貿聯-KY衝上3400元還能追嗎？先看基本面能否支撐高檔評價

友達(2409)轉型題材升溫，面板族群資產活化與新業務進展受關注

面板大廠友達(2409)近日積極推動營運轉型與資產活化，帶動市場資金進駐，盤中股價一度拉升至漲停價30.95元，成交量逾22.6萬張。從基本面來看，友達今年首季稅後淨損11.44億元，每股虧損0.15元，但在面板價格回升與匯率挹注下，毛利率已回升至11.85%。 展望後市，法人認為近期推升友達股價的關鍵動能，主要來自三個方向。第一是資產活化題材，市場傳出半導體龍頭有意購置中科友達廠區廠房進行擴產，若合作拍板，將有助加速大世代生產線的產能收斂。第二是新興技術布局，友達持續投入Micro LED與CPO光通訊等領域，其中Micro LED未來鎖定低軌衛星天線應用。第三是垂直場域發酵，友達深耕車用顯示器與智慧座艙，非顯示器營收占比去年已逾四成，今年目標挑戰過半。 受惠於轉型效益逐步顯現，市場預期傳統面板本業虧損有望縮小，也使友達成為近期盤面資金關注焦點。 同屬面板族群的個股方面，彩晶(6116)專注車載、工控、醫療與特殊尺寸等高毛利面板製造，今日股價上漲7.45%，大戶買賣差額達81,353張，盤中買盤偏積極。群創(3481)為全球領先的TFT-LCD面板大廠之一，近年積極跨足面板級封裝，今日股價上漲5.75%，成交量龐大，但大戶買賣差額微幅偏空，顯示多空交戰激烈。智晶(5245)主力產品為PMOLED顯示器模組，今日股價上揚3.44%，大戶動向維持小幅淨買超，呈現跟隨族群輪動格局。 整體來看，面板產業正處於營運轉型關鍵期，資金聚焦資產活化與新一代先進封裝等題材。後續可持續觀察面板報價走勢、各廠新業務的實質營收貢獻，以及盤中籌碼變化，以理解產業結構調整期間的波動風險。

南亞(1303)電子材料轉型加速，塑化族群盤中輪動升溫

南亞(1303)近期營運展現結構性轉型契機，主要來自塑化本業逐步回溫，以及電子材料事業在AI伺服器需求帶動下持續升級。外資法人指出，南亞憑藉垂直整合優勢，正從傳統塑膠製造走向高毛利電子材料供應鏈，後續觀察重點包括高階材料升級、轉投資收益，以及獲利展望上修。 在高階材料方面，南亞已切入M9至M10等級銅箔基板與T-glass領域，並傳出打入輝達(NVIDIA)送樣名單。法人預估，受惠AI需求升溫，南亞電子材料營收占比已突破50%，未來仍有提升空間。另一方面，旗下南亞科(2408)與南電(8046)可能持續挹注轉投資收益，其中南亞科受惠雲端推論與AI PC帶動DRAM供需偏緊，加上DDR5等新世代產品推進，對母公司獲利形成支撐。 反映產品組合優化與漲價效應，外資也上調南亞今明兩年獲利預估。不過市場同時提醒，後續仍需留意高階電子材料競爭加劇，以及AI相關認證進度等變數。 受南亞轉型題材帶動，傳產塑膠與材料族群今日盤中同步走強。台苯(1310)盤中大漲逾9%，鼎基(6585)漲幅也超過9%，佶優(5452)、聯成(1313)、中石化(1314)、台化(1326)等個股亦有明顯漲勢，顯示市場資金正聚焦具備利基材料或權值色彩的標的。 整體來看，南亞(1303)兼具電子材料轉型與轉投資題材，為傳產股帶來高階應用想像空間；後續可持續追蹤AI伺服器材料認證、終端需求復甦與同業產能競爭對報價的影響。

南亞(1303)轉型加速、AI材料題材升溫，塑化與電子材料概念股同步走強

南亞(1303)近期營運出現結構性轉型契機，主要來自塑化本業逐步回溫，以及電子材料事業在AI伺服器需求帶動下持續升級。外資指出，南亞憑藉垂直整合優勢，正由傳統塑膠製造轉向高毛利電子材料供應商，觀察重點包括高階材料升級、轉投資收益，以及獲利展望上修。 在高階材料部分，南亞已切入M9至M10等級銅箔基板與T-glass領域，市場也傳出其進入輝達(NVIDIA)送樣名單。受惠AI需求擴張，法人預估南亞電子材料營收占比已超過50%，後續仍有提升空間。 轉投資方面，南亞科(2408)與南電(8046)預期將為母公司挹注業外收益。特別是南亞科，受惠雲端推論與AI PC需求，DRAM供需轉趨吃緊，加上DDR5等新世代產品推進，對南亞整體獲利形成支撐。 獲利展望上，外資因產品組合優化與漲價效應而上調南亞今明兩年獲利預估。不過，市場也提醒後續仍需留意高階電子材料競爭加劇，以及AI相關認證進度等變數。 同受塑化與材料題材帶動的個股，盤中表現也偏強。台苯(1310)為國內苯乙烯製造大廠，盤中漲幅逾9%；鼎基(6585)為全球前三大TPU薄碼供應商，漲幅超過9%；佶優(5452)主營塑化原料及電子材料通路，盤中上漲6.49%；聯成(1313)為全球最大可塑劑製造商之一，漲幅逾4%；中石化(1314)為國內唯一己內醯胺生產商，成交量放大、漲幅逾4%；台化(1326)則受權值資金回流帶動，上漲約4%。 整體來看，南亞(1303)的電子材料轉型與轉投資效益，正為傳產股帶來高階應用想像，並推升塑化與材料概念股的盤中輪動表現。後續可持續觀察AI伺服器材料認證、終端需求復甦，以及同業產能競爭對報價的影響。

景碩(3189)漲停鎖796元：AI伺服器帶動ABF載板熱度，後市還看三大觀察

景碩(3189)盤中上漲9.94%，亮燈漲停鎖在796元，成為市場焦點。股價走強主因圍繞AI伺服器與GPU/CPU高階ABF載板需求熱度不減，市場持續消化美系大客戶外溢訂單題材，加上公司近月營收連創新高，強化資金對成長性的信心。 從產業面來看，載板產業仍處於上行循環，外界預期高層數ABF供不應求格局可望延續，帶動資金集中到具產能擴張與國際客戶認證優勢的公司。景碩的營運以載板為主，並搭配光學相關產品，屬高階ABF載板與先進封裝供應鏈的重要環節。 技術面上，景碩近期自月線附近整理後再度轉強，已站上季線與半年線，均線結構偏多，屬高檔多頭格局延伸。前一波高點約落在7字頭後段區間，今天漲停價已逼近前高與研究機構目標價帶，短線可能面臨獲利了結壓力。 籌碼面方面，近期三大法人呈現一買一賣的拉鋸，但前一交易日外資與投信同步大幅買超，主力籌碼近20日也偏多累積，顯示中長線資金仍在關注。後續可觀察漲停打開後的量價換手是否健康、外資是否延續買超，以及股價能否守住前一波整理區上緣。 整體而言，景碩受惠AI迴圈與高階載板需求，短線動能明顯偏多，但目前評價已在高檔區，後續仍需留意波動風險與產業景氣延續性。

景碩(3189)亮燈漲停鎖796元，AI伺服器與高階ABF載板需求能延續嗎？

景碩(3189)股價盤中上漲9.94%，亮燈漲停鎖在796元。盤面走強主因圍繞AI伺服器與GPU/CPU高階ABF載板需求熱度不減，市場持續消化美系大客戶外溢訂單題材，加上近期月營收連創新高，帶動資金對成長性的期待。產業面上，整體載板族群也處於上行循環，高層數ABF供不應求的預期，讓具產能擴張與國際客戶認證優勢的公司受到關注。 技術面來看，景碩近期自月線附近整理後再度轉強，先前已站上季線與半年線，均線結構偏多。今日漲停價接近先前波段高位，短線也面臨前高與目標價帶附近的壓力。籌碼面上，三大法人近期呈現買賣拉鋸，但前一交易日外資與投信同步大幅買超，主力籌碼近20日也偏多累積，顯示中長線資金仍在關注。後續觀察重點包括：漲停打開後量價是否健康換手、外資是否延續買超，以及股價能否穩守前一波整理區上緣。 景碩屬於高階ABF載板與先進封裝供應鏈的重要環節，營運以載板部門為主，並搭配光學相關產品。近月營收持續創高，反映AI伺服器、HPC與高速運算需求帶動ABF載板出貨與稼動率提升，同時公司也在擴充高層數載板產能。整體來看，今日漲停鎖住，盤中動能偏多，但本益比已處高檔區，短線仍須留意評價修正與波動風險。後續可持續觀察800元附近壓力帶整理、未來數月營收是否續強，以及AI伺服器與半導體景氣是否延續。

AI伺服器帶動聯茂(6213)強勢走高，營收創高與漲價循環成焦點

聯茂(6213)近期受惠於AI伺服器與高速運算需求升溫，加上銅箔基板進入漲價循環，盤中股價表現強勢，市場關注焦點集中在基本面、籌碼面與技術面同步轉強。 從營運面來看，聯茂在伺服器平台升級趨勢下持續受惠，通用型伺服器需求強勁，隨PCIe Gen6平台轉換，材料規格由M6升級至M7，帶動平均客單價與單機產值提升。產品組合方面，公司成功切入美系ASIC客戶，也首度打入低軌衛星供應鏈，預期第三季開始貢獻營收新動能。同時，公司持續調漲產品價格以轉嫁原物料成本，配合泰國二廠資本支出案通過，市場對獲利能力後續走勢抱持高度關注。 營收表現上，聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，近期動能明顯增強。二零二六年五月合併營收達38.02億元，月增8.24%，年增29.31%，並已連續三個月創下單月營收歷史新高，顯示高階電子材料需求與公司轉型效益正逐步反映在財報數據中。 籌碼面觀察，近期外資與主力偏多操作。至六月十八日，三大法人單日合計買超5262張，其中外資買超4331張；近五日主力買賣超比率達12.2%，且買賣家數差為負值，顯示籌碼有向少數大戶集中的跡象，法人資金進駐也為股價提供支撐。 技術面方面，股價在五月中下旬回測約236.5元後快速反彈，六月中旬收盤價已站上280元之上，短中期均線重回多頭排列。近期上漲過程伴隨成交量放大，顯示買盤追價意願不弱。不過，當股價逼近前波高點或整數關卡時，仍可能面臨獲利了結與解套賣壓；若後續量能無法延續，短線過熱與技術性乖離過大的風險也需留意。 整體來看，聯茂在伺服器規格升級與報價調整雙引擎帶動下，基本面維持成長節奏。後續可持續觀察每月營收是否延續創高，以及低軌衛星訂單的實際貢獻情況，並留意高檔震盪與籌碼變化。

聯茂(6213)受惠AI伺服器升級與漲價循環，營運動能如何延續？

聯茂(6213)近日受惠於AI伺服器與高速運算需求升溫，加上銅箔基板進入漲價循環，盤中股價表現轉強，市場關注度明顯提高。 從基本面來看，聯茂是台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠。最新合併營收達38.02億元，月增8.24%，年增29.31%，並已連續三個月創下單月營收歷史新高，顯示高階電子材料需求帶動的成長已反映在數據上。 在產品與客戶結構方面，隨著PCIe Gen6平台轉換，伺服器材料規格由M6升級至M7，有助於推升平均客單價與單機產值。公司也順利切入美系ASIC客戶，帶動高階材料占比提升；同時首度打入低軌衛星供應鏈，預期第三季開始貢獻營收新動能。 籌碼面上，近期外資與主力操作偏多。截至六月十八日，三大法人單日合計買超5262張，其中外資買超4331張。近五日主力買賣超比率達12.2%，且買賣家數差為負值，顯示籌碼有向少數大戶集中的現象。 技術面部分，股價在五月中下旬回測約236.5元後快速反彈，六月中旬已站上280元之上，短中期均線重回多頭排列。近期上漲過程也伴隨成交量放大，顯示多方追價意願仍在。不過，當股價逼近前波高點或整數關卡時，仍可能出現獲利了結與解套賣壓；若後續量能跟不上，短線波動風險也會同步升高。 整體來看，聯茂目前受惠於伺服器規格升級、產品組合優化與報價調漲三項因素，基本面、籌碼面與技術面都呈現相對強勢。後續可持續觀察每月營收能否維持創高，以及低軌衛星訂單的實際貢獻節奏。

光寶科(2301)亮燈漲停，AI伺服器電源需求成主軸

光寶科(2301)盤中漲幅達9.98%，報231.5元並亮燈漲停，帶動市場對多方力道的關注。此波走強主要來自AI伺服器與資料中心高功率電源需求升溫，光寶科在電源、BBU與HVDC等供應鏈的題材同步受到資金追捧。另一方面，近月營收連三月年成長逾兩成，也為中長線基本面提供支撐。 技術面來看，光寶科股價先前已突破市場關注壓力帶，並維持在中長期均線之上，日線KD出現黃金交叉，顯示偏多結構延續。籌碼面上，外資由先前大幅賣超轉為買超，自營商也偏向買方，借券賣出餘額下降，空方壓力略有緩解。不過，漲停後能否順利鎖住、以及後續量能是否維持，仍是判斷短線續強或轉為高檔震盪的重要觀察點。 公司業務方面，光寶科主要經營電源供應器、影像與LED等業務，營收結構以雲端及物聯網為大宗，並延伸至資訊及消費性電子與光電產品。市場目前聚焦其在AI伺服器、資料中心與高壓直流(HVDC)電源升級中的角色，尤其新世代高功率電源、Power shelf與電源櫃等產品的放量，是否能持續推升AI相關營收比重，仍有待後續營收與出貨表現驗證。整體而言，光寶科今日亮燈漲停反映資金對AI電源題材的再度聚焦，但股價已明顯反映預期，後續仍需留意產業景氣、原物料成本與國際局勢等外部變數。

光寶科(2301)亮燈漲停，AI電源題材為何再度受市場聚焦？

光寶科(2301)盤中亮燈漲停，股價報231.5元，漲幅達9.98%，帶動多方情緒升溫。市場關注焦點集中在AI伺服器與資料中心對高功率電源的需求成長，光寶科因電源、BBU、HVDC等供應鏈角色而成為資金追蹤標的。另一方面，近月營收連三月年增逾兩成，也為中長線成長預期提供支撐。 從技術面看，光寶科近期走勢由區間震盪轉向偏多，已站上中長期均線，KD也出現黃金交叉訊號，顯示短線趨勢仍偏強。籌碼面方面，外資由前期賣超轉為買超，自營商多站在買方，借券賣出餘額下降，空方壓力略有緩解。不過，漲停能否守住、量能是否維持，仍是後續價格延續與否的重要觀察點。 基本面上，光寶科主要經營電源供應器、影像與LED等業務，營收結構以雲端及物聯網為大宗，並延伸至資訊及消費性電子與光電產品。隨AI伺服器、資料中心與HVDC電源升級需求升溫，市場預期高功率電源、Power shelf與電源櫃等產品有機會放量，帶動AI相關營收比重提升。整體而言，光寶科今日強勢表現反映市場對AI電源題材的再度關注，但後續仍需觀察產業景氣、成本變化與國際局勢等外部因素。

瑞昱(2379)調漲逾1成、營收續強，AI PC與網通需求如何支撐後市？

近期半導體晶圓代工供需緊俏，帶動 IC 設計端出現漲價訊號。瑞昱(2379)針對庫存偏低與規格升級的產品線進行結構性調價，預計自 7 月起特定產品調漲逾 1 成。受惠於 WiFi、乙太網路需求改善，加上 AI PC 與高速傳輸應用推升規格，產品報價獲得支撐。 在營運表現上，瑞昱(2379)作為全球超高速乙太網路 IC 設計龍頭，近期營收表現亮眼。2026 年 5 月合併營收達 125.24 億元，年成長 21.87%。市場預估 2026 年全年營收可達 1366.58 億元，毛利率近 48.89%，稅後淨利估達 160.99 億元，顯示基本面維持穩健成長。 籌碼面方面，截至 6 月 18 日，外資單日大幅買超 1805 張，帶動三大法人合計買超 1576 張。近 5 日主力買賣超達 6.3%，顯示買盤力道強勁。不過，官股近期多採逢高調節策略，籌碼面呈現部分土洋對作態勢，後續法人買盤延續性值得持續觀察。 技術面上，以截至 2026 年 5 月 29 日的日 K 資料觀察，瑞昱(2379)收盤價落在 580 元，當月成交量放大至 7108 張，顯示底部承接買盤積極。股價在 510 元至 540 元區間建立支撐後，逐步挑戰 600 元大關，期間最高觸及 615 元。短線仍需留意股價急速攀升可能帶來的乖離風險，以及量能能否持續跟上壓力區突破。 整體來看，瑞昱(2379)在產品結構優化與報價調漲帶動下，營運具備向上動能；同時，第三季終端備貨力道與晶圓代工稼動率變化，將是後續觀察重點。