3D IC生態系下，IoTRAM成為預設記憶體的關鍵條件與推進路徑

長興迎三大利多，矽光子國家隊助攻：AI 封裝材料訂單、11 月法說會關鍵看什麼？

近日，長興(1717)在台灣市場中迎來三大利多，成為行政院「矽光子國家隊」的一員，這讓長興成為首波企業名單中唯一上榜的化工業者。該公司預計以其封裝膠材產品助攻台灣供應鏈，同時也成功躋身矽光子概念股。長興作為全球乾膜光阻劑的龍頭，面對日本化工大廠旭化成可能中斷供應感光型聚醯亞胺的市場傳聞，法人預期長興有望收穫轉單效益。 長興的技術與市場地位 長興的技術實力不容小覷，其推出的晶圓級液態封裝材料EI-6042已應用於3D IC先進封裝技術。長興不僅首次拿下台積電CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產，還與永光共同參與3D IC先進封裝製造聯盟，成為首波會員名單中唯二的化工企業。這些動作顯示出長興在先進封裝材料技術上的領先地位，也為其未來的市場拓展奠定了堅實基礎。 市場反應與法人觀點 在市場反應方面，長興的股價近期雖未有明顯波動，但法人機構對其未來的成長潛力表示樂觀。特別是在矽光子國家隊的加持下，長興的封裝材料技術備受肯定，法人預期其未來將在供應鏈自主、技術研發等方面取得更大突破。此外，日本化工大廠來台尋求合作夥伴的消息，進一步提升了長興在國際市場上的聲譽。 未來展望與潛在風險 展望未來，長興預計在11月的法說會上公佈更多營運進度，這將是觀察其未來發展的重要時點。投資人需關注其在先進封裝材料領域的進一步突破，以及與國際大廠合作的進展。同時，市場競爭加劇與國際供應鏈的變動，可能成為長興需要面對的潛在風險。長興的未來表現，值得投資人持續關注。

每天三分鐘抓大盤強勢族群與強勢股：AI、3D IC、台積電概念誰最強？

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240110 圖片顯示各題材與族群的1日、1週漲跌幅，以及相對大盤的強弱度，包括： - 機構樞紐概念股：1日 +5.30%、1週 +10.93%，大盤1日 -0.40%、1週 -0.53%，強弱度 1日 13.31、1週 20.49。 - IC封裝-TSV 3D封裝：1日 +3.31%、1週 +4.31%，強弱度 1日 8.30、1週 8.08。 - 導航概念股：1日 +3.02%、1週 +3.85%，強弱度 1日 7.57、1週 7.21。 - 3D IC：1日 +2.40%、1週 +3.98%，強弱度 1日 6.03、1週 7.47。 - 光源管理 IC 概念股：1日 +1.93%、1週 -0.18%，強弱度 1日 4.85、1週 -0.33。 - ChatGPT：1日 +1.71%、1週 +3.84%，強弱度 1日 4.30、1週 7.21。 - Mini LED：1日 +1.71%、1週 +1.90%，強弱度 1日 4.29、1週 3.57。 - 輝達 AI：1日 +1.69%、1週 +2.56%，強弱度 1日 4.25、1週 4.80。 - IC設計類股：1日 +1.54%、1週 +3.64%，強弱度 1日 3.86、1週 6.83。 - CES：1日 +1.52%、1週 +2.59%，強弱度 1日 3.80、1週 4.86。 - ICE Lake：1日 +1.50%、1週 +2.01%，強弱度 1日 3.77、1週 3.76。 - Lululemon：1日 +1.50%、1週 +1.31%，強弱度 1日 3.75、1週 2.46。 - 視訊監控概念股：1日 +1.48%、1週 +4.46%，強弱度 1日 3.72、1週 8.36。 - Computex：1日 +1.40%、1週 +3.15%，強弱度 1日 3.51、1週 5.91。 - AMD：1日 +1.39%、1週 +2.51%，強弱度 1日 3.49、1週 4.71。 - 人工智慧 AI：1日 +1.36%、1週 +3.08%，強弱度 1日 3.41、1週 5.77。 - Amazon：1日 +1.35%、1週 +0.70%，強弱度 1日 3.40、1週 1.32。 - Samsung 智慧手機：1日 +1.31%、1週 -0.14%，強弱度 1日 3.28、1週 -0.26。 - 化學類：1日 +1.29%、1週 +3.56%，強弱度 1日 3.23、1週 6.67。 - AI伺服器：1日 +1.25%、1週 +2.38%，強弱度 1日 3.15、1週 4.45。 - Samsung 概念股：1日 +1.21%、1週 -0.08%，強弱度 1日 3.04、1週 -0.16。 - 雲端運算：1日 +1.17%、1週 +2.65%，強弱度 1日 2.94、1週 4.98。 - 高通概念股：1日 +1.15%、1週 +1.41%，強弱度 1日 2.90、1週 2.64。 - 矽光子概念股：1日 +1.10%、1週 +1.13%，強弱度 1日 2.76、1週 2.11。 - 散熱模塊：1日 +1.07%、1週 -2.59%，強弱度 1日 2.68、1週 -4.86。 - Micro LED：1日 +1.06%、1週 +0.78%，強弱度 1日 2.65、1週 1.47。 - SDN（軟體定義網路）：1日 +1.03%、1週 +1.46%，強弱度 1日 2.58、1週 2.73。 - PCB製造類股：1日 +0.98%、1週 -4.45%，強弱度 1日 2.46、1週 -8.34。 - HDI板：1日 +0.97%、1週 -3.49%，強弱度 1日 2.44、1週 -6.54。 - 台積電概念：1日 +0.96%、1週 +3.77%，強弱度 1日 2.42、1週 7.07。 大盤表現：1日 -0.40%、1週 -0.53%。 文章為 VIP 內容，需登入方可閱讀完整分析。

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240426：今天哪些題材最強、我會不會錯過？

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240426 （以下為頁面可讀範圍之原始內容整理） 文章標題：每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240426 作者：薛兆亨&Tivo168 時間：2024-04-26 21:44（更新：2024-04-26 21:44） 圖片說明（頁面可見數據標示）： - 3D IC：1日 +5.39%，1週 +1.37%；相對大盤1日 +1.32%、1週 +3.04；1日強弱 4.07、1週強弱 0.45 - IC封裝-TSV 3D封裝：1日 +5.08%，1週 +3.34%；1日強弱 3.83、1週強弱 1.10 - CES：1日 +4.69%，1週 -0.40%；1日強弱 3.54、1週強弱 -0.13 - AI伺服器：1日 +4.64%，1週 -2.96%；1日強弱 3.50、1週強弱 -0.98 - Computex：1日 +4.55%，1週 -1.81%；1日強弱 3.43、1週強弱 -0.60 - 散熱模組：1日 +4.38%，1週 +3.17%；1日強弱 3.30、1週強弱 1.04 - 人工智慧 AI：1日 +4.15%，1週 -3.07%；1日強弱 3.13、1週強弱 -1.01 - ChatGPT：1日 +4.14%，1週 -4.07%；1日強弱 3.13、1週強弱 -1.34 - 貨櫃航概念股：1日 +4.01%，1週 +10.56%；1日強弱 3.03、1週強弱 3.47 - IC設計類股：1日 +4.01%，1週 -4.74%；1日強弱 3.03、1週強弱 -1.56 - 輝達 AI：1日 +3.86%，1週 -1.13%；1日強弱 2.91、1週強弱 -0.37 - 台積電概念：1日 +3.79%，1週 -3.46%；1日強弱 2.86、1週強弱 -1.14 - Samsung 平板：1日 +3.73%，1週 +0.45%；1日強弱 2.81、1週強弱 0.15 - 自動駕駛車：1日 +3.69%，1週 -7.01%；1日強弱 2.79、1週強弱 -2.31 - FAANGM：1日 +3.40%，1週 -2.62%；1日強弱 2.57、1週強弱 -0.86 - LTPS TFT 面板：1日 +3.36%，1週 +2.70%；1日強弱 2.54、1週強弱 0.89 - 台積電建廠：1日 +3.25%，1週 +0.12%；1日強弱 2.45、1週強弱 0.04 - 雲端運算：1日 +3.20%，1週 -4.27%；1日強弱 2.42、1週強弱 -1.40 - Samsung 智慧手機：1日 +3.19%，1週 +1.17%；1日強弱 2.41、1週強弱 0.39 - 航運航空：1日 +3.02%，1週 +6.00%；1日強弱 2.28、1週強弱 1.98 - Samsung 概念股：1日 +2.84%，1週 -0.70%；1日強弱 2.15、1週強弱 -0.23 - Amazon：1日 +2.82%，1週 -1.18%；1日強弱 2.13、1週強弱 -0.39 - 矽光子概念股：1日 +2.80%，1週 +0.61%；1日強弱 2.12、1週強弱 0.20 - 5G：1日 +2.74%，1週 -2.92%；1日強弱 2.07、1週強弱 -0.96 - 高通概念股：1日 +2.56%，1週 -2.55%；1日強弱 1.93、1週強弱 -0.84 - SDN（軟體定義網路）：1日 +2.51%，1週 -4.63%；1日強弱 1.89、1週強弱 -1.52 - ICE Lake：1日 +2.36%，1週 -3.63%；1日強弱 1.78、1週強弱 -1.20 - 半導體檢測概念股：1日 +2.33%，1週 -2.97%；1日強弱 1.76、1週強弱 -0.98 - 3D 全息投影：1日 +2.24%，1週 -0.34%；1日強弱 1.69、1週強弱 -0.11 - WMC：1日 +2.18%，1週 -2.24%；1日強弱 1.65、1週強弱 -0.74 （註）本文完整內容在原站為 VIP 登入後可見。以上為公開區塊所呈現的可讀內容整理；未增刪改原意，並去除頁面操作與廣告雜訊。

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240401：今天哪些族群最強、台積電與 AI 概念跟得上嗎？

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240401 （本文為 VIP 內容，未解鎖僅顯示摘要圖片與標籤） 摘要圖片顯示： - 大盤 1 日：-0.36%，大盤 1 週：0.15% - 當日強勢族群與 1 週表現（擷取圖中文字）： • 半導體檢測概念股：1日 +3.93%，1週 +1.46%，1日強弱 11.07，1週強弱 9.82 • 玻纖布：1日 +3.04%，1週 +1.23%，1日強弱 8.56，1週強弱 8.23 • IC 基板：1日 +2.87%，1週 +0.42%，1日強弱 8.07，1週強弱 2.84 • 隱形眼鏡概念：1日 +2.76%，1週 +0.70%，1日強弱 7.76，1週強弱 4.68 • 台積電建廠：1日 +2.66%，1週 +2.20%，1日強弱 7.48，1週強弱 14.75 • 3D IC：1日 +2.47%，1週 +0.74%，1日強弱 6.94，1週強弱 4.94 • NFT：1日 +2.44%，1週 +1.14%，1日強弱 6.88，1週強弱 7.68 • 高爾夫球具代工：1日 +2.32%，1週 +1.90%，1日強弱 6.53，1週強弱 12.74 • 視訊監控概念股：1日 +2.20%，1週 -4.73%，1日強弱 6.20，1週強弱 -31.76 • LiDAR 光學雷達：1日 +2.14%，1週 -0.10%，1日強弱 6.01，1週強弱 -0.69 • Samsung 平板：1日 +1.91%，1週 +1.92%，1日強弱 5.38，1週強弱 12.90 • 台積電概念：1日 +1.89%，1週 +1.53%，1日強弱 5.31，1週強弱 10.28 • 散熱模塊：1日 +1.86%，1週 +0.64%，1日強弱 5.24，1週強弱 4.28 • IGZO 面板：1日 +1.83%，1週 +0.92%，1日強弱 5.14，1週強弱 6.19 • POS 機：1日 +1.82%，1週 -0.44%，1日強弱 5.11，1週強弱 -2.93 • 三星摺手機概念股：1日 +1.77%，1週 +1.07%，1日強弱 4.97，1週強弱 7.20 • Samsung 智慧手機：1日 +1.74%，1週 +0.01%，1日強弱 4.89，1週強弱 0.06 • IC 封裝 TSV 3D 封裝：1日 +1.69%，1週 -0.32%，1日強弱 4.76，1週強弱 -2.16 • CoWoS 概念股：1日 +1.65%，1週 +0.97%，1日強弱 4.64，1週強弱 6.49 • PCB 材料設備：1日 +1.48%，1週 -1.17%，1日強弱 4.18，1週強弱 -7.88 • LG 手機概念股：1日 +1.46%，1週 +0.99%，1日強弱 4.12，1週強弱 6.62 • Samsung 概念股：1日 +1.44%，1週 +0.58%，1日強弱 4.04，1週強弱 3.90 • 軍工股：1日 +1.39%，1週 +2.49%，1日強弱 3.92，1週強弱 16.71 • 造紙類：1日 +1.39%，1週 +1.19%，1日強弱 3.90，1週強弱 8.00 • 塑膠類：1日 +1.38%，1週 +2.03%，1日強弱 3.88，1週強弱 13.66 • IC 設計：1日 +1.38%，1週 +2.43%，1日強弱 3.87，1週強弱 16.32 • LTPS TFT 面板：1日 +1.37%，1週 -1.76%，1日強弱 3.84，1週強弱 -11.85 • Amazon：1日 +1.30%，1週 +0.89%，1日強弱 3.65，1週強弱 5.95 • 人工智慧 AI：1日 +1.28%，1週 +2.13%，1日強弱 3.61，1週強弱 14.29 • 輝達 AI：1日 +1.20%，1週 +0.37%，1日強弱 3.38，1週強弱 2.47 文章標註之標籤：3289、3587、6830 （正文需登入 VIP 會員方可閱讀）

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240306：今天哪些族群比大盤更強？一週趨勢有延續嗎

每天三分鐘看盡大盤強勢族群與強勢股20240306 （以下為公開段落整理，原文其餘內容為 VIP 鎖文，未解鎖不予增改） 圖表顯示各族群與概念主題的「1日漲跌幅」「1週漲跌幅」，以及相對於「大盤1日」「大盤1週」的強弱分數。主要片段如下： - 散熱模塊：1日 5.47%，1週 14.10%，大盤1日 0.58%，大盤1週 3.42%，1日強弱 9.42，1週強弱 4.12。 - Samsung 平板：1日 3.69%，1週 8.40%，1日強弱 6.36，1週強弱 2.46。 - IGZO 面板：1日 3.07%，1週 5.36%，1日強弱 5.28，1週強弱 1.57。 - 導線架：1日 3.05%，1週 6.67%，1日強弱 5.25，1週強弱 1.95。 - PCB 材料設備：1日 2.92%，1週 2.91%，1日強弱 5.03，1週強弱 0.85。 - Skyworks：1日 2.56%，1週 9.09%，1日強弱 4.42，1週強弱 2.66。 - iPhone 系列：1日 2.47%，1週 4.62%，1日強弱 4.25，1週強弱 1.35。 - 視訊監控概念：1日 2.16%，1週 15.11%，1日強弱 3.73，1週強弱 4.42。 - 台積電建廠：1日 2.12%，1週 9.62%，1日強弱 3.65，1週強弱 2.81。 - HomePod：1日 2.03%，1週 6.01%，1日強弱 3.50，1週強弱 1.76。 - 玻纖布：1日 1.87%，1週 -1.16%，1日強弱 3.23，1週強弱 -0.34。 - 覆銅板：1日 1.83%，1週 2.33%，1日強弱 3.15，1週強弱 0.68。 - PS5：1日 1.79%，1週 4.21%，1日強弱 3.08，1週強弱 1.23。 - 三星摺手機概念：1日 1.75%，1週 2.32%，1日強弱 3.01，1週強弱 0.68。 - 汽車鈑金：1日 1.63%，1週 0.18%，1日強弱 2.81，1週強弱 0.05。 - S＆P 亞洲50台灣成分：1日 1.63%，1週 4.37%，1日強弱 2.80，1週強弱 1.28。 - PCB 製造：1日 1.61%，1週 4.23%，1日強弱 2.77，1週強弱 1.24。 - Chromebook：1日 1.56%，1週 3.97%，1日強弱 2.68，1週強弱 1.16。 - FANG：1日 1.47%，1週 4.38%，1日強弱 2.53，1週強弱 1.28。 - 超導體概念：1日 1.31%，1週 3.74%，1日強弱 2.25，1週強弱 1.09。 - MacBook：1日 1.28%，1週 4.06%，1日強弱 2.21，1週強弱 1.19。 - RFID：1日 1.28%，1週 4.33%，1日強弱 2.20，1週強弱 1.27。 - CoWoS 概念：1日 1.20%，1週 6.96%，1日強弱 2.07，1週強弱 2.03。 - 固態硬碟概念：1日 1.17%，1週 0.90%，1日強弱 2.02，1週強弱 0.26。 - ESG：1日 1.11%，1週 4.01%，1日強弱 1.92，1週強弱 1.17。 - Apple TV：1日 1.10%，1週 4.07%，1日強弱 1.89，1週強弱 1.19。 - HDI 板：1日 1.08%，1週 4.49%，1日強弱 1.86，1週強弱 1.31。 - Apple Watch：1日 1.06%，1週 5.23%，1日強弱 1.82，1週強弱 1.53。 - 3D IC：1日 1.05%，1週 9.52%，1日強弱 1.81，1週強弱 2.78。 - OPPO：1日 1.04%，1週 0.45%，1日強弱 1.78，1週強弱 0.13。 頁面其餘為登入提示與站台 UI，未含可讀正文內容。

愛普*(6531)逆勢大漲衝上352元，AI 與 3D IC 助攻，法人主力同步點火，關鍵在量能與350元壓力嗎？

愛普*(6531)今盤中大漲逾6%，股價一度衝上352元，逆勢領漲IC設計族群。雖臺股受美國關稅疑慮早盤重挫，但高價IC設計股在AI、3D IC等題材帶動下強勢翻紅，愛普*受惠於AI邊緣運算、3D IC技術突破，法人與主力同步積極進場，成為今日盤面焦點。 從昨日技術面來看，愛普*股價已連續站穩所有均線，且突破周線、月線與季線，短線多頭格局明確。籌碼面上，外資昨大買1,323張，三大法人合計買超1,462張，主力單日買超更高達2,713張，近5日主力買超比達20.7%，顯示市場資金積極卡位。短線若量能續強，建議留意350元上方壓力與追價風險。 愛普*專注於虛擬靜態記憶體、3D IC堆疊與AI邊緣運算，技術領先並打入國際大廠供應鏈。近期營收連續創高，年增率超過三成，外資持股比率創新高，顯示市場對其AI成長動能具高度信心。整體來看，今日股價強勢反映基本面與籌碼共振，短線追高宜留意波動，但中長線仍具想像空間。

SEMICON 正式登場，投資人該追哪個關鍵商機？

事件說明： SEMICON Taiwan 2025 盛大登場 SEMICON 半導體展在今天 9/10 正式登場，集結超過 1,200 家廠商、設立 4,100 個展位，有望吸引逾 10 萬名參展人員共襄盛舉。 本次大展聚焦於 13 項產業關鍵技術，包括 AI 晶片、3D IC、Chiplet、小晶片架構、面板級封裝（FOPLP）、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等領域。 值得注意的是，今年設立了 17 個國家館，包括法國、加拿大、瑞典、越南等首次參展國家，顯示台灣已成為全球半導體技術交流的重要樞紐。 3D IC 先進封裝製造聯盟正式成立 在 2025 年 SEMICON Taiwan 展會上，3D IC 先進封裝製造聯盟正式成立，由 台積電(2330) 與 日月光投控(3711) 共同擔任主席，並集結超過 37 家台灣重要供應鏈成員。 代表性的設備廠包含 志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)、弘塑(3131)、致茂(2360)、台達電(2308)；材料與載板廠如 欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、群翊(6664)、天虹(6937)；檢測與測試廠則有 精測(6510)、穎崴(6515)、中探針(6217) 等。 3D IC 聯盟的成立，主要有3大目的： 1. 推動標準化：為異質整合、CoWoS、SoIC、Hybrid Bonding 等 3D IC 技術建立標準，加速跨廠協作。 2. 強化在地供應鏈：降低對國際設備與材料廠商的依賴，打造更有韌性的本土生態系。 3. 聯盟目標是串聯 晶圓代工、封測、設備、材料、檢測 五大環節，推動 3D IC 技術標準化，並打造完整的在地化先進封裝生態系。 想要有即時的新式型態學選股工具嗎？即刻下載型態學教室 APP ＊請尊重智慧財產權，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章並無任何推介買賣之意，投資人應謹慎評估並自行承擔交易風險。

長興迎三大利多，矽光子國家隊助攻，AI財搶先布局

近日，長興(1717)在台灣市場中迎來三大利多，成為行政院「矽光子國家隊」的一員，這讓長興成為首波企業名單中唯一上榜的化工業者。該公司預計以其封裝膠材產品助攻台灣供應鏈，同時也成功躋身矽光子概念股。長興作為全球乾膜光阻劑的龍頭，面對日本化工大廠旭化成可能中斷供應感光型聚醯亞胺的市場傳聞，法人預期長興有望收穫轉單效益。 長興的技術與市場地位 長興的技術實力不容小覷，其推出的晶圓級液態封裝材料EI-6042已應用於3D IC先進封裝技術。長興不僅首次拿下台積電CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產，還與永光共同參與3D IC先進封裝製造聯盟，成為首波會員名單中唯二的化工企業。這些動作顯示出長興在先進封裝材料技術上的領先地位，也為其未來的市場拓展奠定了堅實基礎。 市場反應與法人觀點 在市場反應方面，長興的股價近期雖未有明顯波動，但法人機構對其未來的成長潛力表示樂觀。特別是在矽光子國家隊的加持下，長興的封裝材料技術備受肯定，法人預期其未來將在供應鏈自主、技術研發等方面取得更大突破。此外，日本化工大廠來台尋求合作夥伴的消息，進一步提升了長興在國際市場上的聲譽。 未來展望與潛在風險 展望未來，長興預計在11月的法說會上公佈更多營運進度，這將是觀察其未來發展的重要時點。投資人需關注其在先進封裝材料領域的進一步突破，以及與國際大廠合作的進展。同時，市場競爭加劇與國際供應鏈的變動，可能成為長興需要面對的潛在風險。長興的未來表現，值得投資人持續關注。

AI推升先進封裝熱潮！AOI檢測成半導體新戰場 誰脫穎而出？

【我們想讓你知道】在半導體行業，精準的視覺（光學）檢測對確保產品品質至關重要，自動光學檢測（AOI）因此成為剛性需求，而先進封裝對於AOI軟硬體的要求更高，商機更大。 撰文：龔招健 今（2025）年度台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）甫落幕，展出規模及與會來賓數都創下新高紀錄，我本身也破紀錄的連續3天到場參觀、拜訪廠商，收獲滿滿。就在台灣國際半導體展開展前一天，晶圓代工龍頭台積電(2330) 與半導體封裝測試龍頭日月光投控(3711) 主導成立「3D IC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），成員涵蓋設備、量測／檢測、自動化、材料等國內外廠商，其中最吸引我關注的是自動光學檢測（AOI）商機。 台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台灣在全球3D IC供應鏈中的重要性，正隨著AI革命與產品更新速度加快而顯著提升。由於AI晶片從過去2到3年的產品迭代，縮短為1年一代，先進封裝的交貨周期已由過去7季縮短為3季，因此很多封裝設備得邊開發邊修改，必須集合在地聯盟夥伴的力量，協同解決先進封裝面臨的挑戰。 拉高先進製程良率，自動光學檢測（AOI）扮要角。 （圖片來源：Shutterstock僅示意／內容僅供參考，投資請謹慎為上） 文章出處：《Money錢》2025年10月號 下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動 觀看更多內容，歡迎訂閱《Money錢》雜誌 加入《Money錢》雜誌官方LINE＠財經資訊不漏接

AI推升先進封裝熱潮！AOI檢測成半導體新戰場，3D IC聯盟啟動誰能脫穎而出？

【我們想讓你知道】在半導體行業，精準的視覺（光學）檢測對確保產品品質至關重要，自動光學檢測（AOI）因此成為剛性需求，而先進封裝對於AOI軟硬體的要求更高，商機更大。 撰文：龔招健 今（2025）年度台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）甫落幕，展出規模及與會來賓數都創下新高紀錄，我本身也破紀錄的連續3天到場參觀、拜訪廠商，收獲滿滿。 就在台灣國際半導體展開展前一天，晶圓代工龍頭台積電(2330)與半導體封裝測試龍頭日月光投控(3711)主導成立「3D IC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA），成員涵蓋設備、量測／檢測、自動化、材料等國內外廠商，其中最吸引我關注的是自動光學檢測（AOI）商機。 台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台灣在全球3D IC供應鏈中的重要性，正隨著AI革命與產品更新速度加快而顯著提升。由於AI晶片從過去2到3年的產品迭代，縮短為1年一代，先進封裝的交貨周期已由過去7季縮短為3季，因此很多封裝設備得邊開發邊修改，必須集合在地聯盟夥伴的力量，協同解決先進封裝面臨的挑戰。 拉高先進製程良率 自動光學檢測扮要角 （圖片來源：Shutterstock僅示意／內容僅供參考，投資請謹慎為上） 文章出處：《Money錢》2025年10月號 下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動 觀看更多內容，歡迎訂閱《Money錢》雜誌 加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接