力成與日月光投控在先進封裝與FOPLP的優勢比較：技術、量產與營收觀察重點

HBM族群走強、AI晶片需求升溫，先進封裝供應鏈受關注

HBM 族群盤中上漲 4.40%，在 AI 晶片需求強勁成長帶動下成為市場焦點。其中，創意、力成表現領先，志聖、至上也有不錯走勢。文章指出，AI 伺服器對 HBM 高頻寬記憶體的搭載量持續增加，進一步帶動周邊先進封裝供應鏈的營運動能，法人資金也持續關注相關概念股。 隨著 AI 應用從雲端延伸到邊緣裝置，HBM 需求持續提升，技術也從 HBM3e 推進到 HBM4，讓供應鏈具備較長期的成長想像。台廠在矽智財、測試與設備等先進封裝領域占有一定地位，其中創意在高速傳輸介面 IP、力成在後段封測的能力，都是文中提到的受惠重點，訂單能見度也相對明朗。 操作觀察上，文章建議留意成交量是否能持續放大、股價是否站穩短中期均線，以及法人資金的進出變化，特別是外資與投信是否延續買超，以判斷籌碼穩定度與短線壓力。

HBM族群走強、AI晶片需求帶動先進封裝鏈能見度升溫

HBM 族群盤中勁揚 4.40%，在 AI 晶片需求持續成長下成為市場焦點。其中，創意、力成領漲，志聖、至上也有不錯表現。主因在於 AI 伺服器對 HBM 高頻寬記憶體搭載量增加，帶動周邊先進封裝供應鏈營運動能，法人資金也持續關注相關概念股。 隨著 AI 應用從雲端延伸到邊緣裝置，HBM 需求持續升溫，技術也由 HBM3e 推進至 HBM4，為供應鏈帶來更長的成長想像。台廠在矽智財、測試、設備等先進封裝領域具備關鍵地位，受惠程度相對明顯。像創意提供高速傳輸介面 IP，力成則在後段封測具備技術實力，都讓其在 HBM 產業鏈中占有重要位置，訂單能見度也相對穩定。 在操作面上，可持續觀察成交量是否放大且維持，以及股價是否站穩短中期均線，作為判斷追價力道與技術支撐的參考。同時，也可留意法人近期進出，尤其外資與投信是否持續買超，以觀察籌碼穩定性與短線賣壓變化。

Alphabet擴大AI資本支出，谷歌雲與台廠供應鏈迎來驗證

Alphabet宣布800億美元增資計畫，同一週Amazon借了175億美元、Super Micro也在籌70億美元。三家科技巨頭同步加大資本需求，反映AI基礎建設的投入速度持續升高，也讓市場更關注算力最終能否轉化為營收。 Berkshire Hathaway執行長Greg Abel近期承諾投入100億美元押注Alphabet，但市場對這筆增資的第一反應偏向稀釋疑慮，Alphabet股價6月10日單日收跌2.48%，收在353.32美元。 文中指出，谷歌目前還得向SpaceX租用GPU，合約為每月支付9.2億美元，租用Colossus資料中心共11萬張Nvidia GPU，合約到2029年中。這顯示AI需求成長速度快於自建算力的擴張速度，800億美元增資的資金用途也可能主要流向更多資料中心建設。 供應鏈方面，台積電（CoWoS先進封裝）、緯穎、廣達、台達電（電源管理模組）被點名為可能受惠的台灣AI伺服器供應鏈，後續可觀察資料中心客戶訂單能見度是否拉長。 另一個觀察重點是Oracle今晚的第四季財報。市場預期其雲端基礎設施營收年增90.8%，達51.7億美元。由於Oracle的客戶與OpenAI、谷歌雲、AWS等企業雲服務競爭同一批企業客戶，若展望不如預期，可能反映企業AI採購節奏放緩，也會影響市場對谷歌雲成長假設的評價。 整體來看，這筆增資的正面意義是提前卡位未來算力；但負面壓力則來自資金需求升高、資本支出增加與股東稀釋風險。文章最後也提到，市場目前更像是在定價「現在要付錢」，而不是立即反映「未來要賺錢」。

台積電5月營收年增30%：AI擴產與2026年資本支出上看560億美元

台積電（TSM）公布5月營收達4169.8億元新台幣，年增30%，帶動4月與5月合計營收年增約24%。市場預期第二季營收有望年增35%。 在近期股東會上，經營團隊重申幾項重點：先進製程與先進封裝產能持續吃緊，且供需緊張可能延續數年；今年整體營收成長目標維持超過30%；價格調整將採取有節制且永續的方式；因應高階算力需求，2026年資本支出最高可達560億美元。公司也提到，AI人形機器人與自動駕駛可能成為下一階段的長期成長動能。 外部環境方面，全球四大科技巨頭今年預計投入高達7250億美元於AI相關領域，台積電作為產業鏈關鍵樞紐可望受惠。不過，智慧手機與消費性電子仍面臨零組件成本上升與終端需求疲弱的壓力。 就公司基本面來看，台積電是全球最大的專用晶片代工企業，長期在先進製程與客戶組合上具有領先優勢，客戶包含蘋果、超微與輝達等。近期股價方面，台積電在2026年6月9日收於427.92美元，單日上漲0.26%，成交量明顯放大，顯示市場交投變化受到關注。 整體而言，台積電仍是AI算力投資主軸中的核心公司，但後續仍需留意大型科技公司資本支出的實際落地、先進封裝擴產進度，以及消費性電子需求是否回溫。

AI基礎建設需求升溫，台積電(2330)與聯發科(2454)營收同受帶動

在全球 AI 浪潮推進下，人工智慧逐步走向商業化，其背後的基礎建設與硬體設備，成為推動產業擴張的核心。根據經濟部最新調查，受惠於 AI 與雲端資料服務需求，今年第 1 季台灣製造業國內固定資產增購達新台幣 7001 億元，年增 14.5%；其中電子零組件業增購達 5453 億元，占整體近八成，主要反映晶圓代工及封測廠擴建先進製程與封裝產能的動能。 在企業營運數據方面，AI 應用的需求已反映於半導體大廠營收。台積電(2330)公布 5 月合併營收約 4169.75 億元，年增 30.1%，刷新單月歷史新高；聯發科(2454)5 月合併營收達 474.34 億元，亦寫下今年次高紀錄。同時，先進封裝、異質整合與矽光子等新技術，也帶動供應鏈的驗證分析需求，宜特(3289)5 月合併營收達 3.86 億元，呈現年月雙增的穩健表現。 此外，AI 基礎建設的應用場景正進一步擴張。美國太空探索公司 SpaceX 規劃於太空軌道興建 AI 資料中心，並預計於明年展開運算測試。綜合各項數據與企業動態，AI 相關硬體與基礎設施的需求，正持續推升台灣半導體供應鏈的營收表現與資本支出。

AI商業化推升半導體資本支出，台積電(2330)與聯發科(2454)營收同步受惠

全球AI浪潮持續推進，人工智慧正加速走向商業化，帶動基礎建設與硬體設備需求升溫。根據經濟部最新調查，受惠於AI與雲端資料服務需求，今年第1季台灣製造業國內固定資產增購達新台幣7001億元，年增14.5%；其中電子零組件業增購達5453億元，占整體近八成，主要反映晶圓代工與封測廠擴建先進製程及封裝產能的動能。 在企業營運數據方面，AI應用需求也已反映在半導體大廠營收表現。台積電(2330)公布5月合併營收約4169.75億元，年增30.1%，創下單月歷史新高；聯發科(2454)5月合併營收達474.34億元，為今年次高。另一方面，先進封裝、異質整合與矽光子等新技術，也帶動供應鏈驗證分析需求，宜特(3289)5月合併營收達3.86億元，呈現年月雙增。 此外，AI基礎建設的應用場景仍在擴張。SpaceX規劃於太空軌道興建AI資料中心，並預計於明年展開運算測試。整體來看，AI硬體與基礎設施需求持續增強，推升台灣半導體供應鏈的營收與資本支出動能。

MRVL單日重挫近8%：AI晶片估值修正，台積電與台股供應鏈怎麼看

邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）盤前重挫7.86%，反映的不只是單一個股壓力，而是科技與半導體族群同步遭到賣壓。市場焦點已從個別題材，轉向對AI晶片需求能否持續高速成長、以及高估值是否需要重新定價。 這波下跌與美光科技（Micron Technology，MU）、超微半導體（AMD）及英偉達（NVIDIA，NVDA）等AI晶片族群的走弱同步出現，顯示資金正在調整對科技股的風險偏好。MRVL過去數月受AI訂單題材推升，累積漲幅明顯，本次回檔也包含獲利了結壓力。 就基本面來看，MRVL在客製化AI晶片（ASIC）與高速網路晶片的布局，仍受到大型雲端業者青睞，主要變化來自股價位置已高，市場對估值的容忍度下降。一旦整體風險偏好收縮，股價修正往往會比獲利變化更快反映。 這件事也與台灣供應鏈直接相關。MRVL的ASIC與高速網路晶片由台積電（TSMC，2330）先進製程代工，封裝則涉及日月光投控（3711）等封測廠。台股AI伺服器相關族群，包括散熱、PCB、CoWoS封裝概念股，與MRVL股價的連動性也愈來愈高。 接下來可觀察的重點有三個：第一，NVIDIA是否守住技術支撐，因為它是市場判斷AI資本支出週期強弱的重要指標；第二，台積電法說對CoWoS產能利用率的表述；第三，雲端業者如AWS、Google、微軟的資本支出指引是否維持或上修。這些訊號，將影響市場對MRVL客製化ASIC訂單動能的判斷。 整體來看，市場現在定價的更像是風險偏好收縮，而不一定是基本面惡化。若後續成交量縮、股價止穩，可能只是技術性修正；若賣壓延續且同業同步轉弱，則代表AI半導體週期的估值重置壓力仍在。

MRVL盤前跌逾9%：科技股殺盤是情緒宣洩，還是估值重定價？

科技股今日明顯承壓，邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）盤前跌逾9%，但這波壓力並非來自公司個別利空，而是半導體族群同步遭到賣壓。微美光科技（Micron Technology，MU）、超微半導體（AMD，AMD）等同業也出現明顯回檔，顯示市場先賣的是整個高估值科技族群。 MRVL的多頭故事仍在AI基礎設施與客製化ASIC晶片需求，這也是市場給它估值溢價的核心原因。不過，當整體風險情緒轉弱時，估值偏高的族群往往也會先被調整，這使得短線波動特別放大。 台股供應鏈也值得同步留意。MRVL的ASIC晶片涉及台積電(2330)先進製程代工，封裝測試也與日月光投控(3711)相關，IC設計服務族群如創意電子(3443)同樣和其客製晶片業務高度連動。若MRVL訂單動向改變，這條供應鏈的法說會措辭可能會率先反映。 接下來市場會關注三個訊號：台積電先進製程CoWoS封裝訂單是否變化、雲端大廠資本支出指引是否維持、以及費城半導體指數（SOX）是否持續走弱。這些因素會決定今天看到的是短線情緒修正，還是對AI資本支出預期的重新定價。

科技股殺盤拖累MRVL，AI ASIC預期要重新定價了？

科技股整體遭到拋售，邁威爾科技（Marvell Technology，MRVL）盤前一度跌8.6%，最新報264美元，市場正在重新評估晶片族群的風險溢價。這波跌勢並非單一公司利空，而是族群性撤退，反映資金對高本益比晶片股的估值態度轉弱。 從盤面來看，美光科技（Micron Technology，MU）與超微半導體（Advanced Micro Devices，AMD）也同步承壓，顯示這不是個股事件，而是晶片族群一起被調降持倉比重。MRVL目前的高股價，主要建立在AI自訂晶片（ASIC）高速成長預期上；市場擔心的重點，在於後續法說會與客戶訂單訊號是否轉弱。 值得注意的是，MRVL的AI ASIC客戶結構相對集中且黏性高，短期基本面尚未出現明確惡化訊號。台股相關供應鏈中，日月光投控(3711)、南亞科技(2408)所屬的先進封裝族群，以及提供ASIC相關基板的廠商，都可能受到這波情緒影響。台積電(2330)法說會對AI晶片需求的描述，也會是觀察訂單端是否鬆動的重要線索。 同樣承壓的還有博通（Broadcom，AVGO），因為其也高度仰賴AI ASIC訂單成長預期。若MRVL持續走弱，市場可能同步下修對AVGO的估值倍數；而AMD的跌勢，則更多反映GPU競爭格局的疑慮。 後續可持續觀察三個訊號：第一，MRVL下一次法說會的財測指引與客戶訂單能見度；第二，台積電先進封裝CoWoS產能利用率是否仍維持滿載；第三，AVGO股價能否守住近期支撐。若MRVL跌幅收斂、成交量縮小，較像短線情緒回調；若持續破底並帶動同業擴大跟跌，則代表市場對AI晶片需求高峰的看法正在轉變。

主動富邦台灣龍耀回檔加碼 先進封裝與AI硬體成資金焦點

主動富邦台灣龍耀今日收在9.22元，單日下跌2.74%，基金規模來到174.9億元，折溢價約2.44%。雖然ETF隨盤面回落，但經理人並未減碼，反而一口氣加碼37檔持股，顯示資金仍偏向在震盪中尋找切入點。 加碼方向以先進封裝設備最為集中。辛耘持股拉高187%，買進309張，弘塑部位也增加154%，反映資金聚焦台積電 CoWoS 擴產相關主線。 除了先進封裝，AI硬體與伺服器供應鏈也同步受到青睞。勤誠加碼165張，高力、旺矽、穎崴等相關個股也出現在買進名單中；台達電與聯發科的持股分別拉高98%與64%，顯示資金配置仍圍繞AI基礎設施與半導體權值股。 整體來看，這份操作日報反映主動式ETF的經理人持續透過持股調整，追蹤產業主線並集中資源在具代表性的供應鏈與大型權值股上。