輝達AI電源供應鏈的關鍵變局:朋程如何卡位高功率時代
輝達GTC將揭露Vera Rubin GPU,單卡功耗上探2.3kW,帶動資料中心電源規格加速升級,主關鍵字在此情境下是「輝達AI電源供應鏈」。市場焦點由伺服器轉向基礎設施:從交流轉直流、從低壓轉高壓,再到800V HVDC部署與機櫃級PSU效率最佳化。台達電、光寶科列入合作夥伴名單,供應鏈延伸至功率元件與封裝技術。對尋求中長期趨勢的投資者與產業研究者而言,真正問題是:誰能在高功率密度、散熱與效率三難題中提供可量產方案,並在2026–2027年完成驗證與導入?
從Blackwell到Rubin:2.3kW功耗推動800V HVDC與PSU架構革新
Rubin系列若較B300提升近六成功耗,資料中心將面臨配電效率、機櫃布線與散熱的同步重構。這意味著機櫃/機房層級的電源供應器將往更高效率、更高功率密度邁進,並以寬能隙材料(SiC、GaN)與多相DC/DC架構降低轉換損失。800V HVDC導入後,可減少輸配損耗並提升機櫃內部降壓效率,連動需求將從PFC、整流、一次側開關到二次側同步整流全面升級。對供應鏈的啟示是:具備模組化設計、熱設計整合與可靠度驗證(高溫、高濕、高震動)能力的廠商,才有資格進入量產名單;而上游功率元件與封裝設計,將成為驅動PSU效率拉升的核心變數。
朋程的策略位置:SiC MOSFET離散式元件與PSU降壓效能的實際價值
朋程切入AI伺服器供應鏈的着力點在「高功率密度SiC MOSFET」與「封裝熱設計能力」。在機櫃內部的DC/DC降壓場景中,若能以低導通電阻、低開關損的SiC離散式元件搭配優化封裝,將直接提高PSU效率並降低熱負載,對兆瓦級資料中心的PUE改善具現實意義。公司預期2026年小量出貨,對應的是AI電源規格升級的驗證與導入期,與台達電、光寶科等系統廠的時程節點相互呼應。延伸思考在於:一、SiC供應鏈原材料與晶圓良率是否足以支撐放量;二、與系統廠的協同設計深度能否形成黏著度與議價力;三、產品組合從離散到模組化的路徑是否清晰。對讀者的下一步建議是,關注公司在高壓應用的可靠度認證進度、與主要PSU廠的設計導入案數量,以及投信與國際客戶的拉貨節奏變化,並以營收年增率、毛利率趨勢與開案數作為評估AI電源供應鏈動能的三大觀測指標。
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致茂(2360) 宣布 AI 電源測試設備營收將顯著成長,投資人該抓住 NVIDIA 新平台與 800V HVDC 時點嗎
致茂(2360) 宣布針對新一代輝達(NVIDIA)平台需求,已為 800V HVDC(高壓直流)架構的電源測試做好準備。法人預期,致茂的 AI 電源測試設備營收在明年和後年都將顯著成長,這對於致茂的未來業績表現帶來正面影響。 AI 伺服器電源測試需求強勁 致茂第 3 季的電源測試 (ATS) 業務表現亮眼,營收占比達 55%,呈現季增和年增的雙增態勢。這主要受益於 AI 伺服器電源測試需求的強勁增長。此外,半導體和光電部門的營收占比為 38%。法人分析指出,隨著下一代 AI GPU 與 AI ASIC 的 SLT handler 預計在明年上半年開始放量,這兩個部門的業務將持續保持雙位數成長。 市場對致茂未來展望樂觀 在市場反應方面,法人機構對致茂未來的業績展望持樂觀態度。特別是電源測試和半導體/光電部門的增長潛力,使得投資人對該股的關注度提升。權證發行商建議投資者可挑選價內外 10% 以內、有效天期 150 天以上的權證進行靈活操作。 關注未來關鍵時點 未來,投資者應密切關注致茂在 AI 電源測試設備方面的進一步動向,特別是與新一代 AI 技術相關的市場需求變化。此外,下一代 AI GPU 與 AI ASIC 的推出時間點將是影響致茂業績表現的重要因素。投資人需審慎評估市場風險,並留意市場動態以做出明智的投資決策。
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2026年看好產業:AI 驅動電力革命,兩大輝達合作夥伴營運點火!投資人最該盯的電力瓶頸與 800V HVDC 變革
當前,AI 革命正如火如荼地展開,它不僅是運算效能的軍備競賽,更是一場對全球電力基礎設施與電源供應鏈的嚴峻考驗與深度重塑。AI 伺服器猶如一頭「吃電怪獸」,正以驚人的速度推升資料中心的用電需求,使電力產業面臨前所未有的挑戰,也為相關供應商帶來爆發性的成長契機。 文章架構: 1. AI 時代的電力產業重塑—用電飆升與基礎建設的瓶頸 2. 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 3. 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 AI 時代的電力產業重塑—用電飆升與基礎建設的瓶頸 根據國際能源署(IEA)的預測,全球資料中心的耗電量預計將從 2024 年的 415 TWh,翻倍增長到 2030 年的 945 TWh,屆時將佔全球總用電量的 3% 以上。從 2024 年至 2030 年,資料中心的電力消耗年均增長率約為 15%,是其他產業電力總消耗量增長速度的四倍多。其中,AI 伺服器是主要的驅動力量,其用電量預計每年增長 30%。 這種指數級增長的壓力在美國尤為突出。美國在川普上任後加速超大規模資料中心的建設,預計到 2025 年北美市場規模將達到近 1,380 億美元。面對強勁的 AI 算力需求,GPU 的熱設計功耗(TDP)持續提升,如輝達 2026 年的 AI 伺服器從 Blackwell 升級至 Vera Rubin 平台,單顆晶片功耗將從 1.4 kW 拉升至 2.3 kW。為應對飆升的供電規格,輝達就預計將伺服器整機電壓規格進行全面升級,以 800V 高壓直流(HVDC)系統取代傳統 480V 交流供電成為主流。未來 Rubin Ultra 世代,單機櫃的功率需求更將一舉推向 800 kW,對既有的供電架構構成巨大挑戰。 然而,電力基礎設施的升級速度遠遠跟不上電力需求擴張的腳步。美國的電網建設相對較早,許多設備已顯陳舊。變壓器等關鍵電力設備嚴重仰賴進口,也嚴重阻礙了電網的擴充和升級。11 月時微軟 CEO 納德拉(Satya Nadella)也表示,資料中心在擴充算力方面遇到的最大障礙,並非晶片供應不足,而是電力與基礎設施的限制。可見電力基礎設施的不足,已然影響到資料中心運營商(CSP)既有算力的穩定發揮與未來部署的進程。 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 面對 AI 伺服器單機櫃功率從數十千瓦飆升至兆瓦級的趨勢,現行以交流電(AC)為基礎的供電架構已顯捉襟見肘。傳統資料中心供電架構的電流軌跡(Utility→MVMSB→LVMSB→UPS→PDU→AC/DC PSU)需要經過多次的 AC/DC 轉換。加上現行架構大多採用 48V 或 54V 的低壓直流電傳輸,在功耗大增下需要使用更粗的銅線來傳輸電力,佔用寶貴的伺服器空間,並且線損急劇增加,也產生更嚴重的發熱問題。 為了解決這些瓶頸,輝達 2025 年開始大力推動高壓直流電(HVDC)傳輸架構,旨在減少能量傳輸損耗、提升傳輸穩定度、並縮減銅線使用量,被外界視為未來 AI 資料中心的電力架構發展方向。在 HVDC 架構下,電力傳輸路徑被大幅簡化,預計 2028 年完成最終架構,透過固態變壓器(SST)直接將電網的高中壓轉換為 800VDC,進一步減少轉換次數及能量損耗。 這種從 AC 低壓多段轉換到 HVDC 高壓集中供電的轉變,不僅提高了能源效率和空間利用率,同時也極大地推升了電源供應鏈的價值。例如,隨著 PSU 規格從 GB200/300 的 5.5 kW 升級至 Rubin Ultra 的 25 kW–30 kW,單顆 PSU 的 ASP 估計將從 800 美元躍升至 9,000 美元。此外,HVDC 還需導入獨立的電源櫃、備援電池模組(BBU)、超級電容(Super Capacitor)等產品,使得整體電源相關零組件的潛在市場規模(TAM)預計將從 2025 年的 31.4 億美元,以 181% 的年複合增長率(CAGR)成長至 2027 年的 247.9 億美元。電源架構的革新也為具備完整 AC/DC、DC/DC 技術與電源整合能力的台廠帶來爆發性的成長契機。 圖/台達電 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 (以下為原文付費段落,未提供內容。) 註:本文所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
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當前,AI 革命正如火如荼展開,它不僅是運算效能的軍備競賽,更是一場對全球電力基礎設施與電源供應鏈的嚴峻考驗與深度重塑。AI 伺服器猶如一頭「吃電怪獸」,正以驚人的速度推升資料中心的用電需求,使電力產業面臨前所未有的挑戰,也為相關供應商帶來爆發性的成長契機。 文章架構: 1. AI 時代的電力產業重塑—用電飆升與基礎建設的瓶頸 2. 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 3. 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 AI 時代的電力產業重塑—用電飆升與基礎建設的瓶頸 根據國際能源署 (IEA) 的預測,全球資料中心的耗電量預計將從 2024 年的 415 TWh,翻倍增長到 2030 年的 945 TWh,屆時將佔全球總用電量的 3% 以上。從 2024 年至 2030 年,資料中心的電力消耗年均增長率約為 15%,是其他產業電力總消耗量增長速度的四倍多。其中,AI 伺服器是主要的驅動力量,其用電量預計每年增長 30%。 這種指數級增長的壓力在美國尤為突出。美國在川普上任後加速超大規模資料中心的建設,預計到 2025 年北美市場規模將達到近 1,380 億美元。面對強勁的 AI 算力需求,GPU 的熱設計功耗 (TDP) 持續提升,如輝達 2026 年的 AI 伺服器從 Blackwell 升級至 Vera Rubin 平台,單顆晶片功耗將從 1.4 kW 拉升至 2.3 kW。為應對飆升的供電規格,輝達預計將伺服器整機電壓規格全面升級,以 800V 高壓直流 (HVDC) 系統取代傳統 480V 交流供電成為主流。未來 Rubin Ultra 世代,單機櫃的功率需求更將推向 800 kW,對既有的供電架構構成巨大挑戰。 然而,電力基礎設施的升級速度遠遠跟不上電力需求擴張的腳步。美國的電網建設相對較早,許多設備已顯陳舊。變壓器等關鍵電力設備嚴重仰賴進口,也嚴重阻礙了電網的擴充和升級。11 月時微軟 CEO 納德拉 (Satya Nadella) 也表示,資料中心在擴充算力方面遇到的最大障礙,並非晶片供應不足,而是電力與基礎設施的限制。可見電力基礎設施的不足,已然影響到資料中心運營商 (CSP) 既有算力的穩定發揮與未來部署的進程。 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 面對 AI 伺服器單機櫃功率從數十千瓦飆升至兆瓦級的趨勢,現行以交流電 (AC) 為基礎的供電架構已顯捉襟見肘。傳統資料中心供電架構的電流軌跡 (Utility→MVMSB→LVMSB→UPS→PDU→AC/DC PSU) 需要經過多次的 AC/DC 轉換。加上現行架構大多採用 48V 或 54V 的低壓直流電傳輸,在功耗大增下需要使用更粗的銅線來傳輸電力,佔用寶貴的伺服器空間,並且線損急劇增加,也產生更嚴重的發熱問題。 為了解決這些瓶頸,輝達 2025 年開始大力推動高壓直流電 (HVDC) 傳輸架構,旨在減少能量傳輸損耗、提升傳輸穩定度、並縮減銅線使用量,被外界視為未來 AI 資料中心的電力架構發展方向。在 HVDC 架構下,電力傳輸路徑被大幅簡化,預計 2028 年完成最終架構,透過固態變壓器 (SST) 直接將電網的高中壓轉換為 800VDC,進一步減少轉換次數及能量損耗。 這種從 AC 低壓多段轉換到 HVDC 高壓集中供電的轉變,不僅提高了能源效率和空間利用率,同時也極大地推升了電源供應鏈的價值。例如,隨著 PSU 規格從 GB200/300 的 5.5 kW 升級至 Rubin Ultra 的 25 kW–30 kW,單顆 PSU 的 ASP 估計將從 800 美元躍升至 9,000 美元。此外,HVDC 還需導入獨立的電源櫃、備援電池模組 (BBU)、超級電容 (Super Capacitor) 等產品,使得整體電源相關零組件的潛在市場規模 (TAM) 預計將從 2025 年的 31.4 億美元,以 181% 的年複合增長率 (CAGR) 成長至 2027 年的 247.9 億美元。電源架構的革新也為具備完整 AC/DC、DC/DC 技術與電源整合能力的台廠帶來爆發性的成長契機。 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 (原文此段需登入方可查看,本文止於可見內容。)
2026年看好產業:AI 驅動電力革命,800V HVDC 成主流?兩大輝達合作夥伴營運要點火,投資人該關注什麼
當前,AI 革命正如火如荼地展開,它不僅是運算效能的軍備競賽,更是一場對全球電力基礎設施與電源供應鏈的嚴峻考驗與深度重塑。AI 伺服器猶如一頭「吃電怪獸」,正以驚人的速度推升資料中心的用電需求,使電力產業面臨前所未有的挑戰,也為相關供應商帶來爆發性的成長契機。 文章架構: 1. AI 時代的電力產業重塑-用電飆升與基礎建設的瓶頸 2. 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 3. 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 AI 時代的電力產業重塑-用電飆升與基礎建設的瓶頸 根據國際能源署(IEA)的預測,全球資料中心的耗電量預計將從 2024 年的 415 TWh,翻倍增長到 2030 年的 945 TWh,屆時將佔全球總用電量的 3% 以上。從 2024 年至 2030 年,資料中心的電力消耗年均增長率約為 15%,是其他產業電力總消耗量增長速度的四倍多。其中,AI 伺服器是主要的驅動力量,其用電量預計每年增長 30%。 這種指數級增長的壓力在美國尤為突出。美國在川普上任後加速超大規模資料中心的建設,預計到 2025 年北美市場規模將達到近 1,380 億美元。面對強勁的 AI 算力需求,GPU 的熱設計功耗(TDP)持續提升,如輝達 2026 年的 AI 伺服器從 Blackwell 升級至 Vera Rubin 平台,單顆晶片功耗將從 1.4 kW 拉升至 2.3 kW。為應對飆升的供電規格,輝達預計將伺服器整機電壓規格進行全面升級,以 800V 高壓直流(HVDC)系統取代傳統 480V 交流供電成為主流。未來 Rubin Ultra 世代,單機櫃的功率需求更將一舉推向 800 kW,對既有的供電架構構成巨大挑戰。 然而,電力基礎設施的升級速度遠遠跟不上電力需求擴張的腳步。美國的電網建設相對較早,許多設備已顯陳舊。變壓器等關鍵電力設備嚴重仰賴進口,也嚴重阻礙了電網的擴充和升級。11 月時微軟 CEO 納德拉(Satya Nadella)也表示,資料中心在擴充算力方面遇到的最大障礙,並非晶片供應不足,而是電力與基礎設施的限制。可見電力基礎設施的不足,已然影響到資料中心運營商(CSP)既有算力的穩定發揮與未來部署的進程。 輝達引進新電源架構,800V HVDC 成未來趨勢 面對 AI 伺服器單機櫃功率從數十千瓦飆升至兆瓦級的趨勢,現行以交流電(AC)為基礎的供電架構已顯捉襟見肘。傳統資料中心供電架構的電流軌跡(Utility→MVMSB→LVMSB→UPS→PDU→AC/DC PSU)需要經過多次的 AC/DC 轉換。加上現行架構大多採用 48V 或 54V 的低壓直流電傳輸,在功耗大增下需要使用更粗的銅線來傳輸電力,佔用寶貴的伺服器空間,並且線損急劇增加,也產生更嚴重的發熱問題。 為了解決這些瓶頸,輝達 2025 年開始大力推動高壓直流電(HVDC)傳輸架構,旨在減少能量傳輸損耗、提升傳輸穩定度、並縮減銅線使用量,被外界視為未來 AI 資料中心的電力架構發展方向。在 HVDC 架構下,電力傳輸路徑被大幅簡化,預計 2028 年完成最終架構,透過固態變壓器(SST)直接將電網的高中壓轉換為 800VDC,進一步減少轉換次數及能量損耗。 這種從 AC 低壓多段轉換到 HVDC 高壓集中供電的轉變,不僅提高了能源效率和空間利用率,同時也極大地推升了電源供應鏈的價值。例如,隨著 PSU 規格從 GB200/300 的 5.5 kW 升級至 Rubin Ultra 的 25 kW-30 kW,單顆 PSU 的 ASP 估計將從 800 美元躍升至 9,000 美元。此外,HVDC 還需導入獨立的電源櫃、備援電池模組(BBU)、超級電容(Super Capacitor)等產品,使得整體電源相關零組件的潛在市場規模(TAM)預計將從 2025 年的 31.4 億美元,以 181% 的年複合增長率(CAGR)成長至 2027 年的 247.9 億美元。電源架構的革新也為具備完整 AC/DC、DC/DC 技術與電源整合能力的台廠帶來爆發性的成長契機。 圖/台達電 輝達 HVDC 合作夥伴前景暢旺 (原文此段為會員限制內容,未提供細節。) 本文所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
【即時】致茂抓到輝達新平台商機,AI 電源測試與 800V HVDC 需求暴升,營收動能明後年看增?
今日,致茂(2360) 因應新一代輝達( NVIDIA )平台需求,宣布其 AI 電源測試設備預計在明、後年將有顯著成長。法人指出,致茂已針對客戶需求做好準備,特別是在新 800V HVDC(高壓直流)架構的電源測試上,展現出強勁的市場競爭力。 電源測試需求強勁帶動營收增長 致茂的電源測試 (ATS) 業務在第三季營收占比達到 55%,呈現季增、年增的雙增長態勢。這主要是由於 AI 伺服器電源測試需求的強勁帶動。法人分析指出,隨著市場對高效能 AI 電源測試的需求不斷增加,致茂在該領域的業務將持續受益,並帶動整體營收增長。 半導體與光電部門展望 在半導體與光電部門方面,致茂的營收占比達到 38%。法人預期,隨著下一代 AI GPU 與 AI ASIC 的 SLT handler 將於明年上半年開始放量,這兩個部門的營收將維持雙位數的成長。這一趨勢將進一步鞏固致茂在市場中的地位,對公司的長期發展展望正向。 市場反應與權證操作建議 在市場反應方面,致茂的股價表現受到投資人的高度關注。兆豐證券建議投資人可選擇價內外 10% 以內,有效天期 150 天以上的權證進行靈活操作。然而,投資人需注意權證投資的風險,並謹慎操作以避免潛在損失。 未來關鍵觀察點 展望未來,致茂在 AI 電源測試設備的市場表現將是投資人關注的焦點。隨著新一代 AI 技術的推進,致茂能否持續滿足市場需求並保持其競爭優勢,將是影響其股價表現的重要因素。此外,投資人應密切關注公司在半導體與光電部門的進一步動態,以評估其未來的成長潛力。