AI PC 與 DDR5 需求周期，如何改變茂達(6138)成長與評價空間？

力智(6719)跌深後，市場最該盯的是底部與基本面

力智(6719)從高點 1015 元一路回落，股價幾乎腰斬再腰斬。文章認為，跌深本身不是重點，真正要看的是是否已在低檔打出底部，以及基本面能否同步回升。 從股價結構來看，力智近半年低點逐步墊高、回檔幅度收斂，整理期間成交量也縮小，顯示賣壓可能已逐漸鈍化，市場開始觀察是否具備打底條件。不過，底部穩定只代表承接意願增加，並不等於股價一定會立刻轉強，仍需留意新利空是否會破壞整理結構。 基本面方面，力智是台灣的 PMIC、電源管理 IC 廠，客戶包括 Nvidia、華碩、廣達，產品應用於 PC、顯卡、伺服器與網通設備。先前股價大漲，已部分反映高階運算與 AI 題材想像；後續大幅回落，則與終端需求降溫、獲利下滑有關。文章強調，真正能支撐股價回升的，仍是營收、毛利率與獲利是否站穩，以及需求是否具有延續性。 整體而言，文章主軸是：跌深不等於便宜，反彈也不等於翻身；力智(6719)後續是否能重建市場信心，關鍵在底部是否成形、基本面是否轉強，以及產業需求能否持續回溫。

力智(6719)股價跌近八成後，底部與基本面能否同步確認？

力智(6719)股價從千元上方一路回落，這段修正表面看是跌幅很大，背後其實是景氣循環、需求降溫與市場預期修正一起發生。本文重點不在於回顧跌了多少，而是重新檢視：底部是否站穩、基本面是否開始回溫。 從技術面來看，力智(6719)的回檔幅度逐步縮小，低點也有墊高跡象，成交量則明顯收斂。這類型態常被視為整理加深的過程，意味著賣壓可能正在減弱，但是否真能形成有效底部，仍需要後續帶量突破來確認。 基本面方面，力智(6719)主要產品為 PMIC 與電源管理 IC，客戶涵蓋 Nvidia、華碩、廣達，應用場景包括 PC、顯卡、伺服器與網通設備。前期股價大漲反映市場對 AI、高階運算與伺服器需求的期待，後續回檔則對應終端需求轉弱與獲利預期下修。接下來真正值得觀察的，是營收與獲利是否落底，以及需求回升、毛利率改善與客戶拉貨延續能否同步出現。 對這類跌深股而言，重點不只是價格低不低，而是籌碼是否沉澱、整理是否足夠、產業是否重新轉強。若基本面尚未明朗，股價即使出現反彈，也可能仍屬景氣循環中的波段整理，而非趨勢翻轉。

台歐深化半導體與AI供應鏈合作　投資保障與能源轉型成焦點

總統賴清德出席2026年度歐洲日晚宴，談及台灣與歐洲在半導體、人工智慧（AI）及無人機等新興產業的供應鏈合作。內容指出，台灣在全球高階晶片與AI伺服器供應鏈中具備關鍵地位，與歐洲頂尖企業的技術具有互補性。 經貿數據顯示，歐洲目前是台灣最大外資來源，也是第三大貿易夥伴；過去10年間，台灣企業赴歐盟國家的投資額成長650%。在全球供應鏈去風險化趨勢下，無人機等涉及國家安全的新興產業，成為台歐雙方合作重點，目標是建立安全、多元且可信賴的供應鏈體系。 台灣方面也期盼進一步推動並簽署雙邊投資保障協定，並透過制度設計解決雙重課稅問題，以改善雙邊企業的投資環境。歐洲在台商務協會（ECCT）則回應，雙方應建立AI共同標準與治理機制；同時，歐洲商會也提到，多數歐洲企業已是台灣潔淨能源生態系的一環，未來將支持台灣能源轉型，並配合提高電網綠能占比，以確保供電穩定與永續。

Micron 飆漲 700% 後再創強勢，AI 記憶體長約如何重塑評價？

Micron Technology（NASDAQ: MU）早盤股價約 863.65 美元，單日上漲約 15%，在 AI 記憶體題材與外資調高目標價帶動下再創波段強勢。過去 12 個月，Micron 股價已上漲逾 700%，今年以來也居記憶體族群前段班。 UBS 分析師 Timothy Arcuri 將 Micron 目標價從 535 美元調升至 1,625 美元，創下華爾街新高。其理由是記憶體產業長期供貨合約（LTAs）已在產業多數領域逐步成形，預估約 30% 的 DDR 出貨量將以接近現價的價格鎖定 3 至 5 年。UBS 認為，這些合約有助提升需求能見度，並讓獲利軌跡更平滑，同時預估 Micron 2027 至 2029 年每股盈餘可長期維持在 100 美元以上，累計自由現金流逾 4,000 億美元。 同日，Mizuho 也重申對 Micron 的 Outperform 評等與 800 美元目標價，並指出記憶體仍是 AI 骨幹，DRAM 與 NAND 需求預期將在 2026 至 2027 年持續供不應求。市場法人普遍看好 HBM 與 DDR5 長約推升 Micron 評價，帶動股價進一步走強。

AI與先進運算推升供應鏈擴產，緯穎、迎廣、力成布局受關注

近期人工智慧與先進運算需求提升，帶動台灣半導體、伺服器及封測供應鏈積極擴產。\n\n在伺服器領域，緯穎(6669)股東會決議配發145元現金與20元股票股利，並將於COMPUTEX展示機櫃級AI伺服器與光學擴展設計，公司也持續擴充美國與墨西哥產能。同屬伺服器機殼大廠的迎廣(6117)，首季營收年增21.56%，預計投資7至8億元於台灣擴建系統組裝產能，全年伺服器業務佔比有望突破75%。\n\n在半導體與封測方面，受惠超微(AMD)宣布在台擴大投資，力成(6239)憑藉先進封裝技術獲得市場關注，4月合併營收創近45個月新高，達75.75億元。矽智財廠乾瞻科技則正式登錄興櫃，受惠於Chiplet架構普及，其先進製程IP獲國際大廠驗證，2024年營收達4.04億元。\n\n記憶體市場部分，針對美光調整美國維吉尼亞州Fab 6產線投產DDR4與LPDDR4，TrendForce指出，此舉屬內部產能配置調整，不擴大整體產出，預期今年DDR4仍將維持缺貨及價格上行格局。此外，中美晶(5483)股東會通過配息3.5元，持續深化半導體、車用電子及再生能源的多元生態系發展。

AI帶動先進封裝需求升溫，日月光投控(3711)營運與資本支出同步受關注

AI應用崛起與高效能運算（HPC）成長，帶動先進封裝需求升溫，先進封裝因具備小型化、輕薄化、高密度、低功耗與功能整合等特性，成為近期市場焦點。研究機構Yole Group預估，2022至2026年先進封裝產值年複合成長率可達6.3%。 文章以日月光投控(3711)作為案例，說明其在先進封裝趨勢下的受惠位置。日月光投控為全球半導體封測龍頭，提供晶片前段測試、晶圓針測、後段封裝、材料及成品測試等一元化服務，客戶涵蓋Apple、Broadcom、Infineon、STM、聯發科、Qualcomm等。2024年第1季營收占比中，半導體封裝測試占54.9%，電子代工服務占44.7%，其他占0.4%。 營運表現方面，日月光投控2023年全年營收為5,819.14億元，創歷史次高；2024年第1季營收為1,328億元，年增1.5%，同樣寫下歷史同期次高。公司表示，首季表現受惠於客戶庫存回補，加上看好2024年上半年產業庫存調整已告一段落，AI趨勢也將持續推升先進封裝需求，預期2024年先進封裝營收有機會翻倍成長。 在資本支出方面，公司規劃2024年投入13億至15億美元，較原先預算再上調10%，年增幅度由40%至50%提高到45%至70%，並表示相關支出主要用於擴增測試設備、先進製程與新應用開發，包括扇出型封裝（fan-out）、SiP等，同時持續擴大產能與工廠自動化布局。公司預估，2024年超過50%的資本支出將用於先進製程，以因應相關需求成長。 展望後市，日月光投控指出，半導體需求動能來自AI、5G、電動車、物聯網與共同光學封裝（CPO）等趨勢，先進封裝仍處於早期發展階段，公司身為封測龍頭，有望受惠於相關產業升級。公司並預期，2024年先進封裝營收將翻倍，貢獻約5億美元，約占IC封裝測試相關營收的中個位數比例；而先進封裝毛利率優於平均，後續有助改善產品組合。

美股台股同步創高，AI需求與族群輪動推升國巨、群創、中鋼表現

美國聯準會新任主席華許正式就職，搭配美國公債殖利率走低，美股四大指數全面收紅，道瓊工業指數與費城半導體指數雙雙刷新歷史紀錄。受此帶動，加上人工智慧（AI）需求持續升溫，台股加權指數終場上漲逾899點，收在42,267點，改寫歷史收盤新高，週線累計上漲逾千點。 在電子與半導體板塊，台系供應鏈受惠於AI基礎設施與先進封裝產能擴張，相關個股表現活躍。被動元件大廠國巨（2327）盤中股價觸及629元，市值達新台幣1.3兆元；群創（3481）則在FOPLP（扇出型面板級封裝）題材帶動下，爆量超過30萬張並攻上漲停。此外，印刷電路板上游材料廠尚茂（8291）也締造連續20個交易日漲停紀錄。 金融與傳產板塊方面，外資賣超第一金（2892）近7萬張，八大官股則連續三個交易日介入護盤，買超逾5千張；國票金（2889）則面臨公股推進持股的經營權調整。傳統產業中，中鋼（2002）及台泥（1101）相繼召開股東會，台泥針對旗下新能源事業與火災損失等議題向股東說明，中鋼則決議配發特別股股息每股現金1.4元及普通股紅利0.15元，反映各產業在市場資金輪動下的實際營運狀況。

AI熱潮帶動台股創歷史新高，台積電、聯發科與AI供應鏈齊揚

受惠於全球人工智慧（AI）熱潮與中東地緣政治風險降溫，台股在電子權值股與AI供應鏈帶動下強勁走高。加權指數終場大漲1376.43點，收在43644.40點，改寫歷史新高，單日成交值突破新台幣1.3兆元。盤面上以電子及半導體類股表現最為亮眼，大型權值股成為推升大盤的主力。 近期輝達（NVIDIA）與超微（AMD）高層相繼來台參與展會並拜訪供應鏈，進一步提升市場對半導體族群的關注。台積電（2330）終場上漲55元，以2310元作收；聯發科（2454）則亮燈漲停，達到4245元。此外，超微宣布擴大對台灣AI供應鏈逾百億美元的投資，涵蓋先進封裝與高階載板，也帶動日月光投控（3711）等多檔封測與半導體概念股漲停。 在零組件與伺服器產業方面，環球晶（6488）於股東會指出，受AI先進製程需求推動，12吋矽晶圓稼動率已全面滿載，加上折舊與能源成本上升，正與客戶啟動下半年的漲價協商。AI伺服器代工大廠緯穎（6669）則決議配發145元現金股利與20元股票股利，創下千金股配發高額股票股利的首例，並透過除權擴大股本、降低投資門檻。整體來看，AI相關產業鏈在實質訂單與擴產計畫的支撐下，持續維持活躍交投。

AI晶片與先進封裝推升半導體供應鏈擴產，穎崴、世芯-KY與朋億*同步加速布局

受惠於人工智慧（AI）晶片與先進封裝需求持續升溫，半導體供應鏈近期明顯加快產能擴充與海外布局。 測試介面廠穎崴（6515）表示，目前客戶端對產能需求旺盛，訂單排程已達五至六個月後。因應市場需求，公司正加速擴充高雄廠產能，預計今年底探針月產能可達900萬支；配合明年第二季新廠量產，預估明年探針月產能將進一步提升至1400萬支。海外布局方面，穎崴也在評估於美國亞利桑那州或德州達拉斯建立新廠，以就近服務美系客戶。 在特殊應用晶片（ASIC）領域，世芯-KY（3661）指出，目前3奈米先進製程需求相當吃緊，與晶圓代工廠台積電（2330）的合作成為產能調配的關鍵。公司表示，ASIC具備客製化與成本控制優勢，在AI運算市場成長動能明確，未來將持續推動3奈米與2奈米先進製程設計。 此外，半導體廠務工程廠朋億*（6613）同樣受惠於先進製程與先進封裝（FOPLP、CoWoS）擴建潮。資料顯示，朋億*在台灣地區的營收比重已由先前的29.8%提升至45.1%。為強化市場競爭力，公司已決議推動子公司蘇州冠禮申請A股上市，進一步拓展海外業務。 整體來看，半導體各環節在AI趨勢帶動下，正同步加速產能建置與技術升級。

AI PC換機潮升溫，義隆(2458)觸控板龍頭受惠關鍵解析

AI PC 市場進入成長期，帶動全球筆電換機需求回升。研調機構預估，2024 與 2025 年筆電出貨量有望分別成長 5.4% 與 6.7%，主要動能來自 Windows 10 支援終止、疫情後汰舊換新，以及 AI PC 新品刺激採購。 在這波趨勢下，義隆(2458)因具備筆電觸控板與觸控螢幕龍頭地位，成為市場關注焦點。公司產品涵蓋觸控板、觸控螢幕晶片、指紋晶片、指向裝置等，第三季營收比重以觸控板占 47% 為主，顯示核心業務仍高度集中於筆電輸入裝置。 從基本面來看，義隆第三季營收 34.03 億元，季增 7.97%，毛利率 49.3%，季增 0.7 個百分點，稅後 EPS 為 2.34 元。11 月營收 9.8 億元，雖月減與年減，但累計 10 至 11 月營收優於公司預期，反映中國刺激政策與美國關稅調整帶來的急單效應。 展望後續，義隆的成長重點包括 AI PC 帶動的觸控螢幕需求、Copilot 鍵整合指紋辨識方案，以及 Haptic、SLOC 與電子書相關新品。尤其 AI PC 強調圖像與語音操作，可能提高觸控介面的使用頻率，進一步推升相關晶片需求。 技術面上，文章指出義隆在 11/29 符合有底撐型態，股價站穩布林通道下緣，KD 出現黃金交叉，MACD 也呈現綠柱體遞減，屬於偏多訊號。回測顯示，若在策略出現時布局，後續 4 個交易日漲幅可達 9%。 不過，後續關鍵仍在前波高點 166 元。若股價無法帶量突破，短線可能面臨高檔震盪；若能帶量站穩，則有助於多頭延續。整體來看，義隆同時受惠 AI PC 題材與產品組合優化，但後續仍需觀察筆電換機需求與市場對新品的接受度。