頎邦6147切入AI光通訊與LPO光模組：封測轉型與股價評價關鍵解析

閎康5.41億新高、帆宣在手1081億，CPO還能追嗎?

半導體供應鏈近期公布營運數據，先進製程與共同封裝光學（CPO）技術相關需求反映在各家廠商財報上。檢測分析廠閎康(3587)4月合併營收達新台幣5.41億元，創單月歷史新高，年增22.53%；第一季EPS達2.24元。財務數據顯示，閎康第一季矽光子相關業務年增幅度達85%，主要為AI資料中心建置帶動的材料與故障分析測試需求。 在廠務與設備方面，帆宣(6196)第一季營收143.08億元，EPS為5.08元。截至3月底，帆宣在手訂單達1081億元，涵蓋晶圓代工廠海內外擴廠的廠務工程認列與後段封測設備銷售。此外，專注於半導體自動化光學檢測的華洋精機，亦受惠於先進製程與封裝擴產，近期公告之營收與稅後淨利皆呈現年增表現。 為因應數據中心硬體需求，光通訊模組廠眾達-KY(4977)董事會決議擬取得品固集團4家公司100%股權。此項併購跨足高精密塑膠及金屬元件領域，發展矽光子CPO相關精密機構件，用於光電元件、驅動IC與交換器晶片的物理支撐定位。各廠營收及戰略動態顯示，半導體供應鏈正聚焦高階製程與矽光子技術應用。

華星光漲逾9%！800G年底量產還能追？

今日台股早盤在昨日美股四大指數全面收漲下開高，加權指數上漲47.01點(+0.22%)至21191.45點，櫃買指數上漲0.18點(+0.07%)至260.77點。權值股部分漲跌互見，致茂(2360)上漲6.64%、保瑞(6472)上漲4.4%、東陽(1319)上漲2.91%、儒鴻(1476)上漲1.75%、巨大(9921)上漲1.74%。權王台積電(2330)上漲0.56%。 昨日迎來蘋果(AAPL)展出秋季新品發表會，iPhone 16、Apple Intelligence、新款手錶及耳機輪番上陣，惟驚喜不夠，股價最終僅微幅上漲 0.04% 至每股 220.91 美元。市場焦點轉向美國8月CPI數據、美國總統候選人辯論會。 觀察早盤上市櫃類股中，以綠能環保、紡織纖維、運動休閒表現最佳。綠能環保中，泓德能源-創(6873)上漲10%、上緯投控(3708)上漲5.8%、山林水(8473)上漲3.17%；紡織纖維方面，得力(1464)上漲4.07%、大統新創(1470)上漲4.07%、新紡(1419)上漲3.91%；運動休閒部分，喬山(1736)上漲6.22%、復盛應用(6670)上漲4.28%、拓凱(4536)上漲2.06%。 焦點股部分，光通訊大廠華星光(4979)延續昨日氣勢，開盤走高大漲逾9%跳上所有短均線！在矽光子題材的帶動下，市場關注華星光的光收發模組產品100G到 400G已經陸續出貨，在資料中心擴廠需求下持續受惠。此外，公司客戶目前對於800G交換器與光收發模組的需求也持續攀高，新產品「800G ZR」預估最快在年底開始量產後逐步挹注營收，後市發展可期！ 華星光昨(9)日公告8月營收為3.19億，月增5.6%、年增4.8%；累計前8個月營收達20.7億，較去年同期成長26.3%！

閎康Q1淨利飆近2倍、331元還能追？

半導體檢測大廠閎康(3587)於今日公布2026年第1季財報，營收達新台幣14.24億元，年增15.03%，稅後淨利1.5億元，年增197.53%，EPS 2.24元，較去年同期0.76元成長約三倍，主要受矽光子相關業務年增85%帶動。同時公告4月合併營收5.41億元，年增22.53%，續創單月歷史新高，1至4月累計營收19.65億元，年增17%。矽光子與共同封裝光學(CPO)技術需求提升，強化閎康在材料分析與故障分析服務的市場地位。 閎康第1季營業毛利4.4億元，年增46.35%，毛利率30.89%，營業利益1.81億元，年增125.36%，營業利益率12.70%。矽光子業務成為主要成長引擎，成長幅度遠高於整體15.03%，源自先進製程及CPO帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求增加。生成式AI與大型語言模型對資料中心傳輸要求提升，800G以上光收發模組出貨占比預計2026年突破60%，並轉向1.6T規格，推動光進銅退趨勢。CPO技術複雜化導致缺陷增加，閎康利用次埃級TEM與SIMS設備，提供原子級結構觀測與ppm級雜質分析，滿足客戶驗證需求。 矽光子技術處於研發試產階段，MA需求強度高於成熟製程，閎康在供應鏈檢測滲透率已超五成。董事長謝詠芬表示，矽光子供應鏈量產預計2028至2030年大規模放量，相關業務未來三年具翻倍成長潛力。TrendForce預估2030年CPO在AI資料中心滲透率達35%，1.6T光互連推進將提升高毛利專案占比。整體AI算力擴張刺激互連升級，閎康技術門檻拉高，領先競爭對手。 後續需關注矽光子與CPO案源比重變化，以及1.6T世代檢測需求進展。閎康已深度卡位先進製程，預期高階MA、FA專案持續增加。產業鏈異質整合挑戰將推升精密定位技術需求，追蹤2030年CPO滲透率與光互連標準化進度。潛在機會來自AI基建擴張，但需留意研發驗證階段的波動性。

台積電領漲、GTC在即，矽光子還能追嗎?

盤後素懶 2025/3/17 當日焦點 大盤站上五日線，macd綠柱縮短，櫃買站上五日線，macd綠柱縮短。 上週五美股反彈，大盤、櫃買開高震盪，台積電、聯發科領漲，GTC大會在即，帶動矽光子、AI行情，記憶體、光電族群也都有不錯表現，資服、運動休閒類股相對弱勢。 族群素懶 矽光子：立碁+9.98%、上詮+8.12%、波若威+6.71%、聯亞+4.97%、穩懋+4.39%、弘塑+4.21% IC通路：擎亞+10%、亞矽+9.98%、茂綸+9.95%、安馳+5.04%、文曄+4.39%、弘憶股+4.3% 軍工：亞航+10%、千附精密+9.75%、事欣科+6.34%、漢翔+5.2%、邑錡+4.89% 強勢股：亞航+10%、聚隆+10% 弱勢股：台揚-9.97%、廣穎-9.26%

正文(4906)衝上42元高檔震盪中抗跌，第四季量產前還追得動嗎?

近期台股大盤面臨高檔震盪，但在資金輪動下，正文(4906)展現抗跌走勢，盤中股價表現強勢甚至一度觸及漲停，最高來到42.55元。市場資金高度青睞主要歸功於公司在人工智慧基礎建設領域取得重大突破，為轉型帶來全新成長契機。 關於正文(4906)近期的營運亮點與市場關注資訊，可歸納為以下幾個核心方向： 跨足AI光模組：公司宣布下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，搭載先進傳輸晶片，專為超大規模AI資料中心的擴展與互聯需求設計。量產時程明確：相關新品預計於今年第四季開始量產，有望補足AI浪潮帶來的次世代連線解決方案供給缺口。封裝技術升級：採用高度整合的覆晶封裝技術，簡化複雜的光學組裝程序，不僅具備低功耗特性，更能提升製程良率與傳輸可靠性。法人觀點聚焦：市場法人分析指出，儘管公司短期處於轉型陣痛期，營收動能可能受到匯率與產品轉換影響，但預期明年下半年將度過營運谷底，中長期獲利結構可望逐步改善。 電子中游-網通｜概念股盤中觀察 網通族群今日目前在盤面上呈現多空分歧的輪動格局，部分受惠於新世代規格升級的個股買盤熱絡，而部分指標股則面臨較為沉重的回檔壓力。 普萊德(6263) 專注於工業級網路通訊設備品牌。今日目前盤中買盤偏積極，股價大漲逾9%逼近漲停，大單買進力道強勁，表現相對亮眼。 正基(6546) 提供無線通訊模組設計與銷售。今日目前股價上漲逾7%，大戶買賣差額為正，顯示多方資金正持續挹注，量能中性偏多。 智易(3596) 深耕寬頻網路設備與機上盒製造。今日目前股價穩步走高近6%，買賣單量相對均衡但買方略佔上風，呈現穩健上攻態勢。 中磊(5388) 主力為電信寬頻設備與網通產品。今日目前股揚逾4%，成交量放大至破萬張，大戶買盤積極進駐，市場交投熱絡。 智邦(2345) 主攻高階交換器與網路設備。今日目前面臨沉重賣壓，股價重挫逾9%，大戶賣盤顯著大於買盤，短線籌碼面呈現弱勢格局。 正文(4906)藉由1.6T光模組切入超大型資料中心供應鏈，為未來營運轉型確立了明確的發展方向。投資人後續可持續關注其新產品在第四季的實際量產進度，同時留意網通族群在基礎建設升級趨勢下的資金流向，並審慎評估大盤整體的高檔震盪風險。 盤中資料來源：股市爆料同學會

CRDO 單日飆 12% 拿下矽光子題材，漲這麼快還追得動嗎？

CRDO 單日飆逾 12% 的關鍵：併購矽光子為何點燃市場情緒？ CRDO 股價在併購 DustPhotonics 消息後飆升超過 12%，核心關鍵在於「矽光子 + AI 基礎設施」的想像空間。市場目前對所有能解決 AI 時代頻寬瓶頸的公司給予高估值溢價，而這起 7.5 億美元併購，等於宣示 CRDO 從單一高速傳輸晶片供應商，進一步走向涵蓋 SerDes、DSP 到矽光子積體電路的垂直整合玩家。從資本市場角度，投資人不只在定價現在的營運，而是在預先反映未來數年在 800G、1.6T、甚至 3.2T 光學互連與 CPO 共封裝光學上的潛在市佔與利潤空間。 併購案尚在審核，為何 CRDO 股價先反應？ 雖然 CRDO 併購 DustPhotonics 預計要到 2026 年第二季才完成，但股價已經先噴出，背後牽涉到「市場預期」與「故事結構」的改寫。過去 CRDO 的亮點主要在高速連接與電源效率，如今併購讓公司拿到關鍵矽光子技術，意味未來可以減少對外部供應鏈依賴，優化成本結構，同時更有機會在 AI 資料中心升級浪潮中，提高產品組合單價與客戶黏著度。這類具結構性題材的併購，常會讓成長型資金主動「提前卡位」，即便交易尚未完成，股價已開始反映未來數年可能出現的營收貢獻與競爭地位改變。 漲多之後還能追嗎？投資人應思考的幾個風險與關鍵問題 面對 CRDO 已大漲、併購案仍在審查階段的局面，下一步不只是問「還能不能追」，而是要反過來問：「目前股價已經反映了多少未來利多？」首先，DustPhotonics 的技術要真正轉化為量產與營收，時間點落在 2027 財年，這中間存在整合執行、技術落地、客戶導入時程等不確定性。其次，AI 相關光學互連市場競爭激烈，其他傳統光通訊與網通晶片大廠同樣積極布局。若未來整體資本市場氛圍轉向、防禦性提高，這類前瞻性題材股也可能出現評價修正。對投資人來說，更關鍵的是持續追蹤：併購審核是否順利、CRDO 是否能如期推出 800G / 1.6T / CPO 產品、以及實際毛利率與營收成長是否跟得上目前股價隱含的期待。 常見問答 FAQ Q1：為什麼 CRDO 併購 DustPhotonics 被視為矽光子重要布局？ A1：因為 DustPhotonics 具備關鍵矽光子與光學互連技術，併購後 CRDO 能從 SerDes、DSP 延伸到光學前端，形成較完整的 AI 數據中心連接解決方案。 Q2：併購案要到 2026 年才完成，短期會有實質營收嗎？ A2：公司預期主要營收貢獻會落在 2027 財年，短期市場反應多屬於「題材與預期」，實際數字仍需時間驗證。 Q3：CRDO 股價單日急漲超過 12%，代表風險也在上升嗎？ A3：急漲通常代表預期快速被重定價，波動也會放大。風險不只來自股價漲幅，更來自未來營運表現若不如預期，評價可能被修正。

光通訊族群跌 4.44% 聯鈞(3450)逆勢漲逾8% 还能追嗎？

2026-05-08 09:35 光通訊類股今日整體呈現修正格局，盤中跌幅擴大至4.44%。族群內多數個股臉色鐵青，尤其智邦、波若威、華星光等跌幅相對明顯。不過，聯鈞(3450)卻在逆風中展現韌性，盤中一度衝高，最終仍收漲逾8%，成為今日族群中少數的亮點。市場研判，這波分歧走勢可能與近期AI相關題材的資金輪動有關，部分資金開始聚焦特定受惠股。 儘管光通訊族群今日普遍修正，但從中長期來看，AI對於高速傳輸、高頻寬的需求依然是明確的趨勢，CPO、矽光子等先進光學技術的發展前景廣闊。今日的下跌，除了獲利了結壓力外，也可能反映市場對不同個股基本面展望的重新評價。資金似乎正往更具爆發力或短期利多支撐的個股集中，導致族群內部出現強弱兩極化的現象。 面對光通訊族群的波動，投資人應更仔細觀察法人籌碼的動向，特別是聯鈞這類逆勢走強的個股，能否獲得法人持續青睞將是關鍵。對於跌幅較深的績優股，若有長期基本面支撐，可待技術面止穩後再考慮分批布局。操作上建議保持審慎，避免追高殺低，並留意CPO、AI相關訂單題材的實質貢獻度，篩選出真正具備成長潛力的公司。

IET-KY(4971) 股價750元、法說喊營收年增20%至40%，AI利多下外資卻連賣，你現在該追還是等？

IET-KY(4971)於昨日法說會上，董事長高永中表示，AI光通訊需求強勁，公司積極擴產，全年營收維持年增20%至40%的目標，整體展望正向。首季營收達3.32億元，季增4.1%、年增22.8%；稅後純益7,900萬元，季增27.4%，轉去年同期虧損為盈，每股純益1.97元。毛利率提升至47.84%，優於去年同期的36.68%，主要受惠磷化銦（InP）光接收器磊晶片出貨動能高檔。 IET-KY 在法說會中強調，AI資料中心高速傳輸需求升溫，帶動光通訊大廠對磷化銦PD磊晶片需求增加，相關量產訂單已到位，產能準備充分。公司首季獲利大幅提升，稅後純益7,900萬元，每股純益1.97元，毛利率47.84%為亮點，主要來自InP產品出貨穩定。惟全球磷化銦基板供應偏緊，成為營收擴張瓶頸。公司已啟動自備基板與客戶提供基板模式，並由客戶逐步認證不同基板廠商，以確保磊晶生產持續進行。 IET-KY 股價近期波動，截至5月7日收盤750元，外資買賣超-68張，投信無動作，自營商買賣超37張，三大法人合計-31張。主力買賣超-38張，買賣家數差146，顯示散戶動向較積極。近5日主力買賣超-2.7%，近20日-2.7%。法人機構觀點聚焦AI光通訊題材，惟基板供應限制可能影響出貨節奏。產業鏈需求持續，但競爭對手動態需留意。 IET-KY 未來關鍵在磷化銦基板供應改善與客戶認證進度，預期將解生產瓶頸，支持全年營收目標。追蹤指標包括後續月營收表現與InP產品訂單到位情況。潛在風險為全球供應鏈緊俏延續，可能影響擴產效益；機會則來自AI光通訊需求擴大，需關注相關政策與市場變化。 IET-KY 為全球唯二提供MBE技術之磊晶製造廠，總市值300.0億元，產業電子–半導體，營業焦點在砷化鎵假型高電子遷移率電晶體磊晶片(GaAs pHEMT epi wafers)、磷化銦異質接面雙極電晶體磊晶片(InP HBT epi wafers)、銻化鎵紅外線磊晶片(GaSb infrared epi wafers)。本益比102.7，稅後權益報酬率0.1%。近期月營收表現強勁，2026年1月111.47百萬元，年增13.26%、創歷史新高；2月111.25百萬元，年增43.13%；3月109.44百萬元，年增16.03%；4月106.30百萬元，年增25.24%。2025年12月110.33百萬元，年增25.91%、創歷史新高，受InP產品需求暢旺及國防合約請款帶動。 IET-KY 近期三大法人動向分歧，截至5月7日，外資連3日賣超合計-106張，自營商買超56張，投信持平，三大法人近5日買賣超-31張。官股買賣超-1張，持股比率-5.77%。主力近5日買賣超-38張，買分點家數376、賣分點230，家數差146，集中度提升。近20日主力買賣超-2.7%，顯示法人趨勢謹慎，散戶參與度上升。整體籌碼變化反映市場對AI題材關注，但賣壓需留意。 截至2026年4月30日，IET-KY 收盤791元，開盤775元、最高799元、最低775元，漲34元、漲幅4.49%，成交量272張。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5(約780元)、MA10(約750元)，但低於MA20(約800元)與MA60(約650元)，呈現中期整理格局。近5日平均成交量約300張，高於20日均量250張，量價配合向上。關鍵價位為近20日高點835元作壓力、低點680元作支撐；近60日區間高867元、低435.50元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。 IET-KY 首季財報亮眼，全年營收目標維持不變，AI光通訊需求支撐成長，但基板供應為關鍵變數。後續留意月營收與法人動向，技術面整理中需注意支撐位穩固性。整體營運正向，市場變化值得持續追蹤。

GlobalFoundries (GFS) 新股息+50%自由現金流回饋，股價跌近2%還能撿？

晶圓代工大廠 GlobalFoundries (GFS) 在最新的 2026 年投資人會議上，完整描繪了未來的成長藍圖。管理層高度看好 AI 基礎設施、「實體 AI」裝置以及供應鏈韌性所帶動的強勁需求，這將成為未來幾年推升獲利的核心動能。此外，公司也正式宣布啟動全新的股東回饋計畫，包含首度發放每股 0.12 美元的季股息，並承諾將投資後高達 50% 的自由現金流，透過股票回購與股息的方式回饋給投資人。 多家大廠站台力挺，凸顯特殊製程優勢 在會議中，多家重量級客戶紛紛站台肯定 GlobalFoundries (GFS) 的技術實力。Broadcom (AVGO) 高層強調，針對 AI 領域的高效能基礎晶片，代工廠的全球佈局能確保穩定的執行力與供應鏈安全，並點名其在射頻絕緣半導體與先進封裝的領先地位。同時，Marvell (MRVL) 看好其在矽鍺與矽光子連接產品上的支援，而 NXP (NXNXPI) 等車用晶片大廠，也高度肯定其跨節點認證及在歐美的製造優勢，完美契合混合製造策略。 迎戰地緣政治與AI，三大趨勢驅動爆發 執行長 Tim Breen 指出，AI 正帶來世代交替的變革，並勾勒出資料中心 AI 基礎設施、實體世界 AI 應用，以及全球供應鏈重組三大超級趨勢。他引述數據指出，前四大雲端巨頭在 2026 年的資料中心資本支出將突破 7,000 億美元，較 2025 年翻倍成長。針對產能過度集中於台灣與中國的風險，公司已推動多國產能認證，單是 2025 年就斬獲高達 30 億美元的相關設計訂單，滿足客戶對供應鏈韌性的強烈需求。 矽光子邁入爆發期，併購新思科技助攻 技術長 Greg Bartlett 展示了公司史上最全面的技術藍圖，強調矽光子市場已進入快速導入期。公司正積極推展傳輸速率邁向每秒 3.2 Terabits 的產品，並推出業界首款支援 OCI 標準的共封裝光學模組 SCALE。在「實體 AI」佈局上，透過結合低功耗 CMOS 平台與計畫收購新思科技 (SNPS) 的 ARC 相關資產，公司成功掌握從矽智財授權到客製化晶片的完整能力，藉此在人形機器人等新興應用中取得強大的競爭優勢。 財務目標明確，看好長線毛利率攀至45% 財務長 Sam Franklin 指出，預估到 2030 年潛在市場規模將達 1,200 億美元。公司自上市以來已實現顯著的利潤成長，並設定在 2026 年底達成 30% 毛利率的目標。受惠於產品組合優化，預期 2028 年底毛利率將進一步攀升至 40%，長線更上看 45%，並帶動每股盈餘挑戰 6 美元水準。他坦言 2026 年將是重要的投資年，資本支出占營收比重將達 15% 至 20%，主要投入矽光子與高速運算等高成長領域。 產能擴充聚焦歐美，定價策略著重價值 在問答環節中，經營團隊透露近期的產能擴充將以美國紐約馬爾他的矽光子廠區為重，同時穩步推進德國與新加坡的擴產計畫。面對外界關注的定價策略，財務長強調獲利提升並非依賴全面的價格調漲，而是透過技術升級與高階產品比重的增加來創造價值。技術長也預期，在 2028 年之前矽光子營收將以可插拔模組為主力，而共封裝光學技術則預計在 2028 年下半年迎來顯著的放量成長。 專注特殊晶圓代工，廣泛佈局各大應用 GlobalFoundries (GFS) 是一家主要的專用晶圓代工廠，最初為超微 (AMD) 的製造部門，於 2009 年分拆獨立。公司透過併購特許半導體與 IBM 的晶片製造業務壯大規模，專注於特殊與成熟製程技術，產品廣泛應用於智慧型手機、物聯網、資料中心與車用電子等終端市場。在最新交易日中，GlobalFoundries (GFS) 收盤價為 70.93 美元，下跌 1.37 美元，跌幅 1.89%，單日成交量達 8,759,328 股，成交量較前一日增加 8.42%。

費半、台股衝高後震盪，結算日還能追電子嗎？

2026-05-06 17:33 22,318 收盤行情、三大法人買賣超 一週國際大事與法說會日曆 今日盤勢分析 美國國防部長赫格塞斯表示，美伊停火協議仍有效，緩和市場觀望，昨（4）日美股費半在 Intel、Micron 領軍下續軋創高，且 S&P 500、納指同創新高，有利電子動能延續，不過今（6）日加權逢結算，在早盤創新高後轉震盪，一度跌破平盤，資金於中小指標矽光熄火時，一度同有獲利了結跡象。