合晶(6182)漲停站上99.7元，第三代半導體與12吋矽晶圓題材熱度能延續多久？

英特爾轉型攻AI供應鏈，台積電(2330)合作與先進封裝布局受關注

英特爾執行長陳立武近日公開公司轉型策略與未來藍圖，目標在未來5至10年內實現股東回報成長10倍，並預期轉型成果將於2030至2032年間逐步顯現。為推動改革，英特爾已獲得輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳投入50億美元資金挹注。 在市場趨勢方面，陳立武指出，隨著代理式AI（Agentic AI）崛起，CPU在協調AI代理人方面具備效率優勢，帶動相關需求回升。目前資料中心內CPU與GPU的配置比例，已從過去的1比8縮小至1比4或更低。英特爾將結合XPU架構、先進封裝與晶圓代工能力，針對不同AI工作負載打造方案。製程進度上，18A已進入量產階段，14A正持續推進，並著手規劃1奈米與0.7奈米技術路線。 因應先進製程成本攀升與物理極限，英特爾積極布局先進封裝與新型半導體材料，已投資玻璃基板公司3DGS與人造鑽石企業，著眼其絕緣與散熱特性；同時同步推進氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）等材料，並透過EMIB技術強化晶片互連。目前公司在模組技術領域已累積約1000項專利。 在合作夥伴布局上，英特爾除了與特斯拉執行長馬斯克推動Terafab計畫，提供自建晶圓廠的技術支援外，陳立武也重申與台積電(2330)的緊密合作關係，強調雙方作為合作夥伴，將共同提供產能以滿足全球AI半導體市場的龐大需求。

AI 高壓化推升功率元件需求，MOSFET 與 SiC 為何成焦點？

功率元件常被比喻為電子系統的「心臟」或「水龍頭」，主要負責升降電壓、轉換交流電與直流電，並在電流異常時保護電路。相較之下，被動元件則偏向穩定電壓、過濾雜訊與儲能。文章指出，在 AI 伺服器功耗大幅攀升下，業界正把電源架構推向 800V 高壓直流（HVDC），帶動高壓 MOSFET、IGBT、二極體，以及高壓 MLCC、TLVR 電感等需求同步升溫。 文中也提到，功率元件的成長動能不只來自 AI，電動車、綠能發電與工業充電樁同樣提供剛性需求。其中，純電動車的功率半導體價值較傳統燃油車高出 4 到 5 倍，而快充樁與太陽能、風電系統，也都仰賴高壓功率元件進行電力轉換與控制。整體來看，AI 帶動的不只是算力升級，也讓電力管理相關零組件從配角轉向關鍵角色。

瑞信爆雷引發台股壓力，缺口支撐與抗震族群成盤中焦點

昨晚瑞士信貸財報問題與大股東拒絕再注資，讓市場緊張氣氛升溫。台指夜盤一度跌逾兩百點，今天台股開盤後也下跌超過百點，並跌破箱型重點支撐與開春缺口支撐。 目前市場觀察重點在於缺口回補的可能性，以及前方前高突破後轉為支撐的區域約在 1515X，缺口回補大約落在 1495X。盤面族群以回收相關、USBIC、矽晶圓與電子支付相對有表現，其中回收相關有佳龍 (9955)、金益鼎 (8390)；USBIC 有威鋒電子、普瑞 KY、祥碩；矽晶圓有環球晶、台勝科、合晶；電子支付則有智冠、歐買尬。 在市場面臨系統性風險之際，多數個股走弱，但部分抗震且有投信關注的公司表現仍較穩定，例如廣達 (2382)、合晶 (6182)、奇鋐 (3017)、中華電。盤後選股結果中，光頡 (3624)、一詮 (2486)、愛普 (6531) 等也維持相對抗跌，而廣達 (2382)、合晶 (6182)、奇鋐 (3017) 在投信加持下表現較佳。新聞面上，美國 2 月 PPI 年增 4.6%，低於市場預期；BDI 連續第 19 個交易日收紅；歐洲則因瑞信事件讓升息預期降溫，瑞信也宣布向瑞士央行借款以強化流動性。金價走高則帶動台股中的佳龍 (9955) 與金益鼎 (8390) 走強。

茂矽(2342)創四年新高、注意股升溫，功率半導體轉機能否延續？

茂矽(2342)近期股價走勢強勁，收盤來到50.2元，創下四年多來新高，且因六個營業日累積週轉率達60.97%，被證交所列為注意股。籌碼面上，外資與三大法人近期買盤明顯，帶動近五日股價漲幅逼近三成。 基本面方面，茂矽首季仍處調整期，稅後每股虧損0.11元，但虧損幅度已較前一季收斂，毛利率回升至15.9%。市場法人指出，後續觀察重點包括： 1. 集團綜效顯現：受惠大股東朋程(8255)持續增加下單量，占營收比重已超過三成，有助下半年接單動能與產能利用率提升。 2. 產品報價調漲：隨市場需求回溫，公司已開始對客戶調漲價格，市場預期第二季獲利將優於首季，下半年營運可望持續改善。 3. 新世代產品布局：既有高壓MOSFET與IGBT訂單穩定，碳化矽(SiC)產品已進入客戶試產與樣品驗證階段，預估下半年邁向小批量量產。 同一時間，半導體市況逐步復甦，資金也流向具業績轉機與利基應用的代工與功率元件族群。盤中觀察可見，穩懋(3105)受惠通訊與感測需求回暖，股價上漲3.85%，大單買賣力道呈正向落差；杰力(5299)聚焦功率半導體MOSFET設計，股價強勢上漲9.81%，買氣明顯增溫；宏捷科(8086)則受智慧型手機與Wi-Fi規格升級帶動，股價上漲3.38%，大單承接力道維持穩健。 整體來看，茂矽(2342)在集團資源挹注與第三代半導體布局推進下，基本面已見轉機，也帶動周邊功率元件族群熱度升高。不過，相關個股近期漲幅與週轉率偏大，後續仍需關注終端需求是否如期反映在每月營收，並留意高檔籌碼震盪風險。

博盛半導體(7712)攻上漲停184.5元，AI與車用題材推升後續營收動能

博盛半導體(7712)盤中漲幅達9.82%，股價來到184.5元並亮燈漲停，買盤明顯積極。市場焦點仍圍繞 AI 伺服器與資料中心題材，公司先前在股東會釋出今年營運優於去年、AI 相關產品營收佔比由首季約4%拉升至約12%的正面訊息，加上國際功率半導體供應鏈重組、安世半導體供貨受限帶來的轉單效應，成為今日資金追價主因。短線上，月營收連三月成長並創41個月新高，也強化市場對後續營收動能的想像，推升股價鎖住漲停意願。 技術面來看，博盛半導體股價近期站上週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，搭配日、週技術指標如 KD、RSI 持續向上，整體結構偏多。股價自4月以來波段走揚，前一交易日收在168元，已顯示中期上升軌道。籌碼面部分，近日主力近5日買超轉正，最新一日主力買超逾百張，帶動股價向上突破；雖然外資近幾日多為小幅賣超，但整體持股成本仍在現價之下，顯示短線並未大幅調節。後續觀察重點在於漲停價位184.5元能否轉為新支撐，以及量能在漲停打開時是否仍有主力與散戶跟進。 博盛半導體為功率元件供應商，產品線涵蓋 MOSFET、IGBT 及第三類半導體 GaN/SiC 等，主要應用於 AI 伺服器電源、BBU 備援系統、新能源車及車用電子等領域。公司近月營收維持年增，最新5月營收創逾三年新高，顯示在 AI 需求擴張與國際供應鏈轉單的帶動下，基本面動能逐步顯現。整體來看，今日漲停反映市場對 AI 與車用雙題材的期待，以及評價仍在歷史區間相對偏低的補漲行情。不過，短線漲幅已大，後續仍需留意漲停開啟後的追價風險與可能的震盪拉回，184.5元一帶與前一日收盤價附近，可作為多空力道強弱的觀察基準。

朋程(8255)攻上漲停195元：HVDC與SiC題材升溫，籌碼與營收轉折受關注

朋程(8255)盤中股價攻上漲停，報195元、漲幅9.86%，買盤集中。市場主因延續對HVDC高壓直流電源與SiC功率模組題材的期待，焦點落在公司客製化HVDC模組與1700V SiC產品布局，並被視為AI資料中心與高壓電源鏈的潛在受惠標的。另方面，可轉債轉換價格下修與現金股利訊號，也強化了部分中長線資金信心。 技術面上，朋程近期股價維持在週、月、季線之上，均線呈多頭排列，RSI與KD回升，顯示中短期多頭結構仍在。籌碼面雖見三大法人高檔調節，但自營商偏多、官股低接，主力也維持偏多換手，籌碼暫未明顯翻空。後續需觀察漲停附近是否出現量價失衡；若放量不鎖或出現長上影，短線震盪風險將升高。反之，若能在180至190元區間量縮整理，則有利後續再度走強。 公司面來看，朋程為全球前三大車用整流二極體廠，近年持續由傳統車用市場擴展至新能源車與工業高壓直流電源領域。隨新能源車滲透率提升與AI資料中心帶動800V/HVDC架構普及，功率元件與SiC模組具備中長期成長想像。不過，公司近月營收仍呈年減、月減，顯示舊業務調整與新產品放量之間仍有銜接期。今日亮燈漲停反映市場對新題材的偏多期待，但營收何時回升，以及新產線與新模組量產進度是否落實，仍是後續觀察重點。

朋程(8255)亮燈漲停195元，HVDC與SiC題材為何帶動多頭想像？

朋程(8255)盤中攻上漲停，報195元，漲幅9.86%，買盤集中。市場關注焦點在HVDC高壓直流電源與SiC功率模組題材，尤其是公司在客製化HVDC模組與1700V SiC產品的布局，被視為AI資料中心與高壓電源鏈的潛在受惠方向。 籌碼面上，三大法人雖有高檔調節，但自營商偏多、官股低接，主力也呈現高檔換手後再轉強的結構。技術面則顯示股價仍在週、月、季線之上，均線維持多頭排列，RSI與KD回升，短線多頭格局尚未破壞。 不過，公司近月營收仍呈年減與月減，顯示舊業務與新產品貢獻之間仍在銜接期。後續觀察重點包括：漲停附近是否出現量價失衡、180至190元區間能否量縮整理，以及新產線與新模組量產進度是否落實。整體來看，朋程的題材熱度與基本面轉換期並存，後續仍需追蹤營收是否出現明確轉折。

茂矽(2342)創四年新高、週轉率飆高：功率半導體轉機與族群熱度如何解讀？

茂矽(2342)近期股價走強，收盤價來到50.2元，創下四年多來新高，且因六個營業日累積週轉率達60.97%而被列為注意股。籌碼面上，外資與三大法人近來買盤明顯，帶動近五日股價漲幅逼近三成。 基本面方面，茂矽首季仍處調整期，稅後每股虧損0.11元，但虧損幅度已較前一季明顯收斂，毛利率也回升至15.9%。後續觀察重點包括：集團綜效是否持續發酵，尤其大股東朋程(8255)下單量增加、營收占比超過三成；產品報價是否延續調漲趨勢，帶動第二季獲利優於首季；以及新世代產品布局，像是碳化矽(SiC)已進入試產與樣品驗證，後續是否能進一步放量。 同一時間，半導體市況回溫也帶動功率元件與代工族群熱度升溫。穩懋(3105)受惠通訊與感測需求回暖，盤中買盤力道偏正向；杰力(5299)則因MOSFET與庫存去化後復甦題材，股價與量能同步放大；宏捷科(8086)則在手機與Wi-Fi規格升級題材下，維持穩健推升格局。 整體來看，茂矽(2342)兼具集團資源挹注、產品組合調整與第三代半導體布局，市場確實已開始反映轉機預期。不過，近期相關個股漲幅與週轉率偏高，後續仍需觀察終端需求是否能持續反映到每月營收，以及籌碼在高檔的震盪狀況。

越峰(8121)攻上漲停帶量急拉，題材與籌碼共振推升股價

越峰(8121)盤中漲幅達9.97%，報價54.6元，亮燈漲停鎖死。盤面資金持續集中被動元件與電感族群，加上市場將公司軟性鐵氧磁鐵芯視為AI伺服器與電動車電源模組受惠題材，使多方買盤在高檔延續。近期外資與主力連續多日偏多佈局，加上市場對公司碳化矽(SiC)粉末長線想像升溫，形成題材與籌碼共振，推動今日直接攻上漲停板。短線焦點在於漲停鎖單強度能否維持到收盤，以及後續被動元件族群行情是否續航，將直接影響漲勢延伸力道。 技術面與籌碼面來看，越峰股價近日沿均線階梯式墊高，日、週、月均線呈多頭排列，MACD維持零軸以上、RSI及各級KD指標向上，技術面強勢訊號明確。前一交易日收在49.65元附近，近20日漲幅已相當可觀，呈現價量齊揚結構。籌碼部分，外資自5月下旬以來多數交易日維持買超，三大法人近日合計偏多；主力近20日累計買超比重在7%以上，搭配大戶持股增加、散戶比重下降，顯示籌碼逐步集中在強勢手中。後續需留意若量能開始縮減或技術指標背離，高檔是否出現長上影或大量換手，將是多頭是否轉入整理的關鍵訊號。 公司業務與產業定位方面，越峰為臺灣錳鋅鐵芯電感類製造廠龍頭，隸屬電子零組件族群，主力產品為軟性鐵氧磁粉磁鐵芯及相關電磁元件，廣泛應用於電源模組等領域。近月營收在2026年維持年成長、月度略有震盪，顯示本業需求仍穩健；公司亦積極佈局高純度碳化矽(SiC)粉末，搭上電動車、高階電源與AI伺服器長期趨勢，成為市場關注的成長想像來源。綜合今日盤中動能來看，漲停反映題材、技術與籌碼三方共振，但目前本益比明顯偏高，評價壓力與波動風險不容忽視。後續建議留意被動元件族群整體溫度、SiC相關訊息進度，以及股價在高檔若出現連續爆量不再創高，可能意味短線漲多修正風險升高。

越峰(8121)攻上漲停帶量急拉，AI電源與SiC題材如何推升股價？

越峰(8121)盤中攻上漲停，報價54.6元，帶量急拉。盤面資金持續集中在被動元件與電感族群，加上市場將公司軟性鐵氧磁鐵芯視為AI伺服器與電動車電源模組受惠題材，使多方買盤在高檔延續。近期外資與主力連續多日偏多布局，市場對公司碳化矽(SiC)粉末的長線想像升溫，形成題材與籌碼共振，推動股價走強。 技術面與籌碼面來看，越峰股價近日沿均線階梯式墊高，日、週、月均線呈多頭排列，MACD維持零軸以上，RSI及各級KD指標向上，技術面偏強。前一交易日收在49.65元附近，近20日漲幅已相當可觀，呈現價量齊揚結構。籌碼部分，外資自5月下旬以來多數交易日維持買超，三大法人近日合計偏多；主力近20日累計買超比重在7%以上，搭配大戶持股增加、散戶比重下降，顯示籌碼逐步集中。 公司業務與產業定位方面，越峰為臺灣錳鋅鐵芯電感類製造廠，主力產品為軟性鐵氧磁粉磁鐵芯及相關電磁元件，廣泛應用於電源模組等領域。公司亦積極布局高純度碳化矽(SiC)粉末，搭上電動車、高階電源與AI伺服器長期趨勢，成為市場關注的成長來源。不過，目前本益比明顯偏高，評價壓力與波動風險仍需留意。後續觀察重點在於漲停鎖單強度、被動元件族群續航，以及高檔是否出現連續爆量不再創高，這些都可能影響短線走勢延續。