台積電N2製程2026年營收占比11.5%的戰略意涵：量產節奏、AI/HPC需求與定價權的綜合檢驗

COMPUTEX 2026 聚焦實體AI，台股資金動能與科技供應鏈同步升溫

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於6月2日至5日登場，今年主題為「AI Together」，展出重點由模型訓練轉向實體AI與規模化應用。展會吸引全球33個國家、1500家企業參展，攤位數達6000個，並首度設立AI機器人展區。 台灣廠商方面，和碩(4938)連續第二年參展，展出次世代AI基礎架構、邊緣AI與實體AI解決方案，包括與NVIDIA及AMD合作的GPU伺服器，以及結合邊緣運算的新一代四足機器人SIMBA II與智慧無人機平台，呈現AI技術在實體環境中的應用。 在科技題材帶動下，台股資金動能明顯升溫。5月29日台股單日成交金額達1.81兆元，創歷史新天量，大盤盤中最高衝上44,954點歷史新高。5月單月台股大漲5,896點，三大法人5月合計買超逾3,040億元。 個股表現方面，台積電(2330)盤中一度衝上2,375元新天價；輝達（NVIDIA）點名多達15家台廠打造AI工廠生態系，鴻海(2317)等供應鏈入列；群創(3481)則受惠先進封裝題材，股價突破50元大關，創下18年來新高。 除COMPUTEX外，6月還有蘋果全球開發者大會（WWDC）及科技大廠陸續公布營運數據，市場關注度持續升高。隨著大盤屢創新高且成交量放大，個股波動也明顯加劇，資金集中於先進製程與伺服器等族群的現象，成為當前市場焦點。

世芯-KY目標價看到6200元，市場在想什麼？評價切換與AI ASIC成長主軸解析

世芯-KY（3661）近期的評價基準被市場往 2027 年延伸，代表討論焦點已不只在單季營收與股價漲跌，而是 AI ASIC 專案能否量產、先進製程能否順利導入，以及高階專案占比是否持續提高。法人願意用更長的時間看待成長，但也同步提高了執行要求。 第一季毛利率回升至 50.2%，市場將其視為 NRE 需求與產品組合改善的結果。接下來，3 奈米 AI 晶片出貨與 2 奈米專案進度，將是支撐高評價想像的核心觀察點。供應鏈端的 CoWoS、載板與晶圓產能是否能銜接順暢，也會影響下半年營收彈性與市場信心。 文章同時提醒，評估世芯-KY（3661）時，不能只看成長數字，還要看成長品質。若先進封裝與晶圓產能穩定、車用與網通等非 AI 專案能分散營收結構、雲端客戶新案持續增加，評價轉向才較有支撐；反之，若成長仍仰賴少數專案，股價評價就會對執行進度更敏感。

世芯-KY估值上修看 2027：市場在押注什麼成長路徑？

世芯-KY 這次被重新拉高評價，焦點不只在短線股價，而是市場開始把目光放到 2027 年。當法人願意把估值基準往後移，代表市場不再只看單一季度起伏，而是更重視 AI ASIC、先進製程與高階專案能否持續落地。 觀察重點之一，是成長動能能否兌現。若只看營收，容易忽略評價真正依據的是成長品質。世芯-KY 第一季毛利率回到 50.2%，顯示 NRE 需求與產品組合有所改善。接下來，市場更關注 3 奈米 AI 晶片出貨與 2 奈米專案進度，因為這些會直接影響後續幾季的節奏。 供應鏈是否順暢，也是評價能否維持的重要條件。若 CoWoS、載板與晶圓產能可以穩定銜接，下半年營收彈性就有機會放大；反之，只要任何一段卡住，市場對 6200 元目標價的想像也可能降溫。 另外，營收結構是否過度集中同樣關鍵。除了 AI 專案之外，車用、網通等非單一專案能否補強營運組合，以及大型雲端客戶的新案是否持續增加，都是影響 2027 年評價是否具說服力的核心因素。整體來看，市場現在看的不是單次表現，而是世芯-KY 能否用中長期執行力證明成長路徑。

台積電(2330)8月營收創次高，AI與HPC需求有多強？

台積電(2330)近日公布2025年8月營收，合併營收達新台幣3,357億7,200萬元，月增3.9%，年增33.8%，寫下單月歷史次高，也創同期新高。累計2025年1至8月營收達新台幣2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 文章指出，台積電營收成長主要受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求持續升溫，帶動先進製程訂單增加；同時，5奈米與3奈米製程技術領先，也持續吸引更多客戶合作。市場反應方面，台積電股價表現穩健，法人關注度維持在高檔，顯示市場對其後續營運仍偏正向。 展望未來，台積電將持續投入技術研發與產能擴張，以因應市場需求變化。值得留意的是，地緣政治風險與供應鏈挑戰，仍可能對其長期營運帶來變數。

M31(6643)首季營收獲利創高，先進製程與車用IP動能受關注

矽智財廠商M31(6643)今日召開法說會，第一季營收與獲利同步創下同期新高。主因包括先進製程比重持續提升，第一季營收佔比達13.6%，優於去年第四季的7.4%與2022全年的10.7%；另外，特殊製程專案進入量產階段，也帶動權利金收入比重明顯提升。公司預期全年營收可維持雙位數成長。 在應用面，M31持續聚焦車用晶片成長動能，車用晶片IP已通過安全技術標準認證，並持續獲得美國、日本一線車用晶片大廠訂單。另一方面，受半導體在地化策略影響，中國市場的新案開發也持續成長，有助中長期營運維持成長態勢。市場預估M31今年EPS為19.42元，近期股價已突破盤整區間，反映市場對其中長期營運穩健的期待。

台積電(2330)8月營收年增33.8%，股價創新高後還看什麼

台積電(2330)公布2025年8月合併營收3,357億7,200萬元，月增3.9%，年增33.8%；累計前8月營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。文章指出，營收成長主要來自高效能運算（HPC）與5G應用需求增加，加上公司持續投入先進製程，帶動市場對其競爭力與成長性的期待。 在市場反應方面，台積電10日收盤價來到1,225元，上漲25元、漲幅2.08%，並創下歷史新高。法人對其下半年表現持續偏樂觀，認為全球半導體需求回升，有助支撐營運表現。 不過，文章也提到後續仍需觀察全球經濟變化、地緣政治風險、供應鏈挑戰，以及公司在技術研發與新產品推進上的進展，這些都可能影響未來營收與市場評價。

聯發科(2454)推 One MediaTek 跨雲端，AI 晶片與台積電(2330)先進製程布局受矚目

聯發科(2454)於 COMPUTEX 展前與股東會上正式揭示「One MediaTek」核心策略，宣示公司已從邊緣運算跨足雲端領域，並首度躋身全球前十大最有價值的半導體品牌。 在業務布局上，聯發科以手機晶片業務作為技術火車頭，率先導入台積電(2330) 2 奈米等先進製程，並將技術資產轉化為跨部門共享資源。雲端與資料中心方面，聯發科聚焦運算、記憶體與連接三大核心，投入 400G 與 800G SerDes、晶粒間互連（Die-to-Die）、3.5D 先進封裝及客製化高頻寬記憶體（HBM）等關鍵技術。 客製化晶片（ASIC）業務今年出貨目標為 20 億美元，並計畫未來催生出年營收達 30 億美元規模的新業務單元。董事長蔡明介指出，AI 算力需求激增，讓先進製程、先進封裝及高階記憶體等關鍵零組件出現結構性供需失衡，價格上漲與交期拉長已成常態。為因應成本壓力，聯發科規畫透過產品組合優化與價格策略調整，不排除適度轉嫁成本。 執行長蔡力行則重申與台積電(2330)的長期緊密夥伴關係，雙方合作已從設計與製程協同優化（DTCO）推進至系統與技術協同優化（STCO），並擴及先進封裝領域，首個專案已正式進入投片生產階段。

AI需求推升營運能見度，ASML(ASML)前景受法人看好

艾司摩爾 ASML(ASML) 作為全球晶片供應鏈的重要設備商，持續受惠於人工智慧帶動的半導體資本支出。外資法人近期維持正向評級，並將目標價上看 1,600 歐元，主因包括 EUV 設備交付進度穩定、需求來源擴大，以及訂單能見度提升。 文中指出，ASML 預計今年交付超過 60 台 EUV 系統，2027 年可望突破 80 台；同時，AI 運算需求不只來自 GPU，CPU 也開始成為支撐力道。另一方面，邏輯與記憶體客戶傾向以更長交貨期下單，並提高預付款，反映訂單能見度改善。High NA 技術方面，市場預估記憶體領域可能率先進入規模化應用。 在營運布局上，ASML 也持續擴大台灣團隊，今年在台徵才目標由 600 人上修至 1,000 人，顯示其對區域客戶需求仍有更高期待。 從公司背景來看，ASML 成立於 1984 年，是半導體光刻系統市場的領導品牌，主要客戶涵蓋台積電(2330)、三星與英特爾等全球晶圓廠。隨著先進製程持續推進至 5 奈米以下，EUV 設備的重要性也更為明確。 就最新股價來看，ASML 在 2026 年 5 月 28 日開盤 1617.09、最高 1627.53、最低 1580.00，終場收在 1605.77，上漲 7.90，漲幅 0.49%，成交量 972,545 單位，較前一交易日減少 28.68%。整體而言，ASML 仍是先進製程設備鏈中的關鍵公司，後續觀察重點將在 EUV 實際交付進度，以及記憶體與邏輯客戶的擴產節奏。

台積電先進製程傳調漲報價，股東會將揭定價邏輯與AI需求動能

近期市場傳出台積電（TSM）先進製程即將調漲報價，帶動股價單日曾大漲逾4%。根據供應鏈消息，受惠於全球AI應用需求持續強勁，公司計畫於2026年下半年針對3奈米製程晶圓代工報價進行上調，最高漲幅可能達到15%，且2027年可能進一步上調5%至10%。 市場焦點將集中在即將到來的6月4日股東會。屆時台積電董事長兼總裁魏哲家預計將親自對外說明公司的定價邏輯，投資人可藉此觀察AI相關晶片需求的持續動能、全球先進製程的供給格局與產能變化，以及晶圓代工龍頭長期的定價權邊界與獲利空間。 台積電（TSM）作為全球最大專用晶片代工企業，市場預期其2025年市占率約達70%。即使面臨競爭激烈的代工市場，公司仍憑藉龐大經濟規模與高品質技術維持可觀的營運利潤。受惠於無晶圓廠商業模式的發展，公司累積了蘋果、超微與輝達等客戶，持續將尖端工藝技術應用於先進半導體設計中。 從近期股價來看，台積電（TSM）在2026年5月28日開盤價為422.22美元，盤中最高觸及427.5969美元，最低下探至414.71美元，終場收在424.86美元，單日上漲2.13美元，漲幅0.50%。當日成交量為8,905,841股，較前一交易日減少39.40%。 整體而言，台積電（TSM）在AI熱潮推升下展現先進製程定價優勢，也反映市場對其報價策略與需求前景的高度關注。後續觀察重點，將落在股東會中管理層對報價策略的正式說明，以及終端市場需求是否足以支撐高階製程的發展。

M31(6643)切入3奈米IP與先進製程合作，營運成長動能可望延續

M31(6643)舉辦法說會，總經理張原熏表示，雖然2023年整體經濟環境偏保守，但公司在16奈米以下的布局已逐步發酵，先進製程、自主晶片與IP委外趨勢，將帶動營運槓桿效益逐步顯現。 M31(6643)去年已完成3奈米IP設計，隨晶圓代工龍頭下半年擴大量產規模，預期可為營收帶來挹注。公司也提到，2023年營運成長動能來自先進製程發展，以及地緣政治下晶圓代工廠新開案增加；其中，第一季已與Foundry正式展開16奈米以下先進製程合作案，並受惠晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，帶動長期IP解決方案需求。 另一方面，Fabless設計持續導入，也推升整體授權金成長。M31(6643)1Q23合併營收3.13億元，年增26.3%；稅後純益7,000萬元，年增76.2%；單季每股稅後純益(EPS)2.24元，營收與獲利均創同期新高。4月營收1.1億元，年增23.6%，顯示營運仍維持年成長。 公司對下半年仍抱持樂觀，雖然部分新案可能遞延，但預期下半年營收有機會補上進度。市場面上，M31(6643)股價昨日在5日線附近獲得支撐後上漲6.44%，但籌碼面仍需留意外資與投信短線進出所帶來的波動風險。