者，一旦客戶縮手或轉向自研，營收預估就可能受到影響。邁威爾自身也提出 2031 年 500 億美元營收、250 億美元 EBITDA 的目標，市場後續會持續檢驗這些數字能否落地。 台股供應鏈也因此受到關注。邁威爾光互連晶片成長，帶動矽光子與光收發模組需求，台股光通訊族群如光聖、源傑、奇鋐，以及相關封裝測試廠商，都可能成為觀察重點。若後續法說會上調出貨量預估，或出現新客戶認證消息，會是判斷需求是否真正傳導到供應鏈的直接訊號。 競爭面上，邁威爾的客製化 AI 晶片業務也對博通（Broadcom，AVGO）形成壓力，因為兩家公司都在爭取超大型雲端業者的自研 AI 晶片訂單。若邁威爾持續拿下新客戶，博通的市占就可能受到擠壓；反之，若訂單動能放緩，市場對邁威爾的高成長期待也會降溫。 接下來，市場會聚焦三個訊號：下季財報中客製化 AI 晶片營收是否符合預期、博通法說是否提到競爭加劇，以及台股光通訊廠商月營收能否連續走高。這些觀察點，將決定 MRVL 這波漲勢是基本面重估，還是主要來自指數調整與被動資金進場。

AI算力與先進製程齊揚，台積電、鴻海、華邦電領漲供應鏈

受美伊達成終戰協議與美股科技股走揚激勵，台股加權指數15日開盤後大漲逾1200點，突破45000點整數關卡。盤面資金主要聚焦於AI算力、先進製程、基礎設施與記憶體等核心供應鏈。 在晶圓代工方面，台積電(2330)公布5月營收達新台幣4169.8億元，月增1.5%、年增30.1%，創下歷史新高，顯示市場對AI晶圓代工與先進封裝需求持續熱絡。 在硬體與基礎設施端，鴻海(2317)宣布與全球能源管理廠施耐德電機達成策略結盟，將整合AI運算平台、機櫃製造優勢與電力冷卻系統，共同開發次世代AI資料中心解決方案，預計今年稍晚啟動量產，以回應能源與散熱需求。 此外，記憶體板塊受惠於AI基礎設施需求擴散與市場報價上揚，華邦電(2344)盤中股價亮燈漲停達189元，外資機構並將其目標價上調至255元。報告指出，全球記憶體產業正步入時間更長、規模更大的上升週期，帶動傳統DRAM獲利回溫及特殊型快閃記憶體需求。 同時，被動元件廠國巨(2327)與矽晶圓廠環球晶(6488)等指標個股亦同步亮燈漲停，反映AI產業擴張已帶動整體上下游零組件與原物料市場活躍。

AI 基礎建設成新焦點：資金為何轉向電力、網路與資料中心

近期國際資金與政府動作頻頻，焦點正從 AI 晶片與軟體，延伸到更底層的 AI 數位基礎設施。多家國際巨頭合資超過 100 億美元，成立專注於 AI 數位基礎設施的公司，顯示市場開始重視電力、冷卻與網路傳輸等支撐 AI 運算的關鍵環節。 AI 的擴張不只是算力競賽，更是基礎設施競賽。資料中心要運作，需要穩定電力、散熱系統與高速網路；在業界的比喻裡，AI 產業像一塊五層蛋糕，底層厚實的部分正是電力與基礎建設。當晶片供應不再是唯一瓶頸，能否供電、散熱與連線，反而成為影響 AI 發展速度的重要條件。 資金面也反映這股趨勢。英國與日本簽署高達 180 億英鎊的投資協議，聚焦清潔能源與基礎建設合作；台灣官方機構也擴大對企業投資美國的融資保證機制，首期規模達 13.75 億美元，目的在協助台灣企業爭取美國基礎建設商機。這些動作都顯示，全球資金正同步往能源、通訊與基礎建設流動。 基礎建設的範圍也在擴大，不再只限於電廠、電網與光纖。隨著低軌衛星與太空通訊商業化發展，太空通訊也逐漸被納入未來基礎建設的討論。對 AI 來說，無死角、低延遲的傳輸能力，可能會讓衛星通訊成為下一階段的重要拼圖。 在投資配置上，純科技基金的爆發力強，但波動也較大；基礎建設基金則因持有電力公司、通訊鐵塔與大型冷卻系統等資產，常搭配長約與配息機制，偏向提供較穩定的現金流。對部分投資人而言，這類資產可作為科技資產之外的平衡配置。 不過，AI 基礎設施並非沒有風險。外資分析曾提醒，相關投資背後可能累積龐大表外負債，若資料中心、發電廠等建設成本持續墊高，且面臨利率上升或進度延宕，財務壓力將不容忽視。因此，評估這類標的時，除了看成長題材，也需要留意財務結構、信用評等與槓桿風險。 整體來看，AI 產業的下一階段，已不只是晶片與模型競賽，更是電力、冷卻、通訊與資料中心等底層能力的比拚。對資金而言，這意味著投資主題正從「誰的 AI 最強」，進一步走向「誰能支撐 AI 持續運轉」。

AI 基礎建設資金湧入，水電與通訊成下一波焦點

國際資金最近明顯轉向 AI 數位基礎設施，從資料中心電力、冷卻系統到網路傳輸，相關投資正在加速。多家國際巨頭合資成立專門公司，投入超過 100 億美元；同時，英國與日本簽署 180 億英鎊合作協議，聚焦清潔能源與基礎建設，台灣官方機構也擴大企業赴美投資的融資保證機制，首期規模達 13.75 億美元。這些動作顯示，AI 產業鏈的重心不只在晶片與軟體，底層的電力、冷卻與通訊基建正成為更關鍵的支撐力量。 文章也提到，基礎建設的範圍正在延伸到太空通訊與低軌衛星，顯示未來網路傳輸需求可能帶動新的基建題材。相較之下，純科技基金雖然近期績效亮眼，但波動也較大；基礎建設基金則因長約、配息與較穩定的現金流，常被視為資產配置中的防守型選項。 不過，文章同時提醒，AI 基礎設施背後也可能伴隨高額負債風險。外資分析指出，相關產業鏈累積的表外負債規模可觀，一旦利率上升或工程延誤，財務壓力可能升高。因此，若透過主動式基金參與，專業經理人對財務結構與信用風險的篩選，會是重要的觀察重點。整體來看，AI 熱潮已經從上游算力延伸到下游基建，市場資金正在重新定義「誰提供 AI 能力的底層支持」。

跨年前高檔換手，加權一度強闖29,000大關

跨年後市場一方面關注芝商所上調保證金後，金屬價格的高檔波動，另一方面也等待 CES 展上科技巨頭對 AI 發展的進一步動向。美股方面，黃金與白銀價格雖有反彈，但相關受惠公司仍偏觀望；紐蒙特（Newmont）收漲 2.05%，但仍未收復 10 日線。 台股部分，加權指數今（31）日在台積電（2330）未跟隨台積電 ADR 回落的情況下反向創高，盤中一度強闖 29,000 點大關，成交量放大至 5482.2 億元，且高於過去 5 日均量。文章認為，在尚未失守 11/04 前高之前，這樣的量能可視為高檔換手量。籌碼面上，三大法人同步偏賣，投信續賣，外資也由先前回補轉為小賣 5.18 億元，顯示族群輪動仍快。 盤面結構上，記憶體族群持續扮演多方指標，晶豪科（3006）、十銓（4967）雙雙漲停，群聯（8299）、威剛（3260）也有明顯漲幅；矽光子／CPO 題材同樣受到資金青睞，部分買盤則轉向整理後的 ABF 類股，其中景碩（3189）大漲 7.43%。 文章後段提到某公司前三季淨利年增 3.3 倍，且 2026 年 RDL 訂單可望達倍數成長，但完整內容需登入會員才能閱讀。

東典光電(6588)亮燈漲停112元：空頭回補與營收題材推升，後續能否站穩均線成關鍵

東典光電(6588)截至12:55報112元，漲幅9.8%，盤中亮燈漲停，短線走出強勢反攻。股價先前偏弱、技術面連續走低後，今日在低軌衛星、衛星通訊、薄膜濾光片題材，以及月營收連三個月維持高成長的背景下，吸引資金進場。盤面顯示，急跌後的強彈伴隨前期放空與短線錯殺籌碼回補，是今日攻上漲停的重要動能，屬於空頭格局中的反彈型走勢，後續需觀察漲停鎖單與追價意願是否延續。 技術面來看，東典光電股價仍位於月線與季線之下，中長期結構偏弱，先前出現連日黑K與回檔，屬高檔修正後的跌深反彈。市場關注焦點在月線、季線與更上方均線區，能否有效收復將是多空轉折的觀察重點。籌碼面部分，近20日主力累計偏空，主力與外資多日站在賣方，短線控盤仍以調節居多，法人買盤尚未明顯回流。後續可留意三件事：漲停是否打開且量能是否擴大成為換手、股價能否站回月線上方並守穩，以及主力與外資是否由賣轉買；若回補力道不足，漲多後仍有震盪整理風險。 東典光電為東鹼集團旗下光通訊元件濾光片供應商，產品涵蓋光通訊主動與被動元件用薄膜濾光片，以及雲端資料中心相關應用，並積極切入衛星通訊、低軌道衛星與高強度鍍膜等領域，受惠5G與高速光通訊長期趨勢。基本面上，2026年前數月營收年增明顯，顯示營運動能回升，但市場仍關注獲利體質與估值消化速度。整體來看，今日漲停屬題材與營收加持下的強力反彈，短線應留意前波套牢區與均線壓力；中長線則可持續追蹤後續營收與獲利是否跟上股價修復節奏。

東典光電(6588)亮燈漲停：空頭回補與營收題材帶動反彈，後續怎麼看？

東典光電(6588)截至12:55報112元，漲幅9.8%，盤中亮燈漲停，短線走出強勢反攻。市場先前情緒偏空，技術面也連續走弱，今日則在低軌衛星、衛星通訊與薄膜濾光片題材，加上近期月營收連三個月維持高成長的背景下，吸引資金進場。盤面上，前期放空與短線錯殺籌碼的回補力道，是推升股價攻上漲停的重要動能。 技術面來看，東典光電近日仍位於月線與季線之下，中長期結構偏弱，先前的連日黑K與回檔也顯示高檔修正壓力仍在。這次漲停較偏向跌深反彈型走勢，後續能否有效收復月線與更上方均線，將是多空力道是否轉折的觀察重點。 籌碼面部分，前一段時間主力近20日累計偏空，主力與外資多日站在賣方，短線調節仍較明顯，法人買盤尚未明顯迴流。接下來可留意三件事：漲停是否打開、量能能否放大形成換手，以及股價能否站回月線上方並守穩；若主力與外資未出現明顯回補，後續仍不排除震盪整理。 公司業務方面，東典光電為東鹼集團旗下光通訊元件濾光片供應商，產品涵蓋光通訊主動與被動元件用薄膜濾光片、雲端資料中心相關應用，也持續切入衛星通訊、低軌道衛星與高強度鍍膜技術等領域，受惠於5G與高速光通訊長期趨勢。基本面上，2026年前數月營收年增明顯，顯示營運動能回升，但市場仍關注獲利體質與估值消化速度。整體而言，今日漲停屬於題材與營收加持下的強力反彈，短線仍需留意前波套牢區與均線壓力，中長線則可持續追蹤營收與獲利是否同步改善。

擎亞(8096)亮燈漲停145.5元，記憶體與AI伺服器題材升溫

擎亞(8096)今日股價上漲，盤中一度亮燈漲停至145.5元，漲幅達9.81%，買盤明顯積極。市場對其受惠於記憶體、資料中心與AI伺服器需求的想像升溫，加上近期營收與獲利資料顯示成長動能轉強，帶動資金追價。 技術面來看，擎亞股價近期自低位區間走高，均線呈現多頭排列，整體結構偏多。近幾日量能放大，顯示換手後的上攻力道仍在延續。籌碼面部分，三大法人近一段時間多以買超為主，外資持續累積，主力籌碼也維持偏多，反映中短線資金尚未明顯撤出。 公司業務方面，擎亞主要屬電子通路族群，並為韓國三星在臺IC設計服務的重要合作夥伴，營運涵蓋電子材料貿易與智慧財產權相關業務。近年公司積極切入記憶體與資料中心供應鏈，市場也關注其在高頻寬記憶體與AI伺服器需求放大下的受惠程度。 不過，股價已明顯脫離先前整理區，短線震盪風險同步升高；後續仍需觀察相關訂單能否持續轉化為營收與獲利，以及法人買盤是否延續，才能判斷高檔走勢的穩定度。