Amkor（AMKR）Q4 財報前瞻：營收年增 12.9% 對半導體封測景氣與股價評價的啟示

台積電(2330)推進CoPoS面板級封裝，玻璃核心載板瞄準AI晶片新需求

因應 AI 晶片對先進封裝的需求升溫，台積電(2330) 正積極推進下一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術，並以玻璃核心載板作為關鍵突破方向。報導指出，台積電希望藉由 CoPoS 突破現有 CoWoS 封裝尺寸的物理限制，相關技術預期在 2028 年下半年至 2029 年初進入量產階段。 CoPoS 的核心特性是「化圓為方」，可將過往 12 吋圓形晶圓不足 70% 的材料利用率提升至 90% 以上。若導入玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示，封裝翹曲指標可降低 16%，熱膨脹係數降低 19%，電阻降低 27%，電感降幅更可達 42%。這代表電源完整性（PI）有望改善，進而提供更穩定的供電與更大的功率餘裕，支援晶片算力提升。 在供應鏈布局上，台積電已與日本基板大廠 Ibiden 及台灣面板廠群創(3481) 共同開發玻璃載板技術，並計畫於 2026 年透過旗下采鈺(6789) 建置首條 CoPoS 實驗線。為緩解當前 CoWoS 產能吃緊，台積電近期也與艾克爾（Amkor）簽訂長達 10 年的合作協議，以確保後續產能供應。 隨著 AI 晶片尺寸持續擴大，先進封裝市場競爭升溫。英特爾（Intel）也以 EMIB 封裝技術參與市場，並已吸引部分科技大廠評估導入。面對競爭，台積電正加速克服玻璃貫穿導通孔（TGV）等關鍵製程瓶頸，持續鞏固其在先進封裝領域的技術優勢。

AI晶片推升先進封裝需求，台積電(2330)加速布局CoPoS與玻璃核心載板

因應AI晶片對先進封裝的強勁需求，台積電(2330)正推進下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術，並以玻璃核心載板作為突破現有CoWoS封裝尺寸物理極限的重要方向。根據文中內容，台積電預期CoPoS可望於2028年下半年至2029年初進入量產階段。 在技術層面，CoPoS具備「化圓為方」的特性，可望將12吋圓形晶圓不足70%的材料利用率提升至90%以上。透過以玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示封裝翹曲指標可降低16%、熱膨脹係數降低19%、電阻降低27%，電感降幅更達42%。文中指出，這代表電源完整性(PI)改善，有助於提供更穩定的供電與更大的功率餘裕，進一步支援晶片算力提升。 在供應鏈方面，台積電攜手日本基板大廠Ibiden與台灣面板廠群創(3481)共同開發玻璃載板技術，並計畫於2026年透過旗下采鈺(6789)建置首條CoPoS實驗線。此外，為緩解當前CoWoS產能吃緊，台積電近期也與艾克爾（Amkor）簽訂長達10年的合作協議，以確保產能供應。 隨著AI晶片尺寸持續擴大，先進封裝市場競爭加劇。英特爾（Intel）目前憑藉EMIB封裝技術參與市場，且已吸引部分科技大廠評估導入。面對競爭，台積電也正加速克服玻璃貫穿導通孔（TGV）等關鍵製程瓶頸，以維持在先進封裝領域的技術優勢。

台積電(TSM) AI需求升溫與美國封裝合作，營運動向受關注

近期市場高度關注台積電(TSM)的營運動向，焦點主要落在兩個面向。第一，AI晶片需求持續強勁，台積電指出目前需求已明顯超過供給能力，反映終端市場對先進製程的高度需求。第二，為滿足客戶需要，公司宣布與先進封裝大廠Amkor簽署為期十年的協議，預計在美國亞利桑那州展開封裝業務合作。這項長期合作有助於擴大當地服務量能，也進一步強化台積電在全球半導體供應鏈中的地位。從基本面來看，台積電成立於1987年，是全球最大的專用晶圓代工企業，預估2025年市場份額約達70%，並為Apple、AMD與Nvidia等無晶圓廠客戶提供設計製造服務。近期股價方面，根據2026年6月17日交易數據，台積電(TSM)開盤價為434.75美元，盤中最高442.50美元，最低431.64美元，收盤432.15美元，單日上漲6.32美元，漲幅1.48%，成交量約1093萬股。整體來看，台積電在AI需求與美國產能布局雙重推動下，營運基調仍偏穩健，後續可持續留意先進封裝協議的實際產能貢獻，以及全球半導體供需變化。

Amkor 攜手台積電簽10年合作，AI封測與美國供應鏈布局受關注

Amkor Technology (AMKR) 今日股價勁揚，最新報價91.93美元，漲幅約6.36%，盤中資金明顯湧入。市場聚焦其與 Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) 簽訂的10年合作協議，雙方將在美國亞利桑那州強化先進半導體封裝與測試能力，並進一步強化美國半導體供應鏈布局。 根據公司與相關報導，TSMC 將透過此協議自 Amkor 採購先進封裝與測試服務，鎖定高效能運算、AI 與先進電子產品需求。Amkor 先前已指出，先進產品（含 flip chip、wafer-level 等）與 AI 資料中心應用營收創高，並持續投入高密度扇出封裝（HDFO）與測試產能。法人與市場將 AMKR 視為高動能特性的半導體封測股，在AI題材、長約訂單與美國在地供應鏈三重利多帶動下，股價同步走高。

00981A規模逼近三千億，主動式ETF資金重押半導體封測與硬體族群

主動統一台股增長（00981A）今日收在31.50元，單日上漲2.01%，近一週報酬達8.2%，成立以來總報酬累計226.5%，基金規模達2977.1億元。本文指出，經理人今日未賣出任何股票，反而集中加碼欣銓（3264）1507張、京元電子（2449）2839張，同欣電（6271）加碼500張，並同步買進台燿（6274）131張與國巨（2327）600張。整體來看，資金主要流向半導體測試與封測產能，以及被動元件、銅箔基板等電子硬體主線，反映主動式ETF依盤面輪動持續調整持股。文章同時介紹主動式ETF APP可追蹤經理人每日新建倉、加碼與資金流向，作為觀察投信操作動向的工具。

00981A規模逼近三千億，主動式ETF加碼欣銓、京元電透露什麼？

00981A主動統一台股增長收在31.50元，單日上漲2.01%，近一週上漲8.2%，成立以來總報酬達226.5%，基金規模達2977.1億元。從今天的持股變動來看，經理人沒有賣出任何股票，反而集中加碼半導體封測與電子硬體族群。 其中，欣銓增加1507張，京元電子增加2839張，兩檔皆為半導體測試大廠；同欣電增加500張，台燿增加131張，國巨增加600張。這份名單顯示，資金主要流向半導體後端產能，以及被動元件、銅箔基板等電子硬體主線。 文章重點在於，主動式ETF的操作日報可用來觀察經理人每日建倉與加碼方向，並透過持股權重變化與多檔ETF同步動向，追蹤資金輪動與產業偏好。

矽格(6257)亮燈漲停235元，AI封測題材與營收新高能否延續？

矽格(6257)盤中股價上漲9.81%，報235元，攻上漲停板。市場解讀，主因包括先前被科技類ETF納入成分股，題材上被視為AI與先進封測供應鏈受惠股，加上近期封測產業對AI/HPC與高階測試裝置需求轉強，帶動資金回流。公司近幾個月營收連續創高，也為股價提供基本面支撐。\n\n技術面來看，矽格股價自200元附近震盪後再度轉強，若能維持在前波高點上方整理，短中期均線結構有機會重新偏多。籌碼面方面，近日三大法人整體仍偏賣超，主力籌碼20日變化多數呈現減碼，顯示這波漲停較偏向題材與短線資金推升，尚未看到中長線法人明顯回補。\n\n矽格屬半導體封裝與測試代工服務業者，切入AI、高效運算及CPO等高階測試領域，是AI伺服器與先進封測供應鏈中的一環。整體來看，今日動能反映題材與基本面並行，但目前本益比較高，且法人過去一段時間偏向調節，短線波動風險不低。後續重點仍在漲停開啟後的量價結構，以及AI與封測景氣變化是否持續支撐評價。

矽格(6257)漲停攻235元，AI封測題材與營收新高為何同步發酵？

矽格(6257)盤中股價上漲，漲幅9.81%，報價235元，直接攻上漲停板。市場解讀，主因來自先前被科技類ETF納入成分股，加上AI與高效運算、高階測試需求升溫，帶動資金回流封測供應鏈。公司近幾個月營收連續創高，也為股價提供基本面支撐。 技術面上，矽格近期自二百元附近震盪後再度轉強，站穩中期區間上緣，短中期均線結構有望轉強。籌碼面則顯示，近日三大法人整體仍偏賣超，主力籌碼20日變化也多呈減碼，這波漲停更像是題材與短線資金推升，尚未完全反映中長線法人回補。 整體來看，矽格目前同時具備AI、先進封測與營收成長題材，但後續仍要觀察漲停後的量價結構、前波賣壓區能否順利換手，以及AI與封測景氣變化對評價的影響。

AI晶片測試需求升溫，京元電(2449)放量攻頂帶動封測族群走強

AI晶片測試需求持續升溫，半導體封測大廠京元電子(2449)盤中放量攻上漲停價308.5元，早盤成交量突破3.7萬張，成為盤面焦點。京元電憑藉自製預燒爐(Burn-in)優勢，在AI GPU成品測試市場居於領先位置，法人機構預估2026年稅後EPS上看9.85元。 帶動京元電後續營運成長的三個關鍵動能包括： 1. 測試時間拉長：隨著新一代Rubin晶片架構複雜度與功耗提升，預估測試時間將較前一代Blackwell增加逾50%。 2. 高單價測試導入：新款ASIC功耗提升，客戶陸續導入高單價Burn-in與系統級測試(SLT)，使整體測試時間倍增。 3. 雲端大廠需求強勁：美系大廠Arm架構CPU需求成長，帶動產能擴增，且R系列XPU預期在2026年第三季快速放量。 受惠先進製程推升高階晶片封測需求，京元電全年營收有望顯著成長，AI相關營收占比預期將攀升至三成。 同受AI晶片與高階封裝測試需求帶動，封測族群盤中也出現連動走勢： 捷敏-KY(6525) 專注於功率半導體封裝測試業務，具備高壓與大電流產品測試優勢，股價盤中亮燈漲停，成交量逾4000張。 欣銓(3264) 主攻記憶體、邏輯IC與微控制器測試，客戶群涵蓋國際IDM大廠，盤中股價大漲，大戶買賣超差額明顯轉正。 聯鈞(3450) 深耕光通訊與雷射二極體封裝，受惠於資料中心矽光子題材持續發酵，成交量放大，買盤偏積極。 矽格(6257) 提供網通、手機與AI晶片測試服務，近年積極擴充高階測試設備與產能，股價勁揚，資金淨流入明顯。 整體而言，京元電受惠於AI GPU與ASIC測試需求雙箭頭帶動，中長期營運成長動能明確，也點燃了整體IC封測族群的連動行情。後續可持續關注高階測試設備導入進度、大廠晶片放量時程，以及終端消費性電子復甦狀況，以評估封測產業鏈的實質獲利表現與修正風險。

台積電擴大美國一條龍製造，聯發科轉向系統級AI設計，蘋果新機帶動台廠供應鏈升溫

近期台灣半導體與電子代工產業在國際合作、產品開發與企業轉型上持續推進。台積電(2330)進一步擴大美國布局，與全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）簽署長達十年的合作協議，規畫結合亞利桑那州新廠資源，打造從晶圓生產到先進封測的美國一條龍製造生態系。面對美國可能實施的半導體關稅政策，行政院表示，台灣已透過台美投資備忘錄（MOU）爭取到相關優惠待遇，為赴美投資的台灣企業提供配額內零關稅及設備關稅豁免等保障。 在AI領域，聯發科(2454)內部已將AI事業策略從單一晶片設計升級為系統級設計，首要目標鎖定Google TPU的PCBA（印刷電路板組裝）及其他科技巨頭自研AI晶片機櫃整合訂單，並透過主導設計、製造外包的輕資產模式，提升整體業務毛利率。 此外，蘋果預計於明年推出三款重點新品，包括20周年紀念機等。供應鏈資料顯示，相關產品的關鍵晶片持續由台積電代工，高階鏡頭與組裝則分別由大立光(3008)與鴻海(2317)等台廠負責。受惠於AI伺服器與消費性電子需求，台積電今年繳納營所稅近2,000億元，蟬聯繳稅王，鴻海與廣達(2382)也位居全台繳稅榜單前列，反映半導體與電子代工供應鏈仍保有穩健獲利能力。