先進製程與成熟製程如何在晶片供應鏈中互補？解析晶片供應鏈分散布局下的風險重組

美國擬入股英特爾10%　晶片供應鏈與國安布局受關注

近日，美國財政部長史考特·貝森特表示，川普政府計畫收購英特爾（Intel, INTC）的股份，以協助其在美國境內發展晶圓製造廠，並強調此舉與國家安全密切相關。同時，他也提到輝達（Nvidia, NVDA）若要將新型晶片出口至中國，仍需取得相關許可。 貝森特是在接受 CNBC 訪問時作出上述說明，當天英特爾股價在早盤交易中一度上漲 10%。他表示，川普政府考慮以「大而美法案」資金購買英特爾 10% 股份，若交易成立，政府不會介入公司商業運作。這筆持股被視為補助金轉換，目的在於協助英特爾穩定營運，為美國晶片製造能力做準備，也沒有要求其他公司向英特爾採購產品的安排。 貝森特進一步指出，這項政策核心在於提升美國的自給自足能力。他以新冠疫情期間供應鏈中斷為例，表示晶片、藥品、鋼鐵與稀土礦物等關鍵產業，都需要降低對外部供應鏈的依賴。他並強調，若到 2029 年 1 月卸任時仍未達成這一目標，將被視為失敗。 他同時提到，全球經濟的單一風險點在於先進晶片高度集中於台灣生產，約 99% 的先進晶片都在台灣製造，因此美國希望降低對台灣供應鏈的依賴。美國商務部長霍華德·魯特尼克也證實，政府內部確實討論過以大而美法案資金投資英特爾；若美國最終持有 10% 股份，將成為英特爾最大股東。

COMPUTEX 2026 聚焦實體AI，台股資金動能與科技供應鏈同步升溫

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於6月2日至5日登場，今年主題為「AI Together」，展出重點由模型訓練轉向實體AI與規模化應用。展會吸引全球33個國家、1500家企業參展，攤位數達6000個，並首度設立AI機器人展區。 台灣廠商方面，和碩(4938)連續第二年參展，展出次世代AI基礎架構、邊緣AI與實體AI解決方案，包括與NVIDIA及AMD合作的GPU伺服器，以及結合邊緣運算的新一代四足機器人SIMBA II與智慧無人機平台，呈現AI技術在實體環境中的應用。 在科技題材帶動下，台股資金動能明顯升溫。5月29日台股單日成交金額達1.81兆元，創歷史新天量，大盤盤中最高衝上44,954點歷史新高。5月單月台股大漲5,896點，三大法人5月合計買超逾3,040億元。 個股表現方面，台積電(2330)盤中一度衝上2,375元新天價；輝達（NVIDIA）點名多達15家台廠打造AI工廠生態系，鴻海(2317)等供應鏈入列；群創(3481)則受惠先進封裝題材，股價突破50元大關，創下18年來新高。 除COMPUTEX外，6月還有蘋果全球開發者大會（WWDC）及科技大廠陸續公布營運數據，市場關注度持續升高。隨著大盤屢創新高且成交量放大，個股波動也明顯加劇，資金集中於先進製程與伺服器等族群的現象，成為當前市場焦點。

世芯-KY目標價看到6200元，市場在想什麼？評價切換與AI ASIC成長主軸解析

世芯-KY（3661）近期的評價基準被市場往 2027 年延伸，代表討論焦點已不只在單季營收與股價漲跌，而是 AI ASIC 專案能否量產、先進製程能否順利導入，以及高階專案占比是否持續提高。法人願意用更長的時間看待成長，但也同步提高了執行要求。 第一季毛利率回升至 50.2%，市場將其視為 NRE 需求與產品組合改善的結果。接下來，3 奈米 AI 晶片出貨與 2 奈米專案進度，將是支撐高評價想像的核心觀察點。供應鏈端的 CoWoS、載板與晶圓產能是否能銜接順暢，也會影響下半年營收彈性與市場信心。 文章同時提醒，評估世芯-KY（3661）時，不能只看成長數字，還要看成長品質。若先進封裝與晶圓產能穩定、車用與網通等非 AI 專案能分散營收結構、雲端客戶新案持續增加，評價轉向才較有支撐；反之，若成長仍仰賴少數專案，股價評價就會對執行進度更敏感。

世芯-KY估值上修看 2027：市場在押注什麼成長路徑？

世芯-KY 這次被重新拉高評價，焦點不只在短線股價，而是市場開始把目光放到 2027 年。當法人願意把估值基準往後移，代表市場不再只看單一季度起伏，而是更重視 AI ASIC、先進製程與高階專案能否持續落地。 觀察重點之一，是成長動能能否兌現。若只看營收，容易忽略評價真正依據的是成長品質。世芯-KY 第一季毛利率回到 50.2%，顯示 NRE 需求與產品組合有所改善。接下來，市場更關注 3 奈米 AI 晶片出貨與 2 奈米專案進度，因為這些會直接影響後續幾季的節奏。 供應鏈是否順暢，也是評價能否維持的重要條件。若 CoWoS、載板與晶圓產能可以穩定銜接，下半年營收彈性就有機會放大；反之，只要任何一段卡住，市場對 6200 元目標價的想像也可能降溫。 另外，營收結構是否過度集中同樣關鍵。除了 AI 專案之外，車用、網通等非單一專案能否補強營運組合，以及大型雲端客戶的新案是否持續增加，都是影響 2027 年評價是否具說服力的核心因素。整體來看，市場現在看的不是單次表現，而是世芯-KY 能否用中長期執行力證明成長路徑。

台積電(2330)8月營收創次高，AI與HPC需求有多強？

台積電(2330)近日公布2025年8月營收，合併營收達新台幣3,357億7,200萬元，月增3.9%，年增33.8%，寫下單月歷史次高，也創同期新高。累計2025年1至8月營收達新台幣2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 文章指出，台積電營收成長主要受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求持續升溫，帶動先進製程訂單增加；同時，5奈米與3奈米製程技術領先，也持續吸引更多客戶合作。市場反應方面，台積電股價表現穩健，法人關注度維持在高檔，顯示市場對其後續營運仍偏正向。 展望未來，台積電將持續投入技術研發與產能擴張，以因應市場需求變化。值得留意的是，地緣政治風險與供應鏈挑戰，仍可能對其長期營運帶來變數。

M31(6643)首季營收獲利創高，先進製程與車用IP動能受關注

矽智財廠商M31(6643)今日召開法說會，第一季營收與獲利同步創下同期新高。主因包括先進製程比重持續提升，第一季營收佔比達13.6%，優於去年第四季的7.4%與2022全年的10.7%；另外，特殊製程專案進入量產階段，也帶動權利金收入比重明顯提升。公司預期全年營收可維持雙位數成長。 在應用面，M31持續聚焦車用晶片成長動能，車用晶片IP已通過安全技術標準認證，並持續獲得美國、日本一線車用晶片大廠訂單。另一方面，受半導體在地化策略影響，中國市場的新案開發也持續成長，有助中長期營運維持成長態勢。市場預估M31今年EPS為19.42元，近期股價已突破盤整區間，反映市場對其中長期營運穩健的期待。

台積電(2330)8月營收年增33.8%，股價創新高後還看什麼

台積電(2330)公布2025年8月合併營收3,357億7,200萬元，月增3.9%，年增33.8%；累計前8月營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。文章指出，營收成長主要來自高效能運算（HPC）與5G應用需求增加，加上公司持續投入先進製程，帶動市場對其競爭力與成長性的期待。 在市場反應方面，台積電10日收盤價來到1,225元，上漲25元、漲幅2.08%，並創下歷史新高。法人對其下半年表現持續偏樂觀，認為全球半導體需求回升，有助支撐營運表現。 不過，文章也提到後續仍需觀察全球經濟變化、地緣政治風險、供應鏈挑戰，以及公司在技術研發與新產品推進上的進展，這些都可能影響未來營收與市場評價。

聯發科(2454)推 One MediaTek 跨雲端，AI 晶片與台積電(2330)先進製程布局受矚目

聯發科(2454)於 COMPUTEX 展前與股東會上正式揭示「One MediaTek」核心策略，宣示公司已從邊緣運算跨足雲端領域，並首度躋身全球前十大最有價值的半導體品牌。 在業務布局上，聯發科以手機晶片業務作為技術火車頭，率先導入台積電(2330) 2 奈米等先進製程，並將技術資產轉化為跨部門共享資源。雲端與資料中心方面，聯發科聚焦運算、記憶體與連接三大核心，投入 400G 與 800G SerDes、晶粒間互連（Die-to-Die）、3.5D 先進封裝及客製化高頻寬記憶體（HBM）等關鍵技術。 客製化晶片（ASIC）業務今年出貨目標為 20 億美元，並計畫未來催生出年營收達 30 億美元規模的新業務單元。董事長蔡明介指出，AI 算力需求激增，讓先進製程、先進封裝及高階記憶體等關鍵零組件出現結構性供需失衡，價格上漲與交期拉長已成常態。為因應成本壓力，聯發科規畫透過產品組合優化與價格策略調整，不排除適度轉嫁成本。 執行長蔡力行則重申與台積電(2330)的長期緊密夥伴關係，雙方合作已從設計與製程協同優化（DTCO）推進至系統與技術協同優化（STCO），並擴及先進封裝領域，首個專案已正式進入投片生產階段。

聯電(UMC)釋出營運展望：成熟製程、先進封裝與英特爾合作進度受關注

聯電(UMC)近日在股東會釋出最新營運展望，受惠晶圓代工景氣回溫與新成長動能，股價一度觸及漲停。公司表示，與英特爾在美國合作的12奈米製程，預計於2027年下半年在亞利桑那州廠量產；同時，面對原物料成本上升與研發投入增加，下半年將針對新增訂單與增加的投片量進行選擇性報價調整，以反映成本壓力。 營運布局方面，聯電提出三大重點。第一，新加坡廠正擴充22/28奈米產能，月產能預計由目前的1.2萬至1.3萬片提升至1.8萬片，最快明年陸續量產。第二，先進封裝持續推進，聚焦晶圓級封裝技術，矽中介層產能已由3,000片提升至6,000片。第三，未來新加坡廠有望進一步布局矽光子與部分先進製程，並持續以加量不加價方式推動客戶轉進22奈米主力平台。 聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年全球市佔率約5%，目前在全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，產品應用於通訊、顯示器與車用等領域。截至2025年2月，全球員工數約1.9萬人。 就近期股價表現來看，2026年5月28日聯電開盤22.38元，盤中最高23.20元，最低21.76元，收盤22.68元，上漲2.07%，成交量為16,065,899張，較前一交易日減少41.44%。 整體而言，聯電在成熟製程差異化、先進封裝與英特爾合作三條線並進，後續可持續觀察報價調整對毛利率的影響、新加坡廠產能開出進度，以及矽光子與先進封裝客戶需求變化。

AI需求推升營運能見度，ASML(ASML)前景受法人看好

艾司摩爾 ASML(ASML) 作為全球晶片供應鏈的重要設備商，持續受惠於人工智慧帶動的半導體資本支出。外資法人近期維持正向評級，並將目標價上看 1,600 歐元，主因包括 EUV 設備交付進度穩定、需求來源擴大，以及訂單能見度提升。 文中指出，ASML 預計今年交付超過 60 台 EUV 系統，2027 年可望突破 80 台；同時，AI 運算需求不只來自 GPU，CPU 也開始成為支撐力道。另一方面，邏輯與記憶體客戶傾向以更長交貨期下單，並提高預付款，反映訂單能見度改善。High NA 技術方面，市場預估記憶體領域可能率先進入規模化應用。 在營運布局上，ASML 也持續擴大台灣團隊，今年在台徵才目標由 600 人上修至 1,000 人，顯示其對區域客戶需求仍有更高期待。 從公司背景來看，ASML 成立於 1984 年，是半導體光刻系統市場的領導品牌，主要客戶涵蓋台積電(2330)、三星與英特爾等全球晶圓廠。隨著先進製程持續推進至 5 奈米以下，EUV 設備的重要性也更為明確。 就最新股價來看，ASML 在 2026 年 5 月 28 日開盤 1617.09、最高 1627.53、最低 1580.00，終場收在 1605.77，上漲 7.90，漲幅 0.49%，成交量 972,545 單位，較前一交易日減少 28.68%。整體而言，ASML 仍是先進製程設備鏈中的關鍵公司，後續觀察重點將在 EUV 實際交付進度，以及記憶體與邏輯客戶的擴產節奏。