東捷如何銜接 Chiplet 與 3D IC 浪潮：從自動化整合商進化為先進封裝製程夥伴

小型股高回報與高風險並存，三檔估值與基本面如何看？

小型股市場具備高回報潛力，但也伴隨較高風險。由於這類標的經常較少受到市場研究覆蓋，投資人往往需要更仔細檢視估值、獲利成長與信用風險等面向。本文盤點三檔目前市場態度偏保留的小型股，分別是庫力索法（KLIC）、OneMain（OMF）與 Live Oak Bancshares（LOB）。 庫力索法（KLIC）總部位於新加坡，市值約 56.8 億美元，主要提供半導體組裝設備所需的生產機台與工具。文中指出，其近期股價約 109.71 美元，遠期本益比達 25.6 倍，估值水準偏高，因此市場對其未來獲利成長動能是否足以支撐目前價格，保持觀望。 OneMain（OMF）市值約 62.1 億美元，業務聚焦於次級消費者金融服務，包含個人貸款、汽車融資與信用卡等。文章提到，該公司股價約 53.85 美元，遠期本益比約 7 倍；不過，由於主要客群屬於次級借款人，在經濟波動時違約風險可能提高，因此其風險結構受到關注。 Live Oak Bancshares（LOB）創立於 2008 年金融危機期間，市值約 17.5 億美元，主打以科技重塑小型企業銀行服務，提供線上銀行與擔保貸款。文章指出，其股價約 37.86 美元，遠期股價淨值比約 1.3 倍，估值雖不算極端，但市場仍關注其基本面表現與成長能見度。 整體來看，這三檔小型股雖各有產業特色與業務定位，但共同點是市場對其估值、成長或信用風險仍有保留，反映小型股投資不僅看潛在報酬，也要同步衡量下行風險。

ASML擴編千人陣容，台灣布局與EUV需求同步升溫

ASML宣布今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修，職缺涵蓋客戶支援、生產製造與供應鏈等領域。公司目前在台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成。 ASML為全球半導體製造光刻系統領導廠商，核心業務聚焦下一代EUV光刻工具，協助晶片製造商持續推進先進製程。其主要客戶包括台積電(2330)、三星與英特爾等國際大廠。 文章也提到，ASML面對數位與AI發展帶來的能源消耗，正從產品與價值鏈著手推動全方位永續轉型，以支持產業長期發展。 就近期股價來看，2026年5月26日ASML開盤1,641.85，盤中高點1,648.01，低點1,604.25，收在1,632.03，較前一日小跌0.05%，成交量1,653,188，較前一交易日減少0.98%。 整體而言，擴大在台徵才反映ASML對先進製程需求、客戶支援與供應鏈布局的重視，後續可持續觀察EUV設備出貨、主要客戶資本支出與永續轉型進度。

惠特漲停、法人轉買：高階半導體設備轉型效益何時放大？

惠特(6706)27日股價以204.5元開出，盤中拉升至漲停216.5元，終場收在216.5元，成交量12,697張。三大法人合計買超891張，其中外資買超197張、投信買超754張，自營商賣超61張，籌碼面偏多。 公司原本以LED點測分選設備為主，近年轉向半導體領域，DFB與FEL測試代工已獲客戶驗證，自研矽光子與CPO設備也通過美系客戶驗證。隨傳輸規格邁向1.6T，後續高毛利設備需求是否放量，成為市場關注焦點。 基本面上，惠特2026年4月營收53.99百萬元，年減41.84%；3月營收55.50百萬元，年減59.57%，顯示驗證與放量仍在過程中。另三安集團約15億元合約糾紛若順利回收，呆帳回沖預估可貢獻每股純益至少3元，後續進度值得追蹤。 技術面來看，股價在4月下旬回測季線後轉強，已站回所有均線，日KD雖黃金交叉，但也進入高檔過熱區。整體而言，惠特目前同時受到轉型進展、法人買盤與高檔技術面三項因素影響，後續重點仍在客戶驗證、設備放量與營收回溫時點。

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

AI與半導體推升台股創高，台積電、聯電與記憶體族群受關注

台股近期在AI與半導體題材推動下走強，加權指數一度突破4萬4千點，盤中最高觸及44,818點，成交金額也放大到超過1.55兆元，刷新歷史新高量。這波走勢主要由晶圓代工與記憶體族群領軍。 台積電(2330)盤中最高來到2,330元，董事長魏哲家在內部會議中提到，今年員工分紅增幅有望逾30%。聯電(2303)則受惠於與英特爾合作的12奈米FinFET製程預計明年量產，加上跨足先進封裝與矽光子技術平台，股價攻上漲停。 記憶體板塊方面，AI浪潮帶動記憶體晶片需求，瑞士銀行調高美光（Micron）目標價後，美光股價單日大漲逾19%，市值首度突破1兆美元，也帶動台灣供應鏈同步走強。華邦電(2344)攻上漲停，南亞科(2408)與晶豪科(3006)等個股也同步上漲。 IC設計與零組件大廠同樣釋出營運進展。聯發科(2454)表示，AI正加速走向主動代理（Agentic AI）階段，公司已布局2.5D與3D先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術。國巨(2327)則指出，目前全球主要GPU與ASIC大廠都已成為合作客戶，股價盤中也觸及漲停。另方面，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，未來每年在台灣的投資支出將擴增至1,500億美元，凸顯台灣在AI與半導體生態系中的重要地位。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。

AI基礎建設與ASIC帶動半導體供應鏈新動態

受AI基礎建設與客製化晶片（ASIC）需求帶動，半導體產業鏈多個環節出現新變化。 在ASIC領域，聯發科（2454）首款AI加速器預計開始貢獻實質營收；台積電（2330）在3奈米、2奈米及CoWoS先進封裝的產能需求同步擴大；旗下設計服務廠創意（3443）首季EPS達12.28元。 先進封裝與設備方面，日月光投控（3711）發表310×310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，以因應大尺寸封裝與高密度I/O需求；設備廠揚博（2493）第一季毛利率達29.19%，其濕製程設備切入高階PCB與ABF載板擴產供應鏈，並持續進行面板級封裝材料驗證。 成熟製程與零組件部分，聯電（2303）受惠電源管理IC與連接晶片需求，22奈米營收占比升至14%，並與Intel合作12奈米技術平台；華邦電（2344）則以溝槽式製程技術與自有晶圓廠產能，跨足矽電容製造，對應AI伺服器供應鏈對微型化與高頻率被動元件的技術標準。

聯電(2303)AI先進封裝與矽光子試產啟動，法人籌碼分歧下後續怎麼看

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張、投信賣超1.9萬張，市場關注度升溫。文中指出，聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台也正式進入試產階段。 在技術布局上，聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中，並取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。籌碼面則呈現分歧：外資連三日買超，投信連五日賣超，顯示法人看法並不一致。 基本面方面，聯電2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。公司為全球前十大晶圓代工廠之一，營運主體仍以晶圓代工為核心。後續觀察重點包括Active Interposer驗證進度、矽光子平台試產狀況，以及月營收與法人買賣超變化。

美光擴產帶動設備鏈升溫，科林研發與台積電受關注

美光(MU)最新財報顯示，人工智慧帶動的晶片需求持續推升產能擴充。瑞銀估計，美光未來五年將投入超過500億美元擴產，相關設備訂單可望帶動應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)、艾司摩爾(ASML)等設備商，以及台積電(TSM)、格羅方德(GFS)等晶圓代工廠受惠。 輝達(NVDA)公布亮眼營收與獲利後，也反映資料中心與AI基礎設施需求持續升溫，進一步推動三星與SK海力士等記憶體廠擴充高頻寬記憶體(HBM)產能。部分分析師因此認為，半導體產業正處於需求強勁、資本支出擴張的上行階段。 科林研發(LRCX)今年以來股價上漲74.4%，並創下52週新高。若以五年前投入1000美元計算，現值約5058美元。公司主要業務聚焦蝕刻、沉積與清潔設備，應用於3D NAND、DRAM與先進邏輯及晶圓代工製程，主要客戶包括三星、美光( MU )、英特爾(INTC)、SK海力士與台積電(TSM)。前一交易日收盤價為322.68美元，上漲17.33美元，成交量為9,770,815股，且較前一日增加24.32%。

日經創高後回落，AI概念股降溫下半導體設備股撐盤

5月27日，日本股市劇烈震盪，日經225指數盤中一度大漲2.2%，觸及66,428.81點歷史新高，隨後因獲利了結賣壓出籠，終場幾乎以平盤作收，收在64,999.41點；東證指數則下跌0.52%，收在3,918.01點。 盤面上，半導體設備股表現相對強勢，東京威力科創與愛德萬測試分別上漲2.1%與4.05%，成為支撐大盤的重要力量。市場人士指出，投資人對近期快速上漲的AI相關類股轉趨謹慎，部分前期強勢標的出現獲利了結。 科技權值股走勢分歧，軟銀(SFTBY)單日下跌7.26%，成為拖累日經指數的主要個股，但本週以來仍累計上漲7.62%。其他科技股方面，迅銷上漲3.06%，藤倉下跌3.55%，古河電氣工業重挫6.7%，鎧俠則下跌3.06%。 金融類股則壓抑東證表現，三井住友金融集團(SMFG)、三菱日聯金融集團(MUFG)與瑞穗金融集團(MFG)均收跌。整體來看，東證價值股指數跌幅大於成長股指數，近1,600檔主板股票中，下跌家數多於上漲家數，市場氣氛偏向保守。