FOPLP前景與投資脈絡：技術優勢、量產時程與供應鏈關鍵觀察

群創進軍半導體先進封裝：FOPLP量產、玻璃基板技術加速，年內出貨量上看數千萬顆

群創(3481)近日宣布，在半導體先進封裝領域取得重要進展，第二季已通過客戶認證並開始出貨，顯示公司積極轉型、布局高毛利事業的決心。法人指出，群創的扇出型面板級封裝（FOPLP）於第二季已達到每月百萬顆出貨量，預計年底前將提升至每月數千萬顆。同步，群創計劃在年底前完成子公司 CarUX 收購 Pioneer 的合併案，加速切入車用市場。 技術面上，群創以 3.5 代線舊廠房導入封裝產能，採用方型玻璃基板封裝 IC，可同時容納六片 12 吋晶圓，封裝速度達傳統方法的七倍。玻璃基板可直接拉線路、改善部分晶片發熱，特別適合高功率產品封裝，預期將帶動生產效率與良率同步提升，並為公司營運帶來正面影響。 市場反應方面，群創股價近期保持穩定，法人機構對其進軍半導體封裝表示樂觀，認為有助提升整體毛利率。權證發行商指出，投資人可依自身風險承受度與到期時間，評估權證工具的彈性運用。 未來觀察重點包括：年內 FOPLP 出貨量能否如期提升至每月數千萬顆；玻璃基板先進封裝在高功率與散熱場景的導入速度；以及 CarUX 與 Pioneer 合併案的整合效益，是否能擴大群創在車用市場的版圖。投資人可持續追蹤上述指標，以評估群創轉型後的長期成長潛力。

群創宣布FOPLP面板級封裝月出貨破百萬顆，AI先進封裝與RDL/TGV技術進展推升營運前景

群創（3481）在最新法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品在上季已達到每月百萬顆的出貨規模，被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，認為可望進一步提升市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 董事長洪進揚表示，公司以AI應用為核心推動FOPLP技術布局，結合面板大面積生產的優勢，提高效率並有效降低成本，滿足市場對高運算能力的需求。總經理暨營運長楊弘文指出，公司正與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）與玻璃穿孔（TGV）技術，相關突破將進一步鞏固群創在先進封裝的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 隨著FOPLP Chip-First出貨量持續成長、與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位有望提升。技術商業化的落地不僅有助於營收成長，也可能對股價表現帶來正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝的技術突破將是焦點，尤其是RDL與TGV的開發進度。同時，全球半導體市場需求變化也將直接影響群創的業務發展。投資人可持續追蹤群創在技術研發與市場拓展的最新動態，以便更精確地評估其營運前景。

7/4 早盤獵報：先進封裝熱度不散，晶彩科(3535)漲停鎖死！台股早盤開高走高、半導體與光電族群領漲

今日大盤早盤開高走高，加權指數上漲279.64點(+1.21%)至23,452.07點，櫃買指數上漲0.87點(+0.31%)至277.5點。權值股漲多跌少，台積電(2330)上漲1.56%，大立光(3008)漲6.18%、臻鼎-KY(4958)漲5.68%、智邦(2345)漲5.16%、鴻海(2317)漲4.68%、群創(3481)漲4.51%。 盤面類股方面，以其他電子、光電、半導體表現最佳。其他電子中，盟立(2464)、聯策(6658)亮燈漲停，尖點(8021)漲9.8%；光電族群錸德(2349)、慧友(5484)亮燈漲停，錸寶(8104)漲5.27%；半導體族群昇陽半導體(8028)亮燈漲停，天虹(6937)漲8.8%、辛耘(3583)漲6.29%。 焦點股晶彩科(3535)漲停鎖死。隨著輝達等晶片大廠對CoWoS產能需求仍顯不足，市場提前導入FOPLP面板級封裝技術，先進封裝題材持續升溫。AOI設備廠晶彩科深耕量測檢測設備，切入半導體封裝測試與載板檢測等領域，受惠半導體擴產與大廠資本支出擴張，營運展望偏正向。晶彩科5月營收1.23億元，年增520.01%、月增299.92%；今年1-5月累計營收2.12億元，累計年增3.21%。 延伸閱讀： 【10:00 投資快訊】全球傳動(4540)盤中漲勢擴大，背後原因揭秘 【09:57 投資快訊】喬鼎(3057)股價大漲近10%，營運聚焦RAID儲存產業 【09:54 投資快訊】鑫創電子（3259）表現強勁，公司營運預期看好 更多即時籌碼與盤中追蹤： 《籌碼K線手機APP》 https://chipk.page.link/X92s 電腦版下載：https://cmy.tw/00AM2e 電腦版開啟：https://cmy.tw/00B4X6

【台股研究報告】台積電(2330)Q3財報再創奇蹟，AI時代才剛開始！｜台積電 Q3 財報、AI 先進製程、CoWoS 與 FOPLP 全解析

重點摘要 台積電 3Q24 繳出 4 大奇蹟：1) 營收年增近 4 成至 7,597 億元，飛越財測高標並勝市場共識，受智慧型手機與 AI 需求強勁帶動；2) 毛利率達 57.8%，年增 3.5 個百分點，創近 7 季新高；3) 稅後淨利年增 54% 至 3,252 億元，首度站上 3,000 億大關；4) 單季 EPS 12.54 元，改寫歷史新高。 展望未來，看好台積電長期受惠：1) AI 時代剛揭序幕，AI 商機龐大；2) 先進製程霸主地位穩固，2nm、A16 廣受青睞；3) 2025 年資本支出上看、甚至高於 300 億美元，海外擴廠逐步挹注；4) 先進封裝成第二成長引擎，CoWoS 連兩年倍增仍供不應求，FOPLP 3 年後可望開新局。 評價方面，預期 2024/2025 年營收與 EPS 續創高，營收達 2.88/3.6 兆元，年增 33%/25%；EPS 44.92/58.4 元，年增 39%/30%；在 AI 輝煌時代助攻下，本益比有望朝 23 倍靠攏（以 2025 EPS 為基礎）。 公司簡介 台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭，涵蓋晶圓製造、先進封裝、探測、組裝測試、光罩生產與設計服務，據點遍及台灣、中國、日本、美國。主要客戶含蘋果、輝達、高通、聯發科、Broadcom、AMD、Amazon、微軟、特斯拉等。 7nm（含）以下先進製程占 3Q24 營收 69%。終端應用以 HPC、智慧型手機為主，3Q24 營收比重分別為 51% 與 34%。 3Q24 營收與毛利率飛越高標，純益與 EPS 雙創高 9 月營收 2,518.7 億（月增 0.4%、年增 40%），推升 3Q24 營收至 7,597 億（季增 13%、年增 39%），優於市場共識並越過財測高標，主因手機與 AI 需求強勁，3/5nm 超預期。 3Q24 毛利率 57.8%（季增 4.6pct、年增 3.5pct）創近 7 季新高，受惠產能利用率提升、成本管理佳、3nm 良率優於預期；稅後淨利年增 54% 至 3,252 億，單季 EPS 12.54 元再勝市場 11.55 元。 AI 時代才剛開始，前景無限 公司指 AI 需求強勁且持續，不見泡沫疑慮，2025 年 AI 商機可期。台積電於 CSP 客戶 AI 市佔逼近 100%，為 AI 趨勢首批受惠者，將持續擴大先進製程與先進封裝產能，涵蓋 GPU、加速器、訓練/推論用 CPU 等。 每提升 1% 生產效率可貢獻 10 億元。預期 2024 年 AI 營收占比 14–16%，年增約 3 倍，高於先前 2 倍預估。 2024 年：營收 EPS 再創新高 4Q24 受惠 AI 需求強、產能利用率升、3nm 超旺（Intel Lunar Lake、Apple A18），推估營收季增 12.4% 至 8,537 億，接近財測上緣（8,352–8,608 億）。全年營收估年增 33% 至 2.87 兆；毛利率估 56%（電費調漲與 3nm 稀釋，但利用率提升抵消）；營益率估 45.3%；EPS 估 44.92 元，年增 39%。 2025 年：AI 帶動健康成長，營收上看 3.6 兆 依 2021–2026 CAGR 15–20% 與歷年超標經驗，估 2025 營收達 3.6 兆、年成長逾 20%。動能來自：CoWoS 產能再翻倍、先進製程龍頭地位、AI 客戶強勁需求、資本支出續增。 毛利率估 57.4%（海外廠稀釋 2–3pct、電費上漲、5nm 向 3/2nm 成本提高下，仍靠良率與利用率提升支撐）；營益率估 47.5%，稅後淨利率估 42%，EPS 估 58.4 元，年增 30%。 資本支出與海外擴產 2024 年資本支出略高於 300 億美元（70–80% 先進製程、10–20% 特殊製程、10% 先進封裝）。2025 年資本支出有望再高於 300 億美元，因先進製程/封裝擴產與 2nm 產能規劃、AI 需求火熱。 海外布局： - 日本熊本：一廠 4Q24 量產（12/22nm）；二廠 2027 年量產（40/16/7nm）。 - 美國：獲 66 億美元補助與 50 億貸款，三廠總投資約 650 億美元；一廠 2025 年初量產 4nm；二、三廠 2028/2030 年量產，主供 HPC。 - 歐洲德勒斯登：總投資約 100 億歐元，2H24 動工，2027 年底量產（12nm），聚焦車用生態系。 海外廠雖具成本挑戰，但時程分散、成本管理與技術領先可緩和短期獲利稀釋。 先進製程仍為主要成長動能 全球能發展先進製程者僅 TSMC、Samsung、Intel，台積電於品質、良率、產能領先，護城河深。3Q24 先進製程營收近 7 成，受 AMD、Nvidia 伺服器 CPU/GPU 升級至 5nm 與 AI 浪潮帶動。 - 3nm（N3）：2023 年起貢獻，2024 年占比估 14–16%，應用自手機/PC 延伸至資料中心 ASIC（客製化晶片）。 - 2nm（N2）：4Q25 量產，2026 年起貢獻較明顯；採 Nanosheet 與背面電軌 BPR，對 HPC 效能與功耗明顯優化。 - A16：針對高複雜訊號/高密度供電線路之 HPC，較 N2P 速度+8–10%、功耗-15–20%、密度+7–10%，2027 年起見成果。 先進封裝成為第二成長引擎 Yole 估先進封裝市場 2023–2028 CAGR 10%，其中 2.5D/3D CAGR 19%。3nm 後 Chiplet 普及推升先進封裝需求；2.5D/3D 提升頻寬與傳輸，滿足 HPC/AI。台積電整合 3D Fabric 平台，與 Apple/AMD/Nvidia 深度合作，預期未來 5 年封裝營收 CAGR 優於公司平均。 CoWoS：連兩年倍增仍追不上需求 Nvidia 近 50% 產能、其次有 AMD、Broadcom、Amazon、Marvell 等。市場估 2024 底 CoWoS 產能逾 3.5 萬片，2025 底上看 7 萬片，但需求仍吃緊，2026 年才可能舒緩。流程包含 CoW 與 WoS，前段 CoW 由台積電主導，後段 WoS 與 OSAT 合作（如日月光、矽品、Amkor）。設備鏈包含弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖等。 FOPLP：三年後可望迎來新商機 FOPLP 為扇出型面板級封裝，面積使用率可達 95% 以上、成本優勢明顯，適用車電、功率模組、衛星、射頻等。台積電積極研發，預期 2027–2028 年提供解決方案，規格朝 515mm×510mm；Nvidia Rubin 系列有機會率先採用。Yole 估 2022–2026 扇出型封裝市場翻倍；Mordor 估面板級封裝 2024–2029 CAGR 44.5%。 CMoney 觀點 考量：AI 時代啟動、先進製程稱王、資本支出續升與海外擴產、先進封裝雙引擎，2025 年 EPS 58.4 元，評價區間有望朝 23 倍靠攏（5 年區間約 12–28 倍）。 投資風險 1) 總體景氣下修；2) 地緣政治事件；3) 客戶受晶片法規限制。 備註 本圖之 2024 年本益比河流圖以 2024 EPS 計算；評價試算可用 2025 年 EPS 與合理本益比相乘。本文資訊僅供參考，非推介買賣；投資須審慎自負風險。

由田最新宣布7月營收1.65億元，年增17%

由田(3455)於8月8日公布2025年7月營收達1.65億元，較去年同期增長17%。累計今年前七月營收為9.05億元，年增4.91%。公司預計下半年半導體設備的拉貨旺季將進一步推動業績成長，並維持逐季增長的態勢。由田自2018年開始布局半導體檢測設備，預期今年半導體產品將貢獻公司營收的五成，展望謹慎樂觀。 半導體檢測設備布局持續擴展 由田在半導體檢測設備領域的布局不斷擴大，公司開發的多項新型檢測設備已陸續通過認證並取得訂單。其中，黃光段RDL檢測設備已獲得多家主要OSAT廠的訂單，並持續獲得重複訂單。此外，公司在自動巨觀和微觀檢測設備方面也取得重大進展，並成功打入東南亞市場。目前，由田是台灣首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的公司，且已開始出貨量產。 市場反應與未來展望 隨著由田進入半導體接單高峰期，法人預估公司2025年的半導體營收占比將朝五成靠攏，並帶動毛利率提升。公司持續擴大檢測站點，並強化高階封裝技術，預計將在今年斬獲多項新產品和新客戶訂單。儘管國際局勢動盪可能影響匯率，公司已提前布局風險控管和成本管理，以降低潛在影響。 後續觀察與潛在風險 未來，由田將持續關注市場及政策動向，並即時調整策略。公司預計新設備的交機時間約為6-7個月，並已為關鍵零組件提早布局。投資人應關注由田在半導體設備市場的表現，以及國際局勢對其營運的潛在影響。

由田最新宣布7月營收1.65億元，年增17%

由田(3455)於8月8日公布2025年7月營收達1.65億元，較去年同期增長17%。累計今年前七月營收為9.05億元，年增4.91%。公司預計下半年半導體設備的拉貨旺季將進一步推動業績成長，並維持逐季增長的態勢。由田自2018年開始布局半導體檢測設備，預期今年半導體產品將貢獻公司營收的五成，展望謹慎樂觀。 半導體檢測設備布局持續擴展 由田在半導體檢測設備領域的布局不斷擴大，公司開發的多項新型檢測設備已陸續通過認證並取得訂單。其中，黃光段RDL檢測設備已獲得多家主要OSAT廠的訂單，並持續獲得重複訂單。此外，公司在自動巨觀和微觀檢測設備方面也取得重大進展，並成功打入東南亞市場。目前，由田是台灣首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的公司，且已開始出貨量產。 市場反應與未來展望 隨著由田進入半導體接單高峰期，法人預估公司2025年的半導體營收占比將朝五成靠攏，並帶動毛利率提升。公司持續擴大檢測站點，並強化高階封裝技術，預計將在今年斬獲多項新產品和新客戶訂單。儘管國際局勢動盪可能影響匯率，公司已提前布局風險控管和成本管理，以降低潛在影響。 後續觀察與潛在風險 未來，由田將持續關注市場及政策動向，並即時調整策略。公司預計新設備的交機時間約為6-7個月，並已為關鍵零組件提早布局。投資人應關注由田在半導體設備市場的表現，以及國際局勢對其營運的潛在影響。