鴻海集團合作遞延下，訊芯-KY CPO 評價修正風險在哪？

博通(AVGO) AI營收年增143%：訂單擴張與股價波動同步升溫

博通(AVGO)近期在AI領域的成長動能備受市場關注。最新公布的2026財年第二季度財報顯示，合併營收達222億美元，年增48%；其中AI半導體營收達108億美元，年增143%。管理層表示，受惠於AI加速器與網通晶片需求強勁，當季AI相關訂單已超過300億美元。 在客戶合作方面，博通持續深化與超大型雲端客戶的連結，包含與Google簽署長期協議開發多代TPU，並取得Meta首筆MTIA xPU訂單，預計2027年下半年交付。同時，公司也攜手Anthropic與OpenAI等模型開發者，規劃透過AI平台在2028年前部署超過20GW的計算能力。技術面則持續推進CPO交換器方案，並同步測試整合無線通訊的FWA平台。 獲利方面，雖然半導體產品比重提升對毛利率形成影響，但受惠於營運槓桿，經營利潤率仍維持在67.3%的水準。股價則在財報公布後出現明顯波動，曾盤中大跌13.57%至414.21美元，顯示市場對AI成長預期正在重新評價。 從近期交易來看，博通(AVGO)於2026年6月3日開盤494.775美元，盤中最高495美元、最低472.64美元，終場收在479.23美元，單日下跌0.49%，成交量較前一交易日增加30.86%。整體而言，博通在客製化AI晶片與高階網通領域具備明確訂單與技術優勢，後續可持續關注AI半導體出貨兌現、非AI業務復甦，以及產品組合變化對毛利率的影響。

AI需求推升台積電、鴻海與台灣供應鏈動能，後續成長如何驗證？

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈營運動能轉強。台積電（2330）在年度股東常會上表示，過去一年股價已成長逾 1.5 倍，今年全年每股現金股利預估將超過 24 元；公司並預期，在生成式 AI 應用帶動下，今年全年營收成長將超過 30%，且在先進製程與生產效率上持續維持全球領先地位，對面對同業競爭具備信心。 在電子代工與 AI 基礎設施端，鴻海（2317）持續推進全球佈局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國 SK 集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲地區大型 AI 資料中心、次世代 AI 記憶體及能源解決方案進行策略整合；同時，鴻海也宣布與英特爾結盟，結合雙方在晶片設計與液冷散熱的優勢，共同研發次世代 AI 機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於 COMPUTEX 展場展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI 伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）光電跨足共同封裝光學（CPO）領域，將 Micro LED 技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段。另一方面，廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工廠持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代 AI 平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術硬實力，鞏固在全球 AI 生態系中的供應地位。

AI需求續強帶動台積電(2330)與供應鏈升溫，營收成長與資料中心布局受關注

台積電(2330)召開年度股東會，董事長魏哲家表示，受惠於AI需求持續強勁，預估今年全年營收成長將超過30%。在營收與獲利創高的同時，台積電今年配發的現金股利成長逾三成，員工分紅的增幅亦不設天花板。針對國際競爭，魏哲家強調台灣半導體產業鏈具備深厚優勢，從封裝、測試到代工組裝的生態系統難以被輕易複製。 AI熱潮同步帶動相關供應鏈發展，在COMPUTEX展覽期間，工業電腦廠凌華科技(6166)列入輝達（NVIDIA）AI供應鏈合作夥伴名單，近期股價呈現顯著漲幅。電源龍頭大廠台達電(2308)則展出AI資料中心與電力基礎建設解決方案，包括預製貨櫃型資料中心與800V高壓直流供電架構，積極卡位新世代能源管理市場。此外，面板大廠友達(2409)持續布局共同封裝光學（CPO）領域，聚焦光通訊模組與高階載板技術開發，單日成交量突破87萬張，顯示市場資金高度關注AI資料中心所帶動的高速傳輸與設備升級需求。

AI需求推升台灣半導體與伺服器供應鏈，台積電、鴻海與廣達等布局受關注

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈展現強勁營運動能。台積電（2330）在年度股東常會上公布多項營運數據，指出過去一年股價已成長逾1.5倍，今年全年每股現金股利預估將超過24元。公司並預期，在生成式AI應用帶動下，今年全年營收成長將超過30%，同時強調先進製程與生產效率仍維持全球領先地位，對同業競爭具備高度信心。 在電子代工與AI基礎設施端，鴻海（2317）集團持續推進全球布局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國SK集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲大型AI資料中心、次世代AI記憶體及能源解決方案進行策略整合。鴻海也宣布與英特爾結盟，結合晶片設計與液冷散熱優勢，共同研發次世代AI機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於COMPUTEX展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）跨足共同封裝光學（CPO）領域，將Micro LED技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段，帶動市場關注。廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工大廠則持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代AI平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術實力，鞏固在全球AI生態系中的關鍵供應地位。

鴻海攜英特爾攻AI機櫃 台積電先進製程占比達74%

鴻海（2317）科技集團宣布與英特爾展開策略合作，將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的資源，以及鴻海的系統整合與全球製造規模，共同開發全方位 AI 解決方案。雙方合作重點聚焦於 AI 機櫃基礎設施，涵蓋以 Intel Xeon 處理器為核心的架構，並推進高速互連、液冷散熱設計及系統監測技術。同時，兩家公司也將共同定義邊緣 AI 與實體 AI（Physical AI）平台架構，並探索客製化 ASIC 與 SoC 等設計服務機會，應用範疇包括智慧製造、智慧城市及機器人。 在半導體製造方面，台積電（2330）於股東會上公布最新營運數據，第一季每股盈餘為 22.08 元，先進製程營收占比已達 74%。針對全球產能布局，台積電也正在日本與德國擴建特殊製程產能。 同時，國內企業也積極投入 AI 基礎建設。台灣大哥大（3045）與 GMI Cloud 簽署合作備忘錄，規劃於桃園龜山機房布局 AI 資料中心，並評估向印尼、馬來西亞及泰國等地擴張。緯穎（6669）在 COMPUTEX 展出機櫃級 AI 伺服器及共同封裝光學（CPO）技術；佳世達（2352）則展示 AI 視覺、醫療與智慧製造相關應用，將技術導入跨領域硬體設備。

萬潤(6187)高檔再走揚：AI封裝、CPO題材與籌碼變化一次看

萬潤(6187)股價今日上漲6.1%，盤中報價1130元，表現明顯優於大盤。這波走揚主要來自市場對先進封裝、CPO與光學互連裝置需求成長的預期，加上市場將其視為AI封裝與精密光學裝置受惠股，資金出現回流。前一段時間股價自高檔拉回後，評價略有修正，並經過主力與融資籌碼換手，短線偏多資金回補，帶動股價在高價區再度轉強。 技術面來看，萬潤近期自1490元附近高檔回落後，股價進入區間收斂，目前大致維持在千元上方整理。短中期均線結構仍偏多，但上方解套賣壓與前高壓力仍在，股價容易出現震盪拉鋸。籌碼面方面，近期主力近5日與20日買賣超多數偏空，顯示高檔有部分獲利了結與籌碼鬆動；不過前一交易日三大法人轉為買超約220張，外資與投信同步回補，對短線具一定支撐。接下來需留意千元到前高之間的量價關係，若法人買盤延續且能帶量突破區間上緣，才有機會延伸新一段走勢；若量縮拉抬或主力賣壓再起，短線恐仍以區間震盪為主。 公司業務方面，萬潤為電子與半導體相關自動化裝置廠，產品涵蓋被動元件、半導體製程及LED製程自動化設備，並延伸至精密機械與光學檢測裝置，受AI加速器、先進封裝與CPO等新一代光學互連趨勢帶動，市場對其中長期成長性有期待。基本面上，2026年以來月營收呈現連續成長，顯示訂單動能穩健；不過目前本益比約在四十倍以上，屬高評價族群，價格波動與回檔風險也相對放大。今日盤中股價再度走強，反映題材與資金輪動多於短線基本面新變化，後續仍需觀察法人買盤是否續強、主力賣壓是否趨緩，以及中期均線是否守穩。

玉晶光(3406)攻上661元：CPO與AI光學題材帶動多頭升溫

玉晶光(3406)盤中股價攻至661元，漲幅9.08%。市場關注焦點落在公司切入共同封裝光學（CPO）關鍵零組件，以及AI/VR裝置光學布局；同時，高階手機鏡頭本業維持穩健，近期月營收也連續數月呈現年成長雙位數，強化基本面想像。 從技術面與籌碼面來看，玉晶光近期股價沿均線走強，站上週線、月線與季線之上，形成多頭排列。法人與主力近期多數時間站在買方，顯示中大型資金仍偏向偏多操作。若股價能在650元附近整理並守住600元上方，整體多頭結構有機會延續；若失守600元且伴隨放量回落，則可能轉為高檔震盪。 公司主業聚焦於光學鏡頭與鏡片研發製造，涵蓋手機鏡頭、AR/VR透鏡與光學元件等，並持續布局CPO平台與AI眼鏡、VR/MR頭戴裝置相關光學模組。整體來看，今日股價上漲反映市場對新題材與中長期成長藍圖的提前反應，但短線漲幅已大，後續仍需留意量價變化、新品量產進度、手機需求波動與產業競爭風險。

先進光(3362)攻上漲停144元，CPO與AI光學題材帶動多頭延續

先進光(3362)今日盤中股價強勢上攻，漲幅達9.92%，報144元並亮燈漲停鎖死，買盤明顯集中。市場持續消化公司切入共同封裝光學（CPO）與V型槽（V-grooves）玻璃加工應用的題材，並連結AI伺服器光學與大立光聯手展示CPO解決方案的想像空間，帶動資金延續近三日的強攻節奏。公司在Meta lens、指紋辨識與觸控模組應用的布局，也使其被市場歸類為AI視覺及光學鏡頭概念股，題材熱度持續升溫。從技術面看，股價已站上週線、月線與季線，多頭排列成形，MACD與KD等動能指標維持向上，顯示短中期趨勢偏多。籌碼面上，前一交易日三大法人合計買超近900張，近兩日主力買超明顯放大，5日主力買超比重躍升至雙位數區間，呈現主力帶動的多頭格局。值得留意的是，股價近20日自90元附近一路攀升至144元，短線漲幅已大，後續需觀察漲停鎖單能否延續，以及高檔若放量開啟後是否出現換手或獲利了結訊號。基本面方面，今年營收雖有月度波動，但1月曾創單月歷史新高，顯示本業仍有一定動能；同時，公司現金增資承銷價與現行股價存在價差，也讓市場對未來成長與籌資運用有更多想像。整體來看，先進光目前屬於題材與技術面雙強股，但CPO與AI相關訂單進度、營收轉化速度，以及高檔籌碼變化，仍是後續觀察重點。

CPO概念股回檔加劇，通訊設備族群獲利了結壓力浮現

通訊設備族群今日走弱，整體類股下跌 3.55%。盤中可見波若威、華星光、前鼎等光通訊相關個股跌幅較深，反映前期漲幅較大後，市場出現獲利了結賣壓。雖然威潤、東訊等少數個股逆勢上揚，但整體氛圍仍偏保守，資金態度趨於謹慎。 族群先前受惠於 5G 布建、AI 伺服器與 CPO 題材帶動，漲勢一度明顯。不過在缺乏新的明確利多之下，技術面出現回檔屬於常見現象。觀察跌幅較重者多為前期強勢股，也顯示資金正於高檔進行調整，部分資金轉向其他題材族群。 就短線而言，通訊設備族群目前回檔壓力仍在，追高風險相對偏高；若考慮中長期觀察，則可留意個股是否能在量能與價格上先行穩定，再進一步評估基本面與題材支撐。

博通AI展望失色拖累概念股，信驊接單延伸至明年、大立光CPO加速送樣

盤前重點聚焦在AI晶片與供應鏈題材。博通公布第2季財報雖優於預期，但市場更在意的AI晶片業務展望未達高度期待，盤後股價重挫，也帶動邁威爾、美光等AI概念股走弱。另一方面，信驊受惠AI伺服器建置需求持續升溫，接單能見度已延伸至明年，董事長並提到AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運可望優於上半年，今年尚未過半就已接獲大量2027年訂單。大立光則積極布局CPO，首次參展COMPUTEX 2026，先切入FAU相關稜鏡元件，尚未量產；法人指出其CPO零件採模造玻璃製程，正加快進度，目標在今年第四季送樣給客戶測試。麗清科技方面，4月自結稅後純益2,900萬元、EPS 0.24元，年增逾150%，顯示汽車本業獲利結構改善，且已打入敏實集團智能機器人與機器狗供應鏈，預計第三季起小量出貨。