CoWoS-L 技術演進如何重塑 2024 台股 AI 供應鏈版圖：從家登、欣興看到高門檻關鍵環節

友威科(3580)攻上漲停：FOPLP題材與營收回溫能否延續？

友威科(3580)股價上漲9.9%，盤中亮燈漲停，市場焦點集中在FOPLP先進封裝設備題材與營收回溫。公司可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜裝置，搭配4月營收月增近倍、年增逾七成，帶動題材與數字同步發酵。技術面上，股價自70元附近墊高後重新站回主要均線，短線呈現多頭結構；籌碼面則可見法人高檔調節與換手壓力，後續能否維持量價齊揚、穩守百元關卡，將影響漲停後的續航力道。 公司主要業務為真空濺鍍製程技術、鍍膜系統代工與相關裝置服務，切入半導體及面板製程，並可應用於高階封裝領域。雖然近期營收由低檔明顯回升，但整體評價仍偏高，市場目前多以題材與成長想像定價。整體來看，友威科的短線強勢反映FOPLP裝置需求想像與營運回溫，但高估值與高周轉籌碼也讓回檔風險升高，後續仍需觀察量能與法人態度是否延續。

友威科(3580)攻上漲停：FOPLP題材與營收回溫能延續嗎？

友威科(3580)股價上漲9.9%，盤中亮燈漲停，主因來自FOPLP先進封裝設備題材發酵，以及4月營收明顯回升、年增逾七成，市場對營運回暖有新的期待。 從題材面看，友威科具備可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜裝置，受惠面板大廠跨入FOPLP與產能滿載的想像，成為資金關注焦點。從技術面看，股價近期自低檔墊高，短期均線結構有轉強跡象，但前波高檔仍是壓力區，後續能否維持量價齊揚，是延續走勢的關鍵。 籌碼面方面，三大法人近期出現高檔調節，外資買賣交錯，主力也以區間換手為主，顯示短線追價與獲利了結力量並存。不過官股持股比率仍有一定支撐，對盤勢穩定度具幫助。 基本面上，友威科屬於真空鍍膜與蝕刻裝置廠，切入半導體與面板相關製程，並可應用於先進封裝領域。雖然營收已有回溫跡象，但整體評價仍偏高，市場目前主要反映的是題材與成長想像，後續仍需觀察訂單能見度與獲利改善是否同步跟上。

先進封裝與IC檢測族群走強，印能科技 (未提供股號) 領漲突圍

今日電子上游-IC-其他族群盤中走強，整體上漲 3.88%，資金焦點集中在先進封裝與 IC 檢測相關概念股。盤面上，印能科技以近一成漲幅領先族群，易發與富采也同步走高，顯示市場偏好具技術門檻、且與 AI 晶片與高階製程供應鏈連動較深的公司。 相較之下，閎康、宜特與台灣精材等檢測與材料相關個股則出現小幅修正，反映同一族群內的資金選擇並不平均。這波漲勢並非全面擴散，而是由特定題材帶動，後續是否延伸到其他檢測或材料股，仍要看主流資金是否進一步擴散，以及半導體景氣復甦與 AI 需求變化。 整體來看，市場目前關注的不是族群全面上漲，而是哪些公司能直接受惠於先進封裝、檢測需求升溫，以及 AI 晶片技術演進帶來的訂單動能。

先進封裝與IC檢測族群走強，印能科技(未提供股號)領軍突圍

今日電子上游-IC-其他族群盤中走強，整體上漲 3.88%，焦點集中在先進封裝與 IC 檢測題材。族群內個股表現分歧，印能科技、易發、富采走揚，閎康、宜特與台灣精材則小幅修正，顯示資金偏好具技術門檻與高階製程關聯的標的。 盤面觀察可見，市場關注的不是全面性擴散，而是與 AI 晶片、高速運算及先進封裝測試直接相關的供應鏈。印能科技盤中漲幅居前，反映市場對其在先進封裝與測試領域角色的期待；同時，檢測與材料相關公司雖同屬族群，資金配置邏輯卻有所區隔。 後續觀察重點仍在訂單能見度、技術突破與 AI 晶片設計演進，因為這些因素會進一步影響封裝與檢測需求。至於族群漲勢能否延伸到其他檢測或材料股，則有待主流資金是否擴散，以及半導體景氣復甦是否出現更明確的訊號。

健鼎(3044)、安勤(3479)、鈦昇(8027)盤前亮點：營收創高與醫療、封裝需求推升後市

盤前重點集中在三家公司：健鼎(3044)、安勤(3479)、鈦昇(8027)。 健鼎(3044)受惠伺服器與記憶體模組需求增溫，5月營收達86.54億元，月增5.52%、年增46.57%，創單月新高；前五月累計營收378.2億元，年增28.66%，同步改寫同期新高。隨伺服器平台轉換潮啟動，加上新產能陸續開出，法人看好第二季營運延續成長動能。 安勤(3479)在醫療伺服器應用布局逐步顯現成果，除既有主要客戶外，尚有多家專案客戶進行中，訂單能見度至少到明年年中。公司預期，今年醫療相關營收占比可望超越3成，並在2027年朝4成邁進。 鈦昇(8027)則受客戶強勁拉貨帶動，5月營收攀上44個月新高。市場指出，鈦昇接獲英特爾EMIB先進封裝設備訂單，6月開始出貨，且交機將延續至第四季；在既有兩岸訂單支撐下，加上EMIB新動能發酵，下半年營運有機會明顯轉強，全年營收與獲利可望較去年成長。 整體來看，這則盤前資訊反映三大主軸：伺服器需求、醫療應用擴張，以及先進封裝設備出貨。

先進製程與高階製造推升營收：聖暉*(5536)、朋億*(6613)、旭東機械(4537)5月表現亮眼

五月份受惠於半導體先進製程與高階製造產能升級需求，多家相關設備與工程供應鏈繳出亮眼營收成績，其中聖暉*(5536)、朋億*(6613)及旭東機械(4537)皆呈現雙位數以上年增幅；然而部分泛電競零組件廠則面臨需求遞延與成本上升的影響。 無塵室與機電工程大廠聖暉*(5536)5月合併營收達45.2億元，較去年同期成長28%，累計前五月合併營收為202.1億元，雙雙寫下歷年同期新高。營收成長主要受惠於半導體、高科技電子及相關供應鏈客戶持續推進先進製程與先進封裝。同樣受惠於先進封裝及記憶體客戶新廠建置與擴產需求的朋億*(6613)，5月合併營收達10.83億元，年增81.72%，亦創下歷年同期新高。 在半導體自動化設備方面，旭東機械(4537)5月營收達1.65億元，年增51.12%，其中半導體設備佔單月營收約三成。另一方面，散熱風扇廠動力-KY(6591)5月合併營收為6387萬元，年減62.69%，主要受終端市場排擠效應導致關鍵零組件成本上升，以及消費端換機週期需求遞延等因素影響，使得泛電競相關客戶訂單拉貨節奏趨緩。

蘋果 WWDC 後連跌 5.5%：市場在等的不是發表內容，而是 Siri AI 時間表

蘋果在 WWDC 發表重建版 Siri AI，並宣布與 Google Cloud 和輝達合作擴充私有雲運算，但市場反應卻是連跌兩天，累計跌幅超過 5.5%，週二收在 290.55 美元。 核心原因不在於蘋果做了什麼，而在於市場原本期待的內容遠高於此。蘋果股價在發表會前已先反映一大段想像空間，WWDC 當天雖一度再創歷史新高，會後卻迅速反轉，典型呈現「預期買進、事實賣出」的走勢。 對台股供應鏈來說，這次蘋果下跌主要反映的是 AI 故事溢價收斂，不是硬體需求轉弱。蘋果採取的是輕資產模式，並未自己大舉建置資料中心；真正與蘋果硬體週期最直接相關的族群，仍是組裝、被動元件、鏡頭模組等供應鏈。若後續傳言中的摺疊 iPhone 進度明朗，組裝與鉸鏈零件廠才會是更值得觀察的焦點。 市場更在意的是 Siri AI 的上市時間表。外資分析師普遍指出，蘋果目前釋出的資訊低於市場高標，且尚未交代完整版上線時程；在沒有明確時間表的情況下，升級週期與變現路徑都難以定價，機構自然傾向先調整預期。 值得注意的是，蘋果也把私有雲運算擴充到 Google Cloud，並使用輝達 Blackwell GPU 進行推論，這代表其 AI 基礎建設策略更明確地走向外部合作。對輝達而言，這是高階品牌背書；對 Google 而言，Gemini 也更深地進入蘋果裝置生態。供應鏈的算力需求方向並未改變，只是採購與合作對象更清楚。 另一個壓力來自歐盟市場。蘋果宣布 Siri AI 不在歐盟首批推出，理由是監管障礙，但歐盟隨即反駁，指出是蘋果申請 DMA 豁免未獲同意。歐洲去年約占蘋果整體營收 27%，若 Siri AI 長期無法在當地上線，升級週期的推動力也會受限。 雖然摩根士丹利已將蘋果目標價上調至 360 美元，理由是大量 iPhone 尚未能執行 Apple Intelligence 功能，後續升級空間仍大；高盛也指出部分 AI 功能未來可透過訂閱模式變現。但這些仍屬中長期故事，短線市場在意的是蘋果何時能給出更具體的推出時間表。 整體來看，蘋果這次回檔不一定代表基本面轉弱，而是市場正在重新校準 AI 故事的估值。接下來最值得觀察的，仍是 Siri AI 完整版上線時程、摺疊 iPhone 的供應鏈動向，以及歐盟與中國市場的推出進度。這三項訊號，將決定這波修正究竟只是整理，還是預期修正的起點。

半導體先進製程帶動設備與工程供應鏈營收走強，聖暉*(5536)、朋億*(6613)領先成長

五月份受惠於半導體先進製程與高階製造產能升級需求，多家相關設備與工程供應鏈繳出亮眼營收成績，其中聖暉*(5536)、朋億*(6613)及旭東機械(4537)皆呈現雙位數以上年增幅；然而部分泛電競零組件廠則面臨需求遞延與成本上升的影響。 無塵室與機電工程大廠聖暉*(5536)5月合併營收達45.2億元，較去年同期成長28%，累計前五月合併營收為202.1億元，雙雙寫下歷年同期新高。營收成長主要受惠於半導體、高科技電子及相關供應鏈客戶持續推進先進製程與先進封裝。同樣受惠於先進封裝及記憶體客戶新廠建置與擴產需求的朋億*(6613)，5月合併營收達10.83億元，年增81.72%，亦創下歷年同期新高。 在半導體自動化設備方面，旭東機械(4537)5月營收達1.65億元，年增51.12%，其中半導體設備佔單月營收約三成。另一方面，散熱風扇廠動力-KY(6591)5月合併營收為6387萬元，年減62.69%，主要受終端市場排擠效應導致關鍵零組件成本上升，以及消費端換機週期需求遞延等因素影響，使得泛電競相關客戶訂單拉貨節奏趨緩。

聯電(UMC)轉型策略發酵：先進封裝、報價調整與英特爾合作進展

聯華電子(UMC)近期受到市場高度關注，主因是營運策略從成熟製程逐步轉向特殊製程，並開始在先進封裝、報價調整與製程合作上出現進展。外資近期連續五日買超，也讓市場對其轉型成效的關注升溫。 產業面上，聯電切入高通先進封裝供應鏈，透過深溝槽電容技術協助降低AI晶片電源噪訊干擾，首批電容已通過測試，預計2026年第一季量產。另一方面，高通計畫採用晶圓對晶圓混合鍵合製程，形成代工與封裝分工模式，讓聯電有機會搭上邊緣AI裝置需求成長。 在營運面，聯電也規劃因應成本上升與設備升級壓力，於2026年下半年啟動代工報價上調，市場傳聞調幅約8%至10%。此外，與英特爾合作的12奈米製程平台也依既定計畫推進，預計2026年向客戶提供製程設計套件與相關IP，並於2027年迎來初步商業化生產。 聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，並在台灣、中國大陸、日本與新加坡設有12座晶圓廠。公司客戶涵蓋聯發科、德州儀器與英特爾等，產品應用於通訊、顯示器與車用等領域。 就近期股價來看，2026年6月8日聯電開盤20.29元、盤中高點20.575元、低點19.65元，收在20.00元，單日上漲0.30元，漲幅1.52%，成交量達16,800,830張，較前一交易日減少47.64%。 整體而言，聯電的轉型企圖已逐步反映在先進封裝合作、價格策略與製程平台推進上。後續值得觀察的重點，包括先進封裝能否成為穩定收入來源、成熟製程的低價競爭壓力是否緩解，以及邊緣AI終端需求何時更明顯放量。

聯華電子(UMC)切入高通供應鏈、推12奈米平台，基本面亮點受關注

近期晶圓代工大廠聯華電子(UMC)在技術布局取得進展，市場關注焦點集中在三項營運動能。首先，聯華電子憑藉深溝槽電容技術切入高通供應鏈，協助改善AI晶片電源噪訊干擾問題，相關產品預計於2026年第一季量產，後續也規畫在晶圓對晶圓混合鍵合製程展開合作。其次，聯華電子因應成本上升與研發壓力，已向客戶通知2026年下半年代工報價調漲，業界傳言調幅約8%至10%，反映其議價能力。第三，聯華電子與英特爾合作研發的12奈米平台預計於2027年進入商業化生產，未來有望切入物聯網與車用市場，降低成熟製程面臨的價格競爭影響。公司成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率約5%，在全球營運12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科、英特爾與博通等。根據2026年6月8日市場數據，聯華電子開盤20.29元，盤中高點20.575元，低點19.65元，收盤20.00元，單日上漲0.30元，漲幅1.52%，成交量16,800,830張，較前一交易日減少47.64%。整體來看，聯華電子正透過先進封裝、報價調整與新製程推進，持續調整營運結構，後續可觀察先進封裝貢獻、客戶對漲價的接受度，以及成熟製程供需變化。