從聯電與台積電看晶圓代工獲利模式與景氣循環

COMPUTEX與AI題材推升台股創高，台積電、金融與矽光子族群領漲

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）登場與AI題材發酵，台股加權指數3日大漲901.85點，終場收在歷史新高46,459.16點，單日成交金額達新台幣1兆4,508.77億元。三大法人同步買超，其中外資單日大幅買進433.96億元，帶動新台幣兌美元匯率微幅升值0.5分，以31.44元作收，呈現股匯雙漲格局。 盤面上電子權值股表現強勢，台積電(2330)終場上漲45元，以2,425元再創收盤歷史新天價，單日市值激增1.55兆元。AI伺服器與電子零組件概念股同步上攻，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、聯發科(2454)與台達電(2308)均有顯著漲幅。此外，受輝達執行長提及邁威爾（Marvell）發展前景的帶動，資金大量湧入矽光子與光通訊族群，聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)及光環(3234)等個股皆強勢攻上漲停。 在資金輪動方面，金融股亦成為法人買盤焦點，中信金(2891)、凱基金(2883)高掛漲停，華南金(2880)與第一金(2892)亦同步收紅。然而，盤面資金呈現顯著板塊分化，記憶體族群遭遇外資逢高調節，華邦電(2344)遭賣超近5萬張，南亞科(2408)與旺宏(2337)亦遭調節；同時，晶圓代工廠聯電(2303)單日遭投信賣超逾14萬張。整體而言，在大型權值股帶動大盤衝高的同時，市場資金已依據產業基本面與漲跌基期進行結構性調整。

輝達 GTC 釋出 1 兆美元藍圖：推理時代、實體 AI 與台廠供應鏈怎麼看？

輝達（NVDA）在美國時間 3 月 16 日於聖荷西 SAP 中心舉行年度 GTC 大會，執行長黃仁勳發表近三小時主題演講，接連公布新一代運算平台、AI 代理軟體堆疊、太空資料中心計畫，以及與迪士尼合作的實體 AI 機器人。這場演講對市場傳遞的核心訊號相當明確：輝達正式將焦點放在「推理時代」，並把 2025 至 2027 年的晶片營收展望從 5,000 億美元上調至 1 兆美元。 從投資角度來看，這不只是單一公司的展望，而是整個 AI 產業鏈未來兩年資本支出方向的重要參考。輝達同時強化硬體、軟體、雲端合作、邊緣運算與實體 AI 的布局，顯示 AI 基礎設施的需求仍在擴張。 在硬體面，輝達推出 Vera Rubin 平台，結合新一代 CPU、機架級系統與網路架構，並預告下一代 Feynman 架構，產品路線一路延伸到 2028 至 2029 年。演講中也提到推理專用處理器與高頻寬記憶體容量的大幅升級，凸顯輝達已從單純 GPU 供應商，朝全端 AI 基礎設施公司轉型。 在軟體面，輝達強調 OpenClaw 與 NemoClaw 等代理 AI 相關工具，試圖把開發者與企業客戶鎖進自家生態系。若這套生態逐步成形，硬體銷售之外的軟體與平台黏著度，將成為輝達更深的護城河。 雲端合作方面，微軟 Azure 與亞馬遜 AWS 都在會中釋出更大規模的導入計畫，從 GPU 部署到模型服務皆持續擴張，反映大型雲端客戶對 AI 算力的需求仍未降溫。這也為輝達 1 兆美元營收展望提供了更具體的支撐。 邊緣 AI 與桌面級運算也是本次亮點之一。從 DGX Station、DGX Spark，到工業邊緣平台 IGX Thor，輝達正在把算力從雲端下放到企業、工廠與專業場域，涵蓋金融、醫療、製造與航太等多種應用。 更長線的訊號則是實體 AI。輝達展示自駕車、醫療機器人與娛樂機器人等案例，並與多家車廠、工業機器人廠及迪士尼合作，顯示 AI 應用正從螢幕走向真實世界。若這條路線持續推進，未來成長空間將不只侷限於資料中心。 對台廠供應鏈來說，這場 GTC 也再次突顯多條受惠主線。台積電（2330）在先進製程與封裝仍居關鍵地位；記憶體與 HBM 供應商受惠於規格升級；鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等 ODM 廠持續參與整機櫃與伺服器組裝；華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）則與桌面級超級電腦與工作站產品線連動；研華（2395）、華擎（3515）、新漢（8234）與英業達（2356）也在邊緣運算與工業 AI 領域尋找機會。 整體來看，輝達這次 GTC 不只是產品發表會，更像是對 AI 產業下一階段的路線圖宣示。短期看雲端部署與台廠營收結構，中期看推理經濟學的擴張，長期則要觀察實體 AI 與軟體生態能否持續放大市場規模。

00919換股賣壓壓抑聯電(UMC)，外資逆勢加碼透露什麼訊號？

受高息ETF調整成分股影響，聯電(UMC)近期遭到剔除，市場賣壓明顯升溫。投信在短短兩天內大舉調節超過25.57萬張，後續仍有潛在換股部位等待消化，拖累股價連日走弱，單日成交量放大至37.18萬張。 不過，外資法人在同日逆勢加碼超過7.4萬張，居外資買超個股之冠，呈現與投信不同的操作方向。分析指出，聯電股價自4月初的52.6元一路上漲至155.5元，短線漲幅達195%，已反映部分獲利成長；而成熟製程的未來展望改善有限，加上高股息ETF持續調節持股，成為近期回檔的主要背景。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率達5%，僅次於台積電與中芯國際。公司總部位於新竹，並在台灣、中國大陸、日本及新加坡設有12家晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域。截至2025年2月，員工數約19,000人。 以2026年6月2日交易數據來看，聯電(UMC)開盤22.34元，盤中高點22.505元、低點21.87元，終場收在22.46元，較前一交易日下跌1.88%，單日成交量達15,033,144股，較前一日增加30.69%。 整體而言，聯電目前同時受到ETF換股賣壓與外資承接兩股力量影響，後續可持續觀察法說會財報內容、籌碼變化與成交量表現，以及成熟製程供需的後續發展。

Intel (INTC) 拉回逾一成後，資料中心 CPU 與先進製程題材受關注

近期市場資金趁著 Intel (INTC) 股價回跌之際進行布局，買盤價格約落在 114 美元附近。該股在連續五個交易日修正後，從 123.52 美元下滑至 107.93 美元，累計跌幅約 12%。這次回檔也發生在輝達 (NVDA) 於台北國際電腦展發表全新人工智慧運算處理器之後，市場資金因而出現板塊輪動。 推動資金關注 Intel 的主要原因，在於資料中心中央處理器需求回溫，以及晶圓代工業務的成長潛力。隨著人工智慧從模型訓練進一步走向推理與代理系統，伺服器機櫃中中央處理器與圖形處理器的配置比例正在改變。文章指出，早期約為 1 比 8，隨著代理人工智慧崛起，比例已接近 1 比 4，未來甚至可能接近 1 比 1，這將提高伺服器晶片需求，並帶動安謀 (ARM) 與英特爾等公司受惠。 在晶圓代工方面，台積電 (TSM) 產能逼近滿載，使科技大廠尋找其他先進晶片製造來源。文章提到，2025 年 3 月接任執行長的陳立武推動之下，Intel 的 18A 製程已有改善，並傳出吸引蘋果 (AAPL) 洽談初步晶片生產協議。此外，德州奧斯汀的超級工廠計畫未來將採用 14A 晶片節點，生產特斯拉 (TSLA) 等企業所需的先進晶片，預計 2029 年進入量產，市場也因此給出 140 美元的目標預期。 整體而言，Intel 目前同時受惠於 PC、資料中心與晶圓代工三條主線，但股價已先經歷明顯回檔，後續仍取決於先進製程改善與實際接單進展。

台積電(2330)8月營收創同期新高，AI與先進製程動能續強

台積電(2330)最新公告顯示，8月合併營收達3,357.72億元，創下歷年同期新高，年增33.8%；累計1至8月合併營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 營收成長主要受惠於AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續增加，反映台積電在晶圓代工市場的競爭力與成長動能。法人指出，AI伺服器與智慧型手機新品的拉貨效應，仍是下半年營收的重要支撐來源，而先進製程需求暢旺也持續帶動整體表現。 股價方面，台積電9日重返1,200元關卡後，10日開盤報1,220元，盤中最高達1,230元，終場收在1,225元，上漲25元，漲幅2.08%，成交量39,474張，顯示市場買氣回溫。 後續觀察重點包括AI伺服器與智慧型手機新品需求的延續性，以及先進製程技術進展與市場接受度，這些因素將持續影響台積電後續營運表現。

ASML 全球布局加速，微影設備競爭與股價動能受關注

半導體設備巨頭 ASML 近期在全球市場的布局與競爭態勢受到關注。印度塔塔電子已與 ASML 簽署合作協議，將協助塔塔位於古吉拉特邦的晶圓廠導入微影設備與技術支援。該廠規劃月產能約 5 萬片，主攻 28 至 110 奈米成熟製程，反映供應鏈在多元化趨勢下持續尋找備援基地。 在競爭面上，日本尼康瞄準高階 ArF 浸潤式曝光機市場，試圖以低於 ASML 平均售價 8,250 萬美元的價格切入，挑戰其約 80% 的市占率。美國新創 Substrate 則宣稱突破 X 射線微影技術，指出設備成本僅 5,000 萬美元，約為高數值孔徑 EUV 機台近 5 億美元造價的十分之一，對既有製程形成新變數。 ASML 作為全球半導體製造光刻系統領導者，主要提供晶片製造所需的光源曝光設備。隨著製程推進至 5 奈米以下，晶片製造商更依賴下一代 EUV 光刻工具；同時，其零件製造多採外包模式，核心客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等主要半導體製造商。 從近期股價來看，根據 2026 年 6 月 2 日交易數據，ASML 開盤 1,659.69 美元，盤中高點 1,708.32 美元，低點 1,647.59 美元，收在 1,705.37 美元，單日上漲 76.80 美元，漲幅 4.72%。成交量達 148 萬 4,001 股，較前一日增加 40.15%。 整體而言，ASML 在先進微影技術上的競爭優勢仍是其產業地位的核心基礎，同時也持續藉由新興市場拓展營收版圖。後續可觀察同業低價策略、新世代微影技術的商業化進度，以及全球晶圓代工廠資本支出的實際落地情況。

波若威(3163)搭上AI與CPO熱潮，營運與股價動能如何觀察？

波若威（3163）為台灣光纖被動元件代工龍頭，近期受AI與加速運算題材帶動，股價上漲至173元，單日漲幅達9.84%。公司主要專注於高密度波分多工器及光機電元件的設計與生產，相關業務在市場需求強勁下持續擴張。 根據券商研究報告，市場預期2025年產業景氣將逐步回升，CPO產品也可望於下半年開始出貨，為未來營收成長帶來支撐。近期台積電與黃仁勳訪台，亦為半導體及相關供應鏈增添關注度，使波若威成為市場焦點之一。 籌碼面方面，近五日股價上漲3.62%，但三大法人合計賣超4368.011張，其中外資賣超1499.333張、投信賣超2929張，自營商則買超60.322張。股價上漲與法人調節並存，後續仍需觀察營運進展與題材延續性。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

台積電(TSM)盤中走強：股價創高與半導體景氣如何連動？

台積電(TSM)近日在美股盤中表現強勢，盤中漲幅一度超過 5.49%，股價最高來到 449.39 美元，成交量突破 1421 萬股；同時，美股四大指數也同步上漲，費城半導體指數漲約 1.47%。 從近期走勢來看，台積電近 1 週上漲 3.65%，近 1 個月上漲 5.87%，近 3 個月上漲 11.94%，近 6 個月上漲 43.83%，今年以來累計上漲 37.97%。 基本面方面，台積電為全球最大晶圓代工企業，預估 2025 年市佔率將達 70%。公司憑藉規模與先進製程優勢，維持可觀的營運利潤率，並受惠於無晶圓廠商業模式，吸引 Apple、AMD、Nvidia 等客戶，持續提供先進製程技術。 根據 2026 年 6 月 2 日交易數據，台積電開盤價為 440.58 美元，盤中最高 448.38 美元，最低 436.01 美元，終場收在 446.69 美元，單日上漲 11.06 美元，漲幅 2.54%。單日成交量為 10,147,918 股，較前一交易日減少 43.75%。 整體來看，台積電近期股價表現與半導體指數走勢一致，後續可持續觀察半導體終端需求、主要客戶訂單動向，以及整體經濟環境變化，作為評估中長期營運與市場風險的觀察重點。

AI需求爆發帶動台灣供應鏈全面擴產，台積電、鴻海、廣達受惠焦點一次看

近期AI需求快速升溫，帶動台灣供應鏈在晶圓代工、電子代工、系統整合與記憶體等環節同步受關注。台積電(2330)宣布全面引進輝達的AI與加速運算技術，目標是改善晶圓製造周轉時間與良率。 在供應鏈互動方面，輝達執行長黃仁勳於台北國際電腦展期間走訪多家台灣企業，也讓相關公司成為市場焦點。電子代工與系統整合領域中，鴻海(2317)展示從關鍵零組件、散熱、光通訊到整機機櫃的AI伺服器解決方案，並投入逾1.2億歐元參與歐洲AI基礎設施建置；廣達(2382)旗下雲達則展示採用輝達第三代機櫃級平台的系統，切入AI工廠應用。 其他相關企業也各自布局AI應用。樺漢(6414)推出搭載輝達代理式AI模型的邊緣運算系統，佳世達(2352)則聚焦AI視覺與基礎設施四大事業，強化生產力提升。在零組件與記憶體方面，南亞科(2408)受惠記憶體市場供需吃緊，前5月累計營收突破千億，年增達649.62%。 整體來看，從晶圓代工、記憶體製造到AI伺服器組裝，台灣完整AI供應鏈正同步擴大產能，以支撐全球資料中心對算力的持續需求。