雷科(6207)衝上77.2元漲停，現在還能追嗎？多頭結構、量能與支撐區一次看

AI帶動晶圓廠設備升溫，摩根士丹利調升科林研發(LRCX)目標價至331美元

人工智慧(AI)建設熱潮持續推升半導體晶片需求，市場也開始把焦點轉向能受惠於資本支出週期的設備供應鏈。摩根士丹利將科林研發(LRCX)投資評級由「中立」調升至「加碼」，目標價從293美元上調至331美元；同時將應用材料(AMAT)由「加碼」下調至「中立」。 大摩指出，此次調整反映其對2027年NAND晶圓廠設備支出的信心提升。報告同步上修整體晶圓廠設備預測，預估2026年支出達1490億美元、年增27%，2027年達1910億美元、年增28%，並首度預估2028年達2150億美元，顯示AI帶動的設備支出週期仍有延伸空間。 科林研發(LRCX)獲調升的核心原因，在於大摩對記憶體市場的看法轉向更看好NAND。相較先前偏好DRAM，該行認為NAND支出的上修軌跡更明確，且2027年將成為成長最快的終端市場。大摩預期，隨著主要製造商加速新建廠房，NAND支出將較前一年同期成長52%，而位元需求成長率預估也將超過供給成長。 在財務預估方面，大摩認為NAND支出上修對科林研發(LRCX)的正面影響大於應用材料(AMAT)。報告將科林研發(LRCX)2027年營收預測由346億美元上修至354億美元，每股盈餘(EPS)由9.46美元調升至9.71美元；並將相對應用材料(AMAT)的估值溢價由約10%提高至20%，目標本益比也調升至34倍。 在基準情境下，大摩假設科林研發(LRCX)受惠於NAND與非中國晶圓代工邏輯需求回溫，2026年與2027年表現將優於整體晶圓廠設備市場。報告並指出，科林研發(LRCX)在NAND、中國市場與台積電(TSM)等因素帶動下，2024年表現已領先大盤8個百分點，預估2025年領先幅度將擴大至27個百分點。依據2027年預估non-GAAP EPS 9.73美元與34倍本益比，給出的基準目標價為331美元。 若在DRAM與NAND定價及產能利用率優於預期的牛市情境下，科林研發(LRCX)股價可能上看436美元；若記憶體市場轉弱，則可能回落至219美元。相比之下，大摩對應用材料(AMAT)的態度轉趨保守，主因其在DRAM領域曝險較高，而DRAM在2027年可能面臨成長停滯。 不過，大摩也提醒，科林研發(LRCX)仍有風險，尤其是對中國市場的依賴度較高，若地緣政治限制進一步收緊，可能對營運造成衝擊。此外，中國以外地區的NAND大型新建廠房投資相對有限，相關優勢未必能完整複製到全新建廠專案。整體而言，大摩認為，隨著晶圓廠設備週期延長與NAND支出加速，科林研發(LRCX)在2027年將占據更有利的市場位置。

AI供應鏈進入分化：模型降價、設備與晶片股重評價

中國新創 DeepSeek 將旗艦模型 V4-Pro API 價格永久下調 75%，把高性能模型直接拉入超低價競爭；與此同時，Morgan Stanley 上調全球晶圓設備（WFE）預估，並看好 Lam Research (LRCX) 受惠於 NAND 投資回升。UBS 也將 ASML (ASML) 列為半導體板塊重點標的，認為市場對產能瓶頸的擔憂過度。另一方面，Intel (INTC) 營收年增 7%，Qualcomm (QCOM) 則仍面臨手機業務下滑壓力；Texas Instruments (TXN) 也因資料中心電力架構升級而獲得研究機構調升評等。 整體來看，AI 產業鏈正出現明顯分化：上游設備與部分晶片供應商受惠於長周期資本支出，中下游模型與應用端則面臨價格競爭加劇。DeepSeek 的降價動作，凸顯 AI 模型市場已進入更激烈的成本與效率競賽；而 WFE、NAND 與先進製程相關供應鏈，則仍站在投資擴張的核心位置。

AI伺服器功耗暴增推升被動元件缺口，國巨(2327)目標價上調到 650 元！供給趨緊會延續到 2027 年？

AI伺服器運算能力提升帶動單機功耗顯著增加，從數百瓦上升至千瓦甚至萬瓦級別，使負責調節電壓與穩定電流的被動元件消耗量隨之增加。通路端數據顯示，高階 MLCC、鋁電容及鉭電容的供給出現缺口，供應鏈預期相關現象可能延續至 2027 年。外資機構指出，在日韓主要廠商產能利用率接近滿載的情況下，市場供給趨緊，預估 2026 年下半年 MLCC 產品平均售價有 10% 至 20% 的調整空間。 在財報數據方面，被動元件大廠國巨(2327)第一季稅後純益達新台幣 80.01 億元，季增 18.5%、年增 44.7%，單季每股盈餘（EPS）為 3.9 元。外資報告提及，國巨在鉭電容市場市佔率超過 50%，並維持「買入」評等，將目標價調升至 650 元。在資本市場表現上，國巨近期股價觸及 629 元，市值達新台幣 1.3 兆元；籌碼面顯示投信連續四週買超該股達 5.6 萬張，總金額約 254.7 億元。 隨著被動元件市場受關注，部分資金流向位階較低的 IC 設計周邊領域，涵蓋電源管理晶片（PMIC）與功率半導體（MOSFET）等廠商。相關企業依賴先進製程降低成本，並切入客製化晶片市場或伺服器散熱需求。同時，傳統功率元件廠也正進行產線調整，將產能從消費性電子產品轉移至車用與伺服器等高壓剛性需求市場。

泓格(3577)半導體客戶拉貨助攻　4月每股純益0.69元年增逾5倍

工業電腦廠泓格（3577）受惠半導體客戶持續拉貨，帶動4月營收與獲利同步成長。法人預估，在半導體領域需求支撐下，今年營收有機會年增四成，全年每股純益挑戰8元新高。 4月營收與獲利同步攀升 泓格4月合併營收1.54億元，月減8.9%、年增90%；累計前四月營收5.41億元，年增36.3%。公司自結4月稅前淨利5,500萬元，年增5.11倍；歸屬母公司業主淨利4,400萬元，年增5.29倍，每股純益0.69元。 半導體與TPU業務雙引擎 泓格半導體測試設備主力客戶去年底釋出新訂單，上半年持續發酵，加上塑化龍頭訂單回流，推升上半年營運成長。公司去年已提前備料，庫存周轉率提升，今年零組件缺貨影響有限。醫療級TPU業務策略轉向半成品，客戶反饋良好，日本市場詢問度最高，有機會拿下大型日商訂單。 股價22日強攻漲停 泓格22日股價強攻漲停，收在145.5元。公司表示不評論法人預估數字，後續將持續追蹤半導體訂單與TPU客戶進展。 後續觀察重點 市場接下來將關注半導體訂單延續性、TPU業務的客戶轉單進度，以及台南擴廠時程與庫存周轉率變化。

日電貿(3090)改選新董座、深化文曄合作，營收與籌碼同步受關注

日電貿(3090)於22日完成董事會全面改選，並由文曄董事長鄭文宗接任董事長。市場關注的焦點在於，文曄去年7月以溢價增持日電貿股權至36%，目前持股35.47%，日電貿則持有文曄4.6%股權，雙方透過交叉持股深化合作。 從經營面來看，文曄取得日電貿的經營主導權後，原本各自深耕的主動元件與被動元件通路資源可望整合。日電貿長期經營高階MLCC、鋁電容、鉭電容等代理業務，文曄則為全球半導體通路龍頭，兩家公司合作模式受到市場關注。 營運數據方面，日電貿4月合併營收為1843.31百萬元，年增28.14%，創歷史新高；3月營收1560.61百萬元，年增34.11%，顯示近期營收維持成長。法人籌碼也同步反映市場對經營權變動的正面看法，5月19日外資與投信合計買超超過9000張，5月22日法人仍持續加碼。 股價表現同樣強勢，日電貿自4月底96.3元一路上漲至5月22日收盤215元，短線漲幅超過120%。目前5日、10日與20日均線呈現多頭排列，但股價已明顯偏離均線，後續仍需留意量能能否延續，以及月營收與持股結構是否持續穩定。

美國擴大出口管制引發關注，ASML(ASML) 對中國市場警告什麼？

近期半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)針對美國持續收緊的出口管制措施發出警告。執行長福克指出，進一步限制對中國大陸市場的設備出口，反而會加速當地自主研發替代設備的進程，並形容這對當地產業是存亡問題。 美國國會於 4 月提出 MATCH 法案，要求荷蘭與日本等盟友遵守美方出口管制，除了現有極紫外光設備的全面禁售外，也計畫將浸潤式深紫外光設備納入限制範圍。福克表示，目前銷往大陸的相關設備主要基於 2015 年技術，若持續加強封鎖，將逼迫中國大陸加快突破技術瓶頸。根據公司年初預測，今年在大陸市場的銷售額占比將從去年的 33% 降至 20%。 艾司摩爾(ASML) 為全球光刻系統市場的領導品牌，主要產品被台積電(2330)、三星與英特爾等半導體大廠廣泛採用。其核心技術包含新一代極紫外光光刻工具，是晶片製造商推進 5 奈米以下先進製程不可或缺的關鍵設備，光刻技術歷來也佔製造尖端晶片成本的重要部分。 根據最新交易數據，艾司摩爾(ASML) 於 2026 年 5 月 22 日的股價呈現上揚，當日開盤價為 1620.03，盤中最高觸及 1653.53，最低來到 1615.85。最終收盤報 1632.9，上漲 40.9，漲幅達 2.57%，單日成交量來到 1,669,568 股，成交量較前一交易日增加 22.91%。 綜合近日消息與基本面數據，艾司摩爾(ASML) 在先進製程設備的市場地位依然穩固。面對地緣政治的變數，投資人未來評估時可持續關注以下指標：美國 MATCH 法案後續推動進度及荷蘭政府的政策應對、中國大陸市場營收占比的實際變化與全球其他地區訂單遞補狀況、下一代先進光刻設備的出貨進度與主要客戶的資本支出計畫。

泰金寶-DR(9105)漲停後6.75元成關鍵，題材與基本面能否接上續強？

泰金寶-DR(9105)今天亮燈後，市場討論焦點不只在量子電腦、AI伺服器與HVDC等題材，更在於6.75元這個位置能否延續漲勢。文章指出，題材股要走得遠，不能只靠故事，還要看資金是否持續進場，以及營收、訂單、毛利率是否同步改善。 從近期數字來看，泰金寶-DR(9105)月營收回升、年增轉正，顯示本業有改善跡象；若法人與主力資金回流，再加上技術面守穩均線並維持KD、MACD續強，市場才更可能把它視為題材受惠股。文章也提醒，股價先漲不代表獲利已經到位，後續仍要觀察漲停封單、成交量是否健康放大，以及法人是否持續買超。 整體而言，泰金寶-DR(9105)目前屬於題材與籌碼共振階段，後續能否續強，關鍵仍在續量、續買與基本面驗證是否跟上。

台積電出售世界先進持股，台股開低震盪後個股輪動加速

台積電 15 日宣布處分世界先進普通股，預計出售股數不超過 1 億 5,200 萬股，約占世界先進已發行股權的 8.1%。台積電表示，將以鉅額交易方式出售，對象為財務投資機構；出售後仍將持有世界先進約 19% 股權，目前也沒有進一步出售股權的計畫。台積電並強調，這項股權處分不影響與世界先進的策略合作，包括委託世界先進生產矽中介層，以及對其進行氮化鎵（GaN）製程技術授權。 外盤方面，上週五美股四大指數收跌，帶動台指期夜盤下挫 400 多點，台股上市櫃今日開低後一度來到月線附近，早盤震盪走高，跌幅明顯收斂。盤面上，被動元件、PCB、光電、網通、光通訊與功率半導體相對強勢，個股表現也較突出；上漲家數 856 家，下跌家數 970 家，漲停 63 家、跌停 9 家。 族群表現方面，被動元件包含國巨*、光頡、大毅、禾伸堂、立隆電、信昌電、九豪、華新科、日電貿、凱美、興勤、晶技、台嘉碩、安碁、希華等；PCB 以敬鵬創歷史新高，並有華通、燿華、博智；光電則見 TPK-KY、群創、華晶科、亞光、正達、鼎元、憶聲、惠特、澤米、安可；網通與光通訊則有昇達科、啟碁、耀登、兆赫、全新、合勤控、華星光；功率半導體則包括強茂、台半、德微、捷敏-KY、茂達、富鼎、界霖、朋程。 個股方面，力智、豐達科、致新、新巨皆創波段新高，另有直得、宇隆、鈞興-KY、信錦、東台、瑞昱、信邦等表現相對強勢。相對之下，日月光投控、台達電、和泰車、鴻準、長榮、統一、台積電、世界、信驊、大立光、廣達等權值股收黑；金融、化學、半導體、紡織與車用族群也多數走弱，其中鴻華先進-創創波段新低。 從成交比重來看，上市半導體占比 32%，電腦 6%，光電 6%，網通 3%；上櫃半導體占比 50%，通信 6%，電腦 6%，光電 2%。若從軟體篩選觀察，資金流向集中在 IC 設計、被動元件、LCD-TFT 面板；溫熱水區估量比大於 100% 的共有 20 檔，其中熱區 18 檔、溫區 2 檔。整體而言，今天盤勢多數族群偏弱，主要仍以個股輪動為主。

應用材料 AMAT 連續八年增派股息，半導體設備與便宜股息題材受關注

應用材料公司（Applied Materials, Inc.，NASDAQ: AMAT）近期被列入便宜股息股票名單。公司主力業務聚焦半導體與顯示面板製造設備，提供裝置、軟體及服務，核心產品包括晶圓加工系統與工程支援工具。 公司營運表現與多項因素相關，包括材料工程技術創新、與客戶的緊密合作、全球供應鏈管理，以及對員工的持續投資。第三季度，應用材料投入 9.01 億美元於研究與開發，推進全閘道晶體管與下一代記憶體等技術。 股息方面，應用材料於 9 月 12 日宣布每股 0.46 美元的季度股息，維持與前期相同水準，並已連續八年增派股息。截至 9 月 19 日，股息收益率為 0.97%。 整體來看，AMAT 同時具備半導體設備產業屬性與股息題材，後續仍可觀察其研發投入、客戶需求與股息成長的延續性。

AMD百億投資帶動被動元件走強，國巨（2327）破兆後資金擴散訊號浮現

2026年5月22日，台股加權指數收漲641.21點，重返42,000點大關，市場氣氛明顯回暖。當天，被動元件族群成為盤面焦點，多檔成份股同步漲停，資金聚焦程度相當罕見。 這波走強主要有兩條線索推動。第一，超微（AMD）正式宣布在台灣投資逾百億美元，並擴大AI基礎架構先進封裝合作，帶動市場對台灣電子零組件供應鏈的想像。第二，被動元件龍頭國巨（2327）在5月18日攻上漲停、市值突破1.04兆元後，市場對產業景氣回升的信心延續，資金由龍頭擴散至其他成份股。 從產業面看，AI伺服器與車用電子是支撐被動元件需求的重要來源。高階GPU伺服器所需的積層陶瓷電容（MLCC）與晶片電阻用量，約高於傳統機型；而電動車與智慧車對被動元件的需求也顯著高於燃油車。國巨（2327）與族群內多家廠商持續布局高階MLCC與車用等級產品，若下半年AI伺服器出貨加速，營收與毛利率表現有機會改善。 今日族群擴散性明顯，晶技（3042）、信昌電（6173）、安碁（6174）等個股均以漲停作收，國巨（2327）也延續強勢。市場資金並未只停留在龍頭，而是由核心個股向中小型相關廠商擴散，顯示題材熱度提升。不過，這波行情能否延續，後續成交量能與高低點結構仍是重要觀察指標。 整體來看，AMD百億美元投資台灣的消息，與國巨（2327）市值破兆的前期題材形成共鳴，推動被動元件族群同步轉強。短線上可持續觀察量價變化與族群擴散狀況；中長線則仍需留意AI伺服器、車用電子需求，以及相關廠商在高階產品布局的進展。