群創與力成的 FOPLP 進展有何差異？先看定位，再看落地速度

創新服務(7828)逼近漲停續攻：AI與先進封裝題材發酵，籌碼與營收同步受關注

創新服務(7828)盤中股價上漲，漲幅約 9.78%，報價來到 1965 元，走勢強勢貼近漲停。市場關注焦點集中在 AI、HPC 帶動高階探針卡與先進封裝需求的中長線成長想像，加上近期營收明顯放量、法說會對 2027–2028 年訂單與產能擴充釋出樂觀看法，帶動買盤延續追價。 技術面來看，創新服務(7828)近期股價持續墊高，日、週、月等中短天期均線呈多頭排列，股價維持在主要均線之上，屬於強勢多頭結構。MACD、RSI、KD 等動能指標先前已由弱轉強，股價也陸續突破短期壓力區，朝前高與歷史高點區域靠攏。 籌碼面部分，近日三大法人持續偏多操作，外資與投信連日站在買方，主力近 5 日與近 20 日買超比例同步走升，顯示法人與主力有明顯加碼跡象。不過，1800 元附近舊籌與高檔獲利了結賣壓仍需留意，後續若量價能在拉回時守穩 10 日線附近，並維持法人偏多，將有利多頭結構延續。 公司業務方面，創新服務(7828)屬於電子半導體族群，主力產品為探針卡植針及相關自動化裝置，以及用於先進封裝的高密度銅柱端子模組，切入 AI 與 HPC 所需的高頻高速傳輸與高階封裝供應鏈。近期營收自今年起明顯成長，搭配高毛利結構，市場對 MEMS 探針卡裝置、銅柱模組與 TGV 玻璃基板量產進度抱持期待，也是推升股價快速重估的重要原因。 風險面來看，目前本益比已處相對高位，高價股短線波動與籌碼凌亂風險不容忽視；若後續擴產與客戶匯入進度不如預期，可能引發修正壓力。整體而言，創新服務(7828)目前處在題材、營收與籌碼同步受關注的階段，但後續仍需觀察量價與基本面進展是否能延續。

創新服務(7828)逼近漲停續攻，AI與HPC題材推升評價重估

創新服務(7828)盤中股價上漲，漲幅達 9.78%，報價來到 1965 元，走勢貼近漲停，顯示買盤持續追價。推動股價的主因，來自 AI 與 HPC 帶動高階探針卡、先進封裝需求的中長線想像，加上近期營收明顯放量，以及法說會對 2027 至 2028 年訂單與產能擴充釋出樂觀看法，強化市場對成長曲線的信心。前一交易日已亮燈漲停，也墊高短線價位，吸引資金延續追價，使盤面同時具備題材與動能。 技術面來看，創新服務(7828)股價近期一路墊高，日、週、月等中短天期均線維持多頭排列，股價站穩主要均線之上，屬於強勢多頭結構。MACD、RSI、KD 等動能指標先前已由空翻多，股價也逐步突破短期壓力區，朝前高與歷史高點靠近。籌碼面部分，近期三大法人偏多操作，外資與投信連日站在買方，主力近 5 日與近 20 日買超比例同步走升，顯示法人與主力有持續加碼跡象。短線需留意 1800 元附近舊籌碼與高檔獲利了結賣壓，後續若量價能在拉回時守穩 10 日線附近，且法人籌碼維持偏多，將有利多頭結構延續。 從公司業務來看，創新服務(7828)屬於電子半導體族群，主力產品包括探針卡植針及相關自動化裝置，以及用於先進封裝的高密度銅柱端子模組，切入 AI 與 HPC 所需的高頻高速傳輸與高階封裝供應鏈。近期營收自今年起明顯成長，搭配高毛利結構，使市場對 MEMS 探針卡裝置、銅柱模組與 TGV 玻璃基板量產進度抱有高度期待，也是股價快速重估的關鍵。不過，目前本益比已處相對高位，高價股短線波動與籌碼凌亂風險不可忽視；若後續擴產與客戶導入進度不如預期，仍可能帶來修正壓力。

AMD擴大AI封裝投資，力成(6239)與封測族群盤中走強

先進封裝題材帶動封測族群盤中轉強，力成(6239)今日股價一度拉至漲停，最高達333.0元，成交量突破1.6萬張，成為市場焦點。 推升行情的主因，來自AMD宣布將在台灣投資超過100億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能。市場法人指出，這項合作對力成(6239)有三項意義：其一，AMD核心CPU導入力成(6239)的2.5D面板級先進封裝技術驗證；其二，代表其技術路線獲得Tier-1客戶肯定；其三，若專案推進順利，未來有機會爭取更多ASIC與AI相關客戶訂單。 隨著高階封裝布局逐步發酵，Factset最新調查及多家法人機構也陸續上調力成(6239)的財務預期與目標價，反映市場對其中長期成長潛力的關注。 封測族群今日盤面也同步活絡。同欣電(6271)盤中漲幅達9.91%，穎崴(6515)漲幅達9.98%，日月光投控(3711)上漲8.27%，欣銓(3264)上漲7.44%，矽格(6257)上漲7.3%，顯示資金明顯流向先進封裝與AI測試相關概念股。 整體來看，先進封裝與AI測試需求仍是推動封測族群的主要主軸，後續可持續觀察AI基礎設施建置進度與實際訂單貢獻，同時留意短期資金流動與籌碼變化可能帶來的波動。

AMD擴大AI先進封裝投資，力成(6239)亮燈漲停帶動封測族群走強

AMD宣布將在台灣投資超過100億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，帶動封測族群盤中轉強。力成(6239)盤中攻上漲停333元，成交量突破1.6萬張，成為市場焦點。 市場關注此次消息對力成的三項意義：第一，AMD核心CPU將導入力成的2.5D面板級先進封裝技術驗證；第二，合作進展有助降低市場對其自有規格封裝路線的疑慮；第三，若專案推進順利，後續有機會延伸至ASIC與其他AI客戶訂單。 在題材擴散下，封測相關個股同步活躍。同欣電(6271)盤中大漲9.91%，穎崴(6515)上漲9.98%，日月光投控(3711)漲8.27%，欣銓(3264)漲7.44%，矽格(6257)漲7.3%，顯示資金明顯回流先進封裝與AI測試概念。 整體來看，先進封裝與AI測試需求已成為封測族群的重要觀察主軸。後續可追蹤力成(6239)在季報中的先進封裝營收占比、毛利率變化，以及AMD投資落地後對相關供應鏈訂單與產能利用率的實際貢獻，同時留意短線資金與籌碼變化帶來的波動。

聯電(2303)逆勢走強帶動代工族群，成熟製程復甦與外資買盤成焦點

近期台股震盪中，聯電(2303)表現相對強勢，股價一度觸及漲停並伴隨大量成交，主因在於外資持續買超，甚至出現單日大買逾5萬張的情況，成為推升股價的重要動能。 市場法人看好聯電(2303)後市，主要基於幾項因素。首先，成熟製程市況復甦加快，通訊與消費需求回溫，帶動產能利用率與晶圓出貨量回升。其次，下半年有機會調漲價格，以反映原物料成本上升，進一步支撐獲利結構與毛利率表現。再者，聯電持續發展差異化策略，包括先進封裝、矽光子解決方案，以及與美系大廠合作的12奈米製程，預計未來幾年陸續貢獻營收。 從產業面來看，AI相關需求外溢與邊緣AI應用商業化，持續成為半導體產業的重要驅動力。在成熟製程供需結構逐步改善下，聯電(2303)憑藉特殊製程領導地位，營運具備一定韌性。 同屬電子上游IC代工族群的個股也出現聯動表現。力積電(6770)盤中股價上漲逾5%，成交量放大至逾4.4萬張，買盤偏積極。世界(5347)股價漲幅逼近5%，量能超過2.4萬張，大單呈現淨流入。穩懋(3105)則強彈逾6%，突破近期整理區間，顯示市場對營運回溫的期待升溫。 整體而言，聯電(2303)在外資籌碼支撐與成熟製程市況改善下，短線動能明顯，並帶動代工族群同步走揚。後續可持續觀察下半年晶圓報價調整是否落實，以及新事業開發進度，作為評估中長期營運走勢的重要指標。

AI封裝越熱，日月光與力成誰更有長線紅利？

AI 伺服器、HBM 與異質整合持續升溫，先進封裝也因此成為市場關注焦點。但封裝鏈內部分工不同，受惠方式未必相同。 從台積電 3D Fabric 架構來看，日月光與力成並不是互相取代，而是扮演不同角色。日月光偏向廣度型封測平台，強項在於把傳統封裝、扇出型封裝、系統級封裝與測試串接起來，承接擴大量產需求。力成則偏向深度型專業支援，聚焦記憶體封測、HBM 相關流程與高階模組整合，強調良率、穩定性與可靠度。 先進封裝不只比技術，也比量產能力與供應鏈協調。當市場需求擴張時，能穩定接住訂單、配合爬坡並分攤風險的公司會先受到關注；而當產品規格更複雜，具備高難度封裝與測試能力的業者，也可能進一步被市場重估。 若從投資角度觀察，重點不只是題材熱不熱，而是籌碼是否能跟上基本面節奏。當 AI 供應鏈從想像空間走向實際量產，資金通常會先反映承接能力，再回到技術門檻與訂單結構。對先進封裝概念股來說，分工、量產效率與籌碼變化，才是判斷長線紅利能否延續的關鍵。

AMD台灣百億美元封裝布局帶動力成(6239)受關注，基本面與籌碼面如何解讀？

超微（AMD）宣布將在台灣投資逾百億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，並點名與力成（6239）合作面板級先進封裝技術。這項合作將超微核心CPU導入2.5D panel level技術，顯示力成的自有規格技術已獲國際一線大廠認可。市場過去對其面板級封裝與台積電（2330）生態系不同曾有疑慮，如今這項進展提升了中長期成長想像。受題材帶動，力成盤中股價一度亮燈漲停至333元，成交量放大至16,946張，法人也上調目標價。 力成（6239）近況方面，5月營收達79.17億元，年增30.23%，今年以來單月營收皆維持三成以上年成長，基本面延續穩健。公司為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路測試與銷售服務，當前本益比約27.5倍，殖利率約1.4%。 籌碼面上，截至6月11日，三大法人合計賣超187張，但外資買超3,410張、自營商買超1,063張，投信則單日賣超4,660張，呈現土洋對立。主力近5日賣超達12.5%，官股持股約4.85%，顯示高檔籌碼仍在調節。 技術面來看，力成最新收盤價為379.00元，單日上漲6.01%，成交量增至17,024張。股價自年初約145.5元附近震盪走高，已多次創波段高點；在短線漲幅明顯之下，需留意乖離過大與高檔爆量後量能續航力的風險。 整體而言，力成同時受惠於營收成長與先進封裝合作題材，但後續仍須觀察專案推進與高階訂單挹注的實際進度，並留意法人籌碼分歧可能帶來的波動。

AMD擴大AI封裝合作，力成(6239)受認可後成長潛力升溫

超微(AMD)宣布將在台灣投資逾百億美元，擴大AI基礎設施的先進封裝產能，並點名與力成(6239)合作面板級先進封裝技術。這項合作將超微核心CPU導入2.5D panel level技術，代表其自有規格技術獲得國際一線大廠認可，也讓市場對其面板級封裝與台積電(2330)生態系不同所帶來的疑慮出現新解讀。 力成(6239)近期營運表現也同步受到關注。公司為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路測試與銷售服務，最新公布的5月營收達79.17億元，年增30.23%。今年以來單月營收維持三成以上年成長，顯示基本面延續性不弱。估值方面，本益比約27.5倍，殖利率約1.4%。 籌碼面上，截至6月11日，三大法人合計賣超187張，外資買超3,410張、自營商買超1,063張，但投信單日賣超4,660張，呈現土洋對立。主力近5日賣超達12.5%，官股持股比率約4.85%，顯示高檔籌碼仍在震盪調節。 技術面來看，最新月K收盤價來到379.00元，單日上漲6.01%，成交量擴大至17,024張。股價自年初約145.5元一路震盪走高，已多次創下波段區間高點。不過短線漲幅明顯，仍須留意乖離過大，以及高檔爆量後量能是否能持續。 整體來看，力成(6239)在營收穩健成長與先進封裝合作題材帶動下，確實提高了中長期關注度；但法人籌碼分歧與短線漲多，也使後續波動風險不容忽視。後續可持續觀察專案推進進度與高階訂單挹注情況。

朋億*(6613)漲停315元：營收創高、AI擴產題材帶動多頭關注

朋億*(6613)盤中亮燈漲停，股價來到315元、漲幅9.95%，買盤集中。市場主要聚焦在5月營收大幅成長、前五個月累計營收創同期新高，以及半導體與先進封裝客戶擴產帶來的訂單動能。AI驅動的記憶體與高階製程建廠需求，也讓化學品供應系統題材持續受到關注。 從技術面看，朋億*近日股價維持在週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，波段走勢由200元附近推升至今，顯示中多結構仍在。近期量能放大，價量配合偏向健康。籌碼面上，主力近20日維持淨買超比重正值，三大法人多以買超為主，自營商與外資也偏向站在買方，散戶持股比重則逐步下降，籌碼有往大戶與法人集中的跡象。 公司業務方面，朋億*隸屬電子–其他電子族群，主力聚焦高科技產業製程系統與設備製造、安裝與銷售，涵蓋半導體、面板等廠務與化學品自動化供應系統。隨先進製程與CoWoS、FOPLP等先進封裝推進，高純度化學品供應與自動化系統需求可望提高，成為中長期成長主軸。後續仍需留意國際股市波動、客戶資本支出節奏與接單集中度風險。

聯電(2303)外資大買逾5萬張，成熟製程復甦與新技術布局能否延續動能？

台股近期震盪，聯電(2303)因外資強力買盤而逆勢走強，單日獲外資買超逾5萬張，盤中一度觸及漲停價137.5元，成交量逼近35萬張，成為盤面焦點。 法人看好的理由主要有三個方向。第一，成熟製程市況改善，產能利用率回升，下半年有望反映成本上升而調漲晶圓代工價格。第二，AI外溢效應帶動邊緣AI、通用型伺服器與周邊晶片需求逐步復甦。第三，聯電積極布局先進封裝、矽光子，以及與美國大廠合作的12奈米製程，預計在2027年帶來新成長動能。 從基本面來看，聯電(2303)聚焦28/22奈米及特殊製程，2026年5月合併營收達229.44億元，年增17.78%，月增1.23%，呈現連續數月年增的表現，顯示營運有一定韌性。 籌碼面則出現土洋對作。以2026年6月11日為例，外資單日大幅買超逾5萬張，投信賣超6.9萬張，官股也減碼逾2.7萬張，後續外資買盤是否延續，將影響籌碼結構是否穩定。 技術面上，聯電(2303)股價曾從5月底高點144.5元回落，之後在爆量下反彈至125元。短線雖有大量長紅K棒支撐，但上方仍有前高壓力，若量能不足，股價可能進入高檔震盪整理。 整體來看，聯電(2303)具備成熟製程復甦與新技術布局的中長線題材，但短線籌碼分歧與高檔震盪仍需留意，外資動向與晶圓代工漲價效應將是後續觀察重點。