智伸科(4551)均線多頭排列下，主升段能維持多久？

AI與先進製程推升台灣半導體擴張，台積電、聯發科、信驊與設備鏈各自看點

受惠於 AI、高速運算與先進製程需求帶動，台灣半導體產業第二季產值預估達新台幣 2 兆 487 億元，季增 6.4%、年增 28.1%，整體呈現「製造強、設計穩、封測升」的擴張格局。面對南韓政府投入逾 1800 兆韓元打造半導體與 AI 生產基地的競爭壓力，台積電（2330）董事長魏哲家強調，台灣供應鏈具備數十年累積的完整生態系，從晶圓製造、封測到後段組裝的綜合競爭力難以被複製，優勢將持續保持。 在個別公司方面，台積電（2330）即將召開法說會，法人看好其受惠輝達、AMD 及 CSP ASIC 放量，第三季營收有望續創新高。聯發科（2454）則因 ASIC 業務拓展，獲亞系外資調高目標價。另一方面，信驊（5274）在除息後遭遇賣壓，股價跌破萬五關卡，呈現貼息狀態。 設備與先進技術端同樣受到關注。均豪（5443）、均華（6640）與弘塑（3131）受惠於在手訂單創高，市場表現轉強；同時，因應 AI 伺服器功耗攀升，800V 供電架構升級成為下一波焦點。在先進封裝領域，瑞峰半導體近期宣布與法國新創 NcodiN 結盟，共同投入奈米雷射光電共封裝（CPO）關鍵技術研發，進一步深化台灣在高速通訊與光電整合市場的布局。

昇陽半導體(8028)股價漲6.67%：晶圓再生擴產與法說前市場關注升溫

昇陽半導體(8028)近日股價報128元，單日漲幅6.67%。公司核心業務聚焦自動化與智慧化晶圓再生工廠，提供晶圓再生與薄化代工服務。市場也因臺積電法說會即將舉行而提升相關題材能見度，帶動裝置與供應鏈相關個股受到關注。 不過，法人指出臺積電概念股整體表現仍偏弱，可能受到年前結帳與市場憂慮影響。從籌碼來看，昇陽半導體近五日漲幅為-12.09%，三大法人合計賣超8251.359張，其中外資賣超7807.065張、投信買超8張、自營商賣超452.294張。 儘管短線籌碼偏弱，券商報告仍給予昇陽半導體買進評等，目標價150元，主因在於晶圓事業部持續擴充與技術優勢，讓市場對其後續成長維持期待。

萬潤 Q2 創高，後續續航還看估值與量能

萬潤 Q2 營收、淨利、EPS 同步創新高，顯示基本面表現亮眼，先進封裝與半導體設備題材也再次受到市場關注。不過，財報表現好，不代表股價就會一路上行，後續仍要觀察訂單能見度、客戶擴產進度，以及量能是否能跟上。若成交量不足，財報利多往往只會帶來短線反應。 目前萬潤股價已收復年線，代表跌勢出現止穩跡象，但短底是否真正成形，還需要進一步確認。觀察重點包括：股價能否守穩年線與短期均線、成交量是否維持健康、以及先進封裝與半導體設備族群是否同步回溫。若只有單一個股走強，通常較難視為趨勢翻轉；若族群一起轉強，才較能提高反彈延續性。 後續走勢除了看公司獲利，也要一起評估半導體景氣、台積電供應鏈氣氛，以及先進封裝題材的熱度。若法人持續關注、產業需求未降溫，中期支撐會較完整；但若大盤偏弱、資金風險偏好下降，股價也可能先在區間整理。整體來看，萬潤能否續航，關鍵不只在單季獲利，而在市場是否願意持續給予估值。

台積電擴廠與先進封裝加速，廠務與設備概念股為何受市場青睞？

台股攻上 37000 點後進入高檔震盪，收盤下跌 327.68 點至 36804.34 點，主因之一是台積電回檔。盤面上，矽光子延續行情，台積電法說會後，廠務與設備概念股也出現明顯動作。 台積電在法說會中釋出強勁資本支出訊號，因應 AI 與高效能運算需求，將資本支出推升至 560 億美元高檔水位。董事長魏哲家並表示，將在台灣、美國及日本同步增建三座 3 奈米新廠，同時擴充 2 奈米與 A16 先進製程產能。 台積電加速擴廠的核心動力，也來自先進封裝需求持續增加。隨著 AI 晶片效能逼近物理極限，單靠縮小晶體管已不足以滿足需求，因此需要透過 CoWoS 與 SoIC 等技術，將多顆晶片精密堆疊，以突破傳輸頻寬與散熱瓶頸。台積電也提到，AI 需求並非泡沫，並規劃在 2026 年底前將先進封裝產能拉升至 13 萬片。 在這樣的擴廠與封裝擴產背景下，市場資金轉向相關設備與廠務族群，多檔標的在大盤回檔中仍表現強勢。受惠方向包含檢測、氣體監測、精密廠務系統等供應鏈，市場也預期相關訂單能見度可延伸至 2027 年。 整體來看，台股雖在高檔震盪，但台積電法說會確認高水位資本支出與海內外擴廠計畫後，資金已開始尋找設備與廠務族群中的受惠標的。對關注半導體供應鏈的人來說，後續可持續追蹤相關概念股的接單與產能變化。

萬潤 Q2 創高，基本面亮眼但股價還要看市場驗證

萬潤第二季營收、淨利、EPS 同步創新高，反映基本面確實有撐，也讓市場重新關注先進封裝與半導體設備這條線。不過，財報好不代表股價一定會一路順，後續仍要看訂單能見度、客戶擴產進度，以及整體產業需求是否持續。 目前萬潤股價站回年線，至少代表跌勢有先止住，但這是否能算短底，還不能太早下定論。觀察上可以先留意三個重點：第一，年線與短期支撐能不能守住；第二，成交量是否能延續而不是只靠單日爆量；第三，同族群如先進封裝、半導體設備是否同步回溫。若族群一起走強，才比較有機會形成較完整的回升結構。 後續走勢仍要回到產業與資金面一起看。包括半導體景氣、台積電供應鏈氛圍，以及市場對先進封裝題材的熱度，這些都會影響估值與資金是否願意延續。若大盤偏弱、輪動加快，即使財報亮眼，股價也可能先進入整理。整體來看，萬潤目前比較像是基本面有亮點、但仍等待市場驗證的階段。

智伸科(4551)5月營收創近5個月新高，全年獲利預估下修透露什麼訊號？

智伸科(4551)公布5月合併營收6.65億元，創近5個月以來新高，月增17.64%，但年減5.88%，顯示短線回升，整體年對年動能仍偏弱。 累計2023年前5個月營收約30.92億元，年減19.14%，代表今年前段營運表現仍低於去年同期。 法人機構平均預估，智伸科年度稅後純益將衰退至11.32億元，較上月預估調降16.4%，預估EPS落在8.53元至11.9元之間。整體來看，市場對其全年獲利展望已有下修，後續營運是否能延續5月營收回升，將是觀察重點。

辛耘(3583)高檔還能走強？AI先進封裝題材與評價壓力同時拉扯

辛耘(3583)盤中漲幅約6.53%，股價來到865元，呈現高檔走強格局。市場關注的主軸，仍是AI/HPC帶動的先進封裝資本支出成長，以及公司自製濕製程設備與再生晶圓業務比重持續提升。法說曾提到2027年前訂單能見度佳，自製設備與再生晶圓占比有望突破五成，搭配今年前五個月營收維持年增，成為股價偏多想像的來源。 技術面上，辛耘近期歷經大漲後進入高檔震盪，多條均線曾被跌破，MACD、RSI與KD也一度轉弱，不過股價仍守在前波大量區附近，尚未出現結構性崩壞。籌碼面則可見三大法人近一個月買賣交錯，外資短線賣壓與投信高檔調節並存，主力籌碼也呈現高檔換手後再度回補的節奏。 整體來看，辛耘同時具備成長題材與評價壓力。若後續量能溫和放大，且法人與主力籌碼能同步回補，市場仍會持續關注高檔震盪中的趨勢延續性；反之，若大盤波動加劇或高本益比壓力浮現，股價回檔風險也不容忽視。

台股跌深反彈衝回45,000點：台積電法說前，權值股與半導體族群怎麼看

上週美股四大指數全面收黑，費城半導體指數單週下跌5.29%，台股在經歷大幅修正後，今（29）日出現跌深反彈。加權指數開盤微漲23.05點，隨後在買盤進場下快速拉升，早盤最高大漲逾600點，觸及45,243點，重返45,000點整數關卡之上。 今日領漲主軸落在權值股。台積電（2330）將於7月16日召開法說會，盤中最高上漲40元至2,380元；台達電（2308）盤中大漲逾6%，最高達1,890元；鴻海（2317）亦上揚至252元。籌碼面上，台股上週震盪劇烈，外資單週出現大額賣超，融資餘額單日減少約200億元。 市場分析指出，短線急跌與融資籌碼沉澱後，搶短買盤進場，帶動大型權值股回穩。專家並提醒，記憶體、成熟製程及半導體設備等族群值得留意，但法說會前後股價震盪通常加劇，持股結構需要重新檢視，避免在波動中追高殺低。

均豪(5443)漲停背後反差更大：AI裝置題材回溫，營收波動卻還沒消失

均豪(5443)盤中亮燈漲停至109元，單日漲幅9.88%，主因來自AI伺服器、先進封裝與再生晶圓題材帶動買盤回流。市場關注焦點，已從過去的面板裝置轉型故事，轉向半導體檢測、研磨與拋光設備的成長想像。 不過，股價雖然急彈，技術面與籌碼面仍顯示前波修正壓力尚未完全解除。文中提到，均豪近期曾自120元以上回落至百元附近，MACD翻負、RSI與KD走弱，股價也仍在週、月、季線下方。籌碼面上，近一個月主力與三大法人多偏賣超，顯示先前並非沒有調節壓力；只是近期短線資金趁跌深回補，才讓漲停重新出現。 從基本面看，均豪近年的確逐步把業務重心從TFT與面板設備，轉向半導體製程、檢測自動化與先進封裝相關設備，搭配子公司均華的布局，市場因而重新評價其成長性。但風險也同樣清楚：月營收波動仍大，五月營收明顯下滑，代表接單與出貨節奏尚未完全平滑；此外，本益比約24倍，估值壓力仍在。 整體來說，均豪這次漲停反映的是市場對半導體裝置故事的再定價，但能否從急彈走向更穩定的趨勢，仍要看後續營收是否回升、再生晶圓與先進封裝訂單能否落地，以及籌碼是否持續由賣轉買。

均豪(5443)亮燈漲停109元：AI裝置與再生晶圓題材，為何在修正後重新吸引買盤？

均豪(5443)今早亮燈漲停，股價報109元、漲幅9.88%，在先前自120元以上區間回檔後，出現明顯買盤回補。市場聚焦的主軸，仍是AI伺服器帶動先進封裝與半導體裝置需求，帶動均豪與子公司均華在檢測、研磨與拋光設備的布局逐步反映在毛利率與營收結構上。公司從面板裝置轉型半導體裝置的故事，也重新被資金放大檢視。 技術面來看，均豪近日股價自130元以上高檔修正至百元附近，MACD轉弱，RSI與KD也偏弱，股價仍位於週線、月線與季線下方，短線結構尚未完全轉強。籌碼面方面，近一個月主力與三大法人多偏向調節，外資與自營商賣超較多，顯示先前曾有明顯籌碼壓力。不過今日漲停顯示短線資金重新進場，後續仍需觀察封單穩定度、量能變化，以及是否能收復週線與前波套牢區。 基本面上，均豪主要業務涵蓋TFT與半導體製程、檢測自動化裝置，近年成功從面板裝置轉向半導體裝置商，半導體製程設備營收占比已明顯提升。搭配均華在先進封裝與AI相關裝置的布局，集團定位逐步朝半導體檢測與自動化解決方案靠攏。長線題材包括再生晶圓、先進封裝與AI伺服器需求，但月營收波動仍明顯，顯示接單與出貨節奏尚未完全平滑；再加上本益比不低，評價壓力仍在。