日月光投控(3711)資本支出上修多少？先看AI封裝需求是否真的落地

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈，能源與先進封裝成關鍵變數

輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 前夕於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、緯創(3231)、華碩(2357)等台灣 AI 供應鏈高層，顯示輝達與台灣科技廠的合作關係依然緊密，也再次凸顯台灣在人工智慧產業中的戰略位置。 黃仁勳對 AI 產業的規模預期相當強烈，認為未來晶片與運算系統市場，規模將比傳統市場大上 10 到 100 倍。他指出，台灣作為 AI 革命的重要據點，未來十年可望迎來明顯成長，並呼籲產業界與年輕世代不只停留在硬體代工，而是更積極把 AI 導入實際應用。 在產業發展條件方面，黃仁勳特別點出「能源」的重要性。他表示，晶圓廠、先進封裝廠、伺服器製造與 AI 數據中心都高度依賴穩定且大量的電力，若要維持台灣在全球 AI 供應鏈的競爭優勢，能源供給將是關鍵基礎。 對於中國華為近期提出的「韜定律」半導體新技術，黃仁勳則認為，台積電在 3D 封裝與晶片堆疊技術上已耕耘近十年，技術成熟度與生態系完整度都相當高，目前並不構成威脅。他也肯定台灣半導體產業在先進製程與封裝領域，仍具有穩固的長期領先優勢。

華為推晶片堆疊新框架，黃仁勳稱台積電(2330)3D封裝仍領先

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術突破先進製程限制，並計畫以此取代縮小製程線寬，預計五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但不構成對台積電(2330)的威脅，並指出台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。 黃仁勳進一步說明，晶片堆疊與混合鍵合確實能在不縮小線寬的情況下提升電晶體數量，是一項優良技術；不過，台積電自2012年推出CoWoS封裝技術以來持續迭代，技術已相當成熟，也是輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。 當晚黃仁勳也宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對先進封裝產能吃緊，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。 針對雲端服務供應商自主研發ASIC的趨勢，黃仁勳認為這在龐大的AI市場中屬於正常現象，但也強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣，並樂見競爭存在。 此外，黃仁勳特別提到能源供應對產業鏈的重要性，指出晶片製造、先進封裝、伺服器組裝與AI資料中心運作都高度依賴電力，呼籲台灣重視能源需求。他也建議台灣各行各業與年輕世代積極導入AI應用，以提升整體產業競爭力。

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈　電力與先進封裝成下一步關鍵

輝達執行長黃仁勳近期在台灣舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)等半導體與電子代工供應鏈高層參與。黃仁勳指出，人工智慧市場規模預計將顯著超越傳統晶片產業，台灣在全球硬體製造生態系中扮演核心角色。 他同時強調，AI資料中心、晶圓廠與封裝廠的擴建，都需要龐大且穩定的電力作為支撐，能源供應將是產業持續擴張面臨的重要課題。這也意味著，除了晶片與伺服器本身，電力、散熱與基礎設施的供應能力，正逐步成為AI產業鏈的重要觀察重點。 針對中國華為近期發表的「韜定律」，黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊與3D封裝技術增加電晶體數量，確實是一項技術突破；不過，台積電及台灣供應鏈在先進封裝領域已累積近十年發展基礎，目前仍維持既有技術優勢。他也建議台灣企業不應僅停留在硬體代工製造，而是可評估將AI導入各行各業，以提升營運與生產效率。 在資本市場面，隨著AI基礎建設需求持續增加，台灣指數公司公布的大型股代表25指數最新定審結果中，新納入國巨(2327)、奇鋐(3017)、欣興(3037)及創意(3443)等半導體與電子零組件廠商，反映AI供應鏈在市場權重中的結構性變化。整體來看，台灣科技產業正圍繞AI基礎建設、半導體製程升級與高階散熱需求，持續進行資本支出擴張與產業鏈布局調整。

玻璃基板與矽橋分走價值，欣興 ABF 載板角色如何重分工？

玻璃基板與矽橋的出現，讓欣興（3037）ABF 載板面臨的不是「是否被完全取代」，而是高附加價值是否正在被重新分配。文章指出，玻璃基板擅長控制翹曲、維持尺寸穩定，適合大尺寸封裝與高 I/O 密度需求；矽橋則強化高速互連與系統整合，讓 AI 與 HPC 封裝中最關鍵的價值逐步往矽與先進封裝平台集中。 在這樣的分工變化下，ABF 載板仍然是必需品，但角色可能從規格主導者，轉為較容易被壓價的必要零件。若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑、熱設計與機構穩定度交給玻璃基板與矽橋，傳統 ABF 的定價權就可能下降。 不過，文章也提到這不代表 ABF 完全失去機會。若欣興能透過 mSAP 與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台深度協同，提供更高密度佈線、更低損耗與更好的平整度，ABF 仍可能成為先進封裝系統中的一部分，而不只是單純的成本項目。真正值得觀察的，是欣興是否提早參與新封裝規格定義、是否為 AI/HPC 開出更專屬的平台，以及大客戶在新一代產品中如何安排 ABF 的位置。

志聖入股東捷、梁又文接任董座，先進封裝設備聯盟怎麼看？

志聖（2467）宣布以策略投資者身分加入東捷的 G2C+ 策略聯盟，並由志聖總經理梁又文接任東捷董事長，這次董事會改選也象徵雙方合作進一步升級。東捷將串聯台南、高雄與嘉義的 S 廊帶協作平台，強化半導體先進封裝設備的一站式服務能力，並聚焦雷射修整、真空磁控濺鍍、雷射切割與自動化整合方案，以支援 AI 與 HPC 封裝需求。 從志聖自身營運來看，2026 年 4 月營收 8.91 億元，年增 86.98%，3 月營收也年增 77.59%，顯示基本面維持高成長動能。法人面上，5 月 28 日外資買超 217 張、投信賣超 347 張，三大法人合計賣超 91 張；但回看 5 月中旬，法人曾在股價反彈初期大幅買超，短線籌碼仍有一定波動。 技術面部分，志聖股價自 3 月底 405 元一路上攻，4 月底已站上多條均線，近 60 日高低點落在 384.5 元到 668 元之間，目前價格接近區間上緣，後續需觀察量能是否能延續，以及高檔震盪是否加劇。整體來說，這次志聖參與東捷，不只是資本合作，也反映其在半導體先進封裝設備鏈中的角色進一步擴張；接下來可持續追蹤聯盟驗證進度、東捷訂單貢獻，以及志聖營收成長能否延續。

Meta 推訂閱制與 AI 服務，能否成為第二成長主軸？

Meta(META) 近日宣布旗下 Instagram、Facebook 與 WhatsApp 的付費訂閱方案 Plus 於全球陸續上線，月費落在 2.99 至 3.99 美元，同時也推出全新訂閱品牌，將訂閱服務轉化為廣告之外的第二成長主軸。針對不同用戶，公司規劃 AI 訂閱與創作者、商家方案，月費從 7.99 美元到 49.99 美元不等，主打生成式 AI、進階推理、驗證徽章、進階洞察與真人客服等功能。 從營運結構來看，Meta 目前仍高度依賴廣告收入，第一季非廣告營收僅 12.9 億美元，與廣告營收逾 550 億美元形成明顯落差。不過，公司每月活躍用戶近 40 億，旗下 Facebook、Instagram 與 WhatsApp 具備龐大流量基礎，加上毛利率逾 80%、利潤率超過 30%，讓其有條件嘗試把 AI 與社群訂閱轉化為新營收來源。 市場也同步關注資本支出壓力。Meta 將 2026 年資本支出預估上調至 1,250 億至 1,450 億美元，顯示公司仍在持續投入 AI 與基礎設施建設。這使得訂閱制能否穩定擴張、非廣告營收能否持續提升，將成為觀察轉型成效的重要指標。 股價方面，Meta 於 2026 年 5 月 27 日收在 635.2550 美元，單日上漲 3.74%，成交量也較前一交易日明顯增加，反映市場對其新營收策略抱持期待。後續可持續追蹤訂閱方案的使用率、用戶接受度，以及 AI 服務是否真能補足廣告以外的成長動能。

甲骨文(ORCL) AI雲端接單暴增，基本面動能為何加速？

近期市場高度關注生成式AI帶動的基礎設施需求，甲骨文(ORCL)的雲端基礎設施因具備成本與效能優勢，獲得NVIDIA、OpenAI等大型科技公司採用。雖然股價近期回拉，但最新財務與營運數據顯示，公司的成長動能仍在加速。 從營運面來看，甲骨文的剩餘履約價值大增，受惠於超大規模AI合約，客戶採取預付款或自備GPU的合作方式，使金額年增325%，達到5,530億美元。雲端基礎設施營收也年增84%，反映AI訓練需求持續推升訂單與收入表現。管理層更將2027財年的營收目標上調至900億美元，顯示對在手訂單與後續轉換能力具備高度信心。 不過，龐大資本支出也讓近期自由現金流轉為負值，意味著公司正處於加碼建設與未來收成並行的階段。雖然短期現金流承壓，但厚實的合約積壓為未來營收提供了可見度，也讓市場更關注訂單能否持續轉化為實質獲利。 甲骨文自1977年成立以來，以SQL商業關係資料庫系統起家，如今業務涵蓋資料庫、企業資源規劃軟體與雲端基礎設施。隨著大型語言模型訓練與推論需求升溫，雲端運算架構已成為公司轉型的重要核心。從最新股價表現看，甲骨文於2026年5月27日開盤191.48美元、最高192.14美元、最低187.9161美元，收盤190.96美元，較前一日下跌1.09%，成交量為12,125,998股，較前一日減少5.68%。 整體來看，甲骨文(ORCL)在AI雲端基礎設施領域的接單能力相當強，未來值得持續觀察資本支出的消化速度、自由現金流改善情況，以及AI合約是否能穩定轉為獲利。

主動式ETF資金轉進半導體，哪些個股獲多家經理人共識？

《主動式ETF》APP主打追蹤主動式ETF每日持股動向，從經理人買進、賣出、加碼、減碼中，找出多家基金共同看好的個股。文章指出，今天盤面賣壓沉重，全體基金賣出動作高達53筆，買進卻縮至18筆，但資金主線相當清楚，經理人正把資金抽離伺服器零組件，轉向半導體與封測族群。 文中提到，日月光投控下跌2.34%，卻有3家基金同步進場，持倉大增8.06%，成為買氣最旺的焦點；台燿大跌5.52%，也有2家經理人逆勢加碼13.37%。聯發科、華邦電、台積電與聯電同樣在跌勢中被2家基金低接。相對地，伺服器與PCB族群則出現減碼，台光電遭3家賣出，金像電、川湖與穎崴也各有2家同步減碼。 目前共有96檔個股被3家以上基金共同持有。文中並提到，持股市值超過870億元的核心權值股，今天雖微幅收黑，仍有2家經理人進場加碼，顯示法人核心部位維持穩定。 另外，頎邦逆勢大漲近5%，有2家基金續買，加碼幅度達9%；精測雖收紅上漲2.66%，卻被2家經理人趁勢減碼近8%。整體來看，這篇內容重點在於觀察主動式ETF的資金流向、經理人共識與個股持股變化，讓投資人能快速掌握市場中哪些標的受到法人青睞。

台積電擴建CoWoS產能、矽品加速先進封裝布局，半導體與設備股受資金關注

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場知情人士指出，台積電擬在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。 矽品也同步衝刺 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括斥資 37.02 億元取得明徽能源的雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權。日月光投控代子公司矽品公告，聖暉陸續與矽品簽約取得廠務工程案，金額包含近 6 億元與 31.78 億元等，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數上漲帶動，費半回到前波高點附近，台股今日開平走高，櫃買指數一路緩步墊高至收盤。盤面聚焦在網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊等族群，權值股與低位階個股皆有資金關注，上漲家數 1,164 家，下跌家數 526 家。 盤面強勢個股包括南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電；網通與光通訊族群有振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光；電池模組族群有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普；被動元件族群有立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦。 半導體族群中，朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺表現活絡；電腦與週邊設備族群則有緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科走強；電機族群則由瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀領漲。 下跌族群則集中在運輸類股，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮與新興。 成交比重方面，上市以半導體 31%、電腦 12%、網通 5%、光電 3% 為主；上櫃則以半導體 27%、通信 15%、電腦 11%、電機 5% 為主。 若從軟體條件篩選漲跌幅介於 0% 到 10% 的個股，資金流向集中在筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件。溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔，其中熱區 4 檔、溫區 12 檔。 個股新聞方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場貢獻增加；朋億去年 12 月、第 4 季與全年營收同步創下歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重逾 6 成；宏達電目前營收仍以硬體為主，短期內難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。