辛耘毛利率結構與台積電 CoWoS 技術路線依賴度全解析

AI需求推升半導體設備訂單，ASML市值創歐洲新高

歐洲光刻機製造商 ASML 市值一度突破 6740 億美元，超越諾和諾德，成為歐洲歷史上市值最高的公司。受 AI 算力需求帶動，全球先進晶片擴產增加了對極紫外光（EUV）設備的需求，外資法人也將其目標價由 1575 歐元上調至 1900 歐元。 從營運表現來看，ASML 今年第一季度營收達 88 億歐元，淨利潤 28 億歐元，毛利率超過 53%。公司並預期 2025 年營收將達 327 億歐元、淨利潤 96 億歐元，雙雙創下歷史新高。訂單方面，截至 2025 年底在手訂單達 388 億歐元，顯示未來幾年的收入可見度仍高。 技術發展上，新一代支援 2 奈米以下工藝的 High-NA EUV 設備已進入大規模生產能力階段，單機售價接近 4 億美元，成為未來的重要成長動能。 ASML Holding N.V.（ASML）是全球半導體製造光刻系統市場的領導者，主要供應台積電、三星與英特爾等晶片製造商關鍵設備。隨著晶片製程持續微縮，客戶對新一代 EUV 光刻工具的依賴度提高，光刻技術在先進晶片製造成本中的比重也相當重要。 近期股價方面，ASML 於 2026 年 6 月 3 日收盤價為 1726.36，單日上漲 20.99，漲幅 1.23%；盤中最高 1743.27，最低 1690.00，成交量為 1,826,858 股，較前一交易日增加 23.10%。 整體而言，ASML 在先進製程設備市場的地位，加上 AI 浪潮下的訂單儲備，構成了目前的營運基礎。後續可持續觀察新一代設備商業化進度、先進製程產能擴張，以及全球半導體資本支出變化，以評估其長期基本面走勢。

ASML市值創高、訂單滿手：AI算力潮下的EUV光刻機關鍵供應商

受惠於全球AI算力需求升溫，ASML（ASML）市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的公司。作為全球唯一的EUV光刻機量產供應商，ASML掌握先進晶片製造的重要入口，也因此成為市場關注焦點。 從近期營運來看，ASML單季新增訂單達131.6億歐元，單季營收88億歐元，毛利率超過53%。截至2025年底，在手訂單儲備達388億歐元，顯示客戶需求仍相當充足。 在技術進展方面，新一代High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，單機售價接近4億美元。目前英特爾已率先安裝首台商業化設備，而台積電尚未開始使用這類高數值孔徑設備進行生產。這也讓市場持續關注各大晶圓廠的導入節奏，以及未來資本支出配置。 股價表現上，根據2026年6月3日交易數據，ASML開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤價1726.3600，較前一交易日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量為1,826,858，較前一日增加23.10%。 整體而言，ASML憑藉在光刻機市場的獨家技術與客戶依賴度，仍是AI與先進製程發展中的關鍵基礎設施供應商。後續可持續觀察High-NA EUV設備的滲透進度，以及主要客戶的實際採用情況。

Axcelis Technologies(ACLS)重回均線區，短線反彈能否延續？

半導體設備股 Axcelis Technologies（ACLS）盤中股價來到 167.16 美元，上漲 5.0066%，短線止跌反彈，成為今日盤面焦點。 技術面來看，近日股價自 5 月 19 日低點 143.23 美元回升，已由季線約 125 美元、年線約 93 美元上方再度向上，最新價格明顯靠近並回到週線與月線區間（約 154～157 美元），顯示中期多頭結構仍在。KD 指標自 5 月中旬 37.41/54.78 的相對低檔回升至 58.51/56.75，短線超賣狀況明顯舒緩。MACD 部分，自 5 月中旬 DIF-MACD 最低約 -2.74 回升至 -1.542，空方動能縮減，技術面有逐步築底味道。 整體而言，ACLS 今日漲幅約 5%，伴隨股價重新站回重要均線區，技術指標轉為較穩，有助短線支撐在約 150 美元附近，後續能否續攻前高約 171 美元，仍需觀察量能及指標是否持續轉強。

ASML訂單強勁、擴大台灣徵才與印度布局，先進製程需求如何支撐營運？

近期艾司摩爾（ASML）受惠於台積電、三星和英特爾等晶片大廠加速擴張產能，帶動旗下設備需求穩健成長。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元，訂單表現強勁。為因應全球業務擴張與客戶產線需求，公司近期展開多項重點發展項目。 在台擴大徵才方面，ASML宣布2026年將在台灣招募1,000名員工，涵蓋客戶支援與生產製造等領域，並透過居家辦公與彈性工時吸引人才，去年台灣員工平均分紅較前年成長約10%。 在印度供應鏈布局方面，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備及技術解決方案，成為印度建立本土晶片製造能力的重要助力。 ASML為全球半導體光刻系統的市場領導者，也是先進製程不可或缺的極紫外光設備供應商。受惠英特爾、三星和台積電等大客戶推進先進製程，光刻技術在尖端晶片製造中佔有關鍵位置，為公司奠定穩固的營運基礎。 觀察2026年6月3日交易表現，ASML開盤價為1,709.3050元，盤中最高達1,743.2700元，終場收在1,726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%，成交量為1,826,858股，較前一交易日增加23.10%。 綜合來看，ASML在訂單動能與全球供應鏈擴張上皆具備穩定基礎。後續可持續關注半導體先進製程發展、全球晶片在地化政策的落實進度，以及主要晶圓代工廠的資本支出變化，作為評估長期營運表現的參考指標。

ASML訂單強勁、擴大台灣與印度布局，先進製程需求續升

受惠於台積電、三星與英特爾等晶片大廠加速擴產，荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）訂單表現強勁。最新數據顯示，2026年第一季極紫外光微影設備銷售額達41億歐元。為因應全球業務擴張與客戶需求，ASML近期在營運與供應鏈布局上有多項進展。\n\n首先，ASML宣布2026年將在台招募1,000名員工，新進碩士年薪預估約200萬元起；此外，受營收成長帶動，去年ASML台灣員工平均分紅達38.6萬元，年增10%。在留才與工作型態方面，公司也推動每週兩天居家辦公與彈性工時等自主管理制度，希望改善工程師高工時現況。\n\n在供應鏈布局上，ASML與印度塔塔電子簽署合作協議，協助其位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術解決方案，並推動在地人才培育與長期研發基礎建設。\n\nASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統的市場領導品牌。其核心技術涵蓋先進光刻製程，設備是晶片製造商推進至5奈米等先進製程節點的重要關鍵，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等全球指標性半導體製造商。\n\n股價方面，ASML於2026年6月3日開盤價為1709.3050，盤中最高1743.2700，最低1690.0000，收盤1726.3600，單日上漲20.9900，漲幅1.23%，成交量達1,826,858，較前一日增加23.10%，顯示交投熱度提升。\n\n整體來看，ASML在先進製程設備市場的領導地位穩固，同時持續擴大台灣人才庫與印度供應鏈布局。後續可持續關注全球晶圓代工廠的資本支出計畫，以及新興市場晶圓廠產能開出後的良率與設備交付情況，作為評估其長期營運與成長動能的參考。

ASML創高市值與訂單爆量，High-NA EUV進展帶來哪些關注點？

近日，ASML受惠於全球AI算力需求成長與先進製程持續推進，盤中市值一度突破6740億美元，成為歐洲歷史上市值最高的企業。作為全球先進晶片製造的關鍵設備供應商，ASML近期營運與市場動態有幾個重點。 首先，在財務與獲利表現上，ASML 2025年營收達327億歐元、淨利潤96億歐元，雙雙創下歷史紀錄；今年第一季營收進一步達到88億歐元，淨利潤28億歐元，毛利率超過53%。 其次，在訂單能見度方面，ASML第一季單季新增訂單達131.6億歐元；截至2025年底，公司手握訂單儲備高達388億歐元，意味著未來幾年的營收動能已有相當程度的鎖定。 第三，在新一代設備進展上，單機售價近4億美元的High-NA EUV設備已具備大規模生產能力，英特爾率先安裝首台商業化設備；不過台積電總裁日前對外表示，目前尚未在生產中使用該高數值孔徑設備。 此外，基於強勁的基本面表現，近期已有外資法人將ASML目標價從1575歐元上調至1900歐元。 ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。公司營運採取組裝模式，將多數零件製造外包。隨著半導體製程向5奈米以下節點推進，晶片製造商高度仰賴其新一代EUV光刻工具來增加矽晶片上的電晶體數量。ASML的產品已被台積電、三星與英特爾等主要半導體廠廣泛採用。 根據2026年6月3日的市場交易數據，ASML當日以1709.3050元開盤，盤中股價最高來到1743.2700元，最低下探至1690.0000元，終場收在1726.3600元，單日上漲20.9900元，漲幅達1.23%。當日成交量達1,826,858股，較前一交易日增加23.10%，顯示市場參與度有明顯提升。 整體來看，ASML在極紫外光刻機領域具備明顯優勢，龐大的在手訂單也為中長期營運提供高度能見度。後續可持續關注High-NA EUV設備在各大晶圓代工廠的導入進度，以及終端AI應用對半導體資本支出的影響。

Alphabet(GOOGL)邊緣AI與TPU封裝多線推進，廣告基本面與監管變數並行

Alphabet（GOOGL）近期在人工智慧領域採取多線布局，從軟體模型、硬體供應鏈到法規合規面同步推進。 在軟體技術上，Google發布整合式無編碼器多模態 AI 模型 Gemma 4 12B，主打降低記憶體占用，並能在一般消費級筆電上執行。文章指出，該模型在部分邏輯與數學測試中表現不錯，反映公司持續切入邊緣運算與本機端 AI 應用。 在硬體基礎設施方面，市場傳出 Google 正評估優化 TPU 的封裝供應鏈，可能導入英特爾 EMIB 先進封裝技術，作為台積電 CoWoS 產能吃緊時的替代方案。這也可能牽動力積電、愛普等台灣供應鏈的分工變化。 在合規面上，英國競爭與市場管理局要求 Google 必須讓出版商有權拒絕內容被用於 AI 搜尋，顯示 AI 應用推廣同時面臨監管壓力。 從基本面來看，Alphabet 營收高度集中於 Google 服務板塊，約九成收入來自 Google 服務，其中大多數為線上廣告；Google 雲端運算平台（GCP）則貢獻約一成營收。公司也持續投入 Waymo 等前瞻科技，整體營業利益率維持在 25% 至 30% 區間。 股價部分，2026 年 6 月 3 日 GOOGL 開盤 362.03 美元，最高 366.45 美元，最低 358.08 美元，收在 358.99 美元，單日下跌 0.79%；成交量為 55,441,583 股，較前一交易日增加 9.98%。 整體來看，Alphabet 正透過邊緣 AI、客製化晶片與供應鏈多元化來控制成本與擴大應用，同時也需持續觀察開發者採用率、封裝良率與歐洲監管對核心廣告業務的影響。

Lam Research 拉回 5%：高檔整理還是漲多修正？

半導體設備大廠 Lam Research（LRCX）最新報價來到 326.5 美元，盤中下跌約 5.01%，呈現明顯拉回走勢。股價先前自 5 月初約 297.17 美元一路墊高至 6 月 3 日的 343.71 美元高檔區間，短線漲幅明顯，也讓近期回檔壓力加大。 從指標來看，9 日 K 值自 5 月初約 70–80 區間持續走高，至 6 月初已逼近高檔 88.63，反映短線動能偏熱；D 值同步維持在 80 左右高位，Stochastic 指標高檔鈍化後出現震盪，容易帶來獲利了結賣壓。MACD 方面，DIF 持續高於 MACD，正值雖仍維持在多頭區間，但高檔背離風險增加。 整體而言，LRCX 目前仍站在週線約 326–327 美元附近之上方震盪，但因先前股價快速拉升，技術指標高檔整理，短線拉回屬漲多修正格局，後續可留意 320–330 美元區間的支撐強度與量能變化。

主動式ETF 00992A 回檔整理，經理人加碼大立光、萬潤與金像電

主動式ETF 00992A 今日收在 18.20 元，單日下跌 1.73%，但近一週仍維持 1.1% 正報酬，成立以來總報酬達 76.7%，規模超過 485 億元。從持股變化來看，經理人今天新增大立光與萬潤，並大幅增加金像電持股；相對地，半導體測試廠精測則遭到明顯調節。整體來看，資金仍聚焦在 AI 伺服器 PCB、先進封裝與高階光學等供應鏈，反映主動式 ETF 在盤面回檔時的調整方向。

台北國際電腦展點火AI供應鏈　台積電(2330)與多家科技股展現資本市場動能

臺灣證券交易所於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。 證交所董事長林修銘表示，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%持續成長，顯示相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運數據方面，台積電(2330)於股東會上公布第一季每股盈餘（EPS）達22.08元。董事長魏哲家指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作也有進展。韓國SK集團會長崔泰源於展會期間會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步推動跨國技術與資本整合。