薄膜靶材如何面對技術迭代風險？

SEMI：2026年Q1全球半導體設備銷售創高，台積電、家登、汎銓受惠AI擴產潮

SEMI最新統計顯示，2026年第一季全球半導體設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季歷史新高。成長動能主要來自AI與高效能運算需求升溫，推動半導體製造商加速擴充先進製程與先進封裝產能，其中台灣與南韓成為帶動市場成長的兩大核心區域。 在晶圓代工方面，台積電(2330)因先進製程產能持續吃緊，市場傳出3奈米製程下半年代工價格可能調漲約15%，反映先進節點供需仍偏緊。另一方面，Google新一代自研晶片Icefish傳出將由台積電與三星分工生產，也凸顯台廠在AI核心運算晶片製造中的關鍵角色。成熟製程方面，聯電(2303)ADR近期出現強勢反彈，市場開始重新關注低基期與景氣回溫帶來的修復空間。 設備與檢測端同步受惠。家登(3680)旗下家碩(6953)南科三期新廠已完成上樑，預計後續投入營運，且目前訂單能見度已看到2027年，顯示擴產需求具一定延續性。汎銓(6830)則瞄準矽光子與共同封裝光學（CPO）應用，推出MSS HG光損偵測定位平台，目標在年底前啟動設備銷售。整體來看，AI帶動的資本支出循環，正讓半導體供應鏈從製造、設備到檢測端同步受惠，訂單動能與技術升級節奏都值得持續追蹤。

AI與HPC帶動設備創高，台積電、聯電到家登供應鏈誰的動能最能延續？

SEMI最新統計顯示，2026年第一季全球半導體設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季歷史新高。這波成長主因來自AI與高效能運算需求升溫，推動全球半導體製造商加速擴充先進製程與先進封裝產能，其中台灣與南韓成為主要成長動能。 在晶圓代工方面，台積電（2330）因先進製程產能吃緊，市場傳出3奈米製程下半年代工價格可能調漲約15%。另一方面，Google新一代自研晶片Icefish傳出將由台積電與三星分工生產，進一步凸顯台灣在AI核心運算晶片製造鏈中的角色。成熟製程方面，聯電（2303）ADR近期出現反彈，也讓市場重新關注低基期與景氣復甦的延續性。 設備與檢測端同步受惠擴產需求。家登（3680）旗下家碩（6953）南科三期新廠已完成上樑，預計後續投入營運，且目前訂單能見度已看到2027年。汎銓（6830）則瞄準矽光子與共同封裝光學（CPO）需求，推出MSS HG光損偵測定位平台，目標於年底前啟動設備銷售。整體來看，AI帶動的資本支出效應，正從晶圓製造延伸至設備、檢測與封裝相關供應鏈。

記憶體報價止穩帶動電子上游IC製造走強，半導體供應鏈復甦可期？

今日電子上游－IC製造族群盤中漲幅達7.58%，表現明顯領先。記憶體族群由華邦電大漲逾8%、旺宏勁揚近6%帶動，功率元件的強茂、麗正也同步走強，漲幅都超過5%。這波上攻不只集中在記憶體，也擴散到其他IC製造相關供應鏈，顯示市場資金對半導體產業的信心回溫。 本次族群轉強，與記憶體報價止穩、部分產品築底反彈的預期有關。市場普遍認為，經過一段時間的庫存調整後，記憶體市況有機會在下半年逐步改善，也讓資金提前反映復甦想像。另一方面，台積電(2330)近期股價走勢偏強，對半導體供應鏈情緒也形成支撐，帶動中上游IC製造類股同步受惠。 後續觀察重點，仍在於記憶體合約價是否真的持續改善，以及各大廠財報展望能否印證基本面轉好。由於今日漲幅已明顯放大，部分個股也可能出現短線過熱，追高風險需要留意。若要持續追蹤，可再觀察具備技術優勢、產品組合較多元，且營收有機會提前轉正的公司表現。

AI需求推升台積電5月營收成長，先進製程與封裝擴產動能受關注

受惠全球 AI 基礎設施建設需求，台積電（TSM）最新公布 5 月營收達 4169.8 億元新台幣，年增 30%。合併 4 月與 5 月營收後，年增幅約 24%，反映其在 AI 供應鏈中的關鍵角色。 管理層在股東會上提到，即使持續增加美國先進製程與封裝產能，未來幾年仍難以完全滿足 AI 算力需求。公司目前的營運重點包括： 1. 維持今年整體營收成長超過 30% 的目標。 2. 以有節制、可持續的方式調整價格。 3. 持續推進 2 奈米先進製程與封裝產能建設，預估 2026 年資本支出最高可達 560 億美元。 4. 看好 AI 人形機器人與自動駕駛成為下一階段成長動能。 不過，智慧型手機等消費性電子產品製造商仍面臨儲存晶片成本上升與終端需求偏弱的挑戰，產業分化情況仍值得留意。 從基本面來看，台積電（TSM）為全球最大晶圓代工業者，預計 2025 年市占率約 70%。憑藉規模優勢與先進技術，公司在競爭激烈的代工市場中維持穩定的營運利潤率，客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型無晶圓廠業者。 就股價表現而言，台積電（TSM）於 2026 年 6 月 10 日開盤 413.955 美元，盤中高點 426.32 美元、低點 407.7 美元，收在 408.75 美元，單日下跌 4.48%，成交量較前一日減少約 38.02%。 整體來看，台積電（TSM）仍是 AI 產業鏈中的核心受惠者，但後續仍需觀察全球 AI 資本支出是否持續、以及消費性電子需求回溫速度，來判斷營運成長能否延續。

台積電(TSM) 5月營收年增三成：AI需求與先進製程擴產動能延續

台積電(TSM)公布 5 月營收 4,169.8 億新台幣，年增 30%，反映全球 AI 基礎設施建設持續推升晶圓代工需求。累計 4 月與 5 月營收年增約 24%，大致符合市場對第二季營收年增 35% 的預期。 公司管理層在近期股東會中提到，多項營運重點仍圍繞 AI 需求與產能擴充。第一，先進製程與先進封裝的需求仍高於現有產能。第二，全年營收成長目標維持超過 30%，價格調整則強調採取有節制、可持續的方式。第三，未來 AI 人形機器人與自動駕駛，可能成為新的成長動能。第四，2026 年資本支出預估最高可達 560 億美元，將持續推進 2 奈米等級先進製程的多階段產能建設。 從公司定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專用晶片代工企業，預期 2025 年市占率約 70%。其規模、技術與客戶組合，使公司能在競爭激烈的晶圓代工市場維持相對穩定的營運利潤率，蘋果、AMD 與輝達等指標客戶也支撐了先進製程需求。 股價方面，台積電(TSM)在 6 月 10 日交易日開盤 413.955 美元，盤中最高 426.32 美元、最低 407.7 美元，終場收在 408.75 美元，單日下跌 4.48%，成交量較前一交易日減少 38.02%。短線價格波動與基本面成長並行，後續可持續觀察先進封裝產能開出、價格策略執行，以及消費性電子終端需求變化對營運的影響。

Intel股價勁揚6%：Google TPU與Nvidia測試訂單，代工能見度升溫

Intel（INTC）今日股價上漲約6%，最新報價約113.46美元，重新成為美股半導體族群焦點。這波盤中動能，與近期多項利多消息同步發酵有關。市場關注的核心包括：Google（GOOGL）傳出已下訂2028年由Intel代工超過300萬枚TPU，以及Nvidia（NVDA）正在測試採用Intel先進製程打造下一代Feynman架構晶片。這些訊號讓市場開始重新評估Intel Foundry拓展雲端與AI客戶的能力，並視為其外部代工布局逐步獲得驗證的跡象。 除了題材面升溫，籌碼與法人觀點也進一步推升市場情緒。美銀（BofA）最新將Intel評級由「劣於大盤」一口氣調升至「買進」，並把目標價自96美元大幅調高至135美元。報告指出，Intel有機會協助紓解業界在先進晶圓與封裝上的產能瓶頸，並看好其在agentic CPU市場的長期每股盈餘能力可超過6美元。分析師同時提到，14A製程IP簽約與Terafab合作進展，正在提高Intel外部代工業務的可見度。 不過，從投資觀察角度來看，這波反彈雖然反映AI代工與先進製程題材重新獲得關注，但後續是否能延續，仍要回到幾個可驗證的重點：外部客戶是否持續增加、先進製程良率與量產節奏是否改善、封裝產能是否真正轉化為營收，以及市場預期的EPS成長能否逐步落實。對投資人而言，短線可視為題材與評級同步催化下的強勢反彈，但仍需留意執行風險與股價波動，後續觀察重點應放在季報、資本支出、代工客戶進度與毛利率變化。

SEMI設備銷售創高、台積電營收刷新紀錄，半導體擴產動能有多強？

SEMI最新統計顯示，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創下單季歷史新高，年增14%。台灣銷售額則以87.7億美元居全球第三，相關投資集中於先進邏輯製程、DRAM與先進封裝技術，反映人工智慧需求持續帶動全球半導體廠擴充產能。 在設備供應鏈方面，專注半導體乾式製程的凌嘉科技(6832)於6月中旬登錄興櫃，核心業務涵蓋真空濺鍍與電漿蝕刻設備，應用於抗電磁干擾屏蔽、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板領域。其FOPLP大尺寸規格設備已取得國際大廠認證，並於今年上半年陸續完成首批交付。 晶圓代工端，台積電(2330)公布5月營收達4,169億元，寫下單月歷史新高，年增30.1%。同時，台積電近期遭美國專利授權公司指控侵害AI加速器相關專利，全案正由美國國際貿易委員會（ITC）審理中；經濟部則表示我國業者均依法合規經營，將密切關注並在必要時提供協助。籌碼面上，外資近期在台股震盪之際反手買超聯電(2303)逾5萬張。 此外，半導體產能擴充也帶動循環經濟需求。處理廢氫氟酸及氟化鈣污泥的技術服務商立盈，受惠半導體稼動率提升，5月營收達3,738萬元，年增38.72%，創歷年單月新高。該公司目前正擴增平鎮廠、台中科學園區及南科創生中心產能，以應對先進製程衍生的廢棄物處理需求。

台灣半導體多線推進：台積電訴訟受關注，聯電、高通供應鏈與SiC量產同步展開

台灣半導體產業近期在先進製程、化合物半導體與封裝檢測等領域同步推進，但也面臨國際專利訴訟帶來的不確定性。台積電（2330）近期捲入美國專利侵權訴訟，遭指控其先進製程生產的晶片涉及AI加速器關鍵技術專利，案件目前由美國國際貿易委員會審理中，經濟部表示將持續關注並在必要時提供協助。 在晶圓代工方面，聯電（2303）特殊製程轉型持續推進，其嵌入式深溝槽電容技術已切入高通先進封裝供應鏈並進入量產出貨階段；與英特爾合作的12奈米FinFET製程平台，也已在美國進行驗證。籌碼面上，聯電近期同步獲得外資連續買超，市場關注技術進展是否能進一步反映在後續營運數字上。 化合物半導體方面，漢磊（3707）8吋碳化矽新產線試產進展順利，預計下半年進入商業化量產，後續產能利用率與毛利表現將是觀察重點。檢測與設備環節則由汎銓（6830）與凌嘉科延伸布局，前者積極切入矽光子與共同封裝光學市場，自主研發的光損偵測定位設備預計年底前啟動銷售；後者則以面板級封裝用濺鍍與電漿蝕刻設備穩定出貨，顯示台灣半導體供應鏈正沿先進製程、先進封裝與新材料應用多點擴張。

台灣半導體多線推進：台積電訴訟受關注，聯電、高通供應鏈與SiC量產同步展開

台灣半導體產業近期在先進製程、化合物半導體與封裝檢測等領域持續推進，但也同時面臨國際專利訴訟帶來的變數。台積電(2330)近期捲入美國專利侵權訴訟，遭指控其先進製程生產的晶片涉及AI加速器關鍵技術專利，案件目前由美國國際貿易委員會審理中，後續對先進製程接單與客戶合作影響備受關注。經濟部表示，將持續掌握案情發展，並在必要時提供適切協助。 在晶圓代工領域，聯電(2303)的特殊製程轉型持續有新進展。其嵌入式深溝槽電容技術已切入高通先進封裝供應鏈，並進入量產出貨階段；另外，與英特爾合作的12奈米FinFET製程平台也正在美國進行驗證。除了基本面題材，聯電近期在籌碼面也受到市場注意，出現外資連續買超情況。 化合物半導體方面，漢磊(3707)的8吋碳化矽新產線試產進展順利，預計下半年正式邁入商業化量產，成為市場觀察台灣SiC供應鏈發展的重要指標。至於檢測與設備端，汎銓(6830)積極布局矽光子與共同封裝光學市場，自主研發的光損偵測定位設備預計年底前啟動銷售；凌嘉科則以面板級封裝用濺鍍與電漿蝕刻設備穩定出貨，反映出台灣半導體供應鏈正同步朝更多元的先進技術方向延伸。

AI與先進封裝推升台灣半導體供應鏈動能，營收、漲價與供應限制成焦點

台灣半導體供應鏈近期受AI與先進封裝需求帶動，營運動能持續增強，多家指標廠營收創高且產能維持滿載。同時，部分公司已開始調漲價格，原物料供應限制與專利爭議也成為市場關注焦點。 營收方面，台積電(2330) 5月營收達4,169億元，創下歷史新高；聯發科(2454) 5月營收達474.3億元，創歷年同期次高，並表示旗下AI ASIC業務今年可望貢獻約20億美元營收。廠務設備商朋億*(6665)則受惠於半導體與先進封裝客戶擴產，5月營收達10.83億元，同樣創下同期新高。 在產能與定價方面，台勝科(3532)指出，目前8吋與12吋廠均維持滿載生產，並已與客戶溝通調漲價格，同時積極布局HBM與先進封裝所需的特殊晶圓。電源管理晶片廠致新(8081)也宣布跟進同業調漲產品售價，這是相隔5年後首度調價。記憶體市場則因AI需求與原廠減產，第二季與第三季報價也出現明顯上行趨勢。 供應鏈變數方面，中國對AI數據中心光通訊關鍵材料「磷化銦」實施出口管制，使全球光通訊供應鏈面臨供給吃緊的壓力。另一方面，台積電(2330)近期捲入專利侵權訴訟，美國國際貿易委員會（ITC）正針對Longitude Licensing與Marlin Semiconductor的申訴進行調查。 整體來看，AI、先進封裝與產能利用率持續推升半導體供應鏈表現，但價格調整、材料供應限制與法規／專利風險，仍是後續觀察重點。