欣興3037與ABF載板缺口是否已反映到2028？從估值、隱含假設到風險承受的投資思考框架

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

COMPUTEX帶動AI供應鏈走強　台積電、鴻海與廣達領軍台股創高

台北國際電腦展（COMPUTEX）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表主題演講，宣布擴大PC市場布局並推出新一代AI晶片，帶動相關供應鏈走強。受國際股市與產業利多激勵，美股道瓊、標普500與那斯達克同步創下歷史新高。 台股方面，加權指數盤中最高觸及45,915點，終場收在45,557點，改寫歷史收盤新高，單日成交金額超過1.6兆元。權值股中，台積電（2330）盤中最高達2,400元，鴻海（2317）一度站上302元；伺服器組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等個股亮燈漲停，推升AI概念族群表現。 次產業動態方面，散熱廠雙鴻（3324）表示，AI伺服器水冷需求成長明確，預期今年相關營收占比將提升，並規劃將部分產能移往泰國。籌碼面上，外資單日大幅賣超群創（3481）逾20萬張，以及台新金（2887）、新光金（2888）逾6萬張；投信則連續9日賣超聯電（2303），累計超過32萬張。證交所與櫃買中心也公告，將巧新（1563）、旺宏（2337）與華星光（4979）列入處置名單。 國際大廠動態方面，黃仁勳與Marvell執行長同台對談，帶動Marvell股價走強；輝達跨足PC處理器的消息，則使英特爾（Intel）與AMD股價在開盤時出現震盪。整體來看，市場資金目前仍高度集中於大型權值股與半導體供應鏈。

AI數據中心基建投資火力全開，Nvidia、Marvell到HPE供應鏈全面受惠

全球AI基礎設施投資持續升溫，市場焦點正從大型語言模型轉向數據中心的實際建設。從晶片、交換器、伺服器、網路設備，到備援電力與雲端軟體，AI資料中心已成為企業成長與股市評價的新核心戰場。 Nvidia（NVDA）在最新法說中預估，2027年全球AI超大型業者的資本支出將上看1兆美元，顯示GPU與相關基礎設施需求仍在擴張。公司上一季營收年增85%，維持高度成長動能，也讓市場持續關注其估值與後續成長空間。 供應鏈外溢效應同樣明顯。STMicroelectronics（STM）近期上修數據中心業務預測，預估2026年相關營收可達10億美元，並指出若需求延續，2027年仍有再度成長的空間。分析指出，光通訊元件與AI基礎建設投資是帶動其訂單成長的重要因素。 Marvell Technology（MRVL）則推出傳輸量達102.4 Tbps、專為AI優化的交換晶片Teralynx T100，主打較同級產品更低耗電與更佳延遲表現。公司預期，隨AI資料中心部署持續，2026及2027財年營收可望分別成長42%與40%，顯示高速網路架構正成為AI資料中心升級的關鍵環節。 在伺服器與雲端設備端，Hewlett Packard Enterprise（HPE）公布上季營收年增40%至106.8億美元，Networking業務年增148%，Cloud & AI也年增23%。公司同步上調2026會計年度每股盈餘預估至3.35至3.45美元，反映AI伺服器與網路設備需求已開始更明顯地轉化為獲利。 Microchip Technology（MCHP）同樣受惠於資料中心周期，預估2026年資料中心解決方案業務營收將達5億美元，較2025年成長65%。該業務在最新季度年增62.9%，占總營收比重約18%，公司也同步調整部分產品價格，以維持毛利結構。 AI基礎建設不只需要晶片與網路，也需要穩定供電。Generac Holdings（GNRC）宣布與一間超大型資料中心營運商簽署全球供應協議，將提供大型備援發電機。這代表大型MW級備援電力市場正成為AI資料中心建設的重要一環，傳統電力設備公司也因此被納入AI概念供應鏈。 軟體端方面，Box（BOX）第一季營收與獲利優於預期，主要受企業客戶升級方案與Box AI解決方案帶動。公司後續將觀察Box Agent、Box Automate等AI工作流程工具的採用速度，顯示AI競賽已從硬體延伸至企業軟體與工作流程整合。 晶片IP領域的Arm（ARM）則看好自研晶片與AI資料中心需求擴張帶來的成長機會。公司表示，自研晶片目標年營收150億美元，且有機會比原先預估更早達標，首批客戶包括Meta Platforms（META），反映雲端大廠對客製化AI算力方案的需求正在升高。 整體來看，AI資料中心軍備競賽正從模型競爭轉為基礎建設競爭，短期確實推升了Nvidia、Marvell、HPE、Microchip、Generac等供應鏈的業績與市場關注。不過，後續仍需觀察，哪些企業能在龐大資本支出結束後，持續轉化為穩定現金流與技術壁壘。

南亞(1303)第一季獲利超越前三年總和，AI高階材料需求帶動產品組合改善

南亞(1303)今年第一季獲利已超過前三年獲利總和，主要受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求提升。高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等高階電子材料出貨增加，產品組合與獲利結構有望進一步改善。 南亞(1303)第一季獲利表現優於2023至2025年三年合計，主因來自高階電子材料出貨成長。AI伺服器與高速運算相關需求帶動高頻高速材料、銅箔基板及ABF載板銷售。 南亞(1303)高階電子材料產品線受惠AI基礎設施擴建，相關需求持續增加。公司產品組合調整後，獲利結構預期逐步優化，營運重心持續放在高毛利電子材料領域。 6月2日南亞(1303)收盤價112.50元，當日外資買超16576張、投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超呈現正值，顯示法人近期操作偏多。 南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料及聚酯纖維。2026年總市值8922.2億元，本益比16.5倍。4月合併營收276.81億元，年增19.44%；3月營收271.67億元，年增18.05%，顯示高階電子材料出貨穩健成長。 籌碼面上，6月2日外資買超16576張，投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超17.3%，買分點家數813家多於賣分點811家，顯示法人與主力近期同步偏多，持股集中度逐步上升。 技術面上，截至2026年4月30日，股價位於89.60元，近60日區間約73.40元至96.50元。5日、10日、20日均線向上排列，60日均線提供支撐。4月30日成交量101531張，高於20日均量，量價配合正向。不過，短線若高檔乖離過大，仍可能出現回檔。 後續可持續追蹤南亞(1303)月營收年增率及高階電子材料出貨比重變化，同時留意全球AI資本支出進度與原物料價格波動對毛利率的影響。

AI晶片需求推升欣興(3037)創高：高階ABF載板缺貨漲價循環成焦點

近期在全球AI晶片需求爆發帶動下，欣興(3037)憑藉ABF載板的全球領先地位，市值與股價同步走高，股價更一度突破千元大關。隨著輝達進入Rubin世代，以及雲端服務供應商升級ASIC晶片，高階載板需求明顯升溫。 法人機構近期陸續上修欣興(3037)的獲利預估，主要理由包括三個面向。首先，AI伺服器推動晶片規格升級，載板朝大尺寸、多層數發展，Blackwell平台載板層數達14至16層，Rubin平台更提升至18層以上。其次，高階ABF與BT載板供不應求，欣興(3037)具備產能優勢並可綁定長約，帶動產品單價與毛利率同步提升。最後，法人對欣興(3037) 2026年每股盈餘中位數已上修至14.52元，並看好下半年進入缺貨與漲價循環。 從營運表現來看，欣興(3037) 2026年4月合併營收達139.32億元，年增27.64%，並創下單月歷史新高。AI伺服器與高階運算需求支撐下，營運動能延續性受到市場關注。 籌碼面方面，5月下旬外資與投信曾合計買超逾萬張，推升股價走強；但進入6月初後，三大法人又出現小幅賣超710張，顯示高檔區間已有部分資金調節。整體而言，主力買賣超近20日呈現震盪，籌碼集中度仍維持一定水準。 技術面上，欣興(3037)股價自年初以來維持多頭格局，4月收盤價來到883元，單月漲幅近10%，5月底更一度衝上1085元波段高點。短中期均線維持多頭排列，量能也隨股價走高而放大。不過，股價快速拉升後短線乖離偏大，若後續追價量能無法延續，需留意高檔震盪或技術性回測風險，近20日均線可作為觀察支撐的參考。 整體來看，欣興(3037)受惠於AI算力升級，高階載板訂單能見度與報價優勢成為成長主軸。後續可持續關注AI伺服器實際拉貨動能、載板價格變化，以及法人籌碼與量能的後續表現。

AI晶片帶動ABF載板升溫，欣興(3037)獲法人上修展望

受惠於AI晶片算力需求持續升溫，欣興(3037)因高階ABF載板需求增加而受到市場關注。隨著雲端服務商升級ASIC晶片、輝達進入Rubin世代，高階伺服器平台規格同步提高，帶動載板面積與層數增加，進一步推升需求。 多家法人近期上修欣興財務預估，主因包括晶片規格升級、產品報價調漲，以及客戶為確保供應穩定而簽署長期協議。市場調查顯示，法人對欣興2026年EPS預估中位數已上調至14.52元，部分機構並給出上看千元至1,100元的目標價看法，反映市場對高階載板供需與漲價趨勢的期待。 不過，ABF載板族群盤中仍面臨較大回檔壓力。景碩(3189)今日跌幅達7.11%，盤中大單賣出明顯多於買進；南電(8046)則下跌6.3%，大單淨賣出累計逾4,100筆，顯示短線籌碼面偏向調節。整體來看，欣興的長線基本面獲得認可，但相關概念股仍會受到大盤情緒與資金輪動影響，後續仍需觀察伺服器拉貨與報價調整的實際落實情況。

磐亞(4707)股價逼近漲停，資金題材與籌碼面如何推升短線走勢？

磐亞(4707)盤中股價上漲，漲幅約9.78%，報價19.65元，逼近漲停價位，顯示短線買盤積極追價。近期股價走勢主要由資金題材與籌碼面帶動，市場聚焦公司切入高階特用化學與半導體供應鏈的發展想像，搭配股價自3月約10元附近一路墊高，形成明顯多頭慣性。前幾個交易日三大法人連續買超，主力買盤也持續進場，帶動多頭情緒放大，技術面突破後出現軋空與追價效應。\n\n技術面來看，磐亞(4707)近期已站上週、月、季線之上，均線呈多頭排列，MACD由負翻正，RSI與KD指標持續向上，顯示中短期趨勢偏多。股價從3月約10元附近起漲，期間多次創下波段新高，結構屬強勢多頭。籌碼面部分，前一交易日三大法人合計買超逾900張，前幾日亦有連續買超，顯示外資與自營商資金明顯進駐；主力近5日與近20日買超比率維持正值，且買超佔流通籌碼比例偏高，大戶與主力持續加碼跡象明確。後續觀察重點在於主力買超是否延續，以及股價能否守穩前一波整理區約16至17元附近支撐。\n\n業務面上，磐亞(4707)主要從事非離子介面活性劑、合成酯類等特用化學品，並布局高階封裝與TGV相關特用化學材料，具切入半導體供應鏈的發展想像。不過近期月營收波動較大，1月曾明顯成長，但2月與4月呈現年減與月減，顯示本業動能仍在調整期，短線股價漲勢較偏向題材與資金面驅動。以目前約70億元市值與中段本益比水準來看，評價並不低，後續仍須觀察營收是否能跟上股價，才能支撐現有走勢。整體而言，磐亞(4707)今日盤中動能偏多頭，題材與籌碼共振推升，但高檔震盪與獲利了結壓力仍需留意。

PCB族群重挫5.58%，權值股跳水與資金退潮下的市場觀察

PCB族群今日開盤後承受明顯賣壓，類股指數重挫5.58%。欣興、景碩、南電等ABF載板三雄跌幅都超過6%，金像電、臻鼎-KY、台表科等權值股也同步走弱，拖累整體大盤表現。市場反應顯示，高基期電子股出現獲利了結壓力，加上國際股市震盪，使資金加速從電子族群撤出。 在這波修正中，短期操作上宜先觀察大盤是否止穩，以及PCB個股是否出現爆量長下影線等初步止跌訊號。若市場情緒尚未回穩，過早在急殺過程中承接，風險相對較高。 不過，族群中仍有部分中小型PCB廠表現相對抗跌，例如慶生、同泰、台郡等個股逆勢走強，漲幅超過3%。這類個股可能具備不同題材或籌碼結構優勢，顯示在族群修正時，仍有個別標的展現獨立行情的可能性，但仍需同時檢視基本面與技術面狀況。

ABF載板族群跌幅擴大，南電、欣興、景碩後市怎麼看

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後，部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓，族群表現疲軟。 短期內，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，以及現階段市場資金流向變化，操作上偏向保守觀望。後續可持續關注AI伺服器拉貨動能是否能有效彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼動向，作為判斷止跌訊號的依據。 從技術面來看，ABF族群已出現修正壓力，短期內仍需留意下探風險。若量能收斂、股價止穩，甚至出現底部訊號，中長線仍可回頭檢視AI題材對族群的支撐力道。

ABF載板族群重挫跌近5%，AI需求能否支撐後市

ABF載板族群今日普遍走弱，跌幅擴大至近5%，南電、欣興、景碩皆面臨較大賣壓。市場擔憂下游非AI相關需求放緩，加上前期漲多後部分法人逢高調節獲利了結，導致股價承壓。短期來看，ABF載板受制於非AI產品庫存去化緩慢，且市場資金流向變化，操作上宜偏向保守。後續可持續觀察AI伺服器拉貨動能是否能彌補其他應用缺口，以及外資與投信等法人籌碼變化，作為判斷止跌與否的重要依據。技術面方面，族群已出現修正壓力，短線仍有下探風險，需等待量能收斂、股價止穩或底部訊號浮現後，再評估後續走勢。