漢磊第三代半導體良率優勢：從 6 吋到 8 吋 SiC、GaN 轉換風險與關鍵觀察指標

Navitas Semiconductor (NVTS) 創52週新高後回檔，高壓功率半導體題材還能延續嗎

近期美股市場中，Navitas Semiconductor（NVTS）因股價突破52週新高而受到關注。市場焦點集中在高壓功率半導體布局，以及歐洲晶片法案、AI基礎建設外溢效應帶動的產業題材。 Navitas Semiconductor專注於氮化鎵（GaN）半導體設計與開發，其GaN功率IC整合驅動、控制與保護功能，主打快速充電、高功率密度與節能，應用涵蓋行動裝置、消費性電子、企業級設備、電動車與新能源市場。文中提到，公司多數營收來自中國市場，並分布於歐洲、美國及亞洲其他地區。 就近期股價來看，2026年5月28日開盤29.14美元，盤中最高29.80美元，最低27.73美元，收盤28.51美元，單日下跌1.28%。當日成交量為21,233,647股，較前一交易日減少41.29%，呈現量縮震盪。 整體而言，NVTS一度受惠於高壓功率半導體與AI相關題材推升股價，但短線也出現回檔與量能縮減。後續觀察重點在於氮化鎵技術的終端滲透率，以及中國市場營收的穩定性。

Navitas Semiconductor(NVTS)高檔回落，27美元附近能否守住多頭結構？

GaN功率半導體股 Navitas Semiconductor（NVTS）今日盤中股價來到 27.08 美元，跌幅約 5.02%，自先前高點回落，出現明顯修正走勢。 從技術面觀察，近期股價自 5 月中旬約 19-22 美元區間一路拉升至 29-31 美元，收盤價已長時間站穩週線、月線、季線與年線之上，顯示中長期多頭結構仍在。不過，K 值自 5 月中旬起長期維持在 70 上方、D 值亦在高檔徘徊，短線呈現過熱區間，MACD DIF 與 MACD 正值持續放大，動能偏多但有鈍化跡象。 在連續大漲後，今日股價拉回，研判主要為技術面高檔震盪與獲利了結賣壓釋放。後續可關注股價能否守穩前波約 28-29 美元一帶，以及技術指標是否自高檔回落修正，成為短線多空攻防關鍵。

合晶(6182)漲停站上99.7元，第三代半導體題材與籌碼變化成焦點

合晶(6182)盤中股價攻上99.7元漲停，漲幅9.92%，在大盤震盪下表現相對強勢。市場主軸仍圍繞第三代半導體、12吋矽晶圓漲價預期，以及對 SiC、GaN 等先進應用長線需求的正面期待，帶動資金關注。雖然公司近期月營收多呈穩健緩步，股價已明顯領先基本面反映未來成長想像，短線多方動能集中，漲停也使籌碼更為鎖定。 從技術面來看，合晶股價近日由相對低位快速推升至9字頭，與季線及更長天期均線的偏離幅度擴大，技術指標也顯示高檔過熱訊號，代表目前仍屬強勢多頭，但回檔風險同步升高。籌碼面方面，近一個月主力多站在買方，近20日主力買超佔比維持正值，早前三大法人也有明顯買超，不過前一交易日已出現法人轉賣超跡象，融資、融券變化與估值偏高問題都值得留意。後續可觀察漲停附近是否持續鎖單，以及量能是否轉為降溫整理，以判斷短線多方力道能否延續。 公司業務上，合晶為全球前六大的半導體矽晶圓廠，營收來源以半導體矽晶圓及相關材料為主，並積極布局 12 吋、SOI 及 GaN 等新世代產品，車用晶片與功率元件也是重要方向。整體而言，今日漲停反映第三代半導體與矽晶圓漲價題材，以及市場對未來產能開出與需求回升的期待；但從本益比、股價淨值比到籌碼與技術面來看，短線風險已明顯升溫，後續需留意法人是否由賣轉買、主力是否續抱，以及月營收能否跟上目前股價位階。

晶圓材料族群強勢上漲，台勝科、合晶、環球晶帶量衝高

電子上游晶圓材料族群今日走強，類股漲幅達 8.36%，台勝科、合晶、環球晶盤中接近漲停，IET-KY、頌勝科技、漢磊、嘉晶也同步收紅。市場解讀，這波表現主要反映對半導體景氣築底回升的期待，加上 AI、HPC 等先進製程需求增溫，帶動資金提前卡位上游材料族群。從盤面來看，台勝科與合晶率先強攻漲停，環球晶也帶量上攻超過 9%，顯示族群內指標股具備明顯的資金聚焦效果。整體而言，該族群目前呈現價量齊揚格局，後續可持續觀察量能是否延續，以及半導體景氣復甦的實際進展與訂單能見度是否同步改善。

台半(5425)漲停收114.5元：轉單、報價上調與法人買超同步發酵

台半(5425)28日以104.5元平盤開出，盤中買盤湧入，終場收在114.5元，漲停作收，成交量66,951張。三大法人當日合計買超7,696張，其中外資買超7,260張、投信買超1張、自營商買超435張。 基本面方面，台半受惠國際大廠轉單效應，部分功率半導體產品報價最高上漲兩成，用以反映電價、原物料及人工成本上升。法人指出，車用、工控及AI伺服器高效電源需求強勁，MOSFET新品出貨放量，全年營收與獲利有望維持雙位數成長。 產品布局上，台半持續擴展車用與AI應用，MOSFET產品線已臻完善，TVS/ESD保護元件持續擴增，並以SiC產品切入充電樁市場，預期有助中長期毛利率表現。受國際供應鏈轉單影響，部分訂單向台廠移轉，台半也順勢調整產品報價。 籌碼面方面，近五日外資累計買超10,862張，投信買超261張，自營商買超2,602張，法人買盤延續。主力同步加碼，散戶賣壓減輕，買賣家數差為-16。 技術面來看，台半股價自2025年4月低點35.45元反彈後，短中長期均線轉為多頭排列，並自5月起沿5日線震盪走高。不過，股價已自低點大幅上漲，高檔乖離擴大與量能延續性，仍是後續觀察重點。 公司資訊顯示，台半主要從事條碼印表機及其零配件與整流二極體等IC產品製造銷售，2026年總市值301.7億元，本益比40.8倍，交易所公告殖利率1.8%。2026年4月營收1,641.69百萬元，年增2.6%，創歷史新高；3月營收1,604.06百萬元，年增0.42%，同創歷史新高。

漢磊(3707)盤中漲近6%：SiC需求回溫與多頭均線排列共振

漢磊(3707)盤中股價走強，漲幅約5.91%，報價約87.8元，表現明顯優於大盤。買盤主軸來自矽晶圓與SiC電力半導體需求回溫的族群行情，加上市場提前反映6月股東會前的產業展望與接單風向，短線資金重新聚焦在具營收成長題材的次族群。先前外資雖連日調節，但股價近期自波段低檔拉出超過兩成漲勢後，回檔賣壓逐步被內資與主力承接，盤勢延續多頭動能。技術面上，漢磊近期日、週、月、季線維持多頭排列，股價站上中長期均線之上；MACD維持零軸以上、日週月KD同步向上，顯示中短期買盤仍在。籌碼面方面，前幾日外資有明顯賣超，但主力近5至20日仍偏多累積，股價持續位於主力與外資成本線上方附近，內資與特定分點承接力道相對積極。基本面上，近日月營收連續成長，且創近逾兩年高檔區，對多方結構形成支撐。公司屬中小型晶圓代工與磊晶供應商，主軸聚焦功率半導體與類比IC晶圓代工，並切入碳化矽(SiC)相關應用，受惠SiC在AI資料中心、家電及電力電子領域的滲透率提升。不過法人評價多以中立看待，目標價區間仍低於現價，顯示市場對未來獲利能見度仍有疑慮。整體來看，今日盤中動能偏向題材與技術面共振的續攻格局，後續可留意追價力道、股東會前量價變化，以及外資賣超與族群輪動風險。

合晶(6182)盤中亮燈漲停92.8元，矽晶圓需求回溫與評價風險並存

合晶(6182)盤中股價上漲9.95%，報92.8元，亮燈漲停，成為第三代半導體矽晶圓族群中的強勢指標之一。近期買盤主軸延續矽晶圓需求回溫、報價有望調漲的題材，加上市場聚焦AI伺服器、車用功率元件與非AI應用同步回溫的預期，使資金持續往矽晶圓主流股集中。合晶先前已連日受到外資與主力關注，累積漲勢吸引追價買盤進場，盤中直接攻上漲停，短線呈現多頭動能延燒的態勢。 技術面來看，合晶股價近日一路沿均線走高，站上日、週、月線之上，結構呈現多頭排列，MACD維持正值，日、週、月KD同步向上，短中期動能偏多。股價近期連續改寫波段新高，20日漲幅明顯放大，技術面已進入強勢攻擊段。籌碼面部分，前一交易日至近日主力買超比重持續墊高，近5日與近20日主力買超比例同步上升，顯示主力鎖碼意圖明確；三大法人近期亦多數站在買方，投信與自營商買盤持續加碼，搭配官股持股比率仍在中性區間，籌碼結構偏向有利多方。後續留意漲停開啟與否，以及90元附近能否轉為新支撐，將是短線多空關鍵。 合晶為全球前六大的半導體矽晶圓廠，營運重心在8吋矽晶圓，產品主要供應車用、功率元件及通用半導體需求，產業定位屬矽晶圓中堅供應商。近期月營收走勢由低檔回升，年增率轉正，但整體獲利基礎仍相對有限，在市值放大、股價急漲之下，本益比已被推升到偏高區間，反映市場對矽晶圓景氣迴圈與AI、車用成長題材的預期。今日盤中動能主要來自族群資金集中與多頭追價效應，後續需留意股東會及產業展望對景氣回溫的實際證據，以及評價過高下的回檔風險。

朋程(8255)HVDC客製化模組獨供進展，1700V SiC布局受關注

功率半導體廠朋程(8255)在法說會中釋出HVDC客製化模組取得獨供地位的進展，並同步積極布局1700V SiC產品。公司表示，與客戶合作開發的HVDC客製化模組已獲得獨供機會，未來每年預計有數個客製化模組進入量產，今年已有四個主要模組機種進入少量生產，預期明年出貨量將逐季增加。 朋程指出，HVDC架構將推升SiC功率元件需求，市場也正在加速導入新一代封裝技術。公司目前已提前進入1700V SiC模組領域，並開始樣品出貨，與現階段主流的650V、1200V模組形成差異化布局。 籌碼面上，法說會後次交易日股價上漲，5月26日收187元，外資買超544張，自營商買超157張，三大法人合計買超701張，近期主力買賣超也呈現正值。技術面來看，股價短線已接近近20日高點，後續仍需觀察量能續航力。 基本面方面，朋程(8255)為全球前三大車用整流二極體廠，2026年4月營收678.30百萬元，年減11.78%；3月營收725.96百萬元，年減1.99%；2月營收661.45百萬元，年減10.72%，近期營收波動仍需持續追蹤。後續觀察重點包括HVDC客製化模組量產時程、1700V SiC模組樣品驗證結果，以及明年出貨量逐季拉升的進度。

博盛半導體(7712)亮燈漲停，AI伺服器電源與車用布局受關注

博盛半導體(7712)盤中漲幅達9.85%，股價來到184元，攻上漲停，市場關注焦點集中在AI伺服器電源、車用與第三代半導體布局的延續，以及訂單能見度已看至第3季。公司產品涵蓋MOSFET、IGBT及GaN/SiC等，應用於AI伺服器電源、車用電子、新能源與工控等高階市場，近期營收呈溫和成長態勢，並持續深化日本、韓國、印度與歐美市場布局。技術面上，股價已站上週、月及季線，均線呈多頭排列；籌碼面則呈現主力換手與法人區間操作的格局。後續觀察重點包括漲停鎖單穩定度、量價變化，以及漲多後是否出現新的支撐區，並留意國際大廠競爭、晶圓代工、原物料成本與匯率波動等因素。

臺勝科(3532)攻上漲停300元，矽晶圓漲價題材為何點火？

臺勝科(3532)今早盤中攻上漲停，股價報300元，漲幅9.89%。市場關注第三代半導體與12吋矽晶圓6月起醞釀漲價的題材，帶動資金湧入相關族群。文中也提到，前一日同族群個股走強，推升族群輪動，加上法人對AI、高效能運算與記憶體需求回溫的中長線預期，使短線追價意願升高，形成價量齊揚的鎖漲停走勢。 技術面上，臺勝科近期股價站上中長期均線之上，周線呈多頭排列，短中期均線黃金交叉後持續向上，RSI與KD等動能指標也同步上升。籌碼面方面，近5日與近20日主力買超比重仍維持正向，三大法人前一交易日整體小幅買超，外資買超、投信略為調節、自營商偏多，整體籌碼仍偏向多方。後續需觀察漲停鎖單是否能維持到收盤，以及280～300元區間的量能消化情況，若拉回後量縮守住支撐，短線多頭結構可望延續。 公司業務方面，臺勝科是專注8吋與12吋矽晶圓的供應商，隸屬臺塑集團，產品主要供應記憶體及邏輯應用，也積極切入CoWoS Interposer、HBM相關Carrier Wafer等高階製程領域。近期月營收年成長維持雙位數，顯示基本面逐步回溫。在全球12吋矽晶圓需求成長、AI與高效能伺服器帶動下，市場對產業景氣復甦抱持正向期待。不過文中也提醒，目前評價偏高，若題材降溫或法人獲利了結，股價波動可能加大，後續仍需留意風險控管。