從財報數據拆解大立光 CPO 技術商業化進度與風險觀察

【17:40投資快訊】金像電（2368）EPS估4.84元：資料中心成長，股價評價卻偏低？

展望 2021 年，期望在大數據與 5G 傳輸帶動流量增加下，有利金像電（2368）的網通產品、100G 以及 400G 交換器滲透率提升，目前多數產品訂單能見度可以看到2021/07~2021/08；目前隨著 Intel 的 Whitley 平台將在 2021Q3 問世，帶動 2021Q2 拉貨動能持續向上，PCB 層數由原先 Purley 的 8-14 層提升至 14-16 層；資料中心的部分，也隨著 100G Switch 滲透率提升與 400G Switch 小量出貨帶動產品組合持續轉佳。金像電 2021 年規劃以去瓶頸的方式擴充產能，先以提升大陸廠區的生產良率為主，並且藉由挑單生產的方式使各廠區達到最適訂單配置，目前也加速拓展晶圓測試板市場商機，集團已具備量產微孔、細線路以及 32 層板以上高階製程之量產能力，整體獲利能力可望隨著產業趨勢與成本結構改善而持續向上。金像電 2021 年營收預期為 253.5 億元，YoY +8.3%；稅後淨利預期為 26.5 億元，YoY +28.2%；EPS 4.84 元。金像電過往五年本益比多落於 6~18 倍之間，考量其營運穩健，維持本益比區間中上緣 13 倍評價，目前評價偏低。 詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268269 相關個股: 台達電（2308）華通（2313）臻鼎-KY（4958）台郡（6269）

台積電法說會重點一次看！魏哲家霸氣喊話、2奈米量產與美國千億投資全整理

台積電(2330)於4/17公布2025年Q1財報：合併營收8,392.5億元，季減3.4%、年增41.6%；稅後淨利3,615.6億元，年增60.3%，EPS 13.94元，雖較上季略減3.5%，但維持高檔。毛利率58.8%，受地震影響略低於上季59%，營業利益率48.5%、淨利率43.1%皆在公司預期上緣。AI相關需求持續強勁，淡季的手機拉回對整體影響有限。 終端應用結構方面，高效能運算(HPC)占比由53%升至59%，反映生成式AI與大型運算需求不歇；智慧型手機平台占比由35%降至28%，主要為季節性因素。汽車平台淡季逆勢成長，季增14%。 資本支出與海外布局上，台積電重申2025年Capex為380~420億美元，70~80%投入先進製程。美國擴產計畫自3月宣布的1,000億美元進一步擴大至總投資1,650億美元，目標滿足美國客戶對先進晶圓代工的長期需求。 第二季展望：營收預估284~292億美元（約新台幣9,230~9,490億元），毛利率57%~59%、營業利益率47%~49%。動能主要來自3奈米與5奈米製程，整體審慎樂觀；關稅影響目前不顯著。資本支出維持380~420億美元，千億建廠計畫推估2026年後進度加速。 針對外界技術外流疑慮，董事長魏哲家明確表示：不與客戶或競爭對手進行技術共享、授權或合資，持續專注晶片技術研發以維持市場領先。該訊息發布後，台指期夜盤一度大漲逾200點至19,583點。 赴美投資的戰略意涵：受Apple、NVIDIA、AMD等美國客戶強勁需求推動，長期規劃約30%之2奈米及更先進產能設於美國，並在亞利桑那打造先進製造與封裝供應鏈聚落。公司估前五年對毛利率有2~3%稀釋、後半段3~4%；但仍維持長期毛利率53%以上目標，透過規模經濟與營運效率吸收成本壓力。 政策與關稅面：台積電表態不涉入政府間談判；第二季展望由3奈米與5奈米需求驅動，非關稅導致的庫存變化，目前客戶訂單未見改變。全年約20%成長建基於無重大關稅影響的假設，後續將視政策動向審慎調整。 製程節點進度：2奈米今年下半年進入量產；採用超級電軌（SPR）的A16埃米製程規劃2026年下半年亮相，2028年亞利桑那第三廠完工後，A16亦有望導入美國生產。 資料來源：台積電、CMoney研究團隊整理 版權與免責：本文資訊僅供參考，未涉投資買賣建議，投資人需自行評估風險。