創威矽光子產品路線：如何銜接 CPO 與 1.6T 以上未來規格？

聯電(2303)外資大買逾5萬張，成熟製程復甦與新技術布局能否延續動能？

台股近期震盪，聯電(2303)因外資強力買盤而逆勢走強，單日獲外資買超逾5萬張，盤中一度觸及漲停價137.5元，成交量逼近35萬張，成為盤面焦點。 法人看好的理由主要有三個方向。第一，成熟製程市況改善，產能利用率回升，下半年有望反映成本上升而調漲晶圓代工價格。第二，AI外溢效應帶動邊緣AI、通用型伺服器與周邊晶片需求逐步復甦。第三，聯電積極布局先進封裝、矽光子，以及與美國大廠合作的12奈米製程，預計在2027年帶來新成長動能。 從基本面來看，聯電(2303)聚焦28/22奈米及特殊製程，2026年5月合併營收達229.44億元，年增17.78%，月增1.23%，呈現連續數月年增的表現，顯示營運有一定韌性。 籌碼面則出現土洋對作。以2026年6月11日為例，外資單日大幅買超逾5萬張，投信賣超6.9萬張，官股也減碼逾2.7萬張，後續外資買盤是否延續，將影響籌碼結構是否穩定。 技術面上，聯電(2303)股價曾從5月底高點144.5元回落，之後在爆量下反彈至125元。短線雖有大量長紅K棒支撐，但上方仍有前高壓力，若量能不足，股價可能進入高檔震盪整理。 整體來看，聯電(2303)具備成熟製程復甦與新技術布局的中長線題材，但短線籌碼分歧與高檔震盪仍需留意，外資動向與晶圓代工漲價效應將是後續觀察重點。

外資回補聯電(2303)逾5萬張：成熟製程需求回穩與技術布局成焦點

近期台股震盪加劇之際，資金對聯電(2303)等成熟製程晶圓代工廠的關注升溫。外資在市場大跌時單日買超聯電逾5萬張，6月以來累計買超突破48萬張，籌碼面明顯轉強。\n\n基本面方面，聯電5月營收達229.4億元，月增1.2%、年增17.8%；前5月累計營收達1,066.5億元，年增9.1%。公司表示，受惠消費性電子與通訊需求回溫，承接OLED驅動IC與電源管理晶片等轉單，第二季產能利用率預期可提升至81%至83%。\n\n在技術布局上，聯電除持續深耕成熟製程，也推進矽光子與先進封裝發展，與Intel的12奈米合作案預計於2027年量產。從整體來看，聯電在營運、籌碼與技術面都有可觀察的後續變化，後續重點仍在第二季產能利用率、毛利率與半導體供需變動。

AMD布局矽光子與AI晶片，股價大漲後回檔，後續看哪些指標？

近期市場對超微半導體（AMD-US）的關注，集中在技術布局與股價波動兩條主線。整理重點可見，AMD一方面與聯發科共同注資台灣矽光子新創元澄半導體，讓市場開始重新評估其在矽光子與高速傳輸領域的潛在布局；另一方面，官方在顯示技術上表態，現階段暫不考慮在 Radeon GPU 啟用 FSR 多畫格生成功能，反映公司在畫質、效能與產品策略之間仍採取相對審慎的取捨。 從基本面來看，AMD核心業務涵蓋電腦與資料中心市場的 CPU、GPU，以及遊戲機專用晶片。近年隨著 AI 運算需求升溫，公司逐步成為 AI GPU 與相關硬體的重要供應商；再加上 2022 年收購 Xilinx 後，業務結構進一步多元化，也擴大了資料中心等終端市場的切入深度。 股價表現方面，AMD近期波動明顯。資料顯示，股價曾於盤中上漲 5.2%，報 475.91 美元；若拉長時間來看，近半年漲幅達 104.32%，今年以來累計上漲 111.24%。不過，近一週也曾出現 16.61% 的回檔，顯示短線籌碼與市場情緒變化仍相當劇烈。 以 2026 年 6 月 10 日單日交易資料來看，AMD開盤 467.97 美元，盤中最高 477.4499 美元、最低 448.33 美元，終場下跌 23.105 美元，跌幅 4.86%，收在 452.40 美元。當日成交量為 27,777,399 股，較前一交易日減少 26.51%，可見在價格回落的同時，量能也同步縮減。 整體而言，AMD在 AI 運算與矽光子等先進技術領域持續推進，營運方向具備多元成長題材；但在股價短期漲幅已大、波動加劇的情況下，後續更值得追蹤的，將是這些新布局能否逐步反映在實際營收與獲利結構。若要客觀觀察後勢，可優先留意資料中心與 AI 相關業務的營收占比、毛利率變化，以及新技術導入後的實際貢獻。

外資大買逾48萬張，聯電(UMC)營收雙增與轉單題材受關注

近期台股震盪、外資連續提款之際，聯電(UMC)卻受到外資明顯青睞，六月以來累計買超逾48萬張，單日也反手買超超過5萬張。市場關注焦點主要來自營運數據支撐，聯電5月營收達229.4億元，月增1.2%、年增17.8%，前五月累計營收達1066.5億元，年增9.1%，呈現穩健成長。\n\n法人分析指出，聯電近期營運動能包括三個面向：第一，受惠同業產能排擠，承接OLED驅動IC與電源管理晶片需求的轉單效應；第二，矽光子技術與先進封裝布局逐步發酵；第三，與Intel的12奈米合作案預計於2027年進入量產。這些因素使市場重新評估聯電的長期獲利價值與市場定位。\n\n聯華電子(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，並在台灣、中國大陸、日本和新加坡營運12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與博通等公司。依據2026年6月10日交易紀錄，聯電開盤價為19.03美元，盤中最高19.71美元，最低18.80美元，終場收在18.90美元，單日下跌4.93%，成交量較前一交易日減少14.75%。整體來看，外資籌碼與營收成長提供市場關注焦點，但後續仍需觀察消費性電子需求回溫，以及新技術與合作案的實際推進狀況。

台灣富豪榜洗牌：AI與半導體帶動財富重組，CPO量產挑戰與台廠新機會浮現

《富比士》最新台灣50大富豪榜顯示，人工智慧與半導體供應鏈需求正重塑國內財富版圖。日月光投控(3711)張虔生與張洪本兄弟以224億美元總資產躍居首富，國巨(2327)陳泰銘排名第二，富邦集團蔡家退居第三，鴻海(2317)創辦人郭台銘位居第四。台達電(2308)創辦人鄭崇華的資產增幅也相當顯著，反映科技產業近期表現強勢，尤其半導體與AI設備供應鏈成為財富成長主軸。 在產業技術面，市場近期高度關注共同封裝光學。摩根士丹利指出，雖然共同封裝光學的長期趨勢未變，但從技術展示走向穩定量產，供應鏈仍需克服良率問題。報告預估2027年光學引擎出貨量約600萬至700萬台，明顯低於市場原先預估的2000萬至3000萬台，顯示產業對量產節奏的預期正在修正。報告並認為2026至2028年將是技術並行的過渡期，台積電(2330)與日月光投控(3711)等具備關鍵能力的台廠，將在供應鏈中扮演重要角色。 另一邊，國內檢測與分析服務業者也開始積極卡位矽光子商機。汎銓科技(6830)在股東會表示，因應AI伺服器與資料中心對光電整合元件分析需求升高，公司將加快矽光子與共同封裝光學相關業務布局，顯示相關商機已從上游技術延伸至檢測驗證環節。 個股方面，力積電(6770)近期遭外資大舉調節，賣超逾7.3萬張，股價在八個交易日內累計下跌約三成，之後止跌平盤作收，反映市場對基本面與籌碼面的敏感度仍高。另一方面，聯發科(2454)因近期股價波動遭列為處置股，金管會則表示正研擬檢討處置股警示標準，以因應資本市場規模持續擴大後的監理需求。整體來看，從富豪榜到資本市場與供應鏈技術進展，台灣科技產業仍是本輪市場變化的核心。

AI與半導體供應鏈推升台灣富豪版圖，CPO量產挑戰浮現

《富比士》公布最新台灣50大富豪榜，受惠於人工智慧與半導體供應鏈需求，日月光投控(3711)張虔生與張洪本兄弟以224億美元總資產躍居榜首。國巨(2327)陳泰銘排名第二，富邦集團蔡家退居第三，鴻海(2317)創辦人郭台銘排名第四。本屆榜單中，台達電(2308)創辦人鄭崇華資產增幅顯著，而新進榜者多來自半導體與AI設備供應鏈，顯示科技產業的強勁表現帶動了國內財富版圖重組。 在半導體先進技術方面，共同封裝光學（CPO）近期成為市場焦點。摩根士丹利發布報告指出，儘管CPO長線趨勢不變，但供應鏈從技術展示推進至穩定量產仍面臨良率挑戰。大摩預估，2027年光學引擎出貨量約落在600萬至700萬台之間，較市場原先預估的2000萬至3000萬台保守。報告預期2026至2028年將是技術並行的過渡期，並列舉台積電(2330)與日月光投控等具備關鍵技術的台廠為供應鏈重要角色。 同時，國內檢測業者亦積極布局矽光子商機。汎銓科技(6830)於股東會上表示，針對AI伺服器與資料中心對光電整合元件的分析需求，公司將加速矽光子與CPO相關業務發展。在近期個股市場動態方面，力積電(6770)遭外資大舉調節賣超逾7.3萬張，股價在八個交易日內累計跌幅達三成，隨後止跌以平盤作收；此外，因聯發科(2454)近期股價波動遭列處置股，金管會表示正研擬檢討處置股相關警示標準，以因應資本市場的持續擴張。

AMD盤中飆逾5%卻收跌近5%，矽光子投資與GPU策略調整透露什麼訊號？

超微半導體 AMD 近期在資本市場與技術布局上出現兩個值得關注的新動作。其一，AMD 與聯發科共同注資台灣矽光子新創元澄半導體，顯示公司正提前卡位矽光子與高速傳輸等下一代硬體機會；其二，AMD 表示暫不在 Radeon GPU 產品線導入 FSR 多畫格生成技術，理由是優先維持遊戲與視覺畫面的真實性。 從業務結構來看，AMD 長期聚焦個人電腦、遊戲機、資料中心用 CPU 與 GPU，並為 Sony、微軟等遊戲機品牌供應晶片。過去公司透過收購 ATI 與 Xilinx，逐步擴大在顯示晶片、可程式化晶片與資料中心市場的布局，也讓自身在 AI 硬體供應鏈中的角色持續提升。 股價表現方面，AMD 當日開盤 467.97 美元，盤中一度大漲 5.2% 至 475.91 美元，最高觸及 477.4499 美元，但隨後震盪走低，最低來到 448.33 美元，終場收在 452.40 美元，單日下跌 23.105 美元，跌幅 4.86%。成交量為 27,777,399 股，較前次減少 26.51%。盤中強勢、收盤轉跌的走勢，反映市場對新布局雖有期待，但對短線評價與後續兌現速度仍偏謹慎。 整體來看，AMD 一方面透過投資元澄半導體切入矽光子潛在商機，另一方面在 Radeon 產品策略上選擇先守住畫質與體驗，顯示公司在追求新成長題材時，仍試圖兼顧既有產品定位。後續可持續觀察這些布局是否反映在資料中心、AI 相關營收比重、毛利率變化，以及新技術投資對中長期成長的實際貢獻。

超微(AMD-US)股價震盪走高，AI與矽光子佈局如何影響後續動能?

近期超微(AMD-US)在美股表現強勢，盤中一度大漲5.2%，最高來到476.45美元，今年以來累計漲幅達111.24%。不過最新交易日又出現回落，終場收在452.40美元，單日跌幅4.86%，成交量也明顯放大。 除了股價波動，市場更關注超微的產業佈局。公司在遊戲晶片方面暫不考慮於Radeon GPU啟用FSR多畫格生成技術，反映其對畫面品質的取向；同時也與聯發科共同注資台灣矽光子領域的元澄半導體，延伸供應鏈合作與未來技術布局。 從基本面來看，超微主要布局個人電腦、遊戲機與資料中心市場，近年也快速切入AI GPU與相關硬體領域，並持續供應索尼與微軟等遊戲機晶片。接下來值得觀察的重點，包括產品出貨動能、策略合作的實際貢獻，以及半導體產業供需變化，這些都可能影響後續營運表現與市場評價。

AI與HPC帶動半導體擴產，漢唐、辛耘、旺矽與CPO供應鏈後市觀察

受惠於人工智慧、HPC與資料中心需求升溫，全球半導體產業正進入新一輪擴產與資本支出循環。SEMI最新報告指出，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季新高，顯示建廠與擴產需求持續增強。 此趨勢直接推升無塵室與設備代工廠表現。漢唐(2404)前5月營收376.13億元、年增83.4%，在手訂單達1,939.37億元；辛耘(3583)訂單能見度已延伸至2028年。光通訊方面，全新(2455)董事會決議投入不超過6億元購地建新廠，預計今年第四季投產，反映訂單需求仍強。 在測試介面與先進封裝領域，旺矽(6223)5月營收19.07億元、年增57.8%，續創新高。外資調研指出，AI ASIC與網通IC需求推升先進探針卡供需吃緊，旺矽產能可能需擴至現有4倍，才能補上市場缺口。 另一方面，矽光子與CPO族群近期雖有波動，主要受光學引擎連接良率與ASIC整合難度影響，量產時程預期延後至2028年，短線市場期待降溫。不過外資認為長期趨勢未變，台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關概念股仍具長線動能。 整體來看，AI帶動的不只設備與封裝需求，也延伸至記憶體，相關廠商在營收規模與毛利率上皆見回溫。從設備、晶圓、材料到記憶體，半導體供應鏈呈現結構性成長支撐，但後續仍需追蹤擴產落地速度、良率改善與毛利率變化。

AI與HPC帶動半導體擴產潮：漢唐、辛耘、旺矽與矽光子供應鏈新一波成長觀察

受惠於人工智慧、HPC與資料中心需求升溫，全球半導體產業正進入新一輪擴產與資本支出循環。SEMI最新報告指出，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季新高，反映建廠與擴產需求同步升溫。 台灣相關供應鏈中，無塵室與設備代工廠明顯受惠。漢唐(2404)前5月營收376.13億元、年增83.4%，在手訂單達1,939.37億元；辛耘(3583)訂單能見度則延伸至2028年。光通訊廠全新(2455)因訂單滿載，董事會決議投入不超過6億元購地建新廠，目標今年第四季投產。 在測試介面與先進封裝領域，旺矽(6223)5月營收19.07億元、年增57.8%，續創歷史新高。外資調研指出，AI ASIC與網通IC需求推升先進探針卡供需維持吃緊，旺矽後續若要滿足市場缺口，產能擴充幅度可能需明顯提升。 另一方面，矽光子與CPO族群短期雖出現波動，主因在於光學引擎連接良率及ASIC整合難度仍待克服，量產時程預期遞延至2028年，短線市場期待有所降溫。不過，外資仍認為長期趨勢未改，台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關供應鏈仍具後續發展空間。 整體來看，AI不只帶動設備與封裝需求，也同步推升記憶體營收規模與毛利率回溫。從設備、晶圓、材料到記憶體，半導體供應鏈多環節都已出現結構性成長訊號，後續可持續追蹤訂單、產能擴張、毛利率與量產時程等關鍵指標。