ABF載板在生成式AI供需結構中的關鍵性為何？

COMPUTEX 2026 帶動 AI 與半導體題材升溫，台股創高背後的資金集中與供應鏈機會

COMPUTEX 2026 於台北盛大開幕，參展規模與企業數量均創下歷史新高。輝達、英特爾與邁威爾等全球科技巨頭首長齊聚，聚焦 AI 運算、邊緣 AI 與機器人技術，凸顯台灣在全球半導體及 AI 生態系中的核心地位。展會中，輝達宣布推出新一代 Vera Rubin 平台與 N1X 晶片，並強調未來將朝工業級 AI 工廠邁進；英特爾展示其 18A 製程量產進度，著重晶圓代工與特殊應用晶片發展；邁威爾則看好光通訊技術在 AI 基礎建設的應用。這些技術演進直接帶動了對台灣硬體製造供應鏈的龐大需求。 受惠於 AI 浪潮與展會題材發酵，台股加權指數近期突破 45,000 點大關，寫下歷史新高，單日成交量更一度突破 1.6 兆元。盤面上資金高度集中於大型權值股與 AI 相關硬體製造商。指標股台積電(2330)股價最高觸及 2400 元，鴻海(2317)站上 300 元，廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)等伺服器代工廠，以及華碩(2357)、宏碁(2353)等 AI PC 概念股均表現強勢。此外，受惠於伺服器升級需求，記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)與被動元件廠亦因訂單能見度提升而走高。 然而，儘管大型科技股表現亮眼，市場資金呈現明顯的板塊排擠效應。中小型股與傳統產業相對弱勢，且高達四成的當沖比例使股市短期波動風險加劇。同時，證交所與櫃買中心也將近期漲幅與交易異常的力積電(6770)、旺宏(2337)等個股列入處置名單。整體而言，台灣科技產業憑藉完整的晶片設計、晶圓代工至系統組裝能力，正全面承接全球 AI 基礎設施擴建的龐大商機，但在資金過度集中的市況下，市場籌碼穩定度成為後續關注的客觀指標。

台股創高後法人逢高調節，群創(3481)與友達(2409)成焦點

受惠美股多頭氣勢，台股2日開高走高，加權指數終場上漲219.40點，收在45,557.31點，成交金額達1兆6075.83億元。在市場資金湧入、指數創高之際，三大法人與八大公股銀行同步逢高調節，重點賣壓集中在近期漲幅顯著的面板與題材股。 據證交所與玩股網資料顯示，三大法人2日合計賣超39.01億元，其中自營商單獨賣超54.35億元；八大公股銀行也於上市市場賣超約5.7億元。近期表現強勢的面板雙虎成為法人主要調節對象。群創(3481)今年以來累計漲幅達229%，2日爆出115萬張巨量，終場微漲0.18%收56.2元，卻遭三大法人合計賣超逾19.5萬張，其中自營商賣超4841張居首。友達(2409)同樣爆出71.8萬張大量並亮燈漲停收26.15元，但遭國家隊賣超1萬6973張，提款約4.35億元。 除了面板族群外，多檔具備題材性的個股也面臨法人減倉壓力。跨足先進封裝CoPoS題材的台玻(1802)，遭自營商單日賣超2982張，三大法人合計賣超逾5萬張；受惠AI與伺服器題材、近期4天大漲逾32%的仁寶(2324)，也遭八大公股銀行賣超7820張。另外，聯電(2303)、華通(2313)及康舒(6282)等個股，也同步出現在三大法人與國家隊的調節名單中。

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

華碩(2357)連三日漲停攻頂920元，AI PC與伺服器題材帶動營收與法人買盤同步升溫

華碩(2357)2日開盤以914元出發，盤中一度回落至883元後，隨即在5分鐘內攻上漲停920元，終場上漲83元，漲幅9.92%，成交量達11,117張，為近兩日最大量。股價自700元附近起漲後，已連三日漲停，波段漲幅達32.95%，並創下歷史新高。 基本面方面，華碩4月集團營收819.2億元，月減4.84%、年增45.7%，為單月歷史第三高；前四個月累計營收2,903億元，年增42.4%，創同期新高。公司主業涵蓋3C資訊產品設計、研發與銷售，為全球主機板龍頭與前五大筆電廠。 題材面上，市場聚焦 COMPUTEX 與 NVIDIA 新晶片效應，並預期 RTX Spark 晶片與 AI Agent 應用將推動新一波 PC 換機需求。華碩董事長施崇棠先前提到，Agentic AI 有望提升個人生產力，而華碩法說會也已上修今年伺服器業務展望至年增100%。 籌碼面上，6月2日外資買超4,003張、投信買超736張、自營商賣超124張，三大法人合計買超4,615張。近五日外資累計買超逾萬張，投信近五日也買超2,663張，顯示法人買盤持續。 技術面來看，華碩自4月低點581元一路走高至920元，期間出現兩道向上跳空缺口，季線即將上穿年線，日KD高檔鈍化，MACD紅柱也持續放大。不過，股價短線漲幅已大，需留意高檔乖離與獲利了結賣壓。後續可持續觀察伺服器出貨進度與 AI PC 銷售動能。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

AI挖漏洞加速，Cisco(CSCO)推Live Protect搶時間防線

生成式AI被測出可在短時間內挖出大量軟體漏洞，讓資安防線面臨更大壓力。Cisco（CSCO）推出 Live Protect 平台，主打在系統不停機的情況下，先加掛防護罩阻擋已知攻擊手法，爭取後續修補時間，凸顯資安產業正進入與AI駭客競速的新階段。 文章指出，Anthropic 的 AI 模型 Claude Mythos 在測試中展現出強大的漏洞搜尋能力，能在短時間內找出涵蓋瀏覽器與作業系統在內的數千個弱點，打亂過去依賴固定修補週期的資安節奏。Cisco 基礎建設與安全事業群資深副總 Tom Gillis 也提到，當新增漏洞數以千計時，單靠人工逐一修補幾乎不可能跟上。 在這樣的環境下，時間變成資安攻防的核心變數。傳統更新往往需要維護時段、停機或重啟系統，會產生防護空窗；而 AI 若能快速掃描並放大弱點，任何延遲都可能提高風險。Live Protect 的設計，就是希望在這段時間差中先把攻擊流量擋下來，再安排完整更新。 Live Protect 直接運行在 Cisco 網路硬體上，讓資安團隊能針對特定已知攻擊手法，即時套用防護層，而不必先把系統下線。文章形容，這種做法像是在高速行駛的車輛上邊跑邊修，重點是先封住漏洞利用管道，再進行正式修補。 不過，這類臨時防護也有爭議。部分資安專家擔心，企業若過度依賴防護罩，可能延後真正的程式修補，反而累積技術債。此外，Live Protect 目前主要運行於 Cisco 自家設備上，對採用多供應商或雲端原生架構的企業而言，整合難度仍是一大考驗。 整體來看，市場對過渡期防護的需求可能持續升溫。當攻守雙方都導入AI工具，資安產業或將從事件回應走向持續性防禦，並朝零時差布署的方向發展。Cisco 等主流廠商未來可能把即時防護、AI 偵測與自動化修補建議整合成閉環，形成從偵測到封堵再到修補的一套流程。 這篇文章也提醒，AI 不只是提升效率的工具，同時也放大了攻擊與防守的速度差。未來監管機構如何規範 AI 模型的安全測試與釋出標準，以及企業如何在導入 AI 時平衡創新與風險控制，將成為資安產業的重要課題。

AI 供應鏈與新創潮同步升溫，晶片、網通與創業門檻一起重寫

AI 正同時推升晶片與網路基礎設施供應鏈估值，也改變創業與勞動市場結構。NVIDIA(NVDA) 執行長黃仁勳表示公司已備妥足夠供應，回應市場對 AI 晶片產能瓶頸的疑慮；SPDR S&P 500 ETF(SPY) 與 Invesco QQQ Trust(QQQ) 也因此受惠於 AI 類股評價支撐。另一方面，AMD(AMD) 參與 DriveNets 融資，顯示 AI 競局正從晶片延伸到資料中心與網路架構。Credo Technology Group(CRDO) 財報則反映高速連線與節能傳輸需求強勁，營收與獲利同步大幅成長。Marvell Technology(MRVL) 也因市場對 AI 基礎設施題材的再評價，出現明顯波動。除了供應鏈，Apollo Global Management 首席經濟學家 Torsten Slok 指出，生成式 AI 正降低創業門檻，讓新創更容易以少數人力與較低成本切入市場，並可能加速白領職能與勞動市場重組。整體來看，AI 不只是模型競賽，更是晶片、網路、創業與就業結構的同步重塑。

HPE財報大超預期、AI基礎設施展望上修，股價盤中急漲約35%

Hewlett Packard Enterprise（HPE）盤中股價大漲約35.06%，最新報價63.48美元，成交熱度明顯升高。資金湧入的主因，是公司公布遠優於預期的第二季財報與更強的未來展望，市場也重新將HPE視為AI基礎設施受惠股。 財報顯示，HPE第二季非GAAP每股盈餘為0.79美元，明顯高於市場預估的0.53美元，為2018年以來最大每股盈餘驚喜；營收達106.8億美元，年增40%。其中，Networking營收年增148%至27億美元，Cloud & AI營收年增23%至77億美元，伺服器業務與AI需求成為主要成長動能。 在強勁訂單與AI系統需求支撐下，HPE將2026財年非GAAP每股盈餘預期上調至3.35至3.45美元，明顯高於先前的2.30至2.50美元，並預期自由現金流至少35億美元；同時也釋出2027財年營收年成長8%至12%的中長期框架。市場解讀，HPE在AI伺服器、網通與企業雲端領域的成長動能，可能具一定延續性，帶動股價大幅走高。

Workday (WDAY) 回落 5.73%：AI 競爭疑慮與軟體 EPS 上修並存

雲端人資與財務軟體商 Workday (WDAY) 最新報價為 148.22 美元，單日下跌約 5.73%，股價明顯回落。盤中雖一度受軟體族群走強帶動，根據 CNBC 報導，軟體股在 6 月首個交易日強勢上攻，iShares Expanded Tech-Software Sector ETF (IGV) 盤前即漲 4.5%，其中 Workday 曾一度上漲約 6%，但隨後出現獲利了結與情緒反轉。 從基本面與產業面來看，CNBC 指出，今年 Salesforce、ServiceNow 與 Workday 等公開掛牌軟體公司股價受到壓抑，市場擔憂生成式 AI 與自動化代理（autonomous agents）將顛覆既有的企業 SaaS 模式，投資人對「工作流程型」軟體長期競爭力產生疑慮，壓抑相關評價。 不過，根據 Societe Generale 研究，整體美國軟體 EPS 成長循環持續強化，軟體 EPS 修正比例來到 8 年新高，Workday 亦名列年度 AI 題材上調名單之一，顯示基本面預期仍有支撐。短線股價波動較大，市場焦點仍在 AI 競爭情緒與收益、EPS 上修動能是否能延續。

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。