瑞耘在半導體濕製程設備的技術本質與長期競爭優勢解析

瑞耘3月營收創近3個月新高，年增15%代表什麼？

瑞耘（6532）公布2025年3月合併營收6.66千萬元，創近3個月以來新高，月增4.16%、年增17.21%，呈現雙成長。累計2025年前3個月營收約1.93億元，較去年同期成長15.35%。文章內容主要聚焦在營收表現改善，屬於營收及財報公告資訊。

瑞耘(6532)Q1淨利季減83.47%，31.92元淨值還能撿嗎?

電子上游-IC-半導體設備 瑞耘(6532)公布 26Q1 營收1.5574億元，比去年同期衰退約 19.12%；毛利率 36.93%；歸屬母公司稅後淨利3.1352千萬元，季減 83.47%，與上一年度相比衰退約 35.11%，EPS 0.84元、每股淨值 31.92元。

瑞耘飆到111.5元還能追？AI題材與獲利雙強下百元支撐關鍵

瑞耘(6532)股價上漲，盤中亮燈漲停吸引資金追價。瑞耘(6532)盤中漲幅擴大至9.85%，股價報111.5元，攻上漲停板，買盤積極。今日上攻主因來自近期公佈的財報獲利創高與每股純益大幅成長，搭配AI帶動的先進製程及CoWoS相關裝置需求升溫，市場將其視為臺積電先進封裝供應鏈受惠股，題材明確。輔以4月及3月營收轉強、年增率重新轉正，強化市場對今年本業成長與新產能開出後爆發力的想像，短線資金傾向以題材與獲利雙強的高價裝置股作為攻擊標的。 技術面來看，瑞耘股價自3月起一路走升，近日在九字頭一帶經過一段時間整理後再度轉強，周線結構維持多頭。均線方面，股價先前一度跌破短天期均線，但中長天期均線仍維持上彎格局，屬於多頭中段的震盪拉回再攻型態。籌碼面則呈現法人短線進出頻繁的狀況，近期外資在百元附近連續賣超，惟4月以來主力籌碼雖有高檔調節，但持股結構仍偏分散，顯示短線籌碼洗刷後仍有空間再輪動。後續需留意漲停開啟與否，以及百元整數關卡能否轉為新支撐，並觀察外資是否由賣轉買以強化續漲動能。 公司業務以半導體關鍵零組件與濕製程設備為主，屬電子–半導體裝置供應鏈，客戶結構緊貼先進製程與先進封裝投資潮，並透過國內新廠與馬來西亞廠佈局，瞄準AI與高階製程擴產帶來的中長線機會。近日營收由疲弱轉為連續放量，市場對其今年獲利延續成長抱持正向期待，但本益比已來到約29倍，評價位階不低，波動風險同步放大。綜合來看，今日盤中動能偏向題材與獲利共振下的強勢軋空與追價行情，後續投資人需留意營收能否維持雙位數成長，以及一旦法人再度反手調節時，股價是否會回測百元上下支撐，操作上宜控管持股比重與波動風險。

瑞耘(6532)衝113元還能追？外資回補400張藏什麼訊號

瑞耘 (6532) 股價盤中報 113 元，上漲 8.65%，多頭動能延續。此波上攻主因在於半導體裝置與關鍵零組件受 AI 與先進製程投資加速帶動，搭配公司 2025 年獲利創高後，近期 4 月營收年成長逾兩成、連續兩個月自谷底回升，市場對今年本業成長預期明顯升溫。輔以前一交易日外資買超、短線主力回補，帶動資金持續追價，加深投資人對未來接單與產能開出的想像，形成今日股價偏多反應。 技術面來看，瑞耘股價近期自 70 元附近一路墊高，站上日、週、月及季線之上，均線呈多頭排列，並創下近期波段新高，顯示多頭架構完整，動能指標偏多。籌碼面部分，近日外資由連續賣超轉為買超，前一交易日買超逾 400 張，主力亦由先前調節轉為明顯回補，配合成交量放大，顯示中多資金重新進場佈局。短線需留意前高區與整數關卡附近可能出現的獲利了結賣壓，後續觀察重點在量能是否能維持健康放量而不爆量轉折，以及外資與主力買盤能否續航。 瑞耘主要從事半導體關鍵零組件與濕製程設備，屬半導體裝置與耗材供應鏈一環，受惠於先進製程、先進封裝與 AI 晶片相關投資，長線需求具想像空間。綜合今日盤中表現，股價在營收回溫與前期獲利創高的背景下持續走強，顯示市場對其在 AI 與半導體資本支出迴圈中的受益程度給予較高評價。不過，在本益比已明顯墊高、股價短期漲幅不小的情況下，短線追價需留意波動與回檔風險，操作上宜順勢偏多看待，但搭配分批佈局與嚴設停損停利，以控管籌碼集中與技術背離可能帶來的修正壓力。

瑞耘 (6532) 4月營收衝新高，前4月卻年減 8.7%，現在該追嗎？

電子上游-IC-半導體設備 瑞耘 (6532) 公布4月合併營收7.37千萬元，創2023年6月以來新高，MoM +15.42%、YoY +25.51%，雙雙成長、營收表現亮眼； 累計2026年前4個月營收約2.29億，較去年同期 YoY -8.7%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

瑞耘 (6532) 盤中漲 9.7% 報 104 元，主力外資卻已偏空？

瑞耘 (6532) 盤中股價上漲，13:05報價104元，漲幅9.7%，買盤明顯集中。盤面主因來自市場對半導體裝置與關鍵零組件需求回溫的預期，加上公司近兩個月營收明顯轉強，4月單月營收年增逾兩成、月增亦續揚，強化基本面復甦想像。同時，瑞耘先前公佈年度獲利創高、現金股利水準具吸引力，在股價前一波經過修正後，今天資金迴流中小型半導體裝置族群，挹注多方追價力道。整體來看，本檔今日走勢帶有補漲與財報、營收題材共振色彩，短線偏向資金主導的強彈格局，後續需留意追價買盤能否延續。 技術面來看，瑞耘股價先前一路自高檔拉回，曾跌破短中期均線，短線趨勢偏弱，但近日隨股價反彈，已有重新挑戰短期均線與前波套牢區的味道，若後續能在百元上方震盪整理，將有利型態由下跌轉為橫盤築底。籌碼面方面，近期主力與外資多以賣超為主，近日主力5日、20日累計仍偏空，顯示高檔換手、籌碼移轉仍在消化中，不過前一交易日外資已轉為小幅買超，短線有部位回補跡象。接下來可留意百元附近是否形成新的支撐帶，以及主力賣超力道是否明顯縮手，若搭配外資持續由賣轉買，將是趨勢由反彈轉為轉強的重要訊號。 瑞耘為電子–半導體族群，主力業務集中在半導體關鍵零組件與濕製程設備，產品多供應晶圓製造與先進封裝相關製程，受景氣迴圈與資本支出影響度高。近一年公司獲利表現亮眼，EPS與ROE走高，本益比來到約27倍，評價已反映部分成長預期，殖利率則提供一定防禦性。今日盤中強漲，反映市場對AI帶動先進製程與CoWoS投資延續的期待，但同時也意味短線情緒偏熱，股價波動風險升高。後續建議關注幾個重點：其一，AI與先進封裝投資進度是否如預期持續推升相關訂單；其二，月營收能否維持年增與高檔水準；其三，當前高估值下，一旦外資與主力再度同步調節，股價可能出現技術性回檔，操作上宜嚴設停損與分批佈局。

崇越(5434)衝上360元、工程訂單破百億，基本面轉強現在追還是等回？

崇越(5434)作為半導體材料代理商，受惠先進製程與先進封裝需求，過去兩年成長性高於產業平均。最新消息顯示，廠務工程業務在手訂單已突破100億元，公共工程比例下降，有望改善獲利。2026年半導體產業預期成長14至17%，崇越預期落在區間上緣。工程業績2025年與2024年相當，2026年樂觀看待雙位數成長。同時，有望爭取晶圓代工業者後段廠區廢水處理業務，並受惠記憶體客戶在台南與新加坡等海外廠區建設需求。 業務背景與細節 崇越主要業務聚焦半導體暨電子材料，佔比達90.53%，環境工程為6.66%。公司為日本信越在台代理商，專注半導體製程材料通路。受先進製程需求帶動，過去兩年成長優於產業。廠務工程業務近期動向包括VSMC施工，有機會叩關晶圓代工業者。2025年工程業績維持2024年水準，2026年預期雙位數成長。在手訂單逾100億元，公共工程比例降低，將有助獲利表現。 市場反應與法人動向 崇越股價近期表現穩定，4月8日收盤360元，外資買賣超-201張，投信買賣超18張，自營商-3張，三大法人合計-186張。主力買賣超-118張，買賣家數差64。近5日主力買賣超13.6%，近20日6.1%。官股持股比率1.24%。產業鏈影響下，記憶體客戶海外擴廠需求，將帶動環境工程業務。競爭對手在先進封裝領域動態，崇越定位有利。 未來關鍵觀察 後續需追蹤2026年半導體產業成長實現情況，以及工程業務訂單執行進度。晶圓代工領域突破為重點，包含廢水處理業務爭取結果。海外廠區建設需求變化，將影響環境工程貢獻。潛在風險包括公共工程比例調整效果，以及產業供需波動。投資人可留意法人買賣超與月營收數據。 崇越(5434)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 崇越總市值697.7億元，屬電子-電子通路產業，營業焦點為半導體暨電子材料90.53%、環境工程6.66%。本益比14.5，稅後權益報酬率3.7%。近期月營收表現，2026年2月5517.73百萬元，年成長13.92%；1月6004.42百萬元，年成長8.25%。2025年12月6479.61百萬元，年成長18.88%，創歷史新高。11月5740.08百萬元，年成長9.99%。整體營運穩健，半導體材料業務持續貢獻。 籌碼與法人觀察 近期三大法人動向，外資於4月8日買賣超-201張，投信18張，自營商-3張，合計-186張。4月7日外資659張，合計710張。主力買賣超4月8日-118張，買分點家數437，賣分點373，家數差64。近5日主力買賣超13.6%，近20日6.1%。官股庫存2412張，持股比率1.24%。散戶與主力動向顯示集中度變化，法人趨勢呈現買賣交替。 技術面重點 截至2026年2月26日，崇越收盤348.50元，漲0.14%，成交量890張。近期股價從2025年12月31日291元上漲至348.50元，短中期趨勢向上。MA5約334元，MA10約328元，MA20約320元，MA60約300元，收盤位於各均線上方。量價關係，當日量890張高於20日均量約700張，近5日均量較20日均量增加。關鍵價位，近60日區間高354.50元、低215.50元，近20日高354.50元、低291元作支撐壓力。短線風險提醒，注意量能續航，若乖離擴大可能面臨回檔。 總結 崇越工程訂單突破100億元，2026年業務預期成長14-17%，基本面穩健，月營收年增趨勢明顯。籌碼面法人交替活躍，技術面短中期向上。後續留意工程業務執行與產業需求變化，潛在風險包含訂單實現與市場波動。中性觀察各項指標發展。

達興材料(5234)漲停攻上363元：空頭反彈還是多頭起漲關鍵轉折？

🔸達興材料(5234)股價上漲，盤中亮燈漲停攻上363元 達興材料(5234)盤中股價大漲10%，報價363元，亮燈漲停，短線強彈力道明顯。此次急攻主因在於市場再度聚焦半導體特用化學材料題材，預期先進製程與先進封裝帶動相關用藥長線需求，加上法人先前對其半導體材料高成長與毛利率提升持續給出正向評價，為多方提供底氣。輔因則是前一波股價明顯修正、籌碼經過一段時間沉澱後，今日出現搶短與回補買盤同步進場，形成價量急拉型態，短線空方被迫回補的力道也推升股價直攻漲停。 🔸技術面與籌碼面觀察：空頭格局中出現強勢反彈訊號 技術面來看，達興材料股價近日一路下挫，先前已跌破多條中短期均線，技術指標偏空，屬於趨勢走弱格局，不少指標甚至已跌出超賣區。此次漲停屬於空頭結構中的強勢反彈，有機會在前一波整理區附近嘗試築底，但仍需時間確認。籌碼面方面，近一個月三大法人多以賣超居多，主力籌碼也呈現偏空調節，顯示中長線籌碼仍在換手。今日的漲停若搭配放量，將有助於扭轉短線籌碼結構，但後續需留意法人是否由賣轉買，以及股價能否站穩前一波法人成本區，才有利於多方攻勢延續。 🔸公司業務與後續盤勢總結：半導體與光電特化材料雙主軸 達興材料為友達明基集團旗下特用化學材料Design House，主力產品為半導體與光電產業用化學材料，隸屬電子–光電族群。公司近年積極提高半導體特化材料佔比，搭上先進製程、先進封裝與AI伺服器相關需求成長趨勢，法人對其中長期營收與獲利成長性多持正向看法。不過，近期月營收表現仍有波動，本益比維持在相對不低水位，評價面對股價修正的保護力有限。綜合來看，今日漲停顯示多方對長線題材仍有信心，但短線在技術面仍處整理階段下，後續須留意量能是否跟上、法人是否回補，以及基本面成長能否持續兌現，追價者宜嚴控風險與停損。

台積電 (TSM) 為何配得上 35 倍本益比？AI 製造樞紐的「條件式」溢價關鍵

結論先行：AI 製造樞紐確立，溢價屬「條件式」合理 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(台積電)(TSM)的投資敘事已由「不確定」走向「清晰」——市場普遍認知其為全球 AI 基礎建設的產能瓶頸與定價權來源，非僅循環性的智慧手機代工廠。股價站近高檔，非因情緒堆疊，而是商業角色明確化所致。以約 35 倍本益比計，隱含約 2.9% 的盈餘殖利率，要為股東創造未來 5 年 10% 至 12% 年化報酬，核心前提是每股盈餘維持中十位數成長，且估值略為收斂。台積電的高溢價不是無條件，而是建立在先進製程領先、客戶生態系鎖定與高資本門檻能持續兌現的前提。 從消費循環轉向基建循環，營運結構「AI 化」 台積電的營收重心已徹底「AI 化」。高效能運算（HPC，涵蓋 AI 加速器）現已占季度營收逾半，5 奈米及以下的先進製程為晶圓營收主力，先進封裝產能持續吃緊。這種結構轉變直接體現在獲利率：毛利率逾 62%，營業利益率逾 54%，並非常態循環水準，而是 AI 權重拉高的成果。若 HPC 約占比 55%，且其結構性毛利高於傳統節點，則超過一半的毛利現已由 AI/HPC 驅動。公司對智慧手機等消費需求的敏感度下降，改與雲端超大規模業者與主權級 AI 建設的資本支出節奏高度連動，能見度提高，但對總體資本循環的敏感度同步提升。 技術領先與生態位鎖定，競爭優勢具延展性 台積電的護城河由三部分構成：一是先進節點的製程與良率領先；二是與輝達等核心客戶形成的生態系鎖定，設計—製造—封裝協同黏著度高；三是少數對手可負擔的高資本密度與規模經濟。其在先進製程與先進封裝的聯動能力，讓競品（如三星代工、Intel Foundry）要跨越不僅需技術突破，還需長期資本韌性與客戶驗證時間。對台積電而言，這代表議價力與產品組合質量的持續優化，有助於維持高毛利結構與現金流創造。 資本支出指引進一步強化信號，回收期更長但可見度更高 管理層對 2026 年的資本支出指引約 520 至 560 億美元，當中 70% 至 80% 配置於先進製程與先進封裝，清楚表態對 AI 製程路線與產能需求的中長期信心。不過，這批產能多在 2028 至 2029 年前後才會有意義的產出與營收貢獻，顯示投資回收期拉長，但需求可見度也相對提升。對投資人而言，這是典型的「先投資、後收成」曲線：短期自由現金流承壓，但若良率、產能爬坡與客戶訂單按計畫落地，長期產能利用率與毛利結構有望受惠。 估值邏輯轉為「條件成立即合理」，非資產清算思維 目前約 35 倍本益比的「高估值」反映的是「結構性 AI 基建壟斷＋資本紀律延續」的假設組合。以 GuruFocus 的基準模型觀之，現價約較其內在價值基線高出約 20%；然而以重置或清算角度如有形淨值（約 37 美元）或淨流動資產價值（約 8 美元）作判斷，對以製程領先與定價權創值的台積電而言經濟意義不大。若 EPS 未來五年年複合成長約 15%，其盈餘將近倍增，即便股價不動，前瞻本益比也自然壓回到十位數高段，說明當前溢價並非非理性，而是對可持續領先與資本效率的定價。 公司動態聚焦產能與交付，市場傳聞影響淡化 就近期期待而言，先進封裝產能瓶頸仍是核心焦點，任何產能擴充、良率改善或高階 AI 加速器新案導入的消息，對訂單可見度與毛利結構皆具邊際影響。客戶面向，超大規模雲端與 AI 業者的採購節奏，仍是訂單能見度的第一變因。當前並無主導性的併購或人事巨變傳聞，市場更關注產能交付與製程節點時程。需要留意的是，若出現監管或地緣風險事件加劇，將對資本開支與交期評估造成擾動。 產業周期從需求拉動轉為供應約束，AI 擴建為節拍器 AI 加速器與伺服器需求的拉動，正令整體半導體製造從「應用循環」進入「基建循環」。短中期的關鍵掣肘在於最先進製程（5 奈米以下）與先進封裝產能爬坡速度，而非終端出貨。主權級 AI 與超級資料中心支出成為產業節拍器，若各國公共雲、企業雲與政府機構的 AI 預算如期擴張，台積電的產能利用率與價格結構將受惠。反之，一旦宏觀環境導致資本開支趨緊，或競爭者在先進節點與封裝取得突破，台積電的結構性優勢將受到測試。 股價與技術面：高檔震盪，回報計算回歸基本面 台積電美股 ADR 收在 336.71 美元，上漲 0.48%，股價仍在歷史高檔區間震盪。量能多圍繞 AI 產能與資本支出相關消息放大。相對大盤，股價動能受產業景氣與公司利基雙重驅動，強於多數同業。就估值而言，約 35 倍本益比已先行反映未來幾年 EPS 中十位數成長與領先地位延續；投資人應將重點放在每季毛利率變化、先進封裝產能釋出節奏與 HPC 營收占比是否維持逾半這三個關鍵驗證點。 風險與觀察重點：資本開支紀律、客戶預算與地緣風險 - 資本強度：520 至 560 億美元級別的年資本支出若未能兌現相對應的產能利用與毛利率，將壓抑自由現金流與估值乘數。 - 客戶預算：超大規模雲端與主權級 AI 專案若因宏觀或政策縮減，訂單動能將放緩。 - 競爭動態：三星代工與 Intel Foundry 在先進節點與先進封裝的追趕若提速，可能侵蝕台積電的議價與市占。 - 地緣與監管：供應鏈安全、出口管制與區域政治風險，皆可能影響產能配置與交付。 投資結語：逢回看多，長線以基本面驗證為先 台積電當前的高位定價屬「成熟期估值」：不是憑情緒，而是以 AI 基建樞紐地位與資本紀律為核心假設。長線投資人可將策略聚焦於「逢回配置＋基本面驗證」，短線則需留意產能與毛利率指標的任何邊際變化。若 EPS 維持年複合約 15% 成長、先進封裝瓶頸持續緩解、HPC 營收占比穩於逾半，則目前的條件式溢價具可持續性；反之，一旦上述條件偏離，估值收斂的速度將快於市場預期。對台灣投資人與進階交易者而言，台積電已不再是傳統週期股，而是 AI 時代的「製造稀缺資產」—報酬的關鍵在於持續驗證。 延伸閱讀： 【美股動態】台積電 AI 產能被雲端大客戶鎖定 【美股動態】台積電 AI 需求爆發前二月營收飆三成 【美股動態】台積電 AI 算力霸權鞏固，回檔是機會 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

【即時新聞】Cadence (CDNS) 揭三層 AI 戰略：實體 AI、ChipStack 自動化，能扛起下一波成長嗎？

Cadence (CDNS) 執行長 Anirudh Devgan 近期在舊金山的一場活動中，詳細闡述了公司最新的 AI 戰略佈局。他將公司的電子設計自動化 (EDA)、硬體與矽智財 (IP) 業務定位為一個「三層蛋糕」架構。Devgan 指出，隨著人工智慧從資料中心軟體擴展到機器人、汽車與無人機等實體系統，這套結合 AI、物理基礎與加速運算的策略將廣泛應用於各個市場，成為推動下一階段成長的核心引擎。 執行長定調三層蛋糕架構，物理模擬成為精準關鍵 Devgan 將當前的 AI 發展描述為一個堆疊架構：頂層是 AI 應用，中間層是基於科學與物理的建模，底層則是運算與數據支撐。他強調，這種組合對各行各業都是必要的，但不同領域的佔比會有所差異。在晶片設計領域，由於先進製程的設計要求極高的精確度，中間的物理層顯得至關重要，這也是 Cadence (CDNS) 的核心優勢所在。 跨足實體 AI 應用，導入高階模擬器解決虛實整合 在實體 AI (Physical AI) 領域，Devgan 指出主導模型正從大型語言模型 (LLM) 轉向需要精確模擬數據的「世界模型」。他強調「虛實整合差距」是關鍵挑戰，這需要極高精度的模擬技術。為此，Cadence (CDNS) 透過收購 Hexagon 的模擬業務，取得了被譽為「最精確機器人模擬器」的 Adams 技術。公司計畫將 Adams 整合進開發迴路中，提升實體 AI 的模擬準確度。此外，他也提到資料中心 AI 與實體 AI 對晶片的需求不同，後者更強調混合訊號與低功耗設計，這與 Cadence (CDNS) 長期支持 Tesla (TSLA)、Rivian (RIVN) 與比亞迪等車廠自行研發晶片的經驗相符。 推 ChipStack 新工具，AI 自動生成程式碼提升效率 針對 AI 是否會衝擊軟體商業模式的疑慮，Devgan 認為 AI 對 Cadence (CDNS) 而言是「放大」而非顛覆。他解釋，雖然 AI 提高了效率，但隨著晶片變得更大、更複雜，設計工作量呈指數級增長，因此工具的使用量不減反增。Devgan 同時介紹了名為 ChipStack Super Agent 的新產品類別，旨在自動化晶片設計的早期階段。透過「心智模型與知識圖譜」方法，ChipStack 能夠生成 RTL 程式碼與驗證測試平台，補足了過去尚未完全自動化的環節。在獲利模式上，該產品將採用基礎訂閱結合代幣 (Token) 使用量的計價方式。 IP 業務受惠先進封裝，連續三年展現強勁成長 Devgan 表示，公司的 IP 業務有望連續第三年實現優異成長，這歸功於團隊強化、產品改良以及產品組合的擴展，特別是在先進製程與 AI 高效能運算領域。他特別提到透過收購 Rambus (RMBS) 取得的 HBM (高頻寬記憶體) IP，以及 DDR、UCIe 和 PCIe 等高價值 IP。隨著 台積電 (TSM)、Intel (INTC)、三星等晶圓代工廠擴大先進製程參與，以及小晶片 (Chiplet) 和先進封裝趨勢的興起，客戶更傾向購買符合標準的 IP，以便將工程資源集中在差異化元件上。 硬體系統創營收紀錄，中國市場需求維持穩健 在硬體業務方面，尤其是 Palladium 模擬系統，已連續六年創下成長紀錄。Devgan 形容 Palladium 為邏輯驗證的「布林超級電腦」，能讓客戶在晶片實體產出前就進行軟硬體整合開發。財務方面，公司目標是在「40 法則」類型的指標上突破 60，並透過 AI 提升內部效率。針對中國市場，Devgan 表示儘管 2025 年初有些波動，但目前環境已趨於穩定，預期今年中國區仍將成長，Cadence (CDNS) 在當地的 EDA 與硬體領域保持強勢地位。 關於 Cadence (CDNS) Cadence (CDNS) 是全球領先的電子設計自動化 (EDA) 軟體、硬體與矽智財 (IP) 供應商，主要協助半導體公司與系統商設計並驗證先進晶片、系統單晶片 (SoCs) 與印刷電路板 (PCBs)。公司總部位於加州聖荷西，其全流程解決方案涵蓋數位、類比與混合訊號設計，是推動現代電子系統複雜化與數位化的關鍵推手。Cadence (CDNS) 2026 年 3 月 6 日收盤價為 296.94 美元，下跌 2.90 美元，跌幅 0.97%，成交量 2,605,935 股，較前一日減少 29.71%。