日月光先進封裝營收翻倍：AI時代下的半導體結構性復甦與價值鏈重組

【即時新聞】日月光投控(3711)Q3淨利年增12%，法人連7買推升股價創高｜先進封裝、併購與資本支出成焦點

全球封測龍頭日月光投控(3711)於10月底公布2025年第三季財報，稅後淨利108.7億元，年增12%、季增45%，每股盈餘（EPS）2.5元，創近11季高點。法人預估第四季合併營收季增1~2%，毛利率與營業利益率各上看1個百分點增幅。公司預計全年封測事業營收（美元計）年增逾20%，並積極加碼資本支出擴充先進封測產能，2026年目標再增10億美元營收。 此外，日月光投控(3711)與亞德諾半導體(ADI)簽署收購其馬來西亞檳城廠的協議，以強化全球供應鏈韌性。法人看好其CoWoS、FOPLP等先進封裝技術的擴張動能，帶動外資及主力在10月中旬至月底合計買超逾10萬張，股價自10月初約163元一路攀升至月底收盤247.5元。市場也關注其是否承接台積電(2330)更多委外訂單，推動後段封裝營運走強。 基本面亮點方面，日月光投控(3711)為全球最大封裝測試代工廠，總市值約新台幣10,979億元，業務涵蓋封裝、測試與電子代工（EMS），營收比重為封裝45.84%、EMS 42.4%、測試10.69%。近三個月營收走升，2025年9月單月營收605.6億元，年增8.96%，創近35個月新高，顯示AI與高效能運算（HPC）應用帶動封測需求穩健。 籌碼面觀察，自10月初以來主力持續加碼，截至10月31日近5日主力買超佔比達9.4%，法人同步站買方。外資單日最高買超達1.57萬張，自營商與投信也偏多操作。股價10月由163元上漲至247.5元，漲幅達52%，配合法人調升獲利預估，市場追價意願強，使主力與法人動能集中於(3711)。 總結來看，日月光投控(3711)憑藉先進封裝擴產、AI需求推動與新產能併購，第三季獲利創高、股價反映成長預期。然而，高資本支出對現金流與財務穩健性仍需留意，後續封裝產能利用率與主要客戶訂單狀況，將是投資人持續觀察的重點。

閎康宣布7月營收4.75億元，2奈米需求推升成長

半導體檢測大廠閎康（3587）近日公布2023年7月營收達新台幣4.75億元，儘管較上月減少5.6%，但相較去年同期仍成長3.73%。今年前七個月累計營收達30.87億元，較去年同期成長5.28%。此增長主要受台灣及日本實驗室需求推動，尤其是2奈米製程需求的升溫，為閎康帶來可觀的成長動能。 2奈米製程需求帶動市場需求 隨著半導體晶圓代工大廠在法說會中指出3奈米、5奈米及未來2奈米製程需求強勁，客戶積極進行設計定案（tape-out），2奈米的增長曲線預期與3奈米相似。2奈米世代將由FinFET架構跨越至GAAFET，這一轉變大幅提升晶片製程驗證與故障分析（FA）的需求。由於先進製程研發的分析工作量已超出晶圓代工廠內部實驗室負荷，材料與故障分析的外包需求持續增加，閎康在台灣與日本的實驗室網絡因此受益。 股價與市場反應 在市場反應方面，閎康的股價受到2奈米需求增長的利好影響，法人機構對其未來營運持樂觀看法。隨著國際大廠積極投入AI晶片研發，MA與FA委外檢測需求預期將持續走高，進一步推升閎康的市場競爭力和業務成長。 未來關鍵觀察指標 展望未來，AI與HPC對先進製程需求的持續升溫，以及全球晶圓代工廠全力推進2奈米與3奈米技術，將成為市場對半導體檢測與分析服務需求的結構性成長驅動力。閎康透過導入PHEMOS-X等高階設備，顯著提升其FA技術與接案單價，進一步強化公司在AI晶片分析領域的競爭力。隨著全球半導體製程驗證與失效分析外包趨勢愈加明確，閎康有望持續受惠並加速推進營收與獲利成長。